CN223157282U - 一种集中散热的电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集中散热的电路板，具体涉及电路板技术领域，包括电路板主体，所述电路板主体上设置有散热组件，所述散热组件包括设置在电路板主体底部的支撑框体，所述电路板主体的外侧设置有外放翅片。本实用新型通过设置散热组件，加强传导铝柱能够与电路板主体相接触，电路板主体运行时所产生的热量经过加强传导铝柱和散热弧翅片进行热传导，使得热量能够快速分散，经过加强导流框体的设置，方便气流经过加强导流框体和加强气流分梳翅板进入到支撑框体内，而加强导流框体和加强气流分梳翅板则能够对电路板主体传递至支撑框体上的热量进行传递，提高装置在使用时的散热效率。

Description

一种集中散热的电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种集中散热的电路板。

背景技术

电路板，又称印制电路板，是将电子元器件进行布局和连接的载体。它由导电材料制成，在表面覆盖一层保护层，用于固定和连接电子元器件。电路板不仅仅是电子设备的骨架，还承载着信号传输、功耗控制等多种功能。

其中，经检索发现，专利申请号为CN202322229506.7的专利公开了一种集中散热的电路板，其包括电路板主体和集热板，的电路板主体上方设置有连接杆，的连接杆侧面设置有导热片，的导热片侧面设置有散热铝板，的散热铝板下方设置有铝板支腿，的铝板支腿上设置有支腿卡块，的电路板主体上方设置有支腿卡座，的支腿卡座上设置有卡座槽，的连接杆上方连接有集热板，的集热板上方设置有伺服电机，的伺服电机输出端设置有散热扇叶；

该结构在使用时，通过设置电路板主体、散热铝条、通风方孔、伺服电机、散热扇叶、导热片以及散热铝板等组件之间相互配合，使得装置能够对电路板主体进行集中散热，但是该结构在使用时不易于散热时空气流通，同时不易于热传导，造成散热效率低下。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种集中散热的电路板，旨在解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型是这样实现的，本实用新型提供如下技术方案：一种集中散热的电路板，包括电路板主体，所述电路板主体上设置有散热组件；

所述散热组件包括设置在电路板主体底部的支撑框体，所述电路板主体的外侧设置有外放翅片，所述支撑框体的外侧设置有两个加强导流框体，且各所述加强导流框体内均设置有若干个加强气流分梳翅板；

所述加强导流框体与支撑框体相连通，所述电路板主体的外侧设置有若干个安装块，且各所述安装块均与电路板主体固定连接，所述安装块与支撑框体通过螺栓可拆卸连接；

可以看出，上述技术方案中，经过加强导流框体的设置，方便气流经过加强导流框体和加强气流分梳翅板进入到支撑框体内，而加强导流框体和加强气流分梳翅板则能够对电路板主体传递至支撑框体上的热量进行传递，提高装置在使用时的散热效率；

可选的，在一种可能的实施方式中，所述支撑框体的内腔底部设置有托盘，所述托盘上设置有加强传导铝柱，所述加强传导铝柱的顶部延伸至电路板主体的底部，所述加强传导铝柱的外侧设置分布有若干个散热弧翅片，且各所述散热弧翅片上均开设有卡槽，所述托盘的外侧设置有若干个支撑条，且各所述支撑条均与卡槽相卡接，所述支撑框体上贯穿开设有错位口，所述错位口内设置有散热铝条；

可以看出，上述技术方案中，加强传导铝柱能够与电路板主体相接触，电路板主体运行时所产生的热量经过加强传导铝柱和散热弧翅片进行热传导，使得热量能够快速分散，经过电路板主体上的外放翅片，易于电路板主体将热量进行外放，而经过散热铝条的设置，方便支撑框体上的热量经过散热铝条外放，从而提高了装置在使用时的散热效率和效果。

本实用新型的技术效果和优点：

通过设置散热组件，与现有技术相比，整体设计简单，结构合理，通过各个结构的相应配合使用，加强传导铝柱能够与电路板主体相接触，电路板主体运行时所产生的热量经过加强传导铝柱和散热弧翅片进行热传导，使得热量能够快速分散；

经过加强导流框体的设置，方便气流经过加强导流框体和加强气流分梳翅板进入到支撑框体内，而加强导流框体和加强气流分梳翅板则能够对电路板主体传递至支撑框体上的热量进行传递，提高装置在使用时的散热效率；

经过电路板主体上的外放翅片，易于电路板主体将热量进行外放，而经过散热铝条的设置，方便支撑框体上的热量经过散热铝条外放，从而提高了装置在使用时的散热效率和效果。

附图说明

为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1为本实用新型整体结构主视图。

图2为本实用新型整体结构俯视图。

图3为本实用新型支撑框体、电路板主体和加强导流框体的立体图。

图4为本实用新型散热弧翅片、加强传导铝柱和散热铝条的立体图。

图5为本实用新型图3的爆炸图。

附图标记为：1、支撑框体；2、电路板主体；3、安装块；4、外放翅片；5、加强导流框体；6、加强气流分梳翅板；7、托盘；8、加强传导铝柱；9、散热弧翅片；10、卡槽；11、错位口；12、散热铝条；13、支撑条。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如附图1-5所示的一种集中散热的电路板，通过电路板主体2上设置的散热组件，通过加强传导铝柱8能够与电路板主体2相接触，电路板主体2运行时所产生的热量经过加强传导铝柱8和散热弧翅片9进行热传导，使得热量能够快速分散，同时经过加强导流框体5的设置，方便气流经过加强导流框体5和加强气流分梳翅板6进入到支撑框体1内，而加强导流框体5和加强气流分梳翅板6则能够对电路板主体2传递至支撑框体1上的热量进行传递，提高装置在使用时的散热效率，且组件的具体结构设置如下；

散热组件包括设置在电路板主体2底部的支撑框体1，电路板主体2的外侧设置有外放翅片4，支撑框体1的外侧设置有两个加强导流框体5，且各加强导流框体5内均设置有若干个加强气流分梳翅板6；

加强导流框体5与支撑框体1相连通，电路板主体2的外侧设置有若干个安装块3，且各安装块3均与电路板主体2固定连接，安装块3与支撑框体1通过螺栓可拆卸连接；

支撑框体1的内腔底部设置有托盘7，托盘7上设置有加强传导铝柱8，加强传导铝柱8的顶部延伸至电路板主体2的底部，加强传导铝柱8的外侧设置分布有若干个散热弧翅片9，且各散热弧翅片9上均开设有卡槽10，托盘7的外侧设置有若干个支撑条13，且各支撑条13均与卡槽10相卡接，支撑框体1上贯穿开设有错位口11，错位口11内设置有散热铝条12。

根据上述结构在使用时，工作人员将装置安装在指定位置处，在安装时电路板主体2可以经过安装块3固定在支撑框体1上，使得加强传导铝柱8能够与电路板主体2相接触，电路板主体2运行时所产生的热量经过加强传导铝柱8和散热弧翅片9进行热传导，使得热量能够快速分散；

同时经过加强导流框体5的设置，方便气流经过加强导流框体5和加强气流分梳翅板6进入到支撑框体1内，而加强导流框体5和加强气流分梳翅板6则能够对电路板主体2传递至支撑框体1上的热量进行传递，提高装置在使用时的散热效率；

并且装置在使用时，经过电路板主体2上的外放翅片4，易于电路板主体2将热量进行外放，而经过散热铝条12的设置，方便支撑框体1上的热量经过散热铝条12外放，从而提高了装置在使用时的散热效率和效果。

区别于现有技术的情况，本申请公开了一种集中散热的电路板，通过加强传导铝柱8能够与电路板主体2相接触，电路板主体2运行时所产生的热量经过加强传导铝柱8和散热弧翅片9进行热传导，使得热量能够快速分散，同时经过加强导流框体5的设置，方便气流经过加强导流框体5和加强气流分梳翅板6进入到支撑框体1内，而加强导流框体5和加强气流分梳翅板6则能够对电路板主体2传递至支撑框体1上的热量进行传递，提高装置在使用时的散热效率。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种集中散热的电路板，包括电路板主体(2)，其特征在于：所述电路板主体(2)上设置有散热组件；

所述散热组件包括设置在电路板主体(2)底部的支撑框体(1)，所述电路板主体(2)的外侧设置有外放翅片(4)，所述支撑框体(1)的外侧设置有两个加强导流框体(5)，且各所述加强导流框体(5)内均设置有若干个加强气流分梳翅板(6)；

所述加强导流框体(5)与支撑框体(1)相连通。

2.根据权利要求1所述的一种集中散热的电路板，其特征在于：所述电路板主体(2)的外侧设置有若干个安装块(3)，且各所述安装块(3)均与电路板主体(2)固定连接，所述安装块(3)与支撑框体(1)通过螺栓可拆卸连接。

3.根据权利要求1所述的一种集中散热的电路板，其特征在于：所述支撑框体(1)的内腔底部设置有托盘(7)，所述托盘(7)上设置有加强传导铝柱(8)，所述加强传导铝柱(8)的顶部延伸至电路板主体(2)的底部。

4.根据权利要求3所述的一种集中散热的电路板，其特征在于：所述加强传导铝柱(8)的外侧设置分布有若干个散热弧翅片(9)，且各所述散热弧翅片(9)上均开设有卡槽(10)。

5.根据权利要求4所述的一种集中散热的电路板，其特征在于：所述托盘(7)的外侧设置有若干个支撑条(13)，且各所述支撑条(13)均与卡槽(10)相卡接。

6.根据权利要求1所述的一种集中散热的电路板，其特征在于：所述支撑框体(1)上贯穿开设有错位口(11)，所述错位口(11)内设置有散热铝条(12)。