CN223094085U - 一种用于现场可更换电路板卡的电子设备的散热传导装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于现场可更换电路板卡的电子设备的散热传导装置，所述热传导装置弹性安装于电子设备板卡的发热器件与冷板上散热块之间；所述热传导装置包括接触片、弹性支撑片、第一连接片以及第二连接片，其中：弹性支撑片在接触片同一侧的两端布置一对，第一连接片位于接触片的正下方，第一连接片的一侧与其中一个弹性支撑片的底部连接；第二支撑片位于接触片的侧下方且与另一个弹性支撑片的底部连接；在第一连接片、第二连接片上分布有连接孔。本实用新型结构以及加工工艺简单，仅通过在散热块与发热器件中增加散热传导装置，无需再重新设计散热块的结构，提高研制效率，降低成本。

Description

一种用于现场可更换电路板卡的电子设备的散热传导装置

技术领域

本实用新型涉及散热结构设计领域，具体涉及一种用于现场可更换电路板卡的电子设备的散热传导装置。

背景技术

如图1所示，将电子设备板卡的发热器件1与冷板上的散热块2贴合，通过散热块将热量传至冷板，再将冷板上的热量通过风冷、液冷等方式带走，是电子设备板卡上的发热器件常见的散热方式之一。为了防止散热块和发热器件由于加工和装配误差所产生的干涉，设计时需保证二者之间有间隙。通常使用导热树脂、导热胶等材质以导热衬垫形式作为散热传导装置来补偿间隙，使得发热器件可较好的贴合在散热块上。以上的散热传导方式适用于固定的电子设备，安装好后无需现场插拔更换电路板卡。

为了适应某些电子设备的电路板卡现场可更换要求，电路板卡通常采用锁紧起拔方式，即电路板卡两侧夹紧，后方连接器方式固定，电路板卡由前至后或由上至下插入安装。当电路板卡故障时，利用螺钉刀松解锁紧器，插拔电路板卡即可完成故障电路板卡的更换。但由导热树脂、导热胶等材质所做的散热传导装置，因其材质柔软，若与发热器件贴合太近则会影响电子设备板卡的插拔；若有缝隙则影响电子设备板卡的散热。因此需要一种散热传导装置，既可较好的贴合在散热块上又方便电子设备电路板卡的插拔。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种用于现场可更换电路板卡的电子设备的散热传导装置，在不影响电子设备板卡插拔的前提下，能实现与电子设备板卡较好的贴合，从而利于散热。

为了实现上述任务，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于现场可更换电路板卡的电子设备的散热传导装置，所述热传导装置弹性安装于电子设备板卡的发热器件与冷板上散热块之间；所述热传导装置包括接触片、弹性支撑片、第一连接片以及第二连接片，其中：

弹性支撑片在接触片同一侧的两端布置一对，第一连接片位于接触片的正下方，第一连接片的一侧与其中一个弹性支撑片的底部连接；第二支撑片位于接触片的侧下方且与另一个弹性支撑片的底部连接；在第一连接片、第二连接片上分布有连接孔。

进一步地，第一连接片通过连接孔和螺钉连接紧固在散热块上，第二连接片通过连接孔和螺钉固定在冷板上，接触片在受压状态下与发热器件接触。

进一步地，接触片在安装后比安装前整体位置下压0.5mm。

进一步地，所述第一连接片、第二连接片与接触片平行布置。

进一步地，第一连接片的面积大于第二连接片的面积。

进一步地，所述第一连接片、第二连接片在同一安装平面，或者平行布置。

进一步地，所述接触片、弹性支撑片、第一连接片以及第二连接片均为矩形片。

进一步地，第一连接片、第二连接片与弹性支撑片之间的夹角为锐角。

进一步地，所述的弹性支撑片为铜片。

与现有技术相比，本实用新型具有以下技术特点：

本实用新型结构以及加工工艺简单，仅通过在散热块与发热器件中增加一散热传导装置，无需再重新设计散热块的结构，提高研制效率，降低成本。

附图说明

图1为电子设备板卡的发热器件与冷板上散热块的间隙示意图；

图2为本实用新型的整体结构示意图；

图3为本实用新型一个实施例中的尺寸示意图；

图4为本实用新型的应用示意图；

图5的(a)和(b)为本实用新型安装过程不同阶段的示意图。

图中标号说明：1发热器件，2散热块，3接触片，4弹性支撑片，5第一连接片，6第二连接片，7连接孔，8螺钉。

具体实施方式

参见附图，本实用新型提供了一种用于现场可更换电路板卡的电子设备的散热传导装置，所述热传导装置为弹性结构，弹性安装于电子设备板卡的发热器件1与冷板上散热块2之间；所述热传导装置包括接触片3、弹性支撑片4、第一连接片5以及第二连接片6，其中：

弹性支撑片4在接触片3同一侧的两端布置一对，第一连接片5位于接触片3的正下方，第一连接片5的一侧与其中一个弹性支撑片4的底部连接；第二支撑片位于接触片3的侧下方且与另一个弹性支撑片4的底部连接；在第一连接片5、第二连接片6上分布有连接孔7。

优选地，所述第一连接片5、第二连接片6与接触片3平行布置，以便于安装，同时使得接触片3与发热期间的表面能有更好的接触。

第一连接片5的面积小于接触片3的面积，使得第一连接片5、第二连接片6之间存在间隙。

可选地，所述第一连接片5、第二连接片6的面积不同；例如，第一连接片5的面积大于第二连接片6的面积。参见图4，在该实施例中，第一连接片5固定在冷板的散热块2上，为了便于热传导和散热，第一连接片5应当具有较大的接触面积；而第二连接片6此时只起到固定作用。第一连接片5应当视其具体的安装情况，可以固定在冷板上，也可以固定在冷板的散热块2上。为便于布置，所述第一连接片5、第二连接片6在同一安装平面，或者平行布置。

优选地，所述接触片3、弹性支撑片4、第一连接片5以及第二连接片6均为矩形片；第一连接片5、第二连接片6与弹性支撑片4之间的夹角为锐角，例如为60°。

所述的弹性支撑片4为铜片，具有弹性伸缩能力；在接触片3受压时，弹性支撑片4产生形变，通过弹力使得接触片3能与发热器件1之间紧密接触，同时也起到支撑和振动缓冲的作用。

在本实用新型如图4所示的实施例中，装置整体采用QSn6.5-0.1磷青铜材质，此材质具有导热性能好、抗拉强度高、伸长率高的优点；第一连接片5的连接孔7使用螺钉8连接紧固在散热块2上，第二连接片6通过连接孔7和螺钉8固定在冷板上，而接触片3与发热器件1接触；通过纵向挤压接触片3使得弹性支撑片4被压缩，从而使得接触片3表面与发热器件1紧密贴合，将发热器件1产生的热量通过接触片3、弹性支撑片4、第一连接片5传递到散热块2上，以达到对发热器件1的散热的目的。同时由于弹性支撑片4所提供的弹性，在电子设备板卡插拔时不会产生干涉；当板卡用锁紧器锁死时，由于纵向挤压使铜弹片对发热器件1有向上的弹力，以此对发热器件1所在的电路板起到支撑及振动缓冲作用。

本方案中由于设计了弹性支撑片4结构，因此可在很大程度上消除不同批产品的误差造成的缝隙影响，可较好的贴合电子设备板卡与散热块2，且还不影响电子设备板卡插拔的散热传导装置。

实施例：

本实用新型的一个实施例中，接触片3、弹性支撑片4、第一连接片5以及第二连接片6通过激光切割及冷轧工艺制成，最大外形尺寸为84mm*54mm*13.5mm，此尺寸可覆盖设备板卡的主要发热器件1；接触片3的尺寸为51mm*68mm，便于设备板卡的散热。装置由四个螺钉8固定在机箱的散热块2上，由于电路板安装方向为由前至后插入导槽安装固定，为方便安装，第一连接片5、第二连接片6与弹性支撑片4之间存在60°的夹角。

如图5的(a)和(b)所示，装置安装在机箱内部，位置为电子设备板卡下方，使用螺钉8将第一连接片5、第二连接片6紧固在机箱的冷板和散热块2上，接触片3与需要散热的发热器件1相接触，安装时需要抬高电子设备板卡，使电子设备板卡上方锁紧条紧贴安装槽上端，此时发热器件1距接触片3表面有0.5mm间隙，电子设备板卡沿安装槽从前至后安装，在碰到电子设备板卡后方对插连接器时，将电子设备板卡整体下压并向后推进，直至电子设备板卡后方连接器对插锁紧；在电子设备板卡两侧锁紧条锁紧后，电子设备板卡上发热器件1与接触片3接触下压，弹性支撑片4压缩变形，使得接触片3整体下压0.5mm；此时由于接触片3在纵向受到压缩，对发热器件1产生向上的作用力，从而保证了本装置始终在一定的压力下与电子设备板卡和散热块2的接触；由于电子设备板卡和接触片3处于相对静止状态，所以作用力与弹力大小相同，方向相反。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种用于现场可更换电路板卡的电子设备的散热传导装置，其特征在于，所述热传导装置弹性安装于电子设备板卡的发热器件(1)与冷板上散热块(2)之间；所述热传导装置包括接触片(3)、弹性支撑片(4)、第一连接片(5)以及第二连接片(6)，其中：

弹性支撑片(4)在接触片(3)同一侧的两端布置一对，第一连接片(5)位于接触片(3)的正下方，第一连接片(5)的一侧与其中一个弹性支撑片(4)的底部连接；第二支撑片位于接触片(3)的侧下方且与另一个弹性支撑片(4)的底部连接；在第一连接片(5)、第二连接片(6)上分布有连接孔(7)。

2.根据权利要求1所述的用于现场可更换电路板卡的电子设备的散热传导装置，其特征在于，第一连接片(5)通过连接孔(7)和螺钉(8)连接紧固在散热块(2)上，第二连接片(6)通过连接孔(7)和螺钉(8)固定在冷板上，接触片(3)在受压状态下与发热器件(1)接触。

3.根据权利要求1所述的用于现场可更换电路板卡的电子设备的散热传导装置，其特征在于，接触片(3)在安装后比安装前整体位置下压0.5mm。

4.根据权利要求1所述的用于现场可更换电路板卡的电子设备的散热传导装置，其特征在于，所述第一连接片(5)、第二连接片(6)与接触片(3)平行布置。

5.根据权利要求1所述的用于现场可更换电路板卡的电子设备的散热传导装置，其特征在于，第一连接片(5)的面积大于第二连接片(6)的面积。

6.根据权利要求1所述的用于现场可更换电路板卡的电子设备的散热传导装置，其特征在于，所述第一连接片(5)、第二连接片(6)在同一安装平面，或者平行布置。

7.根据权利要求1所述的用于现场可更换电路板卡的电子设备的散热传导装置，其特征在于，所述接触片(3)、弹性支撑片(4)、第一连接片(5)以及第二连接片(6)均为矩形片。

8.根据权利要求1所述的用于现场可更换电路板卡的电子设备的散热传导装置，其特征在于，第一连接片(5)、第二连接片(6)与弹性支撑片(4)之间的夹角为锐角。

9.根据权利要求1所述的用于现场可更换电路板卡的电子设备的散热传导装置，其特征在于，所述的弹性支撑片(4)为铜片。