CN223219265U - 一种精细线路埋孔的hdi印制电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种精细线路埋孔的HDI印制电路板，涉及电路板技术领域，包括板体，板体包括第一铜箔、第二铜箔、第三铜箔、第四铜箔、第五铜箔、第六铜箔、介质层，第一铜箔、第二铜箔、第三铜箔、第四铜箔、第五铜箔、第六铜箔从上至下依次叠放，板体的顶部和底部均开设有盲孔，板体的内部开设有埋孔部，盲孔和埋孔部的内部分别设置有第二导电材料和第一导电材料，本实用新型通过将电路板中的埋孔设置为上下部内径不同的圆柱部，可以扩大填充的导电材料与铜箔之间的接触面积，不仅保证了后续电路板各层线路电性连接时的稳定性，提高了整个电路板的散热面积，使具有该类型埋孔的电路板工作时发热量更低。

Description

一种精细线路埋孔的HDI印制电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种精细线路埋孔的HDI印制电路板。

背景技术

HDI电路板即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多相应板件的技术越高。

在HDI电路板生产的过程中的，会采用激光打孔形成盲孔，同时会在板内进行机械埋孔，传统电路板的埋孔部往往都是圆柱形的孔洞，该类型的埋孔会导致后续填充的导电材料与铜箔之间的接触面积有限，不仅会影响电路板电路导通时的稳定性，同时还会使整个电路板的散热效果不佳。因此，亟需一种精细线路埋孔的HDI印制电路板来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种精细线路埋孔的HDI印制电路板。其优点在于通过将电路板中的埋孔设置为上下部内径不同的圆柱部，可以扩大填充的导电材料与铜箔之间的接触面积，不仅保证了后续电路板各层线路电性连接时的稳定性，同时也提高了整个电路板的散热面积，使具有该类型埋孔的电路板工作时发热量更低。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种精细线路埋孔的HDI印制电路板，包括板体，板体包括第一铜箔、第二铜箔、第三铜箔、第四铜箔、第五铜箔、第六铜箔、介质层，第一铜箔、第二铜箔、第三铜箔、第四铜箔、第五铜箔、第六铜箔从上至下依次叠放，板体的顶部和底部均开设有盲孔，板体的内部开设有埋孔部，盲孔和埋孔部的内部分别设置有第二导电材料和第一导电材料。

通过以上技术方案：通过埋孔部可以扩大填充的导电材料与铜箔之间的接触面积，不仅保证了后续电路板各层线路电性连接时的稳定性，同时也提高了整个电路板的散热面积，使具有该类型埋孔的电路板工作时发热量更低。

本实用新型进一步设置为，板体的顶部设置通孔，通孔贯穿板体。

通过以上技术方案：保证板体中多层之间连接的稳定性，同时也方便后续板体的安装工作。

本实用新型进一步设置为，埋孔部贯穿第二铜箔、第三铜箔、第四铜箔、第五铜箔。

通过以上技术方案：可以保证第二铜箔、第三铜箔、第四铜箔、第五铜箔之间的线路后续能够通过导电材料进行稳定连接。

本实用新型进一步设置为，位于板体两侧的盲孔分别贯穿第一铜箔和第六铜箔。

通过以上技术方案：方便后续板体中第一铜箔与第二铜箔、第五铜箔与第六铜箔中线路的稳定连接。

本实用新型进一步设置为，埋孔部包括第一圆柱部、弧形部和第二圆柱部，弧形部位于第一圆柱部和第二圆柱部的中部。

通过以上技术方案：可以使埋孔部进行机械钻孔过程中产生的碎屑顺着弧形部滑落至第二圆柱部处排出，避免碎屑残留在埋孔部内部影响了后续导电材料的填充工作。

本实用新型进一步设置为，第一圆柱部的内径大于第二圆柱部的内径。

通过以上技术方案：可以扩大填充的导电材料与铜箔之间的接触面积，不仅保证了后续电路板各层线路电性连接时的稳定性，同时也提高了整个电路板的散热面积，使具有该类型埋孔的电路板工作时发热量更低。

本实用新型进一步设置为，第一圆柱部的一端设置有配合槽，配合槽的内径大于第一圆柱部。

通过以上技术方案：能够对埋孔部进行良好的扩孔工作，使后续填充至埋孔部的导电材料与铜箔之间结合的更加紧密。

本实用新型进一步设置为，配合槽的圆周内壁分别开设有第一斜环槽和第二斜环槽，第一斜环槽和第二斜环槽的横截面均为直角三角形。

通过以上技术方案：可以保证后续对埋孔部内进行金属化时，导电材料能够充分与板体内部的铜箔相结合，提高了后续整个板体的质量。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型中，通过将电路板中的埋孔设置为上下部内径不同的圆柱部，可以扩大填充的导电材料与铜箔之间的接触面积，不仅保证了后续电路板各层线路电性连接时的稳定性，同时也提高了整个电路板的散热面积，使具有该类型埋孔的电路板工作时发热量更低。

本实用新型，由于埋孔部中第一圆柱部和第二圆柱部的中部设置有弧形部，从而可以使埋孔部进行机械钻孔过程中产生的碎屑顺着弧形部滑落至第二圆柱部处排出，避免碎屑残留在埋孔部内部影响了后续导电材料的填充工作。

本实用新型中，通过在第一圆柱部的顶部设置配合槽、第一斜环槽和第二斜环槽，可以保证后续对埋孔部内进行金属化时，导电材料能够充分与板体内部的铜箔相结合，提高了后续整个板体的质量。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种精细线路埋孔的HDI印制电路板的整体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种精细线路埋孔的HDI印制电路板的整体半剖视图；

图3为本实用新型提出的一种精细线路埋孔的HDI印制电路板的剖视平面结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种精细线路埋孔的HDI印制电路板的实施例2剖视结构示意图；

图5为本实用新型提出的一种精细线路埋孔的HDI印制电路板图4中A处的放大结构示意图。

图中：1、板体；1001、第一铜箔；1002、介质层；1003、第二铜箔；1004、第三铜箔；1005、第四铜箔；1006、第五铜箔；1007、第六铜箔；2、盲孔；3、通孔；4、第一导电材料；5、第二导电材料；6、埋孔部；6001、第一圆柱部；6002、弧形部；6003、第二圆柱部；7、配合槽；8、第一斜环槽；9、第二斜环槽。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。

在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。

在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。

实施例1

参照图1-图3，一种精细线路埋孔的HDI印制电路板，包括板体1，板体1包括第一铜箔1001、第二铜箔1003、第三铜箔1004、第四铜箔1005、第五铜箔1006、第六铜箔1007、介质层1002，第一铜箔1001、第二铜箔1003、第三铜箔1004、第四铜箔1005、第五铜箔1006、第六铜箔1007从上至下依次叠放，板体1的顶部和底部均开设有盲孔2，板体1的内部开设有埋孔部6，盲孔2和埋孔部6的内部分别设置有第二导电材料5和第一导电材料4，通过埋孔部6可以扩大填充的导电材料与铜箔之间的接触面积，不仅保证了后续电路板各层线路电性连接时的稳定性，同时也提高了整个电路板的散热面积，使具有该类型埋孔的电路板工作时发热量更低。

为了保证板体1中多层之间连接的稳定性，同时也方便后续板体1的安装工作，参照图2，板体1的顶部设置通孔3，通孔3贯穿板体1。

为了板体1中内层铜箔之间的信号互联，参照图2-图3，埋孔部6贯穿第二铜箔1003、第三铜箔1004、第四铜箔1005、第五铜箔1006，可以保证第二铜箔1003、第三铜箔1004、第四铜箔1005、第五铜箔1006之间的线路后续能够通过导电材料进行稳定连接。

为了方便后续板体1中第一铜箔1001与第二铜箔1003、第五铜箔1006与第六铜箔1007中线路的稳定连接，参照图3，位于板体1两侧的盲孔2分别贯穿第一铜箔1001和第六铜箔1007。

为了避免埋孔部6内部有钻孔碎屑残留，参照图2-图3，埋孔部6包括第一圆柱部6001、弧形部6002和第二圆柱部6003，弧形部6002位于第一圆柱部6001和第二圆柱部6003的中部，可以使埋孔部6进行机械钻孔过程中产生的碎屑顺着弧形部6002滑落至第二圆柱部6003处排出，避免碎屑残留在埋孔部6内部影响了后续导电材料的填充工作。

为了提高整个板体1的散热性能，参照图2-图3，第一圆柱部6001的内径大于第二圆柱部的内径6003，可以扩大填充的导电材料与铜箔之间的接触面积，不仅保证了后续电路板各层线路电性连接时的稳定性，同时也提高了整个电路板的散热面积，使具有该类型埋孔的电路板工作时发热量更低。

实施例2

参照图4-图5，一种精细线路埋孔的HDI印制电路板，相较于实施例1，本实施例还包括第一圆柱部6001的一端设置有配合槽7，配合槽7的内径大于第一圆柱部6001，能够对埋孔部6进行良好的扩孔工作，使后续填充至埋孔部6的导电材料与铜箔之间结合的更加紧密。

为了使导电材料与板体内部铜箔结合的更加牢固，参照图4-图5，配合槽7的圆周内壁分别开设有第一斜环槽8和第二斜环槽9，第一斜环槽8和第二斜环槽9的横截面均为直角三角形，可以保证后续对埋孔部6内进行金属化时，导电材料能够充分与板体1内部的铜箔相结合，提高了后续整个板体1的质量。

工作原理：在该电路板加工的过程中，工作人员首先将第二至第五铜箔1006依次叠放，同时两组铜箔间设置介质层1002进行隔离，当四组铜箔叠放固定完成后，工作人员通过机械钻孔的方式得到了埋孔部6，由于埋孔部6中第一圆柱部6001和第二圆柱部6003的中部设置有弧形部6002，从而可以使埋孔部6进行机械钻孔过程中产生的碎屑顺着弧形部6002滑落至第二圆柱部6003处排出，避免碎屑残留在埋孔部6内部影响了后续导电材料的填充工作，同时该电路板中的埋孔设置为上下部内径不同的圆柱部，可以扩大填充的导电材料与铜箔之间的接触面积，不仅保证了后续电路板各层线路电性连接时的稳定性，同时也提高了整个电路板的散热面积，使具有该类型埋孔的电路板工作时发热量更低，当埋孔部6开设完成后，工作人员再将第一铜箔1001和第二铜箔1003连同介质层1002分别固定在第二铜箔1003和第五铜箔1006的一侧，从而形成了整块电路板，随后再通过激光钻孔设备在第一铜箔1001和第六铜箔1007表面开设盲孔2，进而完成了六层一阶的HDI电路板生产工作。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种精细线路埋孔的HDI印制电路板，包括板体（1），其特征在于，所述板体（1）包括第一铜箔（1001）、第二铜箔（1003）、第三铜箔（1004）、第四铜箔（1005）、第五铜箔（1006）、第六铜箔（1007）、介质层（1002），所述第一铜箔（1001）、第二铜箔（1003）、第三铜箔（1004）、第四铜箔（1005）、第五铜箔（1006）、第六铜箔（1007）从上至下依次叠放，所述板体（1）的顶部和底部均开设有盲孔（2），所述板体（1）的内部开设有埋孔部（6），所述盲孔（2）和所述埋孔部（6）的内部分别设置有第二导电材料（5）和第一导电材料（4）。

2.根据权利要求1所述的一种精细线路埋孔的HDI印制电路板，其特征在于，所述板体（1）的顶部设置通孔（3），所述通孔（3）贯穿所述板体（1）。

3.根据权利要求1所述的一种精细线路埋孔的HDI印制电路板，其特征在于，所述埋孔部（6）贯穿所述第二铜箔（1003）、第三铜箔（1004）、第四铜箔（1005）、第五铜箔（1006）。

4.根据权利要求1所述的一种精细线路埋孔的HDI印制电路板，其特征在于，位于所述板体（1）两侧的盲孔（2）分别贯穿所述第一铜箔（1001）和所述第六铜箔（1007）。

5.根据权利要求1所述的一种精细线路埋孔的HDI印制电路板，其特征在于，所述埋孔部（6）包括第一圆柱部（6001）、弧形部（6002）和第二圆柱部（6003），所述弧形部（6002）位于所述第一圆柱部（6001）和所述第二圆柱部（6003）的中部。

6.根据权利要求5所述的一种精细线路埋孔的HDI印制电路板，其特征在于，所述第一圆柱部（6001）的内径大于所述第二圆柱部的内径（6003）。

7.根据权利要求5所述的一种精细线路埋孔的HDI印制电路板，其特征在于，所述第一圆柱部（6001）的一端设置有配合槽（7），所述配合槽（7）的内径大于所述第一圆柱部（6001）。

8.根据权利要求7所述的一种精细线路埋孔的HDI印制电路板，其特征在于，所述配合槽（7）的圆周内壁分别开设有第一斜环槽（8）和第二斜环槽（9），所述第一斜环槽（8）和所述第二斜环槽（9）的横截面均为直角三角形。