CN223295568U - 一种基于溅射薄膜芯体的微小体积压力传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种基于溅射薄膜芯体的微小体积压力传感器，涉及压力传感器技术领域，包括有压力接口座和信号调理电路板，压力接口座的顶部通过激光焊接安装有溅射薄膜压力敏感芯体，溅射薄膜压力敏感芯体的外表壁固定安装有电路板支架，电路板支架的顶部固定安装有信号转接电路板，信号调理电路板与信号转接电路板之间通过金属插针连接，压力接口座的顶部通过激光焊接安装有外壳，外壳的顶部设置有出线端口。本实用新型中，通过将溅射薄膜压力传感器敏感元件置于微小体积压力接口座与外壳内，缩小了传感器体积，极大地节省了空间，并且本实用新型适用于多种规格的信号传输线，可以随要求适配更多的接插件，从而适用于更多的工作要求。

Description

一种基于溅射薄膜芯体的微小体积压力传感器

技术领域

本实用新型涉及压力传感器技术领域，尤其涉及一种基于溅射薄膜芯体的微小体积压力传感器。

背景技术

传感器测量压力时，介质（气体、液体）通过对压力敏感元件施加压力从而使压力敏感元件产生形变，压力敏感元件的形变带动惠斯通电桥中应变电阻的形变，从而使电桥输出信号发生变化，传感器中的调理电路通过对惠斯通电桥的输出信号进行放大与调理，最终使传感器输出标准电信号。

在现有技术中，溅射薄膜压力传感器由于芯体工艺的限制，较其他类型传感器体积较大，安装不便，应用场景有较大限制。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有设备在使用时，由于芯体工艺的限制，较其他类型传感器体积较大，安装不便的问题，而提出的一种基于溅射薄膜芯体的微小体积压力传感器。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种基于溅射薄膜芯体的微小体积压力传感器，包括有压力接口座和信号调理电路板，所述压力接口座的顶部通过激光焊接安装有溅射薄膜压力敏感芯体，所述溅射薄膜压力敏感芯体的外表壁固定安装有电路板支架，所述电路板支架的顶部固定安装有信号转接电路板。

优选的，所述信号调理电路板与所述信号转接电路板之间通过金属插针连接。

优选的，所述压力接口座的顶部通过激光焊接安装有外壳，所述外壳的顶部设置有出线端口。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

本实用新型中，通过将溅射薄膜压力传感器敏感元件置于微小体积压力接口座与外壳内，缩小了传感器体积，极大地节省了空间，并且本实用新型适用于多种规格的信号传输线，可以随要求适配更多的接插件，从而适用于更多的工作要求。

附图说明

图1为本实用新型提出一种基于溅射薄膜芯体的微小体积压力传感器的外部结构示意图；

图2为本实用新型提出一种基于溅射薄膜芯体的微小体积压力传感器的内部结构示意图；

图3为本实用新型提出一种基于溅射薄膜芯体的微小体积压力传感器中溅射薄膜压力敏感芯体的结构示意图；

图4为本实用新型提出一种基于溅射薄膜芯体的微小体积压力传感器中压力接口座的结构示意图；

图5为本实用新型提出一种基于溅射薄膜芯体的微小体积压力传感器中电路板支架的结构示意图；

图6为本实用新型提出一种基于溅射薄膜芯体的微小体积压力传感器中外壳的结构示意图。

图例说明：

压力接口座；2、溅射薄膜压力敏感芯体；3、电路板支架；4、信号转接电路板；5、信号调理电路板；6、外壳；7、出线端口。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明，需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。

实施例1：如图1-图6所示，本实用新型提供了一种基于溅射薄膜芯体的微小体积压力传感器，包括有压力接口座1和信号调理电路板5，压力接口座1的顶部通过激光焊接安装有溅射薄膜压力敏感芯体2，溅射薄膜压力敏感芯体2的外表壁固定安装有电路板支架3，电路板支架3的顶部固定安装有信号转接电路板4，信号调理电路板5与信号转接电路板4之间通过金属插针连接，压力接口座1的顶部通过激光焊接安装有外壳6，外壳6的顶部设置有出线端口7。

其整个实施例1达到的效果为，通过将溅射薄膜压力敏感芯体2通过激光焊接在微小体积压力接口座1与外壳6内，缩小了该压力传感器的体积，极大地节省了空间，本实用新型适用于多种规格的信号传输线，可以随要求适配更多的接插件，从而适用于更多的工作要求，本实用新型设计有O型圈槽，方便安装O型密封圈，本实用新型密封性好，可以更大限度地对溅射薄膜压力敏感芯体2进行保护，提高了该压力传感器的使用年限。

工作原理：首先，将溅射薄膜压力敏感芯体2通过激光焊接在微小体积压力接口座1与外壳6内，然后在溅射薄膜压力敏感芯体2的外表壁固定安装有电路板支架3，在电路板支架3的顶部固定安装有信号转接电路板4，并且信号调理电路板5与信号转接电路板4之间通过金属插针连接，接着再压力接口座1的顶部通过激光焊接安装有外壳6，在外壳6的顶部设置有出线端口7，不仅缩小了该压力传感器的体积，极大地节省了空间，还可以适用于多种规格的信号传输线，可以随要求适配更多的接插件，从而适用于更多的工作要求，其次本实用新型设计有O型圈槽，方便安装O型密封圈，密封性好，可以更大限度地对溅射薄膜压力敏感芯体2进行保护，从而提高了该基于溅射薄膜芯体的微小体积压力传感器的使用年限。

以上，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (3)

1.一种基于溅射薄膜芯体的微小体积压力传感器，包括压力接口座（1）和信号调理电路板（5），其特征在于：所述压力接口座（1）的顶部通过激光焊接安装有溅射薄膜压力敏感芯体（2），所述溅射薄膜压力敏感芯体（2）的外表壁固定安装有电路板支架（3），所述电路板支架（3）的顶部固定安装有信号转接电路板（4）。

2.根据权利要求1所述的一种基于溅射薄膜芯体的微小体积压力传感器，其特征在于：所述信号调理电路板（5）与所述信号转接电路板（4）之间通过金属插针连接。

3.根据权利要求2所述的一种基于溅射薄膜芯体的微小体积压力传感器，其特征在于：所述压力接口座（1）的顶部通过激光焊接安装有外壳（6），所述外壳（6）的顶部设置有出线端口（7）。