CN223123433U - 散热装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种散热装置和电子设备，该散热装置用于电子设备，包括连接件、导热件和散热件。连接件用于与待散热器件连接；导热件包括吸热部和散热部，吸热部和散热部大体处于同一平面，且散热部位于吸热部的侧向，连接件连接于吸热部；散热件连接于散热部。该散热装置能够节省导热件厚度方向空间占用，能够在一定程度上减小其应用电子设备的厚度。

Description

散热装置和电子设备

技术领域

本公开涉及散热技术领域，具体地，涉及一种散热装置和电子设备。

背景技术

电子设备（例如笔记本电脑）的处理器，例如CPU，在工作的时候会产生大量的热，如果不将这些热量及时散发出去，轻则导致死机，重则可能将CPU烧毁，因此需要设计相应的散热装置来为CPU进行散热。

相关技术中，通常是在CPU上方依次安装散热片和散热风扇，通过散热风扇的转动产生的气体带走散热片吸收的CPU的热量，但散热片和散热风扇会占用较大空间，无法满足电子设备越来越薄的需求。

实用新型内容

本公开的目的是提供一种散热装置和电子设备，该散热装置能够节省导热件厚度方向空间占用，能够在一定程度上减小其应用电子设备的厚度。

为了实现上述目的，根据本公开的第一方面，提供一种散热装置，用于电子设备，包括：

连接件，用于与待散热器件连接；

导热件，包括吸热部和散热部，所述吸热部和所述散热部大体处于同一平面，且所述散热部位于所述吸热部的侧向，所述连接件连接于所述吸热部；以及

散热件，连接于所述散热部。

可选地，所述导热件为VC均温板；和/或

所述连接件和所述散热件分别连接于第一方向上所述导热件的同一侧。

可选地，所述连接件构造为板状，所述连接件包括在第一方向上相对的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面用于与待散热器件连接，所述吸热部连接于所述第二侧面。

可选地，所述散热部为多个；

所述导热件还包括过渡部，多个所述散热部通过所述过渡部与所述吸热部连接，每个所述吸热部布置有一个所述散热件。

可选地，多个所述散热部在第二方向上间隔布置，且多个所述散热部在第三方向上与所述吸热部间隔布置；

其中，所述第二方向垂直于所述第三方向。

可选地，所述散热部为两个，两个所述散热部在所述第二方向上间隔布置，且位于所述吸热部的相对两侧。

可选地，所述散热装置还包括连接于所述连接件和所述导热件的固定件，所述固定件形成有安装部，所述安装部用于所述散热装置的固定安装。

可选地，所述固定件构造为固定支架，所述固定支架上形成有用于供螺钉穿过的安装过孔，所述安装过孔形成所述安装部。

可选地，部分所述固定支架的所述安装过孔延伸至所述导热件，且所述导热件上形成有对应于所述安装过孔的配合孔，使得螺钉能够穿过所述配合孔和所述安装过孔将所述连接件和所述导热件固定。

可选地，所述连接件的第二侧面形成有朝向第一侧面方向凹陷的安装空间，所述固定件设于所述安装空间内，且所述固定件位于所述连接件与所述导热件之间。

可选地，所述安装空间为两个，且在第二方向上间隔布置，每个所述安装空间内设有一个所述固定件；

所述固定件在第三方向上分别形成有一个安装部，所述安装部延伸至所述连接件的外部，且一个所述安装部延伸至所述导热件的过渡部。

可选地，所述连接件的第一侧面形成有用于设置第一导热胶的第一安装位，且所述第一安装位处于两个所述安装空间之间，所述第一导热胶用于与所述待散热器件连接。

可选地，所述连接件的第一侧面对应于所述安装空间的位置还设有第二导热胶。

可选地，所述散热件包括多个用于供气流通过的散热风道。

可选地，多个所述散热风道沿第三方向延伸，且在第二方向上间隔布置。

根据本公开的第二方面，还提供一种电子设备，所述电子设备包括待散热器件和上述的散热装置；

所述散热装置的连接部连接于所述待散热器件。

可选地，所述电子设备还包括散热风扇，所述散热风扇对应于所述散热件并朝向所述散热件。

可选地，所述电子设备为笔记本电脑。

可选地，所述电子设备包括壳体，所述壳体上设有进风口和出风口；

所述散热件靠近所述出风口设置。

可选地，所述进风口为两个，且两个所述进风口分别位于所述壳体的第二方向的相对两侧，所述出风口位于所述壳体的第三方向的一侧。

通过上述技术方案，即本公开的散热装置，包括连接件、导热件和散热件，其中，导热件包括大于处于同一平面的吸热部和散热部，且散热部位于吸热部的侧向，在连接件连接于吸热部，而散热件连接于散热部时，连接件和散热件在导热件上的投影是错开的，因此，能够节省导热件厚度方向空间占用，能够在一定程度上减小其应用电子设备的厚度。

本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：

图1是本公开一些实施例提供的散热装置的结构图。

图2是本公开一些实施例提供的散热装置的爆炸图。

图3是本公开一些实施例提供的散热装置的另一视角的结构示意图。

图4是本公开一些实施例提供的散热装置的俯视图。

图5是本公开一些实施例提供的散热装置的仰视图。

图6是本公开一些实施例提供的散热装置的侧视图。

图7是基于图6中的A部放大图。

图8是本公开一些实施例提供的散热装置的导热件的结构图。

图9是本公开一些实施例提供的电子设备的结构示意图。

附图标记说明

10-散热装置；100-连接件；110-安装空间；120-第一安装位；200-导热件；201-配合孔；210-吸热部；220-散热部；230-过渡部；300-散热件；310-散热风道；400-固定件；401-安装部；410-固定支架；411-安装过孔；500-螺钉；610-第一导热胶；620-第二导热胶；700-缓冲件；

20-壳体；21-进风口；22-出风口；

30-散热风扇。

具体实施方式

以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。

在本公开中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右”通常是指相对附图中的上、下、左、右；“内、外”是指相应部件轮廓的内和外；“远、近”是指相应结构或者相应部件远离或者靠近另一结构或者部件而言的。本公开附图中的X表示第一方向；Y表示第二方向；Z表示第三方向。另外，本公开所使用的术语“第一”、“第二”等是为了区分一个要素和另一个要素，不具有顺序性和重要性。此外，在下面的描述中，当涉及到附图时，除非另有解释，不同的附图中相同的附图标记表示相同或相似的要素。上述定义仅用于解释和说明本公开，不应当理解为对本公开的限制。

本公开的目的是提供一种散热装置10和电子设备，该散热装置10能够节省导热件200厚度方向上的空间占用，能够在一定程度上减小其应用电子设备的厚度。

为了实现上述目的，如图1至图8所示，根据本公开的第一方面，提供一种散热装置10，用于电子设备，该散热装置10包括连接件100、导热件200和散热件300。连接件100用于与待散热器件连接；导热件200包括吸热部210和散热部220，吸热部210和散热部220大体处于同一平面，且散热部220位于吸热部210的侧向，连接件100连接于吸热部210；散热件300连接于散热部220。

通过上述技术方案，即本公开的散热装置10，包括连接件100、导热件200和散热件300，其中，导热件200包括大于处于同一平面的吸热部210和散热部220，且散热部220位于吸热部210的侧向，在连接件100连接于吸热部210，而散热件300连接于散热部220时，连接件100和散热件300在导热件200上的投影是错开的，因此，能够节省导热件200厚度方向空间占用，能够在一定程度上减小其应用电子设备的厚度。

可选地，导热件200为VC均温板；和/或，连接件100和散热件300分别连接于第一方向上导热件200的同一侧。

连接件100和导热件200可以采用任意合适的结构和材质，其中，在一些实施例中，导热件200可以采用VC均温板，其中，VC（Vapor Chamber）均温板是依元件主要特征命名的，根据其利用工作流体（介质）在相变化时所具有的潜热输送大量热量的原理，属于平板式热管。VC均温板启动温度低，传热速度快，均温性能好，输出功率大，制造成本低，使用寿命长，重量轻。

由于VC均温板的结构特征，VC均温板应用范围特别适用于高度空间受到严格限制的狭小空间环境中的散热需求。非常适用于结点温度高，需要迅速分步降温的工作环境。如大功率LED的散热，半导体制冷晶片热端散热及热发电等。因此，均温板作为一种传热元件，可以提供电子行业和其他多种行业的散热需求。

VC均温板的结构可以是由底板、边框和盖板组成一个完全封闭的平板型腔体，腔体内壁面设有吸液毛细芯结构，毛细芯结构可以是金属丝网，微型沟槽，纤维丝，也可以是金属粉末烧结芯以及几种结构组合。腔体内部必要时需设有支撑结构，以克服因抽真空负压造成凹陷和受热外涨的变形。

需要说明的是，该导热件200也可以由多根热管组件，导热件200的吸热部210对应于热管的吸热段，导热件200的过渡部230对应于热管的传热段，而导热件200的散热部220对应于热管的散热段，也能够起到传递热量的目的。

在一些实施例中，将连接件100和散热件300分别连接于第一方向上导热件200的同一侧，如此设置，当待散热器件（例如CPU时）连接在连接件100上时，散热件300连接在导热件200的散热部220时，可以使得待散热件300和散热件300位于导热件200第一方向上的同一侧，避免因为两者处于导热件200的第三方向上的两侧而占用更多的空间。

可以理解的是，在另一些实施例中，连接件100和散热件300也可以分别连接于第一方向上导热件200的相对两侧，在待散热器件位置相对固定的情况下，使得散热件300的位置布置更加灵活，以更好地利用电子器件的内部空间。

在一些实施例中，连接件100可以构造为板状，连接件100包括在第一方向上相对的第一侧面和第二侧面，第一侧面用于与待散热器件连接，吸热部210连接于第二侧面。其中，连接件100的第一侧可以形成有第一安装位120，待散热器件可以连接于该第一安装位120，例如，可以通过设置在第一安装位120的导热胶连接，而导热件200的吸热部210可以固定连接于连接件100的第二侧面。连接件100可以起到连接导热件200与待散热器件的作用，同时，考虑到导热件200的强度有限，因此，连接件100还可以起到支撑作用，在一些实施例中，连接件100可以采用不锈钢材质，例如，易冷变形强化的奥氏体不锈钢。

为了提高散热，在一些实施例中，散热部220为多个；导热件200还包括过渡部230，多个散热部220通过过渡部230与吸热部210连接，每个吸热部210布置有一个散热件300。通过将导热件200设计为具有多个散热部220的结构，且该多个散热部220可以通过一个或者多个过渡部230连接，从而将吸热部210吸收的热量传递至多个散热部220，并通过多个散热部220设置的多个散热件300实现散热，实现待散热器件的冷却降温。

可以理解的是，多个散热部220可以采用任意合适的方式进行布置，在一些实施例中，多个散热部220在第二方向上间隔布置，且多个散热部220在第三方向上与吸热部210间隔布置；其中，第二方向垂直于第三方向。其中，多个散热部220可以是沿第二方向上间隔布置的，且该多个散热部220在第三方向上与吸热部210间隔布置，如此，使得多个散热部220均位于吸热部210的侧向，一方面，避免与安装在连接件100的待散热器件发生干涉，另一方面，增加了散热面积，提高了散热能力。

如图1及图2所示，散热部220可以为两个，两个散热部220在第二方向上间隔布置，且位于吸热部210的相对两侧。导热件200可以为“T”字形或者近似“T”字形。其中，两个散热部220在第二方向上间隔布置在该“T”字形的两翼，而吸热部210布置在“T”形的下方位置，即与两个散热部220在第三方向上间隔布置，两个散热部220在第二方向上位于吸热部210的相对两侧，如此设置的目的是，通常情况下，待散热器件（例如CPU），位于电子设备的第二方向上靠近中间位置时，将两个散热部220布置在第二方向上吸热部210的两侧，方便处于吸热部210的连接件100与待散热器件的连接，同时，两个散热部220也方便布置散热风扇30进行散热。

为了方便该散热装置10在电子设备内部的连接固定，如图2、图4、图5及图7所示，可选地，散热装置10还包括连接于连接件100和导热件200的固定件400，固定件400形成有安装部401，安装部401用于散热装置10的固定安装。其中，固定件400可以分别连接于连接件100和导热件200，其上可以设置有安装部401，该安装部401用于与电子设备内部的结构相连接，从而实现其自身固定。

上述的固定件400分别与连接件100和导热件200固定连接是示例性，当连接件100与导热件200固定连接后，该固定件400也可以仅与连接件100固定连接，能够实现该散热装置10的固定安装即可。

固定件400可以采用任意合适的结构进行构造，在一些实施例中，固定件400可以构造为固定支架410，固定支架410上形成有用于供螺钉500穿过的安装过孔411，安装过孔411形成安装部401。其中，固定支架410可以分别连接于连接件100和导热件200，固定支架410的一部分延伸至连接件100的外侧，并在其上形成有安装过孔411，方便螺钉500穿过该安装过孔411后将散热装置10固定。

需要说明的是，在一些实施例中，安装部401也可以构造为例如卡扣结构，对应的在电子设备上布置卡槽，通过卡接的形式也可以将该散热装置10固定。

为了实现散热装置10固定时，导热件200能够更好地固定连接于电子设备，在一些实施例中，部分固定支架410的安装过孔411延伸至导热件200，且导热件200上形成有对应于安装过孔411的配合孔201，使得螺钉500能够穿过配合孔201和安装过孔411将连接件100和导热件200固定。固定支架410具有安装过孔411的部分结构与导热件200重合，例如，该部分可以是过渡部230，且在导热件200上设置与安装过孔411对应的配合孔201，因此，当螺钉500穿过配合孔201和该安装过孔411后，再连接于电子设备的安装工位时，能够更好地实现导热件200的连接。

固定件400连接于连接件100的第二侧面，因此，为了避免因固定件400存在使得导热件200与连接件100存在间隙，即占用第三方向上的尺寸，在一些实施例中，连接件100的第二侧面形成有朝向第一侧面方向凹陷的安装空间110，固定件400设于安装空间110内，且固定件400位于连接件100与导热件200之间。通过构建安装空间110，可以将该固定件400布置在该安装空间110内部，减少了第三方向上的空间占用。优选地，该安装空间110的第三方向上的尺寸与该固定件400的厚度相当，可以在不多占用第三方向高度的同时，使得该固定件400形成对连接件100的支撑作用。

可选地，安装空间110为两个，且在第二方向上间隔布置，每个安装空间110内设有一个固定件400；固定件400在第三方向上分别形成有一个安装部401，安装部401延伸至连接件100的外部，且一个安装部401延伸至导热件200的过渡部230。

可以在连接件100的第二方向上的相对两侧分别设置一个安装空间110，每个安装空间110内布置一个固定件400，且每个固定件400均形成有两个安装部401，即安装过孔411，两个安装过孔411分别位于固定件400的第三方向上的两侧，两个安装过孔411均延伸至连接件100的外侧，且一个位于连接件100远离导热件200的散热部220的一侧，而另一个朝向导热件200的散热部220方向延伸，并过渡部230的配合孔201相对应。由些，两个固定件400共设置了四个安装部401，且四个安装部401分布在连接件100的四个角部，当与电子设备的连接结构固定连接后，可以更好地固定该散热装置10。

为了方便与待散热器件连接，如图4及图7所示，在一些实施例中，连接件100的第一侧面形成有用于设置第一导热胶610的第一安装位120，且第一安装位120处于两个安装空间110之间，第一导热胶610用于与待散热器件连接。其中，该第一安装位120可以采用任意合适的标记进行标记，例如，在第一侧面设置两个呈对角布置的直角形，用于限位第一导热胶610的布置位置。需要说明的是，第一安装位120也可以是其他的形状，例如，多边形、圆形或者椭圆形，可以根据待散热器件的形状而布置。

在另一些实施例中，连接件100的第一侧面对应于安装空间110的位置还设有第二导热胶620，第二导热胶620可以布置在第一安装位120的第二方向上的相对两侧，用于与待散热器件或者待散热器件侧向的固定结构连接，也能够实现传递热量的作用。

需要说明的是，第一导热胶610和第二导热胶620可以采用导热凝胶、导热硅脂等。

散热件300可以采用任意合适的结构进行构造，可选地，散热件300包括多个用于供气流通过的散热风道310。需要说明的是，散热件300可以采用金属材质，例如钢材质、铝材质或铜材质等，优选地，散热件300采用铝材质和铝合金材质，在实现轻量化的情况下也具有更好地导热性。

如图1所示，在一些实施例中，多个散热风道310沿第三方向延伸，且在第二方向上间隔布置。如此设置，方便在散热件300的第三方向上的一侧布置散热风扇30，且该散热风扇30朝向散热风道310的一端，由该散热风扇30吹出的气流能够由散热风道310的一端进入，并由另一端排出，从而将散热件300的热量带走，达到散热目的。

需要说明的是，可以在散热件300背后离散热部220的侧面布置缓冲件700，例如，海绵，用于填充其与电子设备内部结构之间的间隙，提高稳定性。需要说明的是，也可以在散热部220背离散热件300的侧面设置缓冲件700，用以填充该侧与电子设备内部结构之间的间隙。

如图9所示，根据本公开的第二方面，还提供一种电子设备，电子设备包括待散热器件和上述的散热装置10；散热装置10的连接部连接于待散热器件。因此，该散热装置10的连接件100能够将待散热器件的热量传递至导热件200的吸热部210，并由导热件200传递至散热部220，再由散热部220安装的散热件300将热量向外界传递，从而实现待散热器件的冷却降温。

需要说明的是，该电子设备可以是笔记本电脑、平板电脑等，也可以为手机、学习机等。需要指出的是，该散热结构对于有厚度尺寸要求的电子设备具有更好地效果，能够满足客户对轻薄化的需求。

为了尽快将散热件300的热量排向外界，在一些实施例中，电子设备还可以包括散热风扇30，散热风扇30对应于散热件300并朝向散热件300，以使得散热风扇30吹出的风能够作用在该散热件300上，从而提高散热件300的散热效率。

可以理解的是，当散热件300为多个时，可以对应于每个散热件300单独设置一个散热风扇30。当然，也可以设置一个能够覆盖多个散热件300的散热风扇30。

可选地，电子设备为笔记本电脑，待散热器件可以为笔记本电脑的CPU，该散热装置10用于CPU的散热，其中，导热件200的吸热部210通过连接件100连接于CPU，同时，该笔记本电脑还包括散热风扇30，该散热风扇30对应于导热件200的散热部220和散热件300，用于更好地实现散热。

在一些实施例中，电子设备包括壳体20，壳体20上设有进风口21和出风口22；散热件300靠近出风口22设置。通过上述设置，以使得散热风扇30吹出的风作用在该散热件300上时，能够以最短的路径经出风口22排出，避免因路径较长而影响散热效率。

可选地，进风口21为两个，且两个进风口21分别位于壳体20的第二方向的相对两侧，出风口22位于壳体20的第三方向的一侧。如图9所示，笔记本电脑的壳体20的左右方向的两侧分别设有一个进风口21，而在壳体20的后侧设置出风口22，当散热风扇30工作时，外界的冷风能够由两侧的两个进风口21进入壳体20内部，散热风扇30吹向散热件300吸收热量的热风能够由壳体20后方的出风口22排出。

本公开的散热装置10和电子设备，该散热装置10包括连接件100、导热件200和散热件300，其中，导热件200包括大于处于同一平面的吸热部210和散热部220，且散热部220位于吸热部210的侧向，在连接件100连接于吸热部210，而散热件300连接于散热部220时，连接件100和散热件300在导热件200上的投影是错开的，因此，能够节省导热件200厚度方向空间占用，能够在一定程度上减小其应用电子设备的厚度。

以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式，但是，本公开并不限于上述实施方式中的具体细节，在本公开的技术构思范围内，可以对本公开的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本公开的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本公开的思想，其同样应当视为本公开所公开的内容。

Claims (20)

1.一种散热装置，用于电子设备，其特征在于，包括：

连接件，用于与待散热器件连接；

导热件，包括吸热部和散热部，所述吸热部和所述散热部大体处于同一平面，且所述散热部位于所述吸热部的侧向，所述连接件连接于所述吸热部；以及

散热件，连接于所述散热部。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热件为VC均温板；和/或

所述连接件和所述散热件分别连接于第一方向上所述导热件的同一侧。

3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述连接件构造为板状，所述连接件包括在第一方向上相对的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面用于与待散热器件连接，所述吸热部连接于所述第二侧面。

4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热部为多个；

所述导热件还包括过渡部，多个所述散热部通过所述过渡部与所述吸热部连接，每个所述吸热部布置有一个所述散热件。

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，多个所述散热部在第二方向上间隔布置，且多个所述散热部在第三方向上与所述吸热部间隔布置；

其中，所述第二方向垂直于所述第三方向。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述散热部为两个，两个所述散热部在所述第二方向上间隔布置，且位于所述吸热部的相对两侧。

7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括连接于所述连接件和所述导热件的固定件，所述固定件形成有安装部，所述安装部用于所述散热装置的固定安装。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述固定件构造为固定支架，所述固定支架上形成有用于供螺钉穿过的安装过孔，所述安装过孔形成所述安装部。

9.根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于，部分所述固定支架的所述安装过孔延伸至所述导热件，且所述导热件上形成有对应于所述安装过孔的配合孔，使得螺钉能够穿过所述配合孔和所述安装过孔将所述连接件和所述导热件固定。

10.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述连接件的第二侧面形成有朝向第一侧面方向凹陷的安装空间，所述固定件设于所述安装空间内，且所述固定件位于所述连接件与所述导热件之间。

11.根据权利要求10所述的散热装置，其特征在于，所述安装空间为两个，且在第二方向上间隔布置，每个所述安装空间内设有一个所述固定件；

所述固定件在第三方向上分别形成有一个安装部，所述安装部延伸至所述连接件的外部，且一个所述安装部延伸至所述导热件的过渡部。

12.根据权利要求11所述的散热装置，其特征在于，所述连接件的第一侧面形成有用于设置第一导热胶的第一安装位，且所述第一安装位处于两个所述安装空间之间，所述第一导热胶用于与所述待散热器件连接。

13.根据权利要求12所述的散热装置，其特征在于，所述连接件的第一侧面对应于所述安装空间的位置还设有第二导热胶。

14.根据权利要求1-13中任意一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热件包括多个用于供气流通过的散热风道。

15.根据权利要求14所述的散热装置，其特征在于，多个所述散热风道沿第三方向延伸，且在第二方向上间隔布置。

16.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括待散热器件和权利要求1-15中任意一项所述的散热装置；

所述散热装置的连接部连接于所述待散热器件。

17.根据权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括散热风扇，所述散热风扇对应于所述散热件并朝向所述散热件。

18.根据权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为笔记本电脑。

19.根据权利要求16-18中任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体，所述壳体上设有进风口和出风口；

所述散热件靠近所述出风口设置。

20.根据权利要求19所述的电子设备，其特征在于，所述进风口为两个，且两个所述进风口分别位于所述壳体的第二方向的相对两侧，所述出风口位于所述壳体的第三方向的一侧。