CN223125186U - 分体式散热器 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种分体式散热器，应用于电路板，分体式散热器包括第一散热模组和第二散热模组，所述第二散热模组与所述第一散热模组可拆卸连接，且所述第一散热模组的散热能力大于所述第二散热模组的散热能力；所述隔热件设置于所述第一散热模组和所述第二散热模组的连接处，用于阻止所述第一散热模组的热量传递至所述第二散热模组。本申请根据电路板的不同位置的散热需求设置功率不同的散热模组，且通过隔热件将连接的两者分隔，以减少第一散热模组传递至第二散热模组处的热量，从而使第二散热模组处于自身预设的温度范围内，以使电路板上散热需求相对较小的位置可以保持稳定的工作状态。

Description

分体式散热器

【技术领域】

本申请涉及散热器技术领域，尤其涉及一种分体式散热器。

【背景技术】

随着储能机房向集成化的方向发展，其产生的热流密度越来越高，因此对储能机房的散热要求也越来越高。为此，会在储能机房的电路板处设置散热器以对电路板进行散热，散热器具有多个散热翅片，电路板的发热部件产生的热量会传递至散热翅片上；当流体经过散热翅片的表面时，流体与散热翅片表面发生热对流，从而流体可以将散热翅片上的热量带走，进而对电路板进行散热。然而，当热源较为集中时，电路板容易出现局部高温热点，影响电路板的使用寿命。

相关技术中，会在散热器上增设热管或均温管以加强散热效果，从而降低电路板出现局部高温位置的温度，但这样使得电路板其他位置已经超过可以承受的温度，从而还是会对电路板的使用寿命产生影响。

【实用新型内容】

本申请的主要目的是提供一种分体式散热器，旨在根据电路板的不同位置的散热需求设置散热能力不同的散热模组，且通过隔热件将连接的两者分隔，以减少第一散热模组的热量传递至第二散热模组处的可能性，从而使第二散热模组处于自身预设的温度范围内，以使电路板上散热需求相对较小的位置可以保持稳定的工作状态。

为实现上述目的，本申请提供了一种分体式散热器，应用于电路板，所述分体式散热器包括：

第一散热模组；

第二散热模组，所述第二散热模组与所述第一散热模组可拆卸连接，且所述第一散热模组的散热能力大于所述第二散热模组的散热能力；

隔热件，所述隔热件设置于所述第一散热模组和所述第二散热模组的连接处，所述隔热件用于阻止所述第一散热模组的热量传递至所述第二散热模组。

在一些实施例中，所述第一散热模组包括第一基板和多个第一散热翅片，多个所述第一散热翅片分别设置于所述第一基板，所述第二散热模组包括第二基板和多个第二散热翅片，多个所述第二散热翅片分别设置于所述第二基板，且所述第二基板与所述第一基板可拆卸地连接，所述隔热件设置于所述第一基板和所述第二基板的连接处。

在一些实施例中，定义多个所述第一散热翅片的总面积为S1，多个所述第二散热翅片的总面积为S2，满足关系S1＞S2。

在一些实施例中，所述第一散热模组还包括第一热管，所述第一热管设置于所述第一基板的底部。

在一些实施例中，所述第一散热翅片呈直齿形设置或呈异齿形设置，所述第二散热翅片呈直齿形设置或呈异齿形设置。

在一些实施例中，所述第一基板和所述第二基板的导热系数均大于所述隔热件的导热系数。

在一些实施例中，所述第一基板设有第一连接侧，所述第二基板设有第二连接侧，所述第一连接侧和所述第二连接侧均呈阶梯形设置，所述第二连接侧与所述第一连接侧可拆卸地连接，且所述第二连接侧与所述第一连接侧间至少部分间隔设置。

在一些实施例中，所述第一散热模组还包括多个连接部，多个所述连接部分别与所述第一基板连接并间隔位于所述第一连接侧，且多个所述连接部分别开设有第一连接孔，所述第二基板的第二连接侧间隔设有多个第二连接孔，所述隔热件设有多个，多个所述隔热件分别设置于各所述第一连接孔和各所述第二连接孔之间；

所述分体式散热器还包括多个紧固件，多个所述紧固件分别穿设于各所述第一连接孔、各所述隔热件及各所述第二连接孔。

在一些实施例中，所述第二基板的下表面设有多个凹位，多个所述凹位的位置与多个所述第二连接孔的位置对应设置，多个所述连接部分别凸出于所述第一连接侧设置，且多个所述连接部分别位于多个所述凹位内，各所述隔热件的上表面与各所述凹位的内壁接触，各所述隔热件的下表面与各所述连接部接触。

在一些实施例中，所述隔热件的材质为塑胶；或者，所述隔热件的材质为橡胶。

为实现上述目的，本申请提出的分体式散热器，两个散热模组分别对电路板上不同位置的芯片进行散热，因第一散热模组的散热能力大于第二散热模组的散热能力，所以第一散热模组对应连接的可以是电路板的高温区域，第二散热模组对应连接的可以是电路板的次高温区域，因两者为分体状态，各自对温度匹配的温度区域进行散热，可以减小高温区域对次高温区域的温度影响。为了进一步地减小两个散热模组之间的温度传递，在第一散热模组和第二散热模组的连接处设置了隔热件，如此设置，第一散热模组和第二散热模组并不会直接接触，而是与隔热件的相对的两面接触，因隔热件的导热系数远小于第一散热模组和第二散热模组的导热系数，所以第一散热模组和第二散热模组的热量传递至隔热件的速度均较为缓慢，减小了第一散热模组的温度对第二散热模组的温度影响，从而使得处于电路板的次高温区域可以处于预设的温度范围值，在此区域内的各芯片均可以稳定工作；同时，设置于电路板高温区域的各芯片也可以处于稳定的工作状态。

【附图说明】

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请实施例提供的分体式散热器的整体结构示意图。

图2为本申请实施例提供的分体式散热器的立体分解图。

图3为本申请实施例提供的分体式散热器的俯视图。

图4为图2中第一散热模组的立体图。

图5为图2中第二散热模组的立体图。

图6为本申请实施例提供的分体式散热器的截面部分结构图。

图7为图2中第二散热模组的另一视角立体图。

附图标识：

1、第一散热模组；11、第一基板；110、第一连接侧；12、第一散热翅片；13、连接部；131、第一连接孔；14、第一热管；2、第二散热模组；21、第二基板；210、第二连接侧；211、第二连接孔；212、凹位；22、第二散热翅片；3、隔热件；4、紧固件；100、分体式散热器。

【具体实施方式】

为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其它含义。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

相关技术中，对电路板上的多个芯片进行散热时，多采用一体式的散热器。当电路板上的某个芯片的热流密度过高时，会在基板上布置热管或者均温板的方式强化导热过程，从而降低该芯片的温度。但因电路板上的各芯片区域之间可以承受的温度并不一致，在强化导热的过程中，散热器的温度会上升，且散热器与电路板接触的各部分基本处于同一温度范围值内，那么对可以承受温度较低的芯片区域来说，此时的散热器的温度已经超过了其可以承受的范围值，会对芯片的工作产生影响。示例性地，一些高功率芯片可以承受150℃的温度，而一些低功率芯片只能承受110℃甚至更低的温度，当采用一体式的散热器时，整个散热器可能会处在一个较高的温度(例如115℃)，这就导致高功率芯片还有较大温度余量，但是低功率芯片已经超温。

为此，参照图1，本申请公开了一种应用于电路板的分体式散热器100，该分体式散热器100包括隔热件3(图2中示出)及可拆卸连接的第一散热模组1和第二散热模组2，第一散热模组1的散热能力大于第二散热模组2的散热能力；隔热件3设置于第一散热模组1和第二散热模组2的连接处，以通过隔热件3减少第一散热模组1传递至第二散热模组2的热量。

本实施例以具有两个散热模组进行说明。

本申请的散热器包括两个可拆卸连接的散热模组，两个散热模组分别对电路板上不同位置的芯片进行散热，因第一散热模组1的散热能力大于第二散热模组2的散热能力，所以第一散热模组1对应连接的可以是电路板的高温区域，第二散热模组2对应连接的可以是电路板的次高温区域，而因两者为分体状态，各自对温度匹配的温度区域进行散热，可以减小高温区域对次高温区域的温度影响。

为了进一步地减小两个散热模组之间的温度传递，在第一散热模组1和第二散热模组2的连接处设置了隔热件3，如此设置，第一散热模组1和第二散热模组2并不会直接接触，而是分别与隔热件3的相对的两面接触，因隔热件3的导热系数远小于第一散热模组1和第二散热模组2的导热系数，所以第一散热模组1和第二散热模组2的热量传递至隔热件3的速度均较为缓慢，增大了两个散热模组之间的热阻，即减小了第一散热模组1的温度对第二散热模组2的温度影响，从而使得处于电路板的次高温区域可以处于预设的温度范围值，在此区域内的各芯片均可以稳定工作；同时，设置于电路板高温区域的各芯片也可以处于稳定的工作状态。

可以知道的是，隔热件3的材质可以为塑胶或橡胶，还可以为其他导热系数比较低的柔性材质，在此不做限定。

为便于描述，本文将分体式散热器简称为散热器，同时提到第一散热模组1和第二散热模组2时简称为两个散热模组，以此类推；本文中提到的第一方向为翅片的排布方向，第二方向为翅片的高度方向，第三方向为翅片的长度方向，即图1中的X方向、Y方向及Z方向。

参照图2，对第一散热模组1和第二散热模组2的具体结构进行说明。

在本申请的一些实施例中，第一散热模组1包括第一基板11和设于第一基板11的多个第一散热翅片12，第二散热模组2包括第二基板21和设于第二基板21的多个第二散热翅片22，第一基板11和第二基板21可拆卸地连接，隔热件3设置于第一基板11和第二基板21的连接处。其中，定义多个第一散热翅片12的总面积为S1，多个第二散热翅片22的总面积为S2，满足关系S1＞S2。

在本实施例中，第一基板11作为第一散热模组1的支撑结构，用于给多个第一散热翅片12提供安装位置，且每一第一散热翅片12间隔设置；第一基板11可以可拆卸连接于电路板，且位于电路板的高温区域处，此区域内的芯片产生的热量通过第一基板11传递至多个第一散热翅片12上，第一散热翅片12将接收的热量与空气进行换热，以使此区域内的芯片的温度降低。可以知道的是，第一基板11和第一散热翅片12的材质均可以为铝或铜，也可以为其他具有良好的导热性的材料，在此不做限定。第一散热翅片12沿第一方向间隔排列，且相邻两个第一散热翅片12的间隔可以设置为相等，即等间隔地排布各第一散热翅片12，从而可以降低加工成本，而相邻两个第一散热翅片12的间距大小可以根据不同的翅片尺寸和芯片规格设置，从而实现最优的换热能力，在此不做限定。当然，第一基板11和多个第一散热翅片12之间可以设置为焊接的固定方式，也可以将两者设置为一体成型，在此不做限定。当然，为了进一步地提高第一散热模组1的散热性能，可以在第一基板11内设置液冷通道，液冷通道可以弯折设置，以充分与电路板的高温区域的各部分都接触，以使得高温区域中的各部分温度基本保持一致。除此之外，也可以设置第一热管14，并将第一热管14设置于第一基板11的外底部，第一热管14的形状可以弯曲设置，例如U形等，通过设置第一热管14也可以提高第一散热模组1的均温性。

可以理解的是，第二散热模组2的各部件之间的连接关系、作用和有益效果均可以参考第一散热模组1中的各部件之间的连接关系、作用和有益效果，在此不再一一赘述。

可以知道的是，在第一散热模组1和第二散热模组2的比较中，由于第一散热模组1具有更大的散热翅片总面积S1，因此其更适用于电路板的高温区域。

同时参照图2和图3，对第一基板11、第一散热翅片12、第二基板21及第二散热翅片22的具体结构进行说明。

在本申请的一些实施例中，第一基板11设有第一连接侧110，第二基板21设有第二连接侧210，第一连接侧110和第二连接侧210均呈阶梯形设置，且第二连接侧210与第一连接侧110可拆卸地连接，第二连接侧210和第一连接侧110间至少部分呈间隔设置，即第二连接侧210和第一连接侧110间至少部分具有间隙A。多个第一散热翅片12的长度沿图1中的+X方向的逐渐变长，多个第二散热翅片22的长度沿图1中的+X方向逐渐变短。

在本实施例中，沿第三方向，多个第一散热翅片12的长度会根据其在第一基板11上的位置进行调整，当第一基板11设置为阶梯形时，多个第一散热翅片12的长度也会呈阶梯形设置。多个第二散热翅片22的长度会根据其在第二基板21上的位置进行调整，当第二基板21设置为阶梯形时，多个第二散热翅片22的长度也会呈阶梯形设置。本实施例通过将第一基板11和第二基板21均设为阶梯形结构，方便了第一基板11和第二基板21的配合连接，从而能够充分利用空间来布置翅片，增大整体的散热面积从而提高换热能力。当然，第一散热翅片12、第二散热翅片22可以为直齿形，还可以为异齿形，在此不做限定。

参照图4至图6，对隔热件3、第一散热模组1及第二散热模组2之间的连接关系进行说明。

在本申请的一些实施例中，分体式散热器100还包括紧固件4，第一散热模组1还包括多个连接部13，多个连接部13分别与第一基板11连接并间隔位于第一连接侧110，且多个连接部13分别开设有第一连接孔131。第二连接侧210设有多个第二连接孔211。隔热件3设有多个，多个隔热件3分别设置于各第一连接孔131和各第二连接孔211之间。多个紧固件4分别穿设于各第一连接孔131、各隔热件3及各第二连接孔211，使第一基板11和第二基板21连接。在其他实施例中，分体式散热器100还包括紧固件4，第二散热模组2还包括多个连接部13，多个连接部13分别与第二基板21连接并间隔位于第二连接侧210，且多个连接部13分别开设有第二连接孔。第一连接侧110设有多个第一连接孔。隔热件3设有多个，多个隔热件3分别设置于各第一连接孔和各第二连接孔之间。多个紧固件4分别穿设于各第一连接孔、各隔热件3及各第二连接孔，使第一基板11和第二基板21连接。

同时参照图5和图7，第二基板21的下表面设有多个凹位212，多个凹位212的位置与多个第二连接孔211的位置对应设置。多个连接部13分别凸出于第一连接侧110设置，且多个连接部13分别位于多个凹位212内。各隔热件3的上表面与各凹位212的内壁接触，各隔热件3的下表面与各连接部13接触，从而通过隔热件3隔开第一基板11与第二基板21的直接接触。

在本实施例中，紧固件4可以为螺丝或者螺栓，此时隔热件3可以呈圆柱形设置，以与螺栓的形状匹配，提高装配效率。在本实施例中，隔热件3的位置可以在第一散热翅片12或者第二散热翅片22处。

本实施例结合第一基板11和第二基板21均呈阶梯形设置的方案，将隔热件3、紧固件4、两个安装孔的数量均设置为多个，以进一步地提高两个基板之间的连接稳定。

在本申请的一些实施例中，第一散热模组1的数量为多个，第二散热模组2的数量为多个；第一散热模组1包括第一热管14，第二散热模组2包括第二热管，第一热管14连接于多个第一散热模组1的底部，第二热管连接于多个第二散热模组2的底部。

在本实施例中，两个散热模组的数量均为多个，多个第一散热模组1对应电路板的高温区域，多个第二散热模组2对应电路板的次高温区域，通过第一热管14将多个第一散热模组1的温度基本保持在同一水平，通过第二热管将多个第二散热模组2的温度基本保持在同一水平，以使两组散热模组均可以根据对应的温度区域工作，以满足电路板各区域芯片的散热要求。

两个散热模组的数量可以根据待散热电路板的需求进行增减。

最后应说明的是，以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换。而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种分体式散热器，应用于电路板，其特征在于，所述分体式散热器包括：

第一散热模组；

第二散热模组，所述第二散热模组与所述第一散热模组可拆卸连接，且所述第一散热模组的散热能力大于所述第二散热模组的散热能力；

隔热件，所述隔热件设置于所述第一散热模组和所述第二散热模组的连接处，所述隔热件用于阻止所述第一散热模组的热量传递至所述第二散热模组。

2.根据权利要求1所述的分体式散热器，其特征在于，所述第一散热模组包括第一基板和多个第一散热翅片，多个所述第一散热翅片分别设置于所述第一基板，所述第二散热模组包括第二基板和多个第二散热翅片，多个所述第二散热翅片分别设置于所述第二基板，且所述第二基板与所述第一基板可拆卸地连接，所述隔热件设置于所述第一基板和所述第二基板的连接处。

3.根据权利要求2所述的分体式散热器，其特征在于，定义多个所述第一散热翅片的总面积为S1，多个所述第二散热翅片的总面积为S2，满足关系S1＞S2。

4.根据权利要求2所述的分体式散热器，其特征在于，所述第一散热模组还包括第一热管，所述第一热管设置于所述第一基板的底部。

5.根据权利要求2所述的分体式散热器，其特征在于，所述第一散热翅片呈直齿形设置或呈异齿形设置，所述第二散热翅片呈直齿形设置或呈异齿形设置。

6.根据权利要求2所述的分体式散热器，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板的导热系数均大于所述隔热件的导热系数。

7.根据权利要求2所述的分体式散热器，其特征在于，所述第一基板设有第一连接侧，所述第二基板设有第二连接侧，所述第一连接侧和所述第二连接侧均呈阶梯形设置，所述第二连接侧与所述第一连接侧可拆卸地连接，且所述第二连接侧与所述第一连接侧间至少部分间隔设置。

8.根据权利要求7所述的分体式散热器，其特征在于，所述第一散热模组还包括多个连接部，多个所述连接部分别与所述第一基板连接并间隔位于所述第一连接侧，且多个所述连接部分别开设有第一连接孔，所述第二基板的第二连接侧间隔设有多个第二连接孔，所述隔热件设有多个，多个所述隔热件分别设置于各所述第一连接孔和各所述第二连接孔之间；

所述分体式散热器还包括多个紧固件，多个所述紧固件分别穿设于各所述第一连接孔、各所述隔热件及各所述第二连接孔。

9.根据权利要求8所述的分体式散热器，其特征在于，所述第二基板的下表面设有多个凹位，多个所述凹位的位置与多个所述第二连接孔的位置对应设置，多个所述连接部分别凸出于所述第一连接侧设置，且多个所述连接部分别位于多个所述凹位内，各所述隔热件的上表面与各所述凹位的内壁接触，各所述隔热件的下表面与各所述连接部接触。

10.如权利要求1～9任一项所述的分体式散热器，其特征在于，所述隔热件的材质为塑胶；或者，所述隔热件的材质为橡胶。