CN223071353U - 一种具有旋转升降结构的半导体器件加工台 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有旋转升降结构的半导体器件加工台，包括底座，所述底座顶部两侧固定连接L型支撑板，L型支撑板的顶部固定连接气缸的顶部两侧，气缸的底部固定连接在底座中间，气缸带动第一支撑杆移动，第一支撑杆顶部固定连接夹持机构，第一支撑杆的底部设有旋转机构，该具有旋转升降结构的半导体器件加工台，通过电机使第一旋转轮旋转，第一旋转轮上的伸缩杆能够带动顶部转盘进行旋转，气缸可以控制第一支撑杆的升降，第一支撑杆顶部是固定连接在转盘上，所以第一支撑杆可以带动转盘进行上升和下降的操作，且工作台保持固定，工作台一侧可以放置多个工具，减少操作难度方便对不同位置的半导体制冷片进行加工。

Description

一种具有旋转升降结构的半导体器件加工台

技术领域

本实用新型具体涉及半导体加工台技术领域，具体为一种具有旋转升降结构的半导体器件加工台。

背景技术

半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵，它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合，利用半导体材料的效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高，在半导体片进行加工时都需要对其进行定位来实现快速加工，需要用到专用的定位加工台，但现有的定位加工台对外部安装的加工设备安装便捷较差以及调节不方便，并且不能稳定的为半导体片进行快速定位，固定后的便捷调节也较差，在操作时需要对半导体制冷片不同位置上进行加工需要进行移动，现有的加工台无法带动夹持后的半导体制冷片进行旋转升降等处理，使用麻烦。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种具有旋转升降结构的半导体器件加工台，是为了解决上述背景技术中提出的加工台安装定位麻烦无法旋转和调节高度问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种具有旋转升降结构的半导体器件加工台，包括底座，所述底座顶部两侧固定连接L型支撑板，L型支撑板的顶部固定连接气缸的顶部两侧，气缸的底部固定连接在底座中间，气缸带动第一支撑杆移动，第一支撑杆顶部固定连接夹持机构，第一支撑杆的底部设有旋转机构，夹持机构转动连接在工作台上，工作台的一侧设有放置架，放置架上可以对焊枪进行放置夹持。

优选的，所述旋转机构包括第一旋转轮，第一旋转轮通过皮带连接第二旋转轮，第二旋转轮通过电机带动旋转。

通过上述技术方案，电机通过带动第二旋转轮旋转来驱使第一旋转轮旋转。

优选的，所述工作台的底部固定连接第二支撑杆的顶端，第二支撑杆的底端固定连接在L型支撑板上。

通过上述技术方案，支撑杆将工作台与底座固定连接，增加稳定性，保证工作台外围的固定。

优选的，所述夹持机构包括转盘，转盘内部设有双向丝杆，双向丝杆上滑动连接移动块，双向丝杆一端通过伞齿固定连接旋钮。

通过上述技术方案，双向丝杆使两个移动块相对移动，转盘也和工作台进行分离，可以独立旋转。

优选的，所述移动块中间固定连接调节丝杆，调节丝杆上滑动连接下夹板，移动块一侧顶部固定连接上夹板。

通过上述技术方案，上夹板和下夹板对半导体制冷片进行夹持固定。

优选的，所述第一旋转轮表面顶部固定连接伸缩杆底端，伸缩杆的顶端固定连接在转盘底部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该具有旋转升降结构的半导体器件加工台，通过电机使第二旋转轮旋转，第二旋转轮带动第一旋转轮旋转，第一旋转轮转轴处转动连接第一支撑杆，第一旋转轮的两侧固定连接伸缩杆，所以在第一旋转轮旋转时两个伸缩杆能够带动顶部转盘进行旋转，气缸内部伸缩件和第一支撑杆底部固定连接，所以气缸可以控制第一支撑杆的升降，第一支撑杆顶部是固定连接在转盘中心，所以第一支撑杆在上升下降时可以带动转盘进行上升和下降的操作，且工作台保持固定，工作台一侧可以放置多个工具，减少操作难度，和在工作时方便对不同位置的半导体制冷片进行加工。

附图说明

图1为本实用新型正面结构示意图；

图2为本实用新型旋转机构结构示意图；

图3为本实用新型夹持机构结构示意图。

图中：1、底座；2、L型支撑板；3、气缸；4、第一支撑杆；5、旋转机构；501、第一旋转轮；502、第二旋转轮；503、皮带；504、电机；6、伸缩杆；7、第二支撑杆；8、夹持机构；801、转盘；802、双向丝杆；803、移动块；804、调节丝杆；805、下夹板；806、上夹板；807、旋钮；9、工作台；10、焊枪。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：本实用新型所述的一种具有旋转升降结构的半导体器件加工台；

如图1所示，底座1顶部两侧固定连接L型支撑板2，L型支撑板2的顶部固定连接气缸3的底部两侧，气缸3的底部固定连接在底座1中间，气缸3带动第一支撑杆4移动，工作台9的一侧设有放置架，放置架上可以对焊枪10进行放置夹持，工作台9的底部固定连接第二支撑杆7的顶端，第二支撑杆7的底端固定连接在L型支撑板2上。

在上述方案中，L型支撑板2底部一端和气缸3顶部两侧固定连接，其中一个L型支撑板2外侧固定连接焊枪10的发生室，发生室通过管道固定连接焊枪10，焊枪10可以挂在工作台9一侧的放置架上进行收纳，工作台9的底部两侧固定连接两个第二支撑杆7顶部，第二支撑杆7设置在第二旋转轮502的两侧和底部L型支撑板2底部固定连接。

如图2所示，第一支撑杆4的底部设有旋转机构5，旋转机构5包括第一旋转轮501，第一旋转轮501通过皮带503连接第二旋转轮502，第二旋转轮502通过电机504带动旋转，第一旋转轮501表面顶部固定连接伸缩杆6底端，伸缩杆6的顶端固定连接在转盘801底部。

在上述方案中，电机504固定连接在右侧的L型支撑板2外侧，电机504输出端安装有控制电机504转速的减速器，然后在和第一旋转轮501中间固定连接，第一旋转轮501和第二旋转轮502的外部呈内凹状，皮带503设置在内凹处，将第一旋转轮501和第二旋转轮502连接。

如图3所示，夹持机构8包括转盘801，转盘801内部设有双向丝杆802，双向丝杆802上滑动连接移动块803，双向丝杆802一端通过伞齿固定连接旋钮807，移动块803中间固定连接调节丝杆804，调节丝杆804上滑动连接下夹板805，移动块803一侧顶部固定连接上夹板806。

在上述方案中，夹持机构8的转盘801底部直径比工作台9中间的洞口直径大，转盘801内部固定连接一个双向丝杆802，双向丝杆802的滚珠螺母顶部固定连接移动块803，转盘801顶部开设能够使移动块803移动的槽，移动块803内部转动连接调节丝杆804，移动块803一侧开设一个槽供下夹板805移动。

如图1-3所示，先通过调节丝杆804将半导体制冷片一端通过下夹板805和上夹板806对其进行夹持固定，然后通过旋转旋钮807使另一个移动块803向对移动，在将半导体制冷片另一端夹持固定，通过底部气缸3驱使第一支撑杆4移动使夹持机构8的高度进行调整，调整到合适高度时，可以直接使用工作台9一侧的焊枪10对其进行焊接等工作，需要调整角度启动底部的电机504，电机504带动第二旋转轮502旋转，第二旋转轮502通过皮带503带动第一旋转轮501旋转，第一旋转轮501顶部的固定连接的伸缩杆6带动转盘801进行旋转调整方位，方便对其进行工作。

术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本实用新型的简化描述，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作，因而不能理解为对本实用新型保护内容的限制。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种具有旋转升降结构的半导体器件加工台，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）顶部两侧固定连接L型支撑板（2），L型支撑板（2）的顶部固定连接气缸（3）的顶部两侧，气缸（3）的底部固定连接在底座（1）中间，气缸（3）带动第一支撑杆（4）移动，第一支撑杆（4）顶部固定连接夹持机构（8），第一支撑杆（4）的底部设有旋转机构（5），夹持机构（8）转动连接在工作台（9）上，工作台（9）的一侧设有放置架，放置架上可以对焊枪（10）进行放置夹持。

2.根据权利要求1所述的一种具有旋转升降结构的半导体器件加工台，其特征在于：所述旋转机构（5）包括第一旋转轮（501），第一旋转轮（501）通过皮带（503）连接第二旋转轮（502），第二旋转轮（502）通过电机（504）带动旋转。

3.根据权利要求1所述的一种具有旋转升降结构的半导体器件加工台，其特征在于：所述工作台（9）的底部固定连接第二支撑杆（7）的顶端，第二支撑杆（7）的底端固定连接在L型支撑板（2）上。

4.根据权利要求1所述的一种具有旋转升降结构的半导体器件加工台，其特征在于：所述夹持机构（8）包括转盘（801），转盘（801）内部设有双向丝杆（802），双向丝杆（802）上滑动连接移动块（803），双向丝杆（802）一端通过伞齿固定连接旋钮（807）。

5.根据权利要求4所述的一种具有旋转升降结构的半导体器件加工台，其特征在于：所述移动块（803）中间固定连接调节丝杆（804），调节丝杆（804）上滑动连接下夹板（805），移动块（803）一侧顶部固定连接上夹板（806）。

6.根据权利要求2所述的一种具有旋转升降结构的半导体器件加工台，其特征在于：所述第一旋转轮（501）表面顶部固定连接伸缩杆（6）底端，伸缩杆（6）的顶端固定连接在转盘（801）底部。