CN223236679U - 一种宽度可调的切割机构及切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种宽度可调的切割机构及切割装置，其包括两个单线双刀切割单元，每一所述单线双刀切割单元包括切割线、两组切割轮组和四组导向轮组；所述切割线布设于两组切割轮组的线槽内，以使切割线沿切割方向在第一方向形成两排切割线段；导向轮组沿第二方向活动设置，所述第一方向和第二方向交错；至少一排所述切割线段两端通过导向轮组导向，以调整切割线段之间的间距；两个单线双刀切割单元交错设置，且两个单线双刀切割单元的切割线段沿着切割方向投影成井字形；以上技术方案通过调整切割线段之间的间距，精确控制切割线间距，而满足不同脆硬材料对切割线间距有不同的要求。

Description

一种宽度可调的切割机构及切割装置

技术领域

本实用新型涉及脆硬材料切割技术领域，尤其涉及一种宽度可调的切割机构及切割装置。

背景技术

单晶硅棒的开方是将单晶硅棒切割成方形柱状，切割成形的成品包括四个侧面。切割运行机构为单晶硅棒开方的宽度可调的切割机构，目前的切割运行机构需要采用两个切割单元，两个切割单元分别切割单晶硅棒的一侧，切割运行机构的整体结构复杂，每个切割单元需要各自单独设置一根切割线，成本高；在更换切割运行机构的切割线时，需要更换两根切割线，损耗大。

另外，在进行开方作业时，切割运行机构单次仅切割单晶硅棒的两个侧面，将单根单晶硅棒切割成形需要切割运行机构先后切割两次，效率不佳。另外现有的切割运行机构对单晶硅棒的开方过程中，由于切割运行机构中的切割线的间距是固定，其开方后单晶硅棒的边长是固定，然而不同规格的单晶硅棒对切割线间距有不同的要求，现有主要通过多次切割以调整单晶硅棒的边长，导致的切割中断次数增加，且切割速度下降；同时产生大量废料(单晶硅棒粉末)，降低材料的利用率，提高生产成本。

实用新型内容

为此，需要提供一种宽度可调的切割机构及切割装置，解决现有技术中切割运行机构耗材多、效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种宽度可调的切割机构，其包括

两个单线双刀切割单元，每一所述单线双刀切割单元包括切割线、两组切割轮组和导向轮组；

两组所述切割轮组以切割轮的线槽相对的方式设置；

所述切割线呈环形，布设于两组切割轮组的切割轮的线槽内，以使切割线沿切割方向在第一方向形成两排切割线段；

导向轮组沿第二方向活动设置，所述第一方向和第二方向交错；至少一排切割线段两端通过导向轮组导向，以调整切割线段之间的间距；

两个单线双刀切割单元交错设置，且两个单线双刀切割单元的切割线段沿着切割方向投影成井字形。

进一步地，两排所述切割线段两端分别通过导向轮组导向，对应端的两组导向轮组之间沿第二方向相对活动设置，以调整切割线段之间的间距。

进一步地，所述第一方向和第二方向垂直。

进一步地，两个单线双刀切割单元的切割线段沿着切割方向留有间距。

进一步地，单线双刀切割单元的两排的切割线段平行设置。

进一步地，所述切割轮组包括切割轮，每一单线双刀切割单元的两组切割轮组的切割轮的直径和数量均一致。

进一步地，每一所述导向轮组包括第一导向轮，至少一排所述切割线段两端通过对应第一导向轮导向，以调整切割线段之间的间距。

进一步地，所述第一导向轮的轮面与所述切割轮组的切割轮的轮面平行。

进一步地，每一所述导向轮组还包括第二导向轮，至少一排所述切割线段两端经第一导向轮和第二导向轮导向；所述第二导向轮在切割方向上弯折切割线段，所述切割轮组的切割轮的轮面朝切割线段弯折的切线方向倾斜设置。

一种切割装置，其包括宽度可调的切割机构、驱动机构及夹持机构；

所述夹持机构用于夹持单晶硅棒，夹持机构位于两个单线双刀切割单元的切割线段沿着切割方向投影成井字形的中间；所述驱动机构用于驱动宽度可调的切割机构沿着夹持机构移动，以切割单晶硅棒。

区别于现有技术，上述技术方案的每一单线双刀切割单元包括切割线和两组切割轮组和四组导向轮组，切割线首尾连接成闭环形，布设于两组切割轮组的线槽内，形成两排切割线段；两个单线双刀切割单元交错设置，一个单线双刀切割单元用于切割脆硬材料一背对的两侧，另一个单线双刀切割单元用于切割脆硬材料另一背对的两侧，以使两个单线双刀切割单元切割脆硬材料的四侧，提高了单根切割线的利用率，有利于降低成本，减少损耗；且仅需单次运行，则可以对切割脆硬材料完成开方，开方效率高；再通过活动设置导向轮组对切割线段导向，以调整切割线段之间的间距，通过精确控制两排切割线段之间的间距，而满足不同脆硬材料对切割线段间距有不同的要求，合理的调整可以使得切割过程更加顺畅，避免因为间距不当而导致的切割中断或速度下降；同时最大限度地减少废料产生，提高材料的利用率，降低生产成本。

附图说明

图1为实施例的一种宽度可调的切割机构立体结构示意图；

图2为图1的俯视图；

图3为图1的正视图；

图4为实施例的一种宽度可调的切割机构立体结构示意图；

图5为实施例的一种宽度可调的切割机构立体结构示意图；

图6为图5的正视图。

附图标记说明：

10、切割轮组；

101、切割轮；

1011、切割轮的轮面；1012、切割轮的线槽；

20、导向轮组；

201、第一导向轮；

2011、第一导向轮的轮面；2012、第一导向轮的圆周面；

202、第二导向轮；

2021、第二导向轮的轮面；2022、第二导向轮的圆周面；

30、切割线段；

40、第一滑槽；

50、第一滑轨；

60、面板；

x、第一方向；

y、第二方向；

z、切割方向；

a、切割方向投影面。

具体实施方式

为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中各个位置出现的“实施例”一词并不一定指代相同的实施例，亦不特别限定其与其它实施例之间的独立性或关联性。原则上，在本申请中，只要不存在技术矛盾或冲突，各实施例中所提到的各项技术特征均可以以任意方式进行组合，以形成相应的可实施的技术方案。

除非另有定义，本文所使用的技术术语的含义与本申请所属技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中对相关术语的使用只是为了描述具体的实施例，而不是旨在限制本申请。

在本申请的描述中，用语“和/或”是一种用于描述对象之间逻辑关系的表述，表示可以存在三种关系，例如A和/或B，表示：存在A，存在B，以及同时存在A和B这三种情况。另外，本文中字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的逻辑关系。

在本申请中，诸如“第一”和“第二”之类的用语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何实际的数量、主次或顺序等关系。

在没有更多限制的情况下，在本申请中，语句中所使用的“包括”、“包含”、“具有”或者其他类似的表述，意在涵盖非排他性的包含，这些表述并不排除在包括所述要素的过程、方法或者产品中还可以存在另外的要素，从而使得包括一系列要素的过程、方法或者产品中不仅可以包括那些限定的要素，而且还可以包括没有明确列出的其他要素，或者还包括为这种过程、方法或者产品所固有的要素。

与《专利审查指南》中的理解相同，在本申请中，“大于”、“小于”、“超过”等表述理解为不包括本数；“以上”、“以下”、“以内”等表述理解为包括本数。此外，在本申请实施例的描述中“多个”的含义是两个以上(包括两个)，与之类似的与“多”相关的表述亦做此类理解，例如“多组”、“多次”等，除非另有明确具体的限定。

在本申请实施例的描述中，所使用的与空间相关的表述，诸如“中心”“纵向”“横向”“长度”“宽度”“厚度”“上”“下”“前”“后”“左”“右”“竖直”“水平”“垂直”“顶”“底”“内”“外”“顺时针”“逆时针”“轴向”“径向”“周向”等，所指示的方位或位置关系是基于具体实施例或附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请的具体实施例或便于读者理解，而不是指示或暗示所指的装置或部件必须具有特定的位置、特定的方位、或以特定的方位构造或操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。

除非另有明确的规定或限定，在本申请实施例的描述中，所使用的“安装”“相连”“连接”“固定”“设置”等用语应做广义理解。例如，所述“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体设置；其可以是机械连接，也可以是电连接，也可以是通信连接；其可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；其可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本申请所属技术领域的技术人员而言，可以根据具体情况理解上述用语在本申请实施例中的具体含义。

参见图1-图6所示，本实用新型提供用于一种宽度可调的切割机构，用于切割脆硬材料。其主要包括两个单线双刀切割单元，每一单线双刀切割单元包括切割线和两组切割轮组10和导向轮组20，切割线首尾连接成闭环形，布设于两组切割轮组10的线槽内，形成两排切割线段30；两个单线双刀切割单元交错设置，一个单线双刀切割单元用于切割脆硬材料一背对的两侧，另一个单线双刀切割单元用于切割脆硬材料另一背对的两侧，以使两个单线双刀切割单元切割脆硬材料的四侧，提高了单根切割线的利用率，有利于降低成本，减少损耗；且仅需单次运行，则可以对切割脆硬材料完成开方，开方效率高；再通过活动设置导向轮组20对切割线段30导向，以调整切割线段30之间的间距，通过精确控制两排切割线段30之间的间距，而满足不同脆硬材料对切割线段30间距有不同的要求，合理的调整可以使得切割过程更加顺畅，避免因为间距不当而导致的切割中断或速度下降；同时最大限度地减少废料产生，提高材料的利用率，降低生产成本。

上述宽度可调的切割机构用于切割脆硬材料。所述硬脆材料可以是半导体材料，如金属、铁氧体、陶瓷等，并保持切割表面光滑，减少材料损失且不引入晶体变形或缺陷；所述硬脆材料可以是宝石及贵重材料，如单晶硅、蓝宝石、碳化硅、光学晶体、磁材等硬脆材料，以及多数有色金属材料；所述硬脆材料还可以是石材、混凝土材料等。以下以单晶硅棒为例进行阐述。

参见图1-图6所示，以下为本实用新型的一种宽度可调的切割机构提供的一种实施方式，其包括

两个单线双刀切割单元，每一所述单线双刀切割单元包括切割线、两组切割轮组10和导向轮组20；

两组所述切割轮组10以切割轮的线槽1012相对的方式设置；

所述切割线呈环形，布设于两组切割轮组10的切割轮的线槽1012内，以使切割线沿切割方向z在第一方向x形成两排切割线段30；

导向轮组20沿第二方向y活动设置，所述第一方向x和第二方向y交错；至少一排切割线段30两端通过导向轮组20导向，以调整切割线段30之间的间距；

两个单线双刀切割单元交错设置，且两个单线双刀切割单元的切割线段30沿着切割方向z投影成井字形。

上述切割线用于切割单晶硅棒，其可以为金刚石切割线；上述切割轮组10包括切割轮101，每一切割轮101的圆周面沿着轴向方向都具有凹状线槽，其呈圆环形，用于布设切割线，切割轮的线槽1012沿第一方向x对切割线进行导向，以使切割线沿切割方向z在第一方向x形成两排切割线段30；此处对切割轮组10内的切割轮101的数量以及直径不作限定，可以根据实际需要而设置。在一个单线双刀切割单元内，两组切割轮组10的切割轮101的数量可以不一致或一致，切割轮101的直径可以不一致或一致。两组所述切割轮组10以切割轮的线槽1012相对的方式设置，两组切割轮组10的切割轮的线槽1012在空间位置上相互对应、朝向，切割轮组10的切割轮的轮面1011的翻转的角度可以为-60°至60°(以切割方向投影面a为参考)。上述导向轮组20沿第二方向y活动设置，切割线段30经由导向轮组20导向，以使一排或两排切割线段30在两端处形成弯折，从而使两排切割线段30随着导向轮组20活动而相对活动，以调整两排切割线段30的间距，同时对布设的切割线起到牵拉张紧作用。

参见图4所示，在某些实施例中，其中一排所述切割线段30两端通过导向轮组20导向，以调整切割线段30之间的间距；通过导向轮组20在第二方向y活动，以使一排切割线段30的两端处形成弯折，从而使一排切割线段30随着导向轮组20活动而相对另一排切割线段30活动，进而调整两排切割线段30的间距。

参见图1-图3所示，在某些实施例中，两排所述切割线段30两端分别通过导向轮组20导向，对应端的两组导向轮组20之间沿第二方向y相对活动设置，以调整切割线段30之间的间距。上述两排所述切割线段30两端分别通过导向轮组20导向，通过对应端的两组导向轮组20之间沿第二方向y相对活动设置，以使两排切割线段30的两端处均形成弯折，从而使形成两排切割线段30随着两个导向轮组20相对活动而沿第二方向y相对活动，以调整两排切割线段30的间距，同时对布设的切割线起到牵拉张紧作用，共同支撑切割线位于两组导向轮组20之间的部分，即支撑切割线段30。

其中，每一切割轮组10两侧的导向轮组20相对活动设置可以是以下两种活动状态中的任意一种：一是其中一导向轮组20不活动，另一导向轮组20沿第二方向y相对于所述导向轮组20进行相向或相背活动；二是两组导向轮组20均能活动，且两者沿第二方向y相对于对方进行相向或相背活动。需要说明的是，两个导向轮组20的导向轮尺寸可以相同也可以不相同。两排切割线段30的间距可以通过两组导向轮组20相向运动而减小，也可以通过两组导向轮组20相背运动而增大。上述第一方向x是指沿着切割方向z的垂直面上的某一方向，表示沿切割线线性移动方向；上述第二方向y是指沿着切割方向z的垂直面上与第一方向x交错的方向，以使两组导向轮组20相对活动，以调节两排切割线段30的间距。优选所述第一方向x和第二方向y垂直。第一方向x和第二方向y垂直排列可以有效利用有限的空间，在有限的空间内同时安置两组导向轮组20，提高设备的紧凑性和效率，同时可以避免两个单线双刀切割单元的导向轮组20相互干扰，降低零部件之间的摩擦和磨损，提高导向轮组20活动的可靠性。

在某些实施例中，可以在两组导向轮组20活动轨迹(第二方向y)的位置设置至少一第一滑轨50，每一导向轮组20上设置与第一滑轨50对应的第一滑槽40，第一滑槽40与第一滑轨50滑动连接以使导向轮组20滑动连接在第一滑轨50上，在一些实施例中，第一滑轨50可沿第二方向y分列于切割轮组10之间，且位于导向轮组20下方。导向轮组20滑动连接在第一滑轨50上，引导导向轮组20沿着预定的轨迹移动，可以确保导向轮组20在运动过程中保持正确的位置和方向，有效地防止导向轮组20在活动过程中发生错位或偏移，从而提高导向轮组20活动轨迹的精度和稳定性。

虽然在图中并未示出，但可以理解的是，每一切割轮组10两侧的导向轮组20至少可以设置一个包括一个驱动单元，所述驱动单元驱动两组导向轮组20沿第二方向y相向或相背活动。本实施例中，驱动单元可以是气缸、液缸、油缸以及电机等驱动设备的其中一种。以气缸为例，当驱动单元为夹紧气缸时，驱动单元具有可相向或相背运动的输出端，则驱动单元的一个输出端与一导向轮组20连接，也即一个驱动单元可以同时控制两个相对活动的导向轮组20；当驱动单元为单向伸缩气缸时，可以配备两个驱动单元，一个驱动单元的输出端与一导向轮组20连接；当采用其中一导向轮组20相对于另一导向轮组20移动以调节两排切割线段30的间距时，只需要其中一个导向轮组20与驱动单元连接即可。

在实际使用时，两个单线双刀切割单元需要各自带动各自的切割线进行线性移动，同时还需要驱动整个宽度可调的切割机构沿着单晶硅棒的轴向方向(切割方向z)相对单晶硅棒移动，以切割单晶硅棒。

两个单线双刀切割单元的切割线段30只要沿着切割方向z投影呈井字形，即两个单线双刀切割单元的切割线段30在切割方向投影面a呈井字形，宽度可调的切割机构则可以在单次运行时完成单根单晶硅棒的开方。其中两个单线双刀切割单元在切割方向z的设置位置可以有多种。在某些实施例中，两个单线双刀切割单元的切割线段30相互抵靠设置；在某些实施中，两个单线双刀切割单元沿着切割方向z依次设置，且两个单线双刀切割单元的切割线段30沿着切割方向z留有间距，也就是两个单线双刀切割单元在切割方向z的不同位置处，避免两根切割线段30相互干涉。在进行开方作业时，宽度可调的切割机构相对单晶硅棒沿着单晶硅棒的轴向方向移动，两个单线双刀切割单元依次切割单晶硅棒，在单晶硅棒完全穿过两个单线双刀切割单元时，则完成单根单晶硅棒的开方作业。

由于进行开方作业时，是将单晶硅棒切割成方形柱体，因此，切割的两面需处于平行状态，为此，在进一步的实施例中，单线双刀切割单元的两排的切割线段30平行设置，可以是单线双刀切割单元的两组切割轮组10的切割轮101的直径和数量均一致，两组切割轮组10的切割轮101一对一正对设置，也可以是单线双刀切割单元的两组切割轮组10的切割轮101的直径和数量均不一致，但两组切割轮组10牵拉环形切割线，以使切割线位于两组切割轮组10之间的切割线段30处于平行状态即可。

参见图1-图3所示，由于单线双刀切割单元的切割线在两组切割轮组10之间形成两排切割线段30，两排切割线段30两端的导向轮组20在第二方向y相对活动设置，以使切割线段30弯折，形成两排切割线段30相对活动，以调整两排切割线段30的间距，即两排切割线段30则有四个弯折处，具体是两排的切割线段30的两端处均为所述弯折处。在某一实施例中，每一所述导向轮组20包括第一导向轮201，至少一排所述切割线段30两端通过对应第一导向轮201导向，以调整切割线段30之间的间距。上述第一导向轮的圆周面2012对沿第一方向x切割线段30进行导向，同时第一导向轮201在第二方向y相对活动，以使切割线段30弯折，形成两排切割线段30相对活动，以调整两排切割线段30的间距，对布设的切割线也起到牵拉张紧作用。为了尽可能地避免在进行切割作业时，切割线脱离第一导向轮201和/或切割轮组10，因此，在优选的实施例中，所述第一导向轮的轮面2011与所述切割轮组10的切割轮的轮面1011平行。

参见图1-图3所示，在另一实施例中，导线轮组除了第一导向轮201以外，还包括第二导向轮202，所述第二导向轮202沿切割线段30移动的方向对切割线段30导向；至少一排所述切割线段30两端经第一导向轮201和第二导向轮202导向。上述第二导向轮的圆周面2022对沿第一方向x切割线段30进行导向；第二导向轮202在切割方向z上弯折切割线段30，切割线段30经第一导向轮201和第二导向轮202导向，可以是经由第一导向轮201导向，再通过所述第二导向轮202组20导向；也可以是经由第二导向轮202导向，再通过所述第一导向轮201组20导向。参见图5-图6所示，在优选的实施例中，所述第二导向轮202在切割方向z上弯折切割线段30，所述切割轮组10的切割轮的轮面1011朝切割线段30弯折的切线方向倾斜设置。所述切割轮组10的切割轮的轮面1011朝切割线段30弯折的切线方向倾斜设置，增加切割线段30与第二导向轮的圆周面2022的接触面积，防止切割线脱离导向轮组20和/或切割轮组10，对切割线起到精确导向作用，使得切割路径更加准确，从而提高了整体切割精度；同时更大的接触面积分散了切割线段30在导向轮上的压力，减少了单点磨损，有助于延长切割线的使用寿命。上述第二导向轮202在切割方向z弯折切割线段30，其可以使切割线段30沿着切割方向z向上弯折，即所处第二导向轮的圆周面2022上切割线段30位于切割方向z上高度大于所处切割轮组10的圆周面上切割线位于切割方向z上高度；其还可以使切割线段30沿着切割方向z向下弯折，即所处第二导向轮的圆周面2022上切割线段30位于切割方向z上高度小于所处切割轮组10的圆周面上切割线段30位于切割方向z上高度。为了尽可能地避免在进行切割作业时，切割线脱离第二导向轮202，在优选的实施例中，所述第二导向轮的轮面2021与对应切割方向z相平行。

虽未在图中显示，但在进行切割作业时，需要施加牵引力使切割线线性移动，因此，单线双刀切割单元还包括主动轮驱动机构，所述主动轮为上述的切割轮组10的切割轮101或导向轮组20的导向轮中的一个，所述主动轮驱动机构与主动轮传动连接，用于驱动主动轮旋转；主动轮承担着带动切割线线性移动的任务，在主动轮的旋转驱动下，切割线则能线性移动。

所述主动轮驱动机构与主动轮的旋转轴传动连接，以驱动主动轮旋转，具体地，所述主动轮固定设有旋转轴，所述主动轮驱动机构包括电机，可以为伺服电机，所述电机与主动轮的旋转轴传动连接，可以是通过齿轮传动连接，也可以是通过联轴器同轴连接，电机则可以通过旋转轴带动主动轮旋转。

在进一步的实施例中，单线双刀切割单元还可以包括张紧机构，所述张紧轮可以为切割轮组10的切割轮101或导向轮组20的导向轮中的一个，优选为切割轮组10的切割轮101，所述张紧机构与张紧轮传动连接，用于带动张紧轮移动以张紧切割线。

所述张紧机构可以是伺服电机、气缸、油缸或重锤组，以伺服电机为例，所述张紧机构可以为偏心张紧电机，所述张紧轮可旋转地套设于偏心张紧电机的偏心轴上。以重锤组为例，所述张紧机构包括张紧臂和重锤，所述张紧臂的中部铰接，所述张紧轮和重锤分别设于张紧臂的两端，所述张紧轮轴向设有旋转轴，所述旋转轴通过轴承可旋转地设于张紧臂的端部。

本实用新型还提供一种切割装置，其包括宽度可调的切割机构、驱动机构及夹持机构，所述宽度可调的切割机构为上述宽度可调的切割机构；

所述夹持机构用于夹持单晶硅棒，夹持机构位于两个单线双刀切割单元的切割线段30沿着切割方向z投影成井字形的中间；所述驱动机构用于驱动宽度可调的切割机构沿着夹持机构移动，以切割单晶硅棒。

在进一步的实施例中，宽度可调的切割机构的各组切割轮组10的切割轮101及各组导向轮组20的导向轮均对应设置有安置的面板60，各组切割轮组10的切割轮101的旋转轴及各组导向轮组20的导向轮的旋转轴各自连接至对应的面板60处。所述驱动机构包括直线驱动机构及支架，所述支架设有第二滑轨，第二滑轨设有第二滑槽，所述宽度可调的切割机构通过面板60设于第二滑槽处，以随第二滑槽在切割方向z上移动，所述直线驱动机构可以为气缸、油缸或直线电机，与滑块连接，用于驱动第二滑槽沿着夹持机构所夹持的单晶硅棒的轴向方向移动。

需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本实用新型的专利保护范围。因此，基于本实用新型的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本实用新型专利的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种宽度可调的切割机构，其特征在于，包括

两个单线双刀切割单元，每一所述单线双刀切割单元包括切割线、两组切割轮组和导向轮组；

两组所述切割轮组以切割轮的线槽相对的方式设置；

所述切割线呈环形，布设于两组切割轮组的切割轮的线槽内，以使切割线沿切割方向在第一方向形成两排切割线段；

导向轮组沿第二方向活动设置，所述第一方向和第二方向交错；至少一排所述切割线段两端通过导向轮组导向，以调整切割线段之间的间距；

两个单线双刀切割单元交错设置，且两个单线双刀切割单元的切割线段沿着切割方向投影成井字形。

2.根据权利要求1所述的宽度可调的切割机构，其特征在于，两排所述切割线段两端分别通过导向轮组导向，对应端的两组导向轮组之间沿第二方向相对活动设置，以调整切割线段之间的间距。

3.根据权利要求1所述的宽度可调的切割机构，其特征在于，所述第一方向和第二方向垂直。

4.根据权利要求1所述的宽度可调的切割机构，其特征在于，两个单线双刀切割单元的切割线段沿着切割方向留有间距。

5.根据权利要求1所述的宽度可调的切割机构，其特征在于，单线双刀切割单元的两排的切割线段平行设置。

6.根据权利要求1所述的宽度可调的切割机构，其特征在于，所述切割轮组包括切割轮，每一单线双刀切割单元的两组切割轮组的切割轮的直径和数量均一致。

7.根据权利要求1所述的宽度可调的切割机构，其特征在于，每一所述导向轮组包括第一导向轮，至少一排所述切割线段两端通过对应第一导向轮导向，以调整切割线段之间的间距。

8.根据权利要求7所述的宽度可调的切割机构，其特征在于，所述第一导向轮的轮面与所述切割轮组的切割轮的轮面平行。

9.根据权利要求7或8所述的宽度可调的切割机构，其特征在于，每一所述导向轮组还包括第二导向轮，至少一排所述切割线段两端经第一导向轮和第二导向轮导向；所述第二导向轮在切割方向上弯折切割线段，所述切割轮组的切割轮的轮面朝切割线段弯折的切线方向倾斜设置。

10.一种切割装置，其特征在于，包括宽度可调的切割机构、驱动机构及夹持机构，所述宽度可调的切割机构为权利要求1-9中任一项所述宽度可调的切割机构；

所述夹持机构用于夹持单晶硅棒，夹持机构位于两个单线双刀切割单元的切割线段沿着切割方向投影成井字形的中间；所述驱动机构用于驱动宽度可调的切割机构沿着夹持机构移动，以切割单晶硅棒。