CN222916403U - 一种新型高散热性电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型高散热性电路板，具体涉及电路板技术领域，包括托板，所述托板的中部贯穿开设有错位口，所述错位口内设置有电路板主体，所述电路板主体与错位口相卡接，所述电路板主体的底部设置有连接板。本实用新型通过各个结构的相应配合使用，经过错位口错开电路板主体与托板之间的干涉，方便电路板主体和连接板安装，同时经过外延座和托板还能对电路板主体进行防护，避免电路板主体受损，并且当电路板主体运行时所产生的热量能够经过硅脂层进行传递，经过加强铝板进行传导，同时经过传导铝条和散热铝柱进行热量外放，提高装置在使用时的散热效率和效果。

Description

一种新型高散热性电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种新型高散热性电路板。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，但是，电路板本身的散热性较差，需要借助散热才能使电路板的散热性得到优化。

其中，经检索发现，专利申请号为CN201920886299.3的专利公开了一种新型高散热性电路板，包括安装孔、分组件、电路板主体、散热机构、接口排、铝箔、芯片和电容器，安装孔贯穿电路板主体的四个角点，分组件底端焊接于电路板主体上，接口排设于电路板主体顶端，铝箔背面两端粘结于电路板主体上，并且电路板主体正面与铝箔背面紧密贴合，铝箔上方卡设有散热机构，芯片底端与电路板主体顶端相焊接，电容器固定安装于芯片两侧，散热机构包括顶口、散热层、吸热层、底口、卡脚、铜片、散热口、铝片、吸热槽和吸热口；

该结构在使用时，通过利用铝箔的吸热特性，将热量进行转移，散热机构结构上增强散热，即铝箔吸收的热量向上传导进入铝片处理，经吸热口进入吸热槽，随后由铜片散热，铜片上散热口利于提升散热效果，但是该结构在使用时不易于对电路板主体进行防护，造成电路板主体容易损坏，同时在进行热传导时不易于对热量外放，造成散热效率低下。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种新型高散热性电路板，旨在解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型是这样实现的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型高散热性电路板，包括托板，所述托板的中部贯穿开设有错位口，所述错位口内设置有电路板主体，所述电路板主体与错位口相卡接；

所述电路板主体的底部设置有连接板，所述连接板与电路板主体可拆卸连接，且连接板与电路板主体之间设置有硅脂层，所述连接板的底部设置有外放板。

可以看出，上述技术方案中，经过错位口错开电路板主体与托板之间的干涉，方便电路板主体和连接板安装，同时经过外延座和托板还能对电路板主体进行防护，避免电路板主体受损；

可选的，在一种可能的实施方式中，所述外放板面向连接板的一侧开设有安装槽，所述安装槽设置有限位框，所述限位框与外放板固定连接，所述限位框的中部设置有传导铝条，所述传导铝条的横截面形状设置为螺旋状，所述传导铝条与外放板可拆卸连接，所述传导铝条的中部设置有若干个散热铝柱，所述限位框与安装槽之间形成有限位卡腔，所述限位卡腔内设置有对接条，所述对接条的顶部设置有加强铝板，所述加强铝板安装在连接板上，所述加强铝板的表面贯穿开设有若干个散热通孔；

可以看出，上述技术方案中，当电路板主体运行时所产生的热量能够经过硅脂层进行传递，经过加强铝板进行传导，同时经过传导铝条和散热铝柱进行热量外放，提高装置在使用时的散热效率和效果，同时经过限位卡腔和对接条的设置，易于外放板安装在加强铝板侧面，而散热通孔则方便热温气流快速传递至传导铝条上，提高其散热效率。

本实用新型的技术效果和优点：

通过各个结构的相应配合使用，整体设计简单，结构合理，经过错位口错开电路板主体与托板之间的干涉，方便电路板主体和连接板安装，同时经过外延座和托板还能对电路板主体进行防护，避免电路板主体受损；

并且当电路板主体运行时所产生的热量能够经过硅脂层进行传递，经过加强铝板进行传导，同时经过传导铝条和散热铝柱进行热量外放，提高装置在使用时的散热效率和效果；

经过限位卡腔和对接条的设置，易于外放板安装在加强铝板侧面，而散热通孔则方便热温气流快速传递至传导铝条上，提高其散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1为本实用新型整体结构主视图。

图2为本实用新型整体结构爆炸图。

图3为本实用新型整体结构剖视图。

图4为本实用新型加强铝板、对接条和外放板的立体图。

图5为本实用新型连接板、电路板主体、托板和外延座的立体图。

附图标记为：1、托板；2、连接板；3、错位口；4、电路板主体；5、外放板；6、安装槽；7、限位框；8、传导铝条；9、散热铝柱；10、限位卡腔；11、对接条；12、加强铝板；13、散热通孔；14、外延座；15、安装孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如附图1-5所示的一种新型高散热性电路板，通过各个结构的相应配合使用，经过外延座14和托板1还能对电路板主体4进行防护，避免电路板主体4受损，并且当电路板主体4运行时所产生的热量能够经过硅脂层进行传递，经过加强铝板12进行传导，同时经过传导铝条8和散热铝柱9进行热量外放，提高装置在使用时的散热效率和效果，且组件的具体结构设置如下；

包括托板1，托板1的中部贯穿开设有错位口3，错位口3内设置有电路板主体4，电路板主体4与错位口3相卡接；

电路板主体4的底部设置有连接板2，连接板2与电路板主体4可拆卸连接，且连接板2与电路板主体4之间设置有硅脂层，连接板2的底部设置有外放板5。

外放板5面向连接板2的一侧开设有安装槽6，安装槽6设置有限位框7，限位框7与外放板5固定连接，限位框7的中部设置有传导铝条8，传导铝条8的横截面形状设置为螺旋状，传导铝条8与外放板5可拆卸连接，传导铝条8的中部设置有若干个散热铝柱9，限位框7与安装槽6之间形成有限位卡腔10，限位卡腔10内设置有对接条11，对接条11的顶部设置有加强铝板12，加强铝板12安装在连接板2上，加强铝板12的表面贯穿开设有若干个散热通孔13，托板1的外侧设置有若干个外延座14，且各外延座14上均开设有安装孔15。

根据上述结构在使用时，工作人员将装置安装在指定位置处，在使用时，经过错位口3错开电路板主体4与托板1之间的干涉，方便电路板主体4和连接板2安装，同时经过外延座14和托板1还能对电路板主体4进行防护，避免电路板主体4受损；

并且当电路板主体4运行时所产生的热量能够经过硅脂层进行传递，经过加强铝板12进行传导，同时经过传导铝条8和散热铝柱9进行热量外放，提高装置在使用时的散热效率和效果；

同时经过限位卡腔10和对接条11的设置，易于外放板5安装在加强铝板12侧面，而散热通孔13则方便热温气流快速传递至传导铝条8上，提高其散热效率。

区别于现有技术的情况，本申请公开了一种新型高散热性电路板，经过外延座14和托板1还能对电路板主体4进行防护，避免电路板主体4受损，并且当电路板主体4运行时所产生的热量能够经过硅脂层进行传递，经过加强铝板12进行传导，同时经过传导铝条8和散热铝柱9进行热量外放，提高装置在使用时的散热效率和效果。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种新型高散热性电路板，包括托板(1)，其特征在于：所述托板(1)的中部贯穿开设有错位口(3)，所述错位口(3)内设置有电路板主体(4)，所述电路板主体(4)与错位口(3)相卡接；

所述电路板主体(4)的底部设置有连接板(2)，所述连接板(2)与电路板主体(4)可拆卸连接，且连接板(2)与电路板主体(4)之间设置有硅脂层，所述连接板(2)的底部设置有外放板(5)。

2.根据权利要求1所述的一种新型高散热性电路板，其特征在于：所述外放板(5)面向连接板(2)的一侧开设有安装槽(6)，所述安装槽(6)设置有限位框(7)，所述限位框(7)与外放板(5)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种新型高散热性电路板，其特征在于：所述限位框(7)的中部设置有传导铝条(8)，所述传导铝条(8)的横截面形状设置为螺旋状。

4.根据权利要求3所述的一种新型高散热性电路板，其特征在于：所述传导铝条(8)与外放板(5)可拆卸连接，所述传导铝条(8)的中部设置有若干个散热铝柱(9)。

5.根据权利要求2所述的一种新型高散热性电路板，其特征在于：所述限位框(7)与安装槽(6)之间形成有限位卡腔(10)，所述限位卡腔(10)内设置有对接条(11)。

6.根据权利要求5所述的一种新型高散热性电路板，其特征在于：所述对接条(11)的顶部设置有加强铝板(12)，所述加强铝板(12)安装在连接板(2)上。

7.根据权利要求6所述的一种新型高散热性电路板，其特征在于：所述加强铝板(12)的表面贯穿开设有若干个散热通孔(13)。

8.根据权利要求1所述的一种新型高散热性电路板，其特征在于：所述托板(1)的外侧设置有若干个外延座(14)，且各所述外延座(14)上均开设有安装孔(15)。