CN223112968U - 一种led封装用导电银胶装置 - Google Patents
一种led封装用导电银胶装置Info
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- CN223112968U CN223112968U CN202422374002.9U CN202422374002U CN223112968U CN 223112968 U CN223112968 U CN 223112968U CN 202422374002 U CN202422374002 U CN 202422374002U CN 223112968 U CN223112968 U CN 223112968U
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Abstract
本实用新型公开了一种LED封装用导电银胶装置,涉及导电银胶生产技术领域,包括底板和竖杆,所述竖杆固定设置于底板的上表面一侧,所述竖杆的上端固定设置有顶板,所述底板的上表面固定设置有搅拌桶,所述顶板的下表面且位于搅拌桶的上方转动设置有搅拌杆,所述搅拌杆的下端延伸至搅拌桶的内部,所述顶板的上表面固定设置有电机,所述电机的输出端与搅拌杆的一端固定连接,所述搅拌桶的上端一侧开设有凹槽,所述凹槽的内部转动设置有转杆,所述转杆的杆壁固定套接有三角壳,所述搅拌桶的侧壁设置有带动三角壳转动的传动机构。本实用新型能够对导电银胶的原材料进行自动提升上料,能够大大节省人力,提高工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及导电银胶生产技术领域,具体涉及一种LED封装用导电银胶装置。
背景技术
一般LED的生产为大批量生产,在LED生产的过程中使用导电银胶的量很大,需要现场制作导电银胶,且需要快速配置,现有的技术中配置导电银胶的速度有的较慢,有的导电银胶的成分分布不均匀,影响后续LED的生产质量。
其中,公告号CN208570658U公开了一种LED生产用导电银胶快速配置装置,包括装置本体、顶板、第一安装座、第二安装座、电机、配置桶、转轴B、桨叶、车轮、推手,装置本体内部的右端焊接有第二支撑块A、第二支撑块B,配置桶与第二安装座焊接,配置桶的内部设有转轴B,转轴B上焊接有桨叶,转轴B通过联轴器连接蜗杆,蜗杆顶端设有轴承座,轴承座焊接在顶板下方,顶板固定在装置本体顶端;蜗杆正后方设有蜗轮,蜗轮左端焊接有转轴A,第一安装座与装置本体内壁焊接,第一安装座底端焊接有第一支撑块A、第一支撑块B,装置本体左侧外表面的上方设有控制器,该技术方案中仍存在缺陷:
该技术方案中在添加原料时,需要人工将导电银胶的原材料从配置桶的顶部倒入,而配重桶的顶部具有较高的高度,因此上料工作的劳动强度较高,费时费力。
实用新型内容
鉴于上述现有LED生产用导电银胶快速配置装置存在的问题,提出了本实用新型。
因此,本实用新型目的是提供一种LED封装用导电银胶装置,解决了现有技术中LED生产用导电银胶快速配置装置中在添加原料时,需要人工将导电银胶的原材料从配置桶的顶部倒入,而配重桶的顶部具有较高的高度,因此上料工作的劳动强度较高,费时费力的问题。
为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种LED封装用导电银胶装置,包括底板和竖杆,所述竖杆固定设置于底板的上表面一侧,所述竖杆的上端固定设置有顶板,所述底板的上表面固定设置有搅拌桶,所述顶板的下表面且位于搅拌桶的上方转动设置有搅拌杆,所述搅拌杆的下端延伸至搅拌桶的内部,所述顶板的上表面固定设置有第一电机,所述第一电机的输出端与搅拌杆的一端固定连接,所述搅拌桶的上端一侧开设有凹槽,所述凹槽的内部转动设置有转杆,所述转杆的杆壁固定套接有三角壳,所述搅拌桶的侧壁设置有带动三角壳转动的传动机构。
优选的,所述传动机构包括旋转条和推杆,所述搅拌桶的侧壁固定设置有U型板,所述U型板的内侧转动设置有连接杆,所述旋转条固定套接于连接杆的一端,所述旋转条远离连接杆的一端固定设置有支撑辊,所述支撑辊的外壁转动套接有推环,所述连接杆的一端固定套接有蜗轮,所述蜗轮的一侧啮合设置有蜗杆,所述蜗杆的两端均转动连接有侧板,所述侧板的一侧与搅拌桶固定连接,一侧所述侧板的外侧固定设置有第二电机,所述第二电机的输出端与蜗杆的一端固定连接。
优选的,所述第二电机通过支撑架与对应的侧板固定连接。
优选的,所述搅拌桶的后侧下端固定设置有带有阀门的出料管。
优选的,所述三角壳的内壁涂有耐磨涂层。
优选的,所述搅拌桶为透明筒体。
在上述技术方案中,本实用新型提供的技术效果和优点:
本实用新型,通过三角壳的高度较低,方便进行省时省力的装料,装料结束后,第二电机带动蜗杆转动,蜗杆带动蜗轮转动,即使得连接杆带动旋转条转动,即使得旋转条带动推环以连接杆为轴转动,即能够推动三角壳的一端,使得三角壳以转杆为轴转动,即能够将三角壳内的物料倒入搅拌桶内,即能够进行省时省力的上料工作。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型提出的一种LED封装用导电银胶装置的结构示意图;
图2为图1中局部A部分的结构放大示意图;
图3为图1中三角壳的立体图。
附图标记说明:
1、底板;2、竖杆;3、顶板;4、搅拌杆;5、第一电机;6、转杆;7、三角壳;8、搅拌桶;9、支撑辊;10、推环;11、侧板;12、蜗杆;13、U型板;14、连接杆;15、旋转条;16、第二电机;17、蜗轮。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。
本实用新型实施例公开一种LED封装用导电银胶装置。
实施例一
参照图1-3,一种LED封装用导电银胶装置,包括底板1和竖杆2,竖杆2固定设置于底板1的上表面一侧,竖杆2的上端固定设置有顶板3,底板1的上表面固定设置有搅拌桶8,顶板3的下表面且位于搅拌桶8的上方转动设置有搅拌杆4,搅拌杆4的下端延伸至搅拌桶8的内部,搅拌桶8的后侧下端固定设置有带有阀门的出料管,方便出料,搅拌桶8为透明筒体,方便观察物料混合状态,顶板3的上表面固定设置有第一电机5,第一电机5的输出端与搅拌杆4的一端固定连接,搅拌桶8的上端一侧开设有凹槽,凹槽的内部转动设置有转杆6,转杆6的杆壁固定套接有三角壳7,三角壳7的内壁涂有耐磨涂层,提高三角壳7的耐磨性能。
实施例二
参照图1-3,搅拌桶8的侧壁设置有带动三角壳7转动的传动机构,传动机构包括旋转条15和推杆,搅拌桶8的侧壁固定设置有U型板13,U型板13的内侧转动设置有连接杆14,旋转条15固定套接于连接杆14的一端,旋转条15远离连接杆14的一端固定设置有支撑辊9,支撑辊9的外壁转动套接有推环10,连接杆14的一端固定套接有蜗轮17,蜗轮17的一侧啮合设置有蜗杆12,蜗杆12的两端均转动连接有侧板11,侧板11的一侧与搅拌桶8固定连接,一侧侧板11的外侧固定设置有第二电机16,第二电机16的输出端与蜗杆12的一端固定连接,第二电机16通过支撑架与对应的侧板11固定连接,使得第二电机16与对应的侧板11连接的更稳固。
本实用新型中,在使用时,由于三角壳7的高度较低,方便进行省时省力的装料,装料结束后,第二电机16带动蜗杆12转动,蜗杆12带动蜗轮17转动,即使得连接杆14带动旋转条15转动,即使得旋转条15带动推环10以连接杆14为轴转动,即能够推动三角壳7的一端,使得三角壳7以转杆6为轴转动,即能够将三角壳7内的物料倒入搅拌桶8内,即能够进行省时省力的上料工作。
以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例,毋庸置疑,对于本领域的普通技术人员,在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下,可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此,上述附图和描述在本质上是说明性的,不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。
Claims (6)
1.一种LED封装用导电银胶装置,包括底板(1)和竖杆(2),其特征在于,所述竖杆(2)固定设置于底板(1)的上表面一侧,所述竖杆(2)的上端固定设置有顶板(3),所述底板(1)的上表面固定设置有搅拌桶(8),所述顶板(3)的下表面且位于搅拌桶(8)的上方转动设置有搅拌杆(4),所述搅拌杆(4)的下端延伸至搅拌桶(8)的内部,所述顶板(3)的上表面固定设置有第一电机(5),所述第一电机(5)的输出端与搅拌杆(4)的一端固定连接,所述搅拌桶(8)的上端一侧开设有凹槽,所述凹槽的内部转动设置有转杆(6),所述转杆(6)的杆壁固定套接有三角壳(7),所述搅拌桶(8)的侧壁设置有带动三角壳(7)转动的传动机构。
2.根据权利要求1所述的LED封装用导电银胶装置,其特征在于,所述传动机构包括旋转条(15)和推杆,所述搅拌桶(8)的侧壁固定设置有U型板(13),所述U型板(13)的内侧转动设置有连接杆(14),所述旋转条(15)固定套接于连接杆(14)的一端,所述旋转条(15)远离连接杆(14)的一端固定设置有支撑辊(9),所述支撑辊(9)的外壁转动套接有推环(10),所述连接杆(14)的一端固定套接有蜗轮(17),所述蜗轮(17)的一侧啮合设置有蜗杆(12),所述蜗杆(12)的两端均转动连接有侧板(11),所述侧板(11)的一侧与搅拌桶(8)固定连接,一侧所述侧板(11)的外侧固定设置有第二电机(16),所述第二电机(16)的输出端与蜗杆(12)的一端固定连接。
3.根据权利要求2所述的LED封装用导电银胶装置,其特征在于,所述第二电机(16)通过支撑架与对应的侧板(11)固定连接。
4.根据权利要求1所述的LED封装用导电银胶装置,其特征在于,所述搅拌桶(8)的后侧下端固定设置有带有阀门的出料管。
5.根据权利要求1所述的LED封装用导电银胶装置,其特征在于,所述三角壳(7)的内壁涂有耐磨涂层。
6.根据权利要求1所述的LED封装用导电银胶装置,其特征在于,所述搅拌桶(8)为透明筒体。
Priority Applications (1)
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| CN202422374002.9U CN223112968U (zh) | 2024-09-29 | 2024-09-29 | 一种led封装用导电银胶装置 |
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2024
- 2024-09-29 CN CN202422374002.9U patent/CN223112968U/zh active Active
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