CN223246934U - 一种密封式电子设备装载装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种密封式电子设备装载装置，涉及电子设备技术领域，体积较小且结构紧凑，安装使用方便。采用均温散热器作为热量引导部件，可以将热量引导至气流通道内，并在风扇作用下被带出箱体的外部，达到快速高效降温的目的。均温散热器较传统铝质或铜质散热器导热系数大，解决了大功耗散热问题，同时兼顾了密封性、电磁屏蔽性等要求，值得大面积推广使用。

Description

一种密封式电子设备装载装置

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种采用均温散热的密封式电子设备装载装置。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，电子设备的功能和集成度要求越来越高，由此带来的电子设备的热流密度急剧上升。特殊的应用需求对电子设备防护性和电磁屏蔽又提出了更加苛刻的要求，因此机箱往往做成密封结构。但是密封结构也对电子设备的自然散热或风冷散热更加不利。

现有电子设备机箱主要有三大类：风冷机箱、导冷机箱和液冷机箱。为了保证风道流畅，确保电子板卡的热量由风道中的空气导出机箱外，风冷机箱往往做成开放式结构，这就大大降低了电子设备的防护能力和电磁屏蔽效能。导冷机箱可通过自身结构将电子板卡的热量传导至机箱表面自然散去，但受限于机箱尺寸，该类机箱往往无法实现大功耗散热。液冷机箱虽然可实现大功耗散热，且能实现精准控制，但需要外部提供液冷源供液，应用场合受限，且价格昂贵。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型提供用于克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种密封式电子设备装载装置。

本实用新型提供了如下方案：

一种密封式电子设备装载装置，包括：

箱体，所述箱体具有空腔结构；所述箱体的内部包括形成于相对的第一端以及第二端之间的气流通道，所述第一端设置有若干进气口；

均温散热器，所述均温散热器包括均温板，所述均温板的第一表面设置有若干鳍片，所述均温板上与所述第一表面相对的第二表面用于实现与电子板卡相连，以使所述电子板卡的发热器件产生的热量被传递至若干所述鳍片；

散热风扇，所述散热风扇与所述第二端相连，以使所述散热风扇与所述气流通道相对；

其中，所述均温散热器以平层布满的方式设置于所述箱体的内部，以使若干所述鳍片均暴露于所述气流通道内，且使所述电子板卡与所述气流通道隔离。

优选地：所述箱体的至少一侧设置有可开启式箱盖；所述电子板卡位于所述箱盖与所述均温散热器之间。

优选地：所述箱体采用铝合金通过铣削加工成型。

优选地：所述均温板与所述箱体采用焊接工艺相连，以使所述均温板的周向与所述箱体密封连接。

优选地：所述均温散热器包括两套，两套所述均温散热器均与所述箱体相连且分布于所述气流通道的两侧。

根据本实用新型提供的具体实施例，本实用新型公开了以下技术效果：

本申请实施例提供的一种密封式电子设备装载装置，体积较小且结构紧凑，安装使用方便。采用均温散热器作为热量引导部件，可以将热量引导至气流通道内，并在风扇作用下被带出箱体的外部，达到快速高效降温的目的。均温散热器较传统铝质或铜质散热器导热系数大，解决了大功耗散热问题，同时兼顾了密封性、电磁屏蔽性等要求，值得大面积推广使用。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种密封式电子设备装载装置的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种密封式电子设备装载装置安装电子板卡后的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的热路径示意图。

图中：箱体1、均温散热器2、均温板21、鳍片22、散热风扇3、电子板卡4。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1、图2、图3，为本实用新型实施例提供的一种密封式电子设备装载装置，如图1、图2、图3所示，该装置可以包括：

箱体1，所述箱体1具有空腔结构；所述箱体1的内部包括形成于相对的第一端以及第二端之间的气流通道，所述第一端设置有若干进气口；

均温散热器2，所述均温散热器2包括均温板21，所述均温板21的第一表面设置有若干鳍片22，所述均温板21上与所述第一表面相对的第二表面用于实现与电子板卡4相连，以使所述电子板卡4的发热器件产生的热量被传递至若干所述鳍片22；

散热风扇3，所述散热风扇3与所述第二端相连，以使所述散热风扇3与所述气流通道相对；

其中，所述均温散热器2以平层布满的方式设置于所述箱体1的内部，以使若干所述鳍片22均暴露于所述气流通道内，且使所述电子板卡4与所述气流通道隔离。

本申请实施例提供的密封式电子设备装载装置，提供的均温散热器2在箱体1的内部形成隔断，同时可以作为电子板卡的安装部件使用，既能够将电子板卡与气流通道隔离，从而保证电子板块可以处于一个完全密封的环境内，提高了电子设备的防护能力和电磁屏蔽效能。同时还可以将电子板卡上发热器件产生的热量通过均温板21转移至若干鳍片22，最后在散热风扇3作用下，位于气流通道内的若干鳍片22的热量可以被气流带走，达到为电子板卡降温的目的。

为了可以将电子板卡进行封闭，本申请实施例还可以提供所述箱体1的至少一侧设置有可开启式箱盖；所述电子板卡4位于所述箱盖与所述均温散热器2之间。在安装完电子板块后，可以将箱盖与箱体相连，使得箱盖与均温散热器之间形成一个密封的空间，达到对电子板块防护以及屏蔽的目的。

为了进一步的提高本申请提供的箱体的耐候性，本申请实施例还可以提供所述箱体1采用铝合金通过铣削加工成型。

为了进一步的提高电子板卡所在空间的密封性，本申请实施例还可以提供所述均温板21与所述箱体1采用焊接工艺相连，以使所述均温板21的周向与所述箱体1密封连接。

箱体1采用铝合金通过铣削加工成型，均温散热器2由均温板21和鳍片22组成，散热风扇3可加速均温散热器鳍片22上热量的流通。箱体1和均温散热器2加工完成后，通过特种焊接工艺将二者焊接实现结构密封连接。电子板卡安装于由均温散热器2与箱体1组成的密封腔体内，实现电子板卡4与风道完全隔离，具备较好的防护性和电磁屏蔽效果。

为了提高箱体的利用率，本申请实施例还可以提供所述均温散热器2包括两套，两套所述均温散热器2均与所述箱体1相连且分布于所述气流通道的两侧。提供两套均温散热器，每套均温散热器均可以连接一块电子板卡4，同时可以达到对两块电子板块进行密封安装，以及高效散热的目的。

本申请实施例提供的均温板与鳍片组成的均温散热器，可将电子板卡发热芯片(发热器件)的热量在水平方向迅速扩散开并传到至鳍片上。由于鳍片完全暴露在气流通道中，因此在风扇的作用下，鳍片上的热量可快速被带走。

试验数据显示，均温散热器在水平方向上的导热系数可达到800W/mK以上，远远高于纯铝的导热系数(237W/mK)和纯铜的导热系数(401W/mK)。均温散热器应用于该机箱，大大提高了机箱的导热、散热性能。

总之，本申请提供的密封式电子设备装载装置，体积较小且结构紧凑，安装使用方便。采用均温散热器作为热量引导部件，可以将热量引导至气流通道内，并在风扇作用下被带出箱体的外部，达到快速高效降温的目的。均温散热器较传统铝质或铜质散热器导热系数大，解决了大功耗散热问题，同时兼顾了密封性、电磁屏蔽性等要求，值得大面积推广使用。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

通过以上的实施方式的描述可知，本领域的技术人员可以清楚地了解到本申请可借助软件加上必需的通用硬件平台的方式来实现。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统或系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的系统及系统实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (5)

1.一种密封式电子设备装载装置，其特征在于，包括：

箱体，所述箱体具有空腔结构；所述箱体的内部包括形成于相对的第一端以及第二端之间的气流通道，所述第一端设置有若干进气口；

均温散热器，所述均温散热器包括均温板，所述均温板的第一表面设置有若干鳍片，所述均温板上与所述第一表面相对的第二表面用于实现与电子板卡相连，以使所述电子板卡的发热器件产生的热量被传递至若干所述鳍片；

散热风扇，所述散热风扇与所述第二端相连，以使所述散热风扇与所述气流通道相对；

其中，所述均温散热器以平层布满的方式设置于所述箱体的内部，以使若干所述鳍片均暴露于所述气流通道内，且使所述电子板卡与所述气流通道隔离。

2.根据权利要求1所述的密封式电子设备装载装置，其特征在于，所述箱体的至少一侧设置有可开启式箱盖；所述电子板卡位于所述箱盖与所述均温散热器之间。

3.根据权利要求1所述的密封式电子设备装载装置，其特征在于，所述箱体采用铝合金通过铣削加工成型。

4.根据权利要求1所述的密封式电子设备装载装置，其特征在于，所述均温板与所述箱体采用焊接工艺相连，以使所述均温板的周向与所述箱体密封连接。

5.根据权利要求1所述的密封式电子设备装载装置，其特征在于，所述均温散热器包括两套，两套所述均温散热器均与所述箱体相连且分布于所述气流通道的两侧。