CN223272556U - 一种多用半导体芯片测试治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多用半导体芯片测试治具，涉及芯片测试技术领域。本实用新型包括机架，所述机架的内侧设置有支撑台，所述机架的表面设置有用于控制支撑台移动的移动调节组件，所述移动调节组件的顶面放置有多个不同规格并用于对芯片进行测试的测试座，所述测试座与测试设备电性连接，所述支撑台的上方设置有用于对芯片进行限位的芯片定位组件，所述机架的表面还设置有用于控制测试座与芯片定位组件进行对接的提升组件，所述移动调节组件包括电机，且电机固定安装在机架的内壁，在使用中实现了便于对芯片进行快速测试的效果，能够根据芯片不同来选择对应的测试座4进行测试，从而扩大了其适用范围，使用起来更加方便灵活。

Description

一种多用半导体芯片测试治具

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种多用半导体芯片测试治具。

背景技术

芯片是在电子学中是一种将电路，小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片是现代电子产品的核心构件，而芯片在制造完成后需要对其性能进行检测。

现有的测试治具在进行芯片测试时，一般只能针对一种规格的半导体芯片进行测试，当需要测试不同种类的芯片时，往往需要更换不同的测试设备，导致测试过程较为繁琐，难以通过一台测试设备对不同芯片进行测试。

为此提出一种多用半导体芯片测试治具。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为解决上述背景技术中提到的问题，本实用新型提供了一种多用半导体芯片测试治具。

本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

一种多用半导体芯片测试治具，包括机架，所述机架的内侧设置有支撑台，所述机架的表面设置有用于控制支撑台移动的移动调节组件，所述移动调节组件的顶面放置有多个不同规格并用于对芯片进行测试的测试座，所述测试座与测试设备电性连接，所述支撑台的上方设置有用于对芯片进行限位的芯片定位组件，所述机架的表面还设置有用于控制测试座与芯片定位组件进行对接的提升组件。

进一步地，所述移动调节组件包括电机，且电机固定安装在机架的内壁，所述电机的输出端固定连接有螺纹柱，且螺纹柱与支撑台螺纹连接，所述机架的内壁固定连接有滑柱，且滑柱与支撑台滑动连接。

进一步地，所述芯片定位组件包括安装架，且安装架与机架固定连接，所述安装架的前端固定连接有测试台，所述安装架的顶面转动连接有调节丝杆，所述调节丝杆的表面螺纹连接有连接柱，所述连接柱的端部固定连接有压紧板，所述安装架的顶面固定连接有限位杆，且限位杆与连接柱滑动连接。

进一步地，所述提升组件包括电动推杆，且电动推杆固定安装在机架的表面，所述电动推杆的伸缩端固定连接有提升架，所述支撑台的表面贯穿开设有对位孔，所述测试座的底面开设有插槽，且对位孔的内壁和插槽的内壁均与提升架的端部活动插接。

进一步地，所述支撑台的内壁底部固定连接有弹簧，且弹簧的自由端与测试座底面固定连接。

进一步地，所述机架的底面左右两侧均固定连接有支撑块，所述压紧板的底面固定连接有橡胶垫。

本实用新型的有益效果如下：

通过移动调节组件运行，带动支撑台横向移动，使得不同的测试座与芯片定位组件发生对位，选择本次测试所需的测试座，使得该测试座位于芯片定位组件的正下方，通过提升组件运行，推动测试座上升，使得测试座卡入芯片定位组件中，将待测试的芯片放入芯片定位组件中，通过芯片定位组件对其进行压紧限位，从而使得芯片和测试座紧密连接，此时即可对芯片进行测试，在使用中实现了便于对芯片进行快速测试的效果，能够根据芯片不同来选择对应的测试座进行测试，从而扩大了其适用范围，使用起来更加方便灵活。

附图说明

图1是本实用新型立体结构示意图；

图2是本实用新型支撑台结构侧剖图；

图3是本实用新型芯片定位组件结构侧视图；

图4是本实用新型提升组件结构侧视图；

附图标记：1、机架；2、移动调节组件；201、电机；202、螺纹柱；203、滑柱；3、支撑台；4、测试座；5、提升组件；501、电动推杆；502、提升架；503、弹簧；504、对位孔；505、插槽；6、芯片定位组件；601、安装架；602、测试台；603、调节丝杆；604、连接柱；605、限位杆；606、压紧板。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。

在本实用新型实施方式的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”、“上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

如图1至图4所示，一种多用半导体芯片测试治具，包括机架1，机架1的内侧设置有支撑台3，机架1的表面设置有用于控制支撑台3移动的移动调节组件2，移动调节组件2的顶面放置有多个不同规格并用于对芯片进行测试的测试座4，测试座4与测试设备电性连接，支撑台3的上方设置有用于对芯片进行限位的芯片定位组件6，机架1的表面还设置有用于控制测试座4与芯片定位组件6进行对接的提升组件5。更具体的为，通过移动调节组件2运行，带动支撑台3横向移动，使得不同的测试座4与芯片定位组件6发生对位，选择本次测试所需的测试座4，使得该测试座4位于芯片定位组件6的正下方，通过提升组件5运行，推动测试座4上升，使得测试座4卡入芯片定位组件6中，将待测试的芯片放入芯片定位组件6中，通过芯片定位组件6对其进行压紧限位，从而使得芯片和测试座4紧密连接，此时即可对芯片进行测试。

移动调节组件2包括电机201，且电机201固定安装在机架1的内壁，电机201的输出端固定连接有螺纹柱202，且螺纹柱202与支撑台3螺纹连接，机架1的内壁固定连接有滑柱203，且滑柱203与支撑台3滑动连接。需要说明的是，通过电机201驱动螺纹柱202转动，在螺纹作用下将会推动支撑台3沿着滑柱203的表面滑动，使得不同的测试座4与芯片定位组件6进行对位。

芯片定位组件6包括安装架601，且安装架601与机架1固定连接，安装架601的前端固定连接有测试台602，安装架601的顶面转动连接有调节丝杆603，调节丝杆603的表面螺纹连接有连接柱604，连接柱604的端部固定连接有压紧板606，安装架601的顶面固定连接有限位杆605，且限位杆605与连接柱604滑动连接。更具体的为，通过当测试座4卡入测试台602中后，将待测试的芯片放入测试台602中，通过转动调节丝杆603，在螺纹作用下带动连接柱604沿着限位杆605的表面滑动，从而推动压紧板606下降，使得压紧板606触压芯片的顶面，对芯片进行夹紧定位。

提升组件5包括电动推杆501，且电动推杆501固定安装在机架1的表面，电动推杆501的伸缩端固定连接有提升架502，支撑台3的表面贯穿开设有对位孔504，测试座4的底面开设有插槽505，且对位孔504的内壁和插槽505的内壁均与提升架502的端部活动插接。需要说明的是，通过电动推杆501运行，驱动其伸缩端缩短，从而拉动提升架502上升，提升架502的端部将会穿过对位孔504内壁并插入插槽505中，对测试座4进行顶升，使得测试座4能够卡入芯片定位组件6的内部，从而方便进行测试。

支撑台3的内壁底部固定连接有弹簧503，且弹簧503的自由端与测试座4底面固定连接。更具体的为，通过设置弹簧503，能够对测试座4进行限位，使得测试座4稳定保持在支撑台3的顶面，并且当测试座4从芯片定位组件6中复位时，能够保证其顺利回归。

机架1的底面左右两侧均固定连接有支撑块，压紧板606的底面固定连接有橡胶垫。需要说明的是，通过设置支撑块，使得机架1的底部与放置面之间存在间隙，从而能够容纳安装提升组件5，通过在压紧板606底面设置橡胶垫，使得与芯片的接触面更加柔软，避免对芯片表面造成压伤。

综上：通过移动调节组件2运行，带动支撑台3横向移动，使得不同的测试座4与芯片定位组件6发生对位，选择本次测试所需的测试座4，使得该测试座4位于芯片定位组件6的正下方，通过提升组件5运行，推动测试座4上升，使得测试座4卡入芯片定位组件6中，将待测试的芯片放入芯片定位组件6中，通过芯片定位组件6对其进行压紧限位，从而使得芯片和测试座4紧密连接，此时即可对芯片进行测试，在使用中实现了便于对芯片进行快速测试的效果，能够根据芯片不同来选择对应的测试座4进行测试，从而扩大了其适用范围，使用起来更加方便灵活。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (6)

1.一种多用半导体芯片测试治具，其特征在于，包括机架（1），所述机架（1）的内侧设置有支撑台（3），所述机架（1）的表面设置有用于控制支撑台（3）移动的移动调节组件（2），所述移动调节组件（2）的顶面放置有多个不同规格并用于对芯片进行测试的测试座（4），所述测试座（4）与测试设备电性连接，所述支撑台（3）的上方设置有用于对芯片进行限位的芯片定位组件（6），所述机架（1）的表面还设置有用于控制测试座（4）与芯片定位组件（6）进行对接的提升组件（5）。

2.根据权利要求1所述的一种多用半导体芯片测试治具，其特征在于，所述移动调节组件（2）包括电机（201），且电机（201）固定安装在机架（1）的内壁，所述电机（201）的输出端固定连接有螺纹柱（202），且螺纹柱（202）与支撑台（3）螺纹连接，所述机架（1）的内壁固定连接有滑柱（203），且滑柱（203）与支撑台（3）滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种多用半导体芯片测试治具，其特征在于，所述芯片定位组件（6）包括安装架（601），且安装架（601）与机架（1）固定连接，所述安装架（601）的前端固定连接有测试台（602），所述安装架（601）的顶面转动连接有调节丝杆（603），所述调节丝杆（603）的表面螺纹连接有连接柱（604），所述连接柱（604）的端部固定连接有压紧板（606），所述安装架（601）的顶面固定连接有限位杆（605），且限位杆（605）与连接柱（604）滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种多用半导体芯片测试治具，其特征在于，所述提升组件（5）包括电动推杆（501），且电动推杆（501）固定安装在机架（1）的表面，所述电动推杆（501）的伸缩端固定连接有提升架（502），所述支撑台（3）的表面贯穿开设有对位孔（504），所述测试座（4）的底面开设有插槽（505），且对位孔（504）的内壁和插槽（505）的内壁均与提升架（502）的端部活动插接。

5.根据权利要求4所述的一种多用半导体芯片测试治具，其特征在于，所述支撑台（3）的内壁底部固定连接有弹簧（503），且弹簧（503）的自由端与测试座（4）底面固定连接。

6.根据权利要求3所述的一种多用半导体芯片测试治具，其特征在于，所述机架（1）的底面左右两侧均固定连接有支撑块，所述压紧板（606）的底面固定连接有橡胶垫。