CN222995971U - 一种连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及导电连接装置技术领域，具体涉及一种连接器，连接器具有压接端，连接器包括传输晶片和屏蔽晶片，传输晶片和屏蔽晶片分别具有设在压接端的接地压接部，传输晶片具有设在压接端的信号压接部，连接器包括设在压接端的屏蔽导通件，屏蔽导通件上设有分别与各接地压接部对应的各接触穿孔以及用于避让信号压接部的避让穿孔，接触穿孔供相应接地压接部穿设且接地压接部设有与接触穿孔过盈配合的接触部分以使传输晶片的接地压接部和屏蔽晶片的接地压接部导通，这种实现屏蔽导通的结构，结构较为稳定，有利于接触可靠性。

Description

一种连接器

技术领域

本实用新型涉及导电连接装置技术领域，具体涉及一种连接器。

背景技术

随着信号传输速率的提高，高速连接器对信号的抗串扰能力要求越来越高。高速连接器的屏蔽结构，用于减少不同信号线路之间的串扰，实现高速率的信号传输。如授权公告号为CN116073172B的中国发明专利中公开的一种高速背板连接器插座，其插座板体包括基座和固定夹，基座和固定夹之间设有多个呈交替分布的晶片A和晶片B以及晶片C，晶片A和晶片B两侧设有屏蔽端子，晶片C内设有屏蔽片，屏蔽片上设有多个弹片且分别向两侧弯折，屏蔽片两侧的弹片可以与左右两侧相邻的屏蔽端子接触，屏蔽效果更佳，减小了信号传输损耗。其中，晶片A和晶片B设有信号端子，晶片A和晶片B以及两侧屏蔽端子组合形成能够传输信号的传输晶片，屏蔽端子即是传输晶片两侧部设置的屏蔽片，通过传输晶片侧部屏蔽片可以减少左右两个传输晶片之间的串扰；晶片C不含信号端子，只是在其绝缘体内部设置了屏蔽片，用来设置在左右相邻两传输晶片之间并与传输晶片的屏蔽片互连以起到增强屏蔽的效果，晶片C形成屏蔽晶片。连接器用于与印制板压接的一端为压接端，传输晶片的信号端子具有设置在压接端的信号压接部，传输晶片的屏蔽片和屏蔽晶片的屏蔽片均具有设置在压接端的接地压接部，压接部设有鱼眼结构，屏蔽晶片的屏蔽片于压接端设置用于与传输晶片的屏蔽片互连的弹片，以实现传输晶片和屏蔽晶片的屏蔽导通。

而上述这种连接器的传输晶片和屏蔽晶片的屏蔽导通结构，是通过弹片顶压接触实现导通，弹片需要在屏蔽晶片的屏蔽片上折弯成形，加工制作较为复杂，且通常弯折量比较难控制，容易因弹片回弹而导致实际装配时接触不可靠。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种连接器，以解决目前的连接器的传输晶片和屏蔽晶片通过弹片顶压接触实现屏蔽导通的结构容易因弹片回弹而影响接触可靠性的问题。

本实用新型的连接器的技术方案是：

一种连接器，具有压接端，连接器包括传输晶片和屏蔽晶片，传输晶片和屏蔽晶片分别具有设在压接端的接地压接部，传输晶片具有设在压接端的信号压接部，连接器包括设在压接端的屏蔽导通件，屏蔽导通件上设有分别与各接地压接部对应的各接触穿孔以及用于避让信号压接部的避让穿孔，接触穿孔供相应接地压接部穿设且接地压接部设有与接触穿孔过盈配合的接触部分以使传输晶片的接地压接部和屏蔽晶片的接地压接部导通。

进一步地，接触部分的表面设有强装凸起，强装凸起与接触穿孔的孔壁过盈配合。

进一步地，接地压接部包括用于穿出接触穿孔的鱼眼结构，接地压接部于强装凸起的靠近鱼眼结构的一侧设有引导斜面。

进一步地，强装凸起上设有与接触穿孔的孔壁过盈配合的接触斜面，接触斜面与引导斜面共面。

进一步地，接地压接部为悬臂结构，接地压接部在其悬伸方向上设有至少两处强装凸起。

进一步地，接地压接部悬伸方向上相邻的两处强装凸起其中靠近悬臂结构根部的强装凸起的凸起高度大于远离悬臂结构根部的强装凸起的凸起高度。

进一步地，屏蔽晶片包括内屏蔽片，屏蔽晶片的接地压接部设置在内屏蔽片上，内屏蔽片上设有用于减重的镂空结构。

进一步地，连接器包括连接器壳体，各传输晶片安装在连接器壳体上，连接器壳体上设有供屏蔽晶片安装的安装结构。

进一步地，安装结构为插柱，屏蔽晶片包括绝缘体，屏蔽晶片的绝缘体上设有供插柱插入的插槽。

进一步地，传输晶片包括信号端子以及设置在其侧部的侧屏蔽片，信号压接部设在信号端子上，传输晶片的接地压接部设在侧屏蔽片上。

有益效果：本实用新型在现有技术中的连接器的基础上进行改进，在连接器的压接端设置屏蔽导通件，屏蔽导通件上设置避让穿孔和接触穿孔，通过避让穿孔对传输晶片的信号压接部进行避让以及利用接触穿孔供接地压接部穿设可以使信号压接部和接地压接部能够压接到相应的印制板上，接地压接部的接触部分与屏蔽导通件的接触穿孔过盈配合以实现固定连接的同时使接地压接部与屏蔽导通件形成导电接触，进而利用屏蔽导通件将传输晶片的接地压接部和屏蔽晶片的接地压接部导通，传输晶片的接地压接部和屏蔽晶片的接地压接部过盈装入屏蔽导通件的相应接触穿孔实现屏蔽导通的结构，结构较为稳定，有利于接触可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的连接器的实施例的结构示意图；

图2为图1中的传输晶片的示意图；

图3为图1中的屏蔽晶片的示意图；

图4为图1中的屏蔽导通件的结构示意图；

图5为图1中的连接器壳体的结构示意图；

图6为图1中的连接器在传输晶片的接地压接部与屏蔽导通件过盈配合处的剖视图；

图7为图6中的A处局部放大图；

图8为图1中的连接器在屏蔽晶片的接地压接部与屏蔽导通件过盈配合处的剖视图；

图9为图8中的B处局部放大图。

图中：

1、连接器壳体；11、容置腔；12、插柱；

2、传输晶片；21、第一绝缘体；22、第一屏蔽片；23、第一接地压接部；231、第一凸起；232、第二凸起；233、第一引导斜面；24、信号压接部；

3、屏蔽晶片；31、第二绝缘体；32、第二屏蔽片；33、第二接地压接部；331、第三凸起；332、第二引导斜面；34、插槽；

4、屏蔽导通件；41、第一接触穿孔；42、第二接触穿孔；43、避让穿孔；

5、固定片。

具体实施方式

本实用新型的连接器的压接端设置屏蔽导通件，屏蔽导通件上设置避让穿孔和接触穿孔，通过避让穿孔对传输晶片的信号压接部进行避让以及利用接触穿孔供接地压接部穿设可以使信号压接部和接地压接部能够压接到相应的印制板上，接地压接部的接触部分与屏蔽导通件的接触穿孔过盈配合以实现固定连接的同时使接地压接部与屏蔽导通件形成导电接触，进而利用屏蔽导通件将传输晶片的接地压接部和屏蔽晶片的接地压接部导通，传输晶片的接地压接部和屏蔽晶片的接地压接部过盈装入屏蔽导通件的相应接触穿孔实现屏蔽导通的结构，结构较为稳定，有利于接触可靠性。

本实用新型的连接器的实施例：

如图1所示，连接器包括连接器壳体1、传输晶片2、屏蔽晶片3、屏蔽导通件4和固定片5，传输晶片2并排设有多个，每两个传输晶片2之间夹一个屏蔽晶片3，各传输晶片2和各屏蔽晶片3均安装在连接器壳体1上并通过与同一固定片5卡接而连接在一起。连接器具有压接端和插合端，压接端用于压接到相应印制板上，插合端用于与适配连接器插接。传输晶片2可以传输高速信号，屏蔽晶片3用于在相邻两传输晶片2之间起到增强屏蔽的作用，适用于信号传输速率更高的电连接器。屏蔽导通件4设置在连接器的压接端，屏蔽导通件4可以将各传输晶片2、屏蔽晶片3的屏蔽结构导通，实现共地，屏蔽效果好。

如图1、图2、图4、图5、图6、图7所示，传输晶片2包括第一绝缘体21、第一屏蔽片22以及信号端子。信号端子为走线端子，信号端子成对设置以形成差分对，信号端子一端设有信号插接结构、另一端设有信号压接部24，信号端子固定在第一绝缘体21上。第一绝缘体21构成传输晶片2的绝缘体，第一绝缘体21的厚度方向上的两侧均固定有第一屏蔽片22，第一屏蔽片22为传输晶片2的屏蔽结构，第一屏蔽片22构成设置在传输晶片2侧部的侧屏蔽片，第一屏蔽片22上设有接地插接结构和第一接地压接部23，第一接地压接部23构成屏蔽晶片3的接地压接部，信号端子的信号压接部24和第一屏蔽片22的第一接地压接部23设在连接器的压接端以用于与印制板压接。连接器壳体1设有容置腔11，在各传输晶片2装到连接器壳体1上后，第一绝缘体21与连接器壳体1卡接，信号端子的信号插接结构和第一屏蔽片22的接地插接结构伸入相应的容置腔11，容置腔11沿连接器的插接方向贯通，以供适配连接器的插针插入。

屏蔽导通件4为板体且能够导电，屏蔽导通件4可由导电塑胶制成，屏蔽导通件4上对应传输晶片2的位置设有避让穿孔43和第一接触穿孔41，避让穿孔43与信号端子一一对应，避让穿孔43供传输晶片2的信号端子的信号压接部24穿设且对信号压接部24进行避让以使信号端子不与屏蔽导通件4接触，避让穿孔43供信号压接部24的鱼眼结构穿出以压接印制板。

第一接触穿孔41构成屏蔽导通件4上与第一接地压接部23对应的接触穿孔，第一接地压接部23为悬臂结构，基于第一屏蔽片22的主体沿连接器的压接端压接到印制板上的方向悬伸，第一接地压接部23的根部与第一屏蔽片22主体相接，接地压接部悬伸方向为其长度方向，接地压接部的厚度方向为第一屏蔽片22的厚度方向，接地压接部的宽度方向垂直于长度方向和厚度方向。第一接触穿孔41供第一接地压接部23穿设，第一接地压接部23设有与第一接触穿孔41过盈配合的接触部分，以使各传输晶片2的第一接地压接部23与屏蔽导通件4形成可靠的导电接触。

第一屏蔽片22上的第一接地压接部23有多个且各第一接地压接部23沿传输晶片2的各差分对的排布方向间隔设置，第一接地压接部23的接触部分设有用于与第一接触穿孔41的孔壁过盈配合的第一凸起231和第二凸起232，第一接地压接部23包括设置在其接触部分的远离其根部的一侧的鱼眼结构，第一接地压接部23的鱼眼结构穿出第一接触穿孔41以压接印制板。

第一接触穿孔41与第一接地压接部23适配，第一接地压接部23的设置第一凸起231的部分的宽度大于设置第二凸起232的部分的宽度，相应地，第一接触穿孔41为台阶孔结构，第一接触穿孔41具有在第一接地压接部23宽度方向上尺寸较大的大孔段以及在第一接地压接部23宽度方向上尺寸较小的小孔段，小孔段靠外设置，第一凸起231与第一接触穿孔41的小孔段的内壁过盈配合，第二凸起232与第一接触穿孔41的大孔段的内壁过盈配合。第一凸起231和第二凸起232均为在第一接地压接部23的接触部分的宽度方向上的侧面凸设的强装凸起，利用强装凸起与第一接触穿孔41的孔壁过盈配合，配合可靠，且有利于减轻强装时对屏蔽导通件4的刮削，减少导电塑胶屑的产生。

第一接地压接部23于第一凸起231的靠近鱼眼结构的一侧设有第一引导斜面233，利用第一引导斜面233可以在第一接地压接部23装入第一接触穿孔41时起到引导作用，而且斜面的存在也可以避免该部分挤压第一接触穿孔41的内壁而产生导电塑胶屑。第一凸起231上设有与第一接触穿孔41的孔壁过盈配合的接触斜面，接触斜面与第一引导斜面233共面，这样便于第一凸起231压入屏蔽导通件4，压入过程平顺，有利于减少导电塑胶屑的产生。

第一凸起231与第二凸起232沿第一接地压接部23的悬伸方向上间隔设置，利用间隔设置的第一凸起231与第二凸起232有利于增强第一屏蔽片22与屏蔽导通件4过盈配合的可靠性。一个第一凸起231与其相邻的一个第二凸起232构成第一接地压接部23的悬伸方向上相邻的两处强装凸起，第二凸起232靠近悬臂结构根部，第一凸起231远离悬臂结构根部而靠近鱼眼结构，第二凸起232的凸起高度大于第一凸起231的凸起高度，利用凸起高度更大的第二凸起232可以实现更稳固的过盈配合，且使第一凸起231高度相对较低，有利于过盈装配操作时施力柔和。

如图1、图3、图4、图5、图8、图9所示，屏蔽晶片3包括第二绝缘体31和第二屏蔽片32，第二屏蔽片32与第二绝缘体31通过一体注塑成型固定到一起，第二绝缘体31构成屏蔽晶片3的绝缘体，第二屏蔽片32构成屏蔽晶片3的内屏蔽片。第二屏蔽片32设有位于连接器压接端的第二接地压接部33，第二屏蔽片32上的第二接地压接部33有多个且各第二接地压接部33在传输晶片2的各差分对的排布方向上间隔设置。第二接地压接部33为悬臂结构，基于第二屏蔽片32的主体沿连接器的压接端压接到印制板上的方向悬伸，第二接地压接部33的根部与第二屏蔽片32主体相接。屏蔽导通件4上设有与第二接地压接部33适配的第二接触穿孔42，第二接触穿孔42供第二接地压接部33穿设，第二接地压接部33设有与第二接触穿孔42过盈配合的接触部分，以使各屏蔽晶片3的第二接地压接部33与屏蔽导通件4形成可靠的导电接触。利用屏蔽导通件4将传输晶片2的接地压接部和屏蔽晶片3的接地压接部导通，传输晶片2的接地压接部和屏蔽晶片3的接地压接部过盈装入屏蔽导通件4的相应接触穿孔实现屏蔽导通的结构，结构较为稳定，有利于接触可靠性。

第二接地压接部33的接触部分设有用于与第二接触穿孔42的孔壁过盈配合的第三凸起331，第二接地压接部33包括设置在其接触部分的远离其根部的一侧的鱼眼结构，每个第二接地压接部33设有两处鱼眼结构，第二接地压接部33的鱼眼结构穿出第二接触穿孔42以压接印制板。

第二接地压接部33的接触部分的宽度方向上的两侧面均凸设有第三凸起331，第三凸起331构成第二接地压接部33上的强装凸起，第二接地压接部33于第三凸起331的靠近鱼眼结构的一侧设有第二引导斜面332，利用第二引导斜面332可以在第二接地压接部33装入第二接触穿孔42时起到引导作用，而且斜面的存在也可以避免该部分挤压第一接触穿孔41的内壁而产生导电塑胶屑。第三凸起331上设有与第二接触穿孔42的孔壁过盈配合的接触斜面，接触斜面与相应第二引导斜面332共面，这样便于第三凸起331压入屏蔽导通件4，压入过程平顺，有利于减少导电塑胶屑的产生。

连接器壳体1上设有供屏蔽晶片3安装的安装结构，安装结构为插柱12，屏蔽晶片3的第二绝缘体31上设有供插柱12插入的插槽34，插柱12与插槽34的槽壁紧配合，以利用连接器壳体1对屏蔽晶片3起到限位固定的作用，结构简单，操作方便，而且使传输晶片2和屏蔽晶片3均装在连接器壳体1上，有利于保证安装位置。屏蔽晶片3的第二屏蔽片32的主体设有大面积的镂空结构，镂空结构包括垂直相交的条形部分，镂空结构用于减重，且在满足屏蔽需要的情况下可以节省材料。

其他实施方式中，接地压接部也可以使其接触部分的宽度大于接触穿孔的宽度而使接触部分的宽度方向上的侧面直接与接触穿孔的孔壁过盈配合，此时不再单独设置强装凸起。

其他实施方式中，也可以使引导斜面与强装凸起上的接触斜面的倾斜角度不同。

其他实施方式中，第一接地压接部上也可以仅设置第一凸起，不再设置第二凸起。

其他实施方式中，第一凸起的凸起高度也可以与第二凸起的凸起高度相同。

其他实施方式中，第一接地压接部和第二接地压接部也可以设置成相同的结构形式，相应地，第一接触穿孔与第一接地压接部匹配，第二接触穿孔与第二接地压接部匹配。

其他实施方式中，第二接地压接部也可以在其悬伸方向上设置两处以上强装凸起。

其他实施方式中，第二凸起的靠近鱼眼结构的一侧也可以设置与其表面相接的引导斜面。

其他实施方式中，屏蔽晶片的绝缘体上也可以设置用于插入传输晶片的绝缘体上的销孔内的插销，以使屏蔽晶片与传输晶片相连接，此时连接器壳体上可不再设置供屏蔽晶片安装的安装结构。

其他实施方式中，连接器壳体的侧壁上也可以设置卡槽，卡槽形成安装结构，屏蔽晶片的绝缘体上设置卡台以卡接到卡槽中。

最后需要说明的是，以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细地说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行不需付出创造性劳动地修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种连接器，具有压接端，连接器包括传输晶片(2)和屏蔽晶片(3)，传输晶片(2)和屏蔽晶片(3)分别具有设在压接端的接地压接部，传输晶片(2)具有设在压接端的信号压接部(24)，其特征是，连接器包括设在压接端的屏蔽导通件(4)，屏蔽导通件(4)上设有分别与各接地压接部对应的各接触穿孔以及用于避让信号压接部(24)的避让穿孔(43)，接触穿孔供相应接地压接部穿设且接地压接部设有与接触穿孔过盈配合的接触部分以使传输晶片(2)的接地压接部和屏蔽晶片(3)的接地压接部导通。

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征是，接触部分的表面设有强装凸起，强装凸起与接触穿孔的孔壁过盈配合。

3.根据权利要求2所述的连接器，其特征是，接地压接部包括用于穿出接触穿孔的鱼眼结构，接地压接部于强装凸起的靠近鱼眼结构的一侧设有引导斜面。

4.根据权利要求3所述的连接器，其特征是，强装凸起上设有与接触穿孔的孔壁过盈配合的接触斜面，接触斜面与引导斜面共面。

5.根据权利要求2或3或4所述的连接器，其特征是，接地压接部为悬臂结构，接地压接部在其悬伸方向上设有至少两处强装凸起。

6.根据权利要求5所述的连接器，其特征是，接地压接部悬伸方向上相邻的两处强装凸起其中靠近悬臂结构根部的强装凸起的凸起高度大于远离悬臂结构根部的强装凸起的凸起高度。

7.根据权利要求1-4任一项所述的连接器，其特征是，屏蔽晶片(3)包括内屏蔽片，屏蔽晶片(3)的接地压接部设置在内屏蔽片上，内屏蔽片上设有用于减重的镂空结构。

8.根据权利要求1-4任一项所述的连接器，其特征是，连接器包括连接器壳体(1)，各传输晶片(2)安装在连接器壳体(1)上，连接器壳体(1)上设有供屏蔽晶片(3)安装的安装结构。

9.根据权利要求8所述的连接器，其特征是，安装结构为插柱(12)，屏蔽晶片(3)包括绝缘体，屏蔽晶片(3)的绝缘体上设有供插柱(12)插入的插槽(34)。

10.根据权利要求1-4任一项所述的连接器，其特征是，传输晶片(2)包括信号端子以及设置在其侧部的侧屏蔽片，信号压接部(24)设在信号端子上，传输晶片(2)的接地压接部设在侧屏蔽片上。