CN223321263U - 一种用于芯片散热的铜管鳍片结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于芯片散热的铜管鳍片结构，包括支撑座，所述支撑座的一侧固定连接有散热座，所述支撑座内的一侧固定连接有导热板一，所述散热座的内部固定连接有若干个散热鳍片，所述导热板一的一侧固定连接有若干个导热杆。该用于芯片散热的铜管鳍片结构，通过在支撑座上固定连接散热座，并在散热座内部设置多个散热鳍片，有效增加了散热面积，提高了热量传递效率，导热板一通过导热杆与导热板二相连，形成了一条高效的热传导路径，能够快速将芯片产生的热量传递至散热鳍片，再通过散热孔散发到环境中，这种紧凑的散热结构设计，充分利用了有限的空间，实现了高效散热，有效解决了热量积聚问题。

Description

一种用于芯片散热的铜管鳍片结构

技术领域

本实用新型涉及鳍片结构技术领域，具体为一种用于芯片散热的铜管鳍片结构。

背景技术

在现代电子技术领域，随着芯片性能的不断提升，其运行过程中的热量产生问题也日益凸显。高效散热成为确保芯片稳定运行、延长使用寿命的关键因素之一。

在高度集成的电子设备中，留给散热设计的空间极为有限，传统的散热风扇或液冷泵等外部散热组件体积较大，难以在有限的空间内有效部署，从而限制了散热效率的提升，缺乏外部散热结构的支持，仅依靠内部散热难以有效处理高性能芯片产生的高密度热量，这导致热量积聚，可能引起芯片过热，影响其性能稳定性和使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于芯片散热的铜管鳍片结构，以解决上述背景技术中提出在高度集成的电子设备中，留给散热设计的空间极为有限，传统的散热风扇或液冷泵等外部散热组件体积较大，难以在有限的空间内有效部署，从而限制了散热效率的提升，缺乏外部散热结构的支持，仅依靠内部散热难以有效处理高性能芯片产生的高密度热量，这导致热量积聚，可能引起芯片过热，影响其性能稳定性和使用寿命的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片散热的铜管鳍片结构，包括支撑座，所述支撑座的一侧固定连接有散热座，所述支撑座内的一侧固定连接有导热板一，所述散热座的内部固定连接有若干个散热鳍片，所述导热板一的一侧固定连接有若干个导热杆，所述导热杆的一侧贯穿至两个散热鳍片之间并固定连接有导热板二，所述导热板二顶部的中心开设有安装槽，若干个导热板二的顶部设置有导热板三，所述导热板三的底部固定连接有若干个导热安装板，所述导热安装板的底部贯穿至安装槽的内部并与安装槽卡接，所述导热安装板两侧的顶部均开设有螺纹槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该用于芯片散热的铜管鳍片结构，通过在支撑座上固定连接散热座，并在散热座内部设置多个散热鳍片，有效增加了散热面积，提高了热量传递效率，导热板一通过导热杆与导热板二相连，形成了一条高效的热传导路径，能够快速将芯片产生的热量传递至散热鳍片，再通过散热孔散发到环境中，这种紧凑的散热结构设计，充分利用了有限的空间，实现了高效散热，有效解决了热量积聚问题，导热板三通过导热安装板与导热板二相连，形成了多层导热结构，进一步提高了热量传递的效率和均匀性，导热安装板与安装槽的卡接设计，以及导热柱一和导热柱二的支撑作用，确保了导热结构的稳定性和可靠性，这种多层导热结构的优化，使得热量能够更快速地被传导和散发，有效降低了芯片温度，在导热板三的顶部设置多个散热条，进一步增加了散热面积，提高了热量散发效率，散热条的设计，使得热量能够更快速地被传递到环境中，有效降低了芯片温度。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型散热座的结构仰视剖面图；

图3为本实用新型图2中A的局部放大示意图；

图4为本实用新型导热安装板的结构立体图。

图中：1、支撑座；2、散热座；3、散热鳍片；4、散热孔；5、安装框；6、导热板一；7、导热管一；8、导热杆；9、导热板二；10、后端铜片；11、导热管二；12、凹槽；13、微型引风机；14、引风管；15、出风管；16、安装槽；17、导热安装板；18、导热板三；19、散热条；20、导热柱一；21、导热柱二；22、螺纹槽；23、绝缘螺栓。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种用于芯片散热的铜管鳍片结构，包括支撑座1，支撑座1的一侧固定连接有散热座2，支撑座1内的一侧固定连接有导热板一6，散热座2的内部固定连接有若干个散热鳍片3，导热板一6的一侧固定连接有若干个导热杆8，导热杆8的一侧贯穿至两个散热鳍片3之间并固定连接有导热板二9，导热板二9顶部的中心开设有安装槽16，若干个导热板二9的顶部设置有导热板三18，导热板三18的底部固定连接有若干个导热安装板17，导热安装板17的底部贯穿至安装槽16的内部并与安装槽16卡接，导热安装板17两侧的顶部均开设有螺纹槽22。

散热座2远离支撑座1的一侧开设有若干个散热孔4。

导热板二9两侧的顶部均螺纹连接有绝缘螺栓23，两个绝缘螺栓23相对的一侧均贯穿至导热安装板17的内部并与导热安装板17螺纹连接。

导热板三18的顶部固定连接有若干个散热条19。

支撑座1内中心的靠顶部位置和靠底部位置均固定连接有安装框5，安装框5的一侧固定连接有导热管一7，导热管一7的一侧与导热板一6固定连接。

支撑座1内后端的靠中心位置固定连接有后端铜片10，后端铜片10的一侧固定连接有导热管二11，导热管二11的一侧与导热板一6固定连接。

支撑座1内的另一侧开设有凹槽12，凹槽12内的一侧固定安装有微型引风机13，凹槽12的一侧连通有引风管14，凹槽12的另一侧连通有出风管15。

安装槽16内底部的靠两侧位置和靠中心位置分别固定连接有两个导热柱一20和导热柱二21，两个导热柱一20和导热柱二21的顶部与导热安装板17的底部接触。

工作原理：芯片被安装在两个安装框5之间，当芯片工作时，其产生的热量首先通过直接接触传递给安装框5，安装框5作为热量的初步接收者，其材质通常具有较好的导热性能，以便将热量快速传导至与其固定连接的导热管一7，导热管一7再将热量进一步传导至导热板一6，为后续的散热过程做准备，导热板一6接收来自安装框5的热量后，通过固定连接在其一侧的若干个导热杆8，将热量传递至导热板二9，导热杆8作为热传导的桥梁，其设计保证了热量能够高效、均匀地传递至导热板二9，导热板二9再将热量通过其与散热鳍片3的固定连接，传递至散热鳍片3上，散热鳍片3的增加了散热面积，有助于热量更快地散发到环境中，后端铜片10紧贴芯片的背面，与芯片形成直接接触，以吸收芯片背面的热量，后端铜片10通过固定连接的导热管二11，将热量传递至导热板一6，与来自安装框5的热量一同被处理，这种设计确保了芯片的前后端都能得到有效的散热，提高了整体的散热效率，导热板二9顶部的安装槽16内，通过导热安装板17卡接有导热板三18，导热安装板17与安装槽16的紧密配合，确保了热量的有效传递，导热板三18的底部通过导热安装板17与导热板二9相连，接收来自导热板二9的热量，导热板三18的顶部固定连接有若干个散热条19，散热条19进一步增加了散热面积，有助于热量更快地散发到环境中。

综上所述：该用于芯片散热的铜管鳍片结构，通过在支撑座1上固定连接散热座2，并在散热座2内部设置多个散热鳍片3，有效增加了散热面积，提高了热量传递效率，导热板一6通过导热杆8与导热板二9相连，形成了一条高效的热传导路径，能够快速将芯片产生的热量传递至散热鳍片3，再通过散热孔4散发到环境中，这种紧凑的散热结构设计，充分利用了有限的空间，实现了高效散热，有效解决了热量积聚问题，导热板三18通过导热安装板17与导热板二9相连，形成了多层导热结构，进一步提高了热量传递的效率和均匀性，导热安装板17与安装槽16的卡接设计，以及导热柱一20和导热柱二21的支撑作用，确保了导热结构的稳定性和可靠性，这种多层导热结构的优化，使得热量能够更快速地被传导和散发，有效降低了芯片温度，在导热板三18的顶部设置多个散热条19，进一步增加了散热面积，提高了热量散发效率，散热条19的设计，使得热量能够更快速地被传递到环境中，有效降低了芯片温度。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种用于芯片散热的铜管鳍片结构，包括支撑座(1)，其特征在于：所述支撑座(1)的一侧固定连接有散热座(2)，所述支撑座(1)内的一侧固定连接有导热板一(6)，所述散热座(2)的内部固定连接有若干个散热鳍片(3)，所述导热板一(6)的一侧固定连接有若干个导热杆(8)，所述导热杆(8)的一侧贯穿至两个散热鳍片(3)之间并固定连接有导热板二(9)，所述导热板二(9)顶部的中心开设有安装槽(16)，若干个导热板二(9)的顶部设置有导热板三(18)，所述导热板三(18)的底部固定连接有若干个导热安装板(17)，所述导热安装板(17)的底部贯穿至安装槽(16)的内部并与安装槽(16)卡接，所述导热安装板(17)两侧的顶部均开设有螺纹槽(22)。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片散热的铜管鳍片结构，其特征在于：所述散热座(2)远离支撑座(1)的一侧开设有若干个散热孔(4)。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片散热的铜管鳍片结构，其特征在于：所述导热板二(9)两侧的顶部均螺纹连接有绝缘螺栓(23)，两个绝缘螺栓(23)相对的一侧均贯穿至导热安装板(17)的内部并与导热安装板(17)螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片散热的铜管鳍片结构，其特征在于：所述导热板三(18)的顶部固定连接有若干个散热条(19)。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片散热的铜管鳍片结构，其特征在于：所述支撑座(1)内中心的靠顶部位置和靠底部位置均固定连接有安装框(5)，所述安装框(5)的一侧固定连接有导热管一(7)，所述导热管一(7)的一侧与导热板一(6)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片散热的铜管鳍片结构，其特征在于：所述支撑座(1)内后端的靠中心位置固定连接有后端铜片(10)，所述后端铜片(10)的一侧固定连接有导热管二(11)，所述导热管二(11)的一侧与导热板一(6)固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种用于芯片散热的铜管鳍片结构，其特征在于：所述支撑座(1)内的另一侧开设有凹槽(12)，所述凹槽(12)内的一侧固定安装有微型引风机(13)，所述凹槽(12)的一侧连通有引风管(14)，所述凹槽(12)的另一侧连通有出风管(15)。

8.根据权利要求1所述的一种用于芯片散热的铜管鳍片结构，其特征在于：所述安装槽(16)内底部的靠两侧位置和靠中心位置分别固定连接有两个导热柱一(20)和导热柱二(21)，两个导热柱一(20)和导热柱二(21)的顶部与导热安装板(17)的底部接触。