CN223333323U - 一种计算机机箱散热结构 - Google Patents
一种计算机机箱散热结构Info
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Abstract
本实用新型公开了一种计算机机箱散热结构,涉及散热结构技术领域,包括机箱主体、第一支架、第二支架、导流槽以及风扇,所述机箱主体底部一端设置有第一支架,所述第一支架顶部与机箱主体底部焊接,所述机箱主体另一端底部设置有第二支架,通过第一支架与第二支架能够将机箱主体进行撑起,进而使机箱主体底部与地面之间存在间隙,使机箱内部的空气能够通过排风孔向下排出到机箱底部,进而从而第二支架处向外排出,外部的冷空气在风扇的吸力作用下,穿过过滤板进入到导流槽内部,进而进入到机箱主体内部,对机箱主体内部进行通风冷却,该散热结构降低了机箱主体摆放位置的局限性,使机箱能够靠墙贴合摆放同时不影响散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热结构技术领域,具体为一种计算机机箱散热结构。
背景技术
计算机机箱用于保护计算机内部电子元件,计算机在进行工作时内部会产生较多的热量,需要通过散热机构进行及时散热,经检索,中国专利公告号为CN219202230U的专利公开了一种计算机机箱散热结构,该散热结构通过将散热罩安装在计算机机箱的散热口上,在对机箱进行散热的过程中,通过散热罩将空气中的灰尘进行阻挡,从而保持了机箱的清洁,同时能够更好的将阻挡的灰尘进行清理的一种计算机机箱散热结构,但该散热机箱在靠墙摆放时,会导致散热通道被阻挡,从而导致该散热结构不能够较好的散热,为了保持散热结构能够进行较好的散热,要求计算机机箱不能够进行靠墙摆放,从而导致现有的散热结构在进行散热时对机箱摆放位置具有局限性。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种计算机机箱散热结构,解决了背景技术中所提出现有的散热结构在进行使用时要求机箱摆放位置不能靠墙贴合,从而导致现有的散热结构在进行散热时对机箱摆放位置具有局限性的问题。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种计算机机箱散热结构,包括机箱主体、第一支架、第二支架、导流槽以及风扇,所述机箱主体底部一端设置有第一支架,所述第一支架顶部与机箱主体底部焊接,所述机箱主体另一端底部设置有第二支架,所述第二支架顶部一端与机箱主体底部焊接,所述机箱主体底部开设有排风孔,所述排风孔一侧设置有风扇,所述风扇安装于机箱主体底部,所述风扇下方设置有导流槽。
优选的,所述第一支架与第二支架内部呈镂空状,且第二支架两侧表面开设有凹槽,从而有利于通过向外抽拉导流槽,从而使导流槽能够快速从机箱主体底部取下。
优选的,所述导流槽两侧设置有条形凸起状结构,且导流槽两侧与第二支架内侧滑动连接,有利于使导流槽只能够进行直线方向滑动。
优选的,所述导流槽一端底部呈弧形倒角状,且导流槽另一端顶部设置有向上突出的过滤板,所述过滤板表面均匀分布有滤孔,外部的空气在穿过过滤板时能够将灰尘颗粒进行过滤。
优选的,所述导流槽内部底面焊接有挡板,所述挡板顶部与机箱主体底部之间存在间隙,且挡板呈直线等间距状分布,导流槽内部空气中残留的灰尘颗粒,在挡板的作用下能够沉淀到两个挡板之间,从而有利于进一步减少进入机箱主体内部的灰尘。
本实用新型提供了一种计算机机箱散热结构。具备以下有益效果:
(1)、该一种计算机机箱散热结构,该散热结构在进行使用时,通过第一支架与第二支架能够将机箱主体进行撑起,进而使机箱主体底部与地面之间存在间隙,使机箱内部的空气能够通过排风孔向下排出到机箱底部,进而从而第二支架处向外排出,外部的冷空气在风扇的吸力作用下,穿过过滤板进入到导流槽内部,进而进入到机箱主体内部,对机箱主体内部进行通风冷却,该散热结构降低了机箱主体摆放位置的局限性,使机箱能够靠墙贴合摆放同时不影响散热。
(2)、该一种计算机机箱散热结构,外部的空气在穿过过滤板时能够将灰尘颗粒进行过滤,进而进入到导流槽内部,空气中残留的灰尘颗粒,在挡板的作用下能够沉淀到两个挡板之间,从而有利于进一步减少进入机箱主体内部的灰尘,同时通过向外抽拉导流槽,从而使导流槽能够快速从机箱主体底部取下,进而方便对导流槽内部和过滤板进行清理。
从而解决了现有的散热结构在进行使用时要求机箱摆放位置不能靠墙贴合,从而导致现有的散热结构在进行散热时对机箱摆放位置具有局限性的问题。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图;
图2为本实用新型风扇结构示意图;
图3为本实用新型挡板结构示意图;
图4为本实用新型侧视结构示意图;
图5为本实用新型正视结构示意图。
图中,1、机箱主体;2、第一支架;3、第二支架;4、排风孔;5、导流槽;6、风扇;7、过滤板;8、挡板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例1:
请参阅图1-5,本实用新型实施例提供一种技术方案:一种计算机机箱散热结构,包括机箱主体1、第一支架2、第二支架3、导流槽5以及风扇6,机箱主体1底部一端设置有第一支架2,第一支架2顶部与机箱主体1底部焊接,机箱主体1另一端底部设置有第二支架3,第二支架3顶部一端与机箱主体1底部焊接,机箱主体1底部开设有排风孔4,排风孔4一侧设置有风扇6,风扇6安装于机箱主体1底部,风扇6下方设置有导流槽5,该散热结构在进行使用时,通过第一支架2与第二支架3能够将机箱主体1进行撑起,进而使机箱主体1底部与地面之间存在间隙,使机箱内部的空气能够通过排风孔4向下排出到机箱底部,进而从第二支架3处向外排出,外部的冷空气在风扇6的吸力作用下,穿过过滤板7进入到导流槽5内部,进而进入到机箱主体1内部,对机箱主体1内部进行通风冷却,该散热结构降低了机箱主体1摆放位置的局限性,使机箱能够靠墙贴合摆放同时不影响散热。
实施例2:
本实用新型实施例提供一种技术方案:一种计算机机箱散热结构,第一支架2与第二支架3内部呈镂空状,且第二支架3两侧表面开设有凹槽,导流槽5两侧设置有条形凸起状结构,且导流槽5两侧与第二支架3内侧滑动连接,导流槽5一端底部呈弧形倒角状,且导流槽5另一端顶部设置有向上突出的过滤板7,过滤板7表面均匀分布有滤孔,导流槽5内部底面焊接有挡板8,挡板8顶部与机箱主体1底部之间存在间隙,且挡板8呈直线等间距状分布,外部的空气在穿过过滤板7时能够将灰尘颗粒进行过滤,进而进入到导流槽5内部,空气中残留的灰尘颗粒,在挡板8的作用下能够沉淀到两个挡板8之间,从而有利于进一步减少进入机箱主体1内部的灰尘,同时通过向外抽拉导流槽5,从而使导流槽5能够快速从机箱主体1底部取下,进而方便对导流槽5内部和过滤板7进行清理。
工作原理:通过第一支架2与第二支架3的配合使用,能够将机箱主体1撑起,形成机箱底部与地面之间的间隙。这一设计允许机箱内部的热空气通过排风孔4向下排出,并经由第二支架3处排出机箱外,从而实现有效的热交换。同时,外部的冷空气在风扇6的吸力作用下,首先穿过过滤板7,过滤掉空气中的灰尘颗粒,然后进入导流槽5内部,再流入机箱主体1内部,对机箱内部组件进行冷却。这种散热机制不仅降低了机箱摆放位置的限制,还允许机箱紧贴墙面摆放而不会影响其散热性能。
此外,过滤板7在空气穿过时能有效过滤掉灰尘颗粒,而导流槽5内的挡板8设计则进一步捕获残留的灰尘颗粒,防止其进入机箱内部。挡板8之间的空间设计用于沉淀灰尘,减少了机箱内部的灰尘积累。为了便于清洁,导流槽5可以轻松从机箱底部向外抽拉取出,使得对导流槽5和过滤板7的维护和清理变得更加方便,这种散热结构设计既提高了散热效率,又简化了维护过程。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种计算机机箱散热结构,其特征在于:包括机箱主体(1)、第一支架(2)、第二支架(3)、导流槽(5)以及风扇(6),所述机箱主体(1)底部一端设置有第一支架(2),所述第一支架(2)顶部与机箱主体(1)底部焊接,所述机箱主体(1)另一端底部设置有第二支架(3),所述第二支架(3)顶部一端与机箱主体(1)底部焊接,所述机箱主体(1)底部开设有排风孔(4),所述排风孔(4)一侧设置有风扇(6),所述风扇(6)安装于机箱主体(1)底部,所述风扇(6)下方设置有导流槽(5)。
2.根据权利要求1所述一种计算机机箱散热结构,其特征在于:所述第一支架(2)与第二支架(3)内部呈镂空状,且第二支架(3)两侧表面开设有凹槽。
3.根据权利要求1所述一种计算机机箱散热结构,其特征在于:所述导流槽(5)两侧设置有条形凸起状结构,且导流槽(5)两侧与第二支架(3)内侧滑动连接。
4.根据权利要求1所述一种计算机机箱散热结构,其特征在于:所述导流槽(5)一端底部呈弧形倒角状,且导流槽(5)另一端顶部设置有向上突出的过滤板(7),所述过滤板(7)表面均匀分布有滤孔。
5.根据权利要求1所述一种计算机机箱散热结构,其特征在于:所述导流槽(5)内部底面焊接有挡板(8),所述挡板(8)顶部与机箱主体(1)底部之间存在间隙,且挡板(8)呈直线等间距状分布。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202422578575.3U CN223333323U (zh) | 2024-10-24 | 2024-10-24 | 一种计算机机箱散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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|---|---|
| CN223333323U true CN223333323U (zh) | 2025-09-12 |
Family
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202422578575.3U Active CN223333323U (zh) | 2024-10-24 | 2024-10-24 | 一种计算机机箱散热结构 |
Country Status (1)
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2024
- 2024-10-24 CN CN202422578575.3U patent/CN223333323U/zh active Active
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