CN223080316U - 电子组件及电子笔 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子组件及电子笔。本实用新型的电子组件，包括印刷电路板、安装座以及支撑件。安装座具有朝向印刷电路板的第一侧壁以及连接于第一侧壁侧部的第二侧壁。印刷电路板与支撑件连接，支撑件包括相互连接的第一主体部和第一凸出部，第一凸出部相对于第一主体部凸出，第一侧壁与第一主体部连接，第二侧壁与第一凸出部连接。电子组件通过在第一主体部上增设了相对于第一主体部凸出的第一凸出部，通过将第一凸出部与安装座的第二侧壁进行连接，在原来的基础上增加了支撑件与安装座的连接面积，即第一凸出部与第二侧壁的接触面积作为焊接面积，能够有效提升结构稳定性。

Description

电子组件及电子笔

技术领域

本实用新型涉及电子元件组装技术领域，具体涉及一种电子组件及电子笔。

背景技术

在电子元件的组装技术领域中，如何将印刷电路板与其他模组进行固定连接是需要解决的问题，现有技术中通过在印刷电路板上安装有支撑件，再将支撑件与模组进行焊接，但是连接后的结构稳定性较低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种电子组件，能够提升印刷电路板安装在安装座上的结构稳定性。

本实用新型还提出一种具有上述电子组件的电子笔。

根据本实用新型的第一方面实施例的电子组件，包括印刷电路板、安装座以及支撑件。安装座具有朝向印刷电路板的第一侧壁以及连接于第一侧壁侧部的第二侧壁。印刷电路板与支撑件连接，支撑件包括相互连接的第一主体部和第一凸出部，第一凸出部相对于第一主体部凸出，第一侧壁与第一主体部连接，第二侧壁与第一凸出部连接。

根据本实用新型实施例的电子组件，至少具有如下有益效果：现有技术中，支撑件仅焊接于安装座的第一侧壁，支撑件与安装座之间的焊接面积有限，第一主体部连接于安装座后的结构稳定性较低，本实用新型的电子组件通过在第一主体部上增设了相对于第一主体部凸出的第一凸出部，通过将第一凸出部与安装座的第二侧壁进行连接，在原来的基础上增加了焊接面积，能够有效提升结构稳定性。

根据本实用新型的一些实施例，第一主体部在第一方向上的长度为L₁，第一凸出部在第一方向上的长度为L₂，L₂≥L₁×10％，第一方向平行于第一侧壁和第二侧壁。

根据本实用新型的一些实施例，第一凸出部的厚度为D₁，第二侧壁在第一凸出部的厚度方向上的尺寸为D₂，D₁＞D₂×50％，或者，D₁≥0.2mm。

根据本实用新型的一些实施例，支撑件还包括第二凸出部，第二凸出部与第一主体部连接，第二凸出部相对于第一主体部凸出，第二凸出部的凸出方向与第一凸出部的凸出方向相反，第二凸出部连接于印刷电路板，第二凸出部、印刷电路板以及第一主体部共同限定出第一容置空间。

根据本实用新型的一些实施例，第二凸出部包括第一段、第二段和第三段，第一段和第三段分别设置在第一主体部在第一方向上的两端，第二段设置在第一主体部在第二方向上的一端，第一方向与第二方向相互垂直，第一段、第二段以及第三段均与印刷电路板连接。

根据本实用新型的一些实施例，电子组件还包括电线接地端，电线接地端设置于印刷电路板，支撑件以及安装座为导体，支撑件与印刷电路板以及安装座电连接，以使安装座接地。

根据本实用新型的一些实施例，电子组件还包括定位销，第一主体部开设有第一定位孔，安装座开设有第二定位孔，定位销穿设第一定位孔以及第二定位孔。

根据本实用新型的一些实施例，安装座包括第二主体部和第三凸出部，第三凸出部相对于第二主体部朝印刷电路板凸出，支撑件连接于第二主体部，印刷电路板包括第一表面和第二表面，第一表面和第二表面相背设置，第一表面朝向第一主体部，第三凸出部相对于第二表面凸出。

根据本实用新型第二方面实施例的电子笔，包括本实用新型第一方面实施例中任一项的电子组件。

根据本实用新型实施例的电子笔，至少具有如下有益效果：本实用新型实施例的电子组件通过增设了相对于第一主体部凸出的第一凸出部，通过将第一凸出部与安装座的第二侧壁进行连接，在原来的基础上增加了焊接面积，能够有效提升结构稳定性，以此提升电子笔内部的结构稳定性。

根据本实用新型的一些实施例，电子笔包括应变片模组，应变片模组包括敏感栅和柔性电路板，安装座包括第二主体部和第三凸出部，第三凸出部相对于第二主体部朝向印刷电路板凸出，敏感栅设置在第三凸出部，柔性电路板连接于敏感栅以及印刷电路板。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明，其中：

图1为本实用新型的一个实施例中的电子组件的立体图；

图2为本实用新型的一个实施例中的电子组件的爆炸图；

图3为现有技术中的电子组件的立体图；

图4为本实用新型的一个实施例中的电子组件的侧视图；

图5为本实用新型的一个实施例中的电子组件的厚度示意图；

图6为本实用新型的一个实施例中的电子笔的内部结构立体图；

图7为本实用新型的一个实施例中的电子笔的剖视图。

附图标记：电子组件100、印刷电路板101、安装座102、支撑件103、第一主体部104、第一凸出部105、第二凸出部106、第一定位孔107、第二主体部108、第三凸出部109、第一表面110、第二表面111、第一侧壁201、第二侧壁202、第二定位孔203、第一段204、第二段205、第三段206、定位销207、第一容置空间401、长边501、短边502、电子笔600、应变片模组601、敏感栅602、柔性电路板603、笔头端604、壳体701、第二容置空间702。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

参考图1和图2，根据本实用新型的第一方面实施例的电子组件100，包括印刷电路板101、安装座102以及支撑件103。安装座102具有朝向印刷电路板101的第一侧壁201以及连接于第一侧壁201侧部的第二侧壁202。印刷电路板101与支撑件103连接，支撑件103包括相互连接的第一主体部104和第一凸出部105，第一凸出部105相对于第一主体部104凸出，第一侧壁201与第一主体部104连接，第二侧壁202与第一凸出部105连接。参考图3，在现有技术中，支撑件103仅焊接于安装座102的第一侧壁201，支撑件103与安装座102之间的焊接面积即支撑件103放置在第一侧壁201上的接触面积，焊接面积有限，第一主体部104连接于安装座102后的结构稳定性较低，本实用新型实施例的电子组件100通过在第一主体部104上增设了相对于第一主体部104凸出的第一凸出部105，通过将第一凸出部105与安装座102的第二侧壁202进行连接，在原来的基础上增加了支撑件103与安装座102的连接面积，即第一凸出部105与第二侧壁202的接触面积作为增加的焊接面积，能够有效提升结构稳定性。

需要说明的是，在本实用新型的一些实施例中，支撑件103与安装座102通过焊接的方式进行连接，也可以通过点胶等方式进行连接，而本实用新型实施例的电子组件100同样能够提升点胶的面积，进而提升结构稳定性。

需要说明的是，在本实用新型的一些实施例中，支撑件103与印刷电路板101的连接则是通过贴片工艺，在印刷电路板101上的贴片区域做漏铜处理，再将支撑件103与印刷电路板101贴片一体化，作为一个整体后再与安装座102连接，如此在制作工艺上可以更加简化高效。

需要说明的是，在本实用新型的一些实施例中，第一凸出部105以及下文提及的第二凸出部106通过在第一本体部104的周围冲压成型，冲压成型的操作简便，加工效率高，并且使得零件具有较高的精度和一致性，材料利用率高，能够加工不同形状尺寸的支撑件103以适应不同场景下电路板放置于安装座102中对支撑件103的需求。

参考图4，在本实用新型的一些实施例中，第一主体部104在第一方向上的长度为L₁，第一凸出部105在第一方向上的长度为L₂，L₂≥L₁×10％，第一方向平行于第一侧壁201和第二侧壁202。在本实用新型的一些实施例中，第一主体部104和第一凸出部105均为平板状，且第一凸出部105覆盖于第二侧壁202，因此第一凸出部105在第一方向上的长度决定了第一凸出部105上的焊接面积的大小，设计成L₂≥L₁×10％使得第一凸出部105的设计能够有效提升整体的结构稳定性，如果将第一凸出部105在第一方向上的长度L₂设计的长度小于L₁×10％，则第一凸出部105上的连接面积过小，对整体的结构稳定性的提升有限。

需要说明的是，在本实用新型的一些实施例中，第一凸出部105除了直接相对于第一主体部104弯折，也可以设计成带有多个拐角的其他形状，以方便与形状复杂的安装座102进行适配，如果安装座102上设置有卡接点，第一凸出部105也可以设计成对应的卡接部与安装座102之间安装，如此设计则同样可以增加整体结构的稳定性。

需要说明的是，参考图5，在本实用新型的一些实施例中，第一凸出部105包括长边501和短边502两部分，如此设计是为了适配不同形状的安装座102，避免与安装座102上的凸起或者是元件产生干涉，优选地，在不会引起干涉的情况下，第一凸出部105的长边501在第一方向上的长度L₃≥L₁×70％，如此在通过焊接连接时，在长边501上可以设置至少八个焊点以提升结构稳定性，而第一凸出部105的短边502在第一方向上的长度L₄≥L₁×40％，如此在短边502可以设置至少五个焊点以提升结构稳定性，第一凸出部105的长度决定了能够焊接的焊点数量。需要说明的是，上述的长度L₃以及长度L₄均为第一凸出部105在第一方向上的长度L₂在该实施例中的具体情况。

参考图5，在本实用新型的一些实施例中，第一凸出部105的厚度为D₁，第二侧壁202在第一凸出部105的厚度方向上的尺寸为D₂，D₁＞D₂×50％，或者，D₁≥0.2mm。需要说明的是，图5中为了示意第一凸出部105的厚度以及第二侧壁202在第一凸出部105的厚度方向上的尺寸，安装座102为俯视图，支撑件103则是翻转后的示意图，将D₁设计成大于D₂×50％则是为了保证焊接强度，如果第一凸出部105的厚度D₁＜D₂×50％，则有可能导致焊接强度过低，产生焊穿、脱落等风险。

需要说明的是，在本实用新型的一些实施例中，第二侧壁202在第一凸出部105的厚度方向上的尺寸即为安装座102在该处的宽度，此时为了保证结构强度和焊接质量，D₁的最小尺寸设计为0.2mm，如此在保证结构强度的同时还具有较小的整体尺寸，减少占用空间。

参考图1和图2，在本实用新型的一些实施例中，支撑件103还包括第二凸出部106，第二凸出部106与第一主体部104连接，第二凸出部106相对于第一主体部104凸出，第二凸出部106的凸出方向与第一凸出部105的凸出方向相反，第二凸出部106连接于印刷电路板101，第二凸出部106、印刷电路板101以及第一主体部104共同限定出第一容置空间401。第二凸出部106的设计可以使印刷电路板101与安装座102间隔设置，并且限定出第一容置空间401，如此可以使得印刷电路板101朝向安装座102一侧的表面可以设计电子元件且不会挤压和影响，提高印刷电路板101的表面利用率，并且第二凸出部106还能起到对该部分的电子元件的保护作用，提升使用寿命。在本实用新型的一些实施例中，印刷电路板101朝向安装座102的一侧不需要设计电子元件，则可以不设计第二凸出部106，将印刷电路板101直接安装在第一主体部104的上表面，如此可以减少占用空间，且提高印刷电路板101与支撑件103的安装稳定性。

参考图2，在本实用新型的一些实施例中，第二凸出部106包括第一段204、第二段205和第三段206，第一段204和第三段206分别设置在第一主体部104在第一方向上的两端，第二段205设置在第一主体部104在第二方向上的一端，第一方向与第二方向相互垂直，第一段204、第二段205以及第三段206均与印刷电路板101连接。如此设计一方面可以减少第二凸出部106的体积，避免如同图3所示的现有技术中的全包裹式结构，使结构更简洁减少加工成本，并且优选的冲压加工工艺也不会变得更复杂，此外，还能够有效观察到第一容置空间401内的状况，方便维护和修理。另一方面，第一段204和第三段206分别设计在第一主体部104在第一方向上的两端可以很好地对印刷电路板101进行支撑，并且在第二方向上的一端设置的第二段205也可以防止印刷电路板101在第二方向上可能产生的晃动或者是其他不稳定的情况，三段式的设计在满足了简化结构和整体稳定的双重需求。由于在本实用新型的一些实施例中，支撑件103与印刷电路板101通过贴片连接，所以参考图1和图2，第一段204、第二段205、第三段206在印刷电路板101上的位置也位于端部，如此可以减少支撑件103对印刷电路板101上安装电子元件的过程的影响，使印刷电路板101的中间区域能够更好地安装电子元件。

参考图6，在本实用新型的一些实施例中，电子组件100还包括电线接地端，电线接地端设置于印刷电路板101，支撑件103以及安装座102为导体，支撑件103与印刷电路板101以及安装座102电连接，以使安装座102接地。印刷电路板101上的电线接地端并不直接连接大地，但是它与电路中的电源负极相连，在电路中起到与地线相同的作用，使电子元件的电流可以顺利回流从而保证电路的正常工作，而将支撑件103设计成导体，使得安装座102通过支撑件103与印刷电路板101电连接，使得安装座102的静电能够顺利流至电线接地端，起到静电保护的作用。

参考图2，在本实用新型的一些实施例中，电子组件100还包括定位销207，第一主体部104开设有第一定位孔107，安装座102开设有第二定位孔203，定位销207穿设第一定位孔107以及第二定位孔203。如此设计可以提升支撑件103安装在安装座102上时的位置准确度，并且通过定位销207将支撑件103与安装座102的相对位置进行固定后，也可以防止在后续的焊接环节支撑件103产生晃动或者移动而影响焊接质量。在本实用新型的一些实施例中，第一定位孔107和第二定位孔203均设置有两个，并且两个形状不同，两个不同形状的定位孔使得安装过程中如果支撑件103进行了转动则无法安装，有一定的防呆作用，优选地采用圆形与椭圆形，该形状的定位孔以及定位销207都比较容易加工。需要说明的是，在本实用新型的一些实施例中，定位销207仅作为定位作用，参考图1，定位销207在支撑件103安装完毕后会取出，不作为电子组件100的整体结构。

参考图1和图4，在本实用新型的一些实施例中，安装座102包括第二主体部108和第三凸出部109，第三凸出部109相对于第二主体部108朝印刷电路板101凸出，支撑件103连接于第二主体部108，印刷电路板101包括第一表面110和第二表面111，第一表面110和第二表面111相背设置，第一表面110朝向第一主体部104，第三凸出部109相对于第二表面111凸出。如此设计可以使得印刷电路板101的第二表面111可以设置电子元件，而相对于第二表面111凸出的第三凸出部109可以对第二表面111上的电子元件起到保护作用。

参考图6，根据本实用新型第二方面实施例的电子笔600，包括本实用新型第一方面实施例中任一项的电子组件100。本实用新型实施例的电子组件100通过增设了相对于第一主体部104凸出的第一凸出部105，通过将第一凸出部105与安装座102的第二侧壁202进行连接，在原来的基础上增加了焊接面积，能够有效提升结构稳定性，以此提升电子笔600内部的结构稳定性。

需要说明的是，在本实用新型的一些实施例中，当电子组件100用于电子笔600内时，安装座102为电子笔600内部的模组主轴，而模组主轴上预留出空间用于放置电子组件100，整体结构紧凑。

需要说明的是，参考图7，在本实用新型的一些实施例中，电子笔600还包括壳体701，壳体701包裹在电子组件100外同时内壁面与第三凸出部109抵接，从而形成有第二容置空间702，如此可以进一步保护印刷电路板101的第二表面111上的电子元件。壳体701还对电子组件100整体起到保护作用。

参考图6，在本实用新型的一些实施例中，电子笔600包括应变片模组601，应变片模组601包括敏感栅602和柔性电路板603，安装座102包括第二主体部108和第三凸出部109，第三凸出部109相对于第二主体部108朝向印刷电路板101凸出，敏感栅602设置在第三凸出部109，柔性电路板603连接于敏感栅602以及印刷电路板101。应变片模组601是用于测量应变的电学元件，用于检测物体在外力作用下发生的微小机械变化，并将这种变化转换为电信号输出，通过测量应变片模组601输出的电信号，可以间接得知物体所受的应力、扭矩等力学参数，而在其中参与应变感应的重要结构为敏感栅602，在本实用新型的一些实施例中，将敏感栅602设置在第三凸出部109，而第三凸出部109与第二主体部108连接，第二主体部108还包括笔头端604，笔头端604与敏感栅602设置在第二主体部108的延伸方向上的两端，参考图7，在使用时，笔头收到挤压，安装在壳体701内的安装座102整体产生轻微位移，而又因为第三凸出部109与壳体701连接，所以第三凸出部109会产生轻微变形，敏感栅602在接收到信号后转变成电信号通过柔性电路板603传输到印刷电路板101，从而使电子笔600整体接收到信号而得知目前的书写情况。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (10)

1.电子组件，其特征在于，包括：

印刷电路板；

安装座，所述安装座具有朝向所述印刷电路板的第一侧壁以及连接于所述第一侧壁侧部的第二侧壁；

支撑件，所述印刷电路板与所述支撑件连接，所述支撑件包括相互连接的第一主体部和第一凸出部，所述第一凸出部相对于所述第一主体部凸出，所述第一侧壁与所述第一主体部连接，所述第二侧壁与所述第一凸出部连接。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述第一主体部在第一方向上的长度为L₁，所述第一凸出部在所述第一方向上的长度为L₂，L₂≥L₁×10％，所述第一方向平行于所述第一侧壁和所述第二侧壁。

3.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述第一凸出部的厚度为D₁，所述第二侧壁在所述第一凸出部的厚度方向上的尺寸为D₂，D₁＞D₂×50％，或者，D₁≥0.2mm。

4.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述支撑件还包括第二凸出部，所述第二凸出部与所述第一主体部连接，所述第二凸出部相对于所述第一主体部凸出，所述第二凸出部的凸出方向与所述第一凸出部的凸出方向相反，所述第二凸出部连接于所述印刷电路板，所述第二凸出部、所述印刷电路板以及所述第一主体部共同限定出第一容置空间。

5.根据权利要求4所述的电子组件，其特征在于，所述第二凸出部包括第一段、第二段和第三段，所述第一段和所述第三段分别设置在所述第一主体部在第一方向上的两端，所述第二段设置在所述第一主体部在第二方向上的一端，所述第一方向与所述第二方向相互垂直，所述第一段、所述第二段以及所述第三段均与所述印刷电路板连接。

6.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述电子组件还包括电线接地端，所述电线接地端设置于所述印刷电路板，所述支撑件以及所述安装座为导体，所述支撑件与所述印刷电路板以及所述安装座电连接，以使所述安装座接地。

7.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述电子组件还包括定位销，所述第一主体部开设有第一定位孔，所述安装座开设有第二定位孔，所述定位销穿设所述第一定位孔以及所述第二定位孔。

8.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述安装座包括第二主体部和第三凸出部，所述第三凸出部相对于所述第二主体部朝所述印刷电路板凸出，所述支撑件连接于所述第二主体部，所述印刷电路板包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面相背设置，所述第一表面朝向所述第一主体部，所述第三凸出部相对于所述第二表面凸出。

9.电子笔，其特征在于，所述电子笔包括如权利要求1至8中任一项所述的电子组件。

10.根据权利要求9所述的电子笔，其特征在于，所述电子笔包括应变片模组，所述应变片模组包括敏感栅和柔性电路板，所述安装座包括第二主体部和第三凸出部，所述第三凸出部相对于所述第二主体部朝向所述印刷电路板凸出，所述敏感栅设置在所述第三凸出部，所述柔性电路板连接于所述敏感栅以及所述印刷电路板。