CN222997647U - 发热床垫 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提出一种发热床垫，发热床垫包括饰面层、发热芯片、红外线反射膜、上封装层和下封装层；发热芯片包括第一封装层和第二封装层、发热膜、设置在发热膜两侧的导流条，发热膜为半导体金属氧化物真空溅射在第一封装层上形成的薄膜，第二封装层覆盖在发热膜和导流条上，第一封装层和第二封装层用于将发热膜和导流条封装，导流条与电源连接；红外线反射膜设置在发热芯片底部；上、下封装层用于将发热芯片和红外线反射膜夹在中间，并将其进行防水封装。本实用新型的发热床垫可以发热提高温度，抵御寒冷，而且发热床垫采用红外线反射膜，大大提高发热效率。

Description

发热床垫

技术领域

本实用新型涉及床上加热用品技术领域，尤其涉及一种发热床垫。

背景技术

床垫是人们生活必需品，床垫的舒适程度影响人们的生活质量，更进一步的影响人们的身体健康。随着人们生活水平的不断提高，对舒适生活的追求也越来越强烈。床垫的种类很多，人们使用的床垫也日趋多元化，床垫的类型不同，给使用者带来的感受也不同。

然而，在初春和入秋的时候天气变冷时，室内温度较低，普通床垫没有加热功能，会让使用者感觉寒冷，大大降低床垫的舒适度。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种发热床垫，以解决上述技术问题中的一个或者多个技术问题。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种发热床垫，包括

饰面层；

发热芯片，所述发热芯片设置在所述饰面层下，所述发热芯片用于与电源连接进行发热；所述发热芯片包括第一封装层和第二封装层、发热膜、设置在所述发热膜两侧的导流条，所述发热膜为半导体金属氧化物真空溅射在所述第一封装层上形成的薄膜，所述第二封装层覆盖在所述发热膜和导流条上，所述第一封装层和第二封装层用于将所述发热膜和导流条封装，所述导流条与电源连接；

红外线反射膜，所述红外线反射膜设置在所述发热芯片底部，所述红外线反射膜用于将所述发热芯片发出的红外线向上反射；

上封装层和下封装层，所述上、下封装层用于将所述发热芯片和所述红外线反射膜夹在中间，并将其进行防水封装。

在一种较佳的实施方式中，所述红外线反射膜包括金属单质、氧化锌、三氧化二铝和氧化钛中的至少一种通过延展形成。

在一种较佳的实施方式中，所述发热膜为镍铬合金、碳化硅、ZnOxS(1-x)、InOxS(1-x)、SnxIn(1-x)O、ZnxMg(1-x)O和ZnxAl(1-x)O中的一种通过真空溅射而成。

在一种较佳的实施方式中，所述发热膜的厚度范围包括15nm～1000nm。

在一种较佳的实施方式中，所述发热膜的功率密度为50-200W/㎡，当相邻导流条间距为D，所述发热膜的方阻为2/D2～36/D²。

在一种较佳的实施方式中，所述饰面层与所述上封装层表面粘接，所述饰面层包括纯棉、丝绸、亚麻、蚕丝、麻棉混纺、真丝、醋酸纤维、雪纺中的一种编制而成；或者，所述饰面层包括纯棉、丝绸、亚麻、蚕丝、麻棉、真丝、醋酸纤维、雪纺中的多种混纺而成。

上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：发热床垫可以发热提高温度，抵御寒冷，而且发热床垫采用红外线反射膜，大大提高发热效率。

上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本实用新型进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。

附图说明

在附图中，除非另外规定，否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解，这些附图仅描绘了根据本实用新型公开的一些实施方式，而不应将其视为是对本实用新型范围的限制。

图1示出根据本实用新型实施例发热床垫多层结构的截面示意图。

具体实施方式

在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。

图1示出根据本实用新型实施例的一种发热床垫。

参见图1所示，发热床垫包括依次设置的饰面层170、上封装层150、发热芯片、红外线反射膜180和下封装层160。

发热芯片设置在饰面层170下，发热芯片用于与电源连接进行发热；发热芯片包括第一封装层110和第二封装层120、发热膜130、设置在发热膜130两侧的导流条140，发热膜130为半导体金属氧化物真空溅射在第一封装层110上形成的薄膜，第二封装层120覆盖在发热膜130和导流条140上，第一封装层110和第二封装层120用于将发热膜130和导流条140封装，导流条140与电源连接。

红外线反射膜180设置在发热芯片底部，红外线反射膜180用于将发热芯片发出的红外线向上反射。

上封装层150和下封装层160用于将发热芯片和红外线反射膜180夹在中间，并将其进行防水封装。

本实施例发热床垫可以发热提高温度，抵御寒冷，而且发热床垫采用红外线反射膜180，大大提高发热效率。

在一种具体实施例中，红外线反射膜180包括金属单质、氧化锌、三氧化二铝和氧化钛中的至少一种通过延展形成。

进一步地，发热膜130为镍铬合金、碳化硅、ZnOxS(1-x)、InOxS(1-x)、SnxIn(1-x)O、ZnxMg(1-x)O和ZnxAl(1-x)O中的一种通过真空溅射而成。

进一步地，发热膜130的厚度范围包括15nm～1000nm。

进一步地，发热膜130的功率密度为50-200W/㎡，当相邻导流条140间距为D，发热膜130的方阻为2/D2～36/D²。

在一种具体实施例中，饰面层170与上封装层150表面粘接，饰面层170包括纯棉、丝绸、亚麻、蚕丝、麻棉混纺、真丝、醋酸纤维、雪纺中的一种编制而成；或者，饰面层170包括纯棉、丝绸、亚麻、蚕丝、麻棉、真丝、醋酸纤维、雪纺中的多种混纺而成。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种发热床垫，其特征在于，包括

饰面层；

发热芯片，所述发热芯片设置在所述饰面层下，所述发热芯片用于与电源连接进行发热；所述发热芯片包括第一封装层和第二封装层、发热膜、设置在所述发热膜两侧的导流条，所述发热膜为半导体金属氧化物真空溅射在所述第一封装层上形成的薄膜，所述第二封装层覆盖在所述发热膜和导流条上，所述第一封装层和第二封装层用于将所述发热膜和导流条封装，所述导流条与电源连接；

红外线反射膜，所述红外线反射膜设置在所述发热芯片底部，所述红外线反射膜用于将所述发热芯片发出的红外线向上反射；

上封装层和下封装层，所述上、下封装层用于将所述发热芯片和所述红外线反射膜夹在中间，并将其进行防水封装。

2.如权利要求1所述的发热床垫，其特征在于，所述红外线反射膜为金属单质、氧化锌、三氧化二铝和氧化钛中的至少一种通过延展形成。

3.如权利要求1所述的发热床垫，其特征在于，所述发热膜为镍铬合金、碳化硅、ZnOxS(1-x)、InOxS(1-x)、SnxIn(1-x)O、ZnxMg(1-x)O和ZnxAl(1-x)O中的一种通过真空溅射而成。

4.如权利要求3所述的发热床垫，其特征在于，所述发热膜的厚度范围包括15nm～1000nm。

5.如权利要求1-4任一项权利要求所述的发热床垫，其特征在于，所述发热膜的功率密度为50-200W/㎡，当相邻导流条间距为D，所述发热膜的方阻为2/D2～36/D²。

6.如权利要求5所述的发热床垫，其特征在于，所述饰面层与所述上封装层表面粘接，所述饰面层包括纯棉、丝绸、亚麻、蚕丝、麻棉混纺、真丝、醋酸纤维、雪纺中的一种编制而成；或者，所述饰面层包括纯棉、丝绸、亚麻、蚕丝、麻棉、真丝、醋酸纤维、雪纺中的多种混纺而成。