CN222915321U - 导电连接组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种导电连接组件，包括导电件及连接件，所述导电件包括第一锁紧部，连接件包括与第一锁紧部锁紧配合的第二锁紧部，导电件或/和连接件穿设于电路板以及壳体上，并通过第一锁紧部与第二锁紧部锁固连接而实现电路板的固定，同时使导电件直接与电路板电连接或者使导电件通过所述连接件与电路板电连接，因此，所述导电连接组件同时具备固定和充电PIN功能，从而减少了固定部件的数量，节省了组装费用，还节省了壳体内用于安装省去的固定部件的空间，从而节省了内部空间，有利于产品的轻薄化发展。本实用新型还公开一种具有该导电连接组件的电子设备。

Description

导电连接组件及电子设备

技术领域

本实用新型涉及消费电子技术领域，尤其涉及一种同时具备充电PIN功能和固定功能的导电连接组件以及具有该导电连接组件的电子设备。

背景技术

现有的电子设备中，PCBA(Printed Circuit Board Assembly)的固定和充电PIN功能都是分为两个独立部分进行设计的。即，充电PIN功能是通过充电PIN与弹片焊接导电后，弹片再与PCBA接触实现导电/充电；而PCBA固定则是通过另外设置的螺丝和螺母来进行锁固。

现有的这种充电和固定功能分别设计的结构，存在以下缺点：一是部件数量较多，导致生产成本无法进一步降低；二是导致产品内部空间复杂，不利于节省内部空间以及产品的轻薄化发展。

因此，有必要提供一种同时具备充电PIN功能和固定功能的导电连接组件以及具有该导电连接组件的电子设备，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的一目的在于提供一种同时具备充电PIN功能和固定功能的导电连接组件。

本实用新型的另一目的在于提供一种通过导电连接组件来固定电路板并实现充电PIN功能的电子设备。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：提供一种导电连接组件，用于将电路板固定于壳体上，其包括导电件及连接件；其中，所述导电件包括第一锁紧部；所述连接件包括与所述第一锁紧部锁紧配合的第二锁紧部；所述导电件或/和所述连接件穿设于所述壳体及所述电路板上，通过所述第一锁紧部与所述第二锁紧部锁固连接，使所述导电件直接与电路板电连接或者使所述导电件通过所述连接件与所述电路板电连接。

较佳地，所述导电件还包括设于所述第一锁紧部一端的第一压持部，所述连接件还包括设于所述第二锁紧部一端的第二压持部，当所述第一锁紧部与所述第二锁紧部锁固连接后，所述第一压持部、所述第二压持部分别压持于所述壳体及所述电路板；所述导电件通过所述第一压持部压持于所述电路板而实现电连接，或者所述导电件通过所述第二锁紧部以及压持于所述电路板的所述第二压持部而实现电连接。

较佳地，所述第一锁紧部、所述第二锁紧部中的一者开设有螺纹孔，所述第一锁紧部、所述第二锁紧部中的另一者设有外螺纹，所述第一锁紧部、所述第二锁紧部螺纹连接。

较佳地，所述导电连接组件还包括导电垫片，所述导电垫片的一端与所述电路板电连接，所述导电垫片的另一端与所述第一压持部或所述第二压持部电连接。

较佳地，所述导电垫片包括呈弯折状的第一固定部及第二固定部，所述第一固定部、所述第二固定部中的一者焊接于所述电路板以实现电连接，所述第一固定部、所述第二固定部中的另一者与所述第一压持部或所述第二压持部电连接。

较佳地，所述第一压持部与所述壳体之间或所述第二压持部与所述壳体之间设有凸肋，所述第一压持部或所述第二压持部挤压所述凸肋而实现密封，通过设置凸肋来实现密封的方式适用于防水等级相对低的情况，但可以省去防水胶圈，由此节省防水胶圈的成本。

较佳地，所述导电连接组件还包括防水圈，所述防水圈套设于所述第一锁紧部或所述第二锁紧部，所述防水圈被挤压于所述第一压持部与所述壳体之间或所述第二压持部与所述壳体之间而实现密封，设置防水圈可达到更好的密封效果，因此适用于防水等级较高的情况。

对应地，本实用新型还提供一种电子设备，其包括壳体、安装于所述壳体的电路板以及如上所述的导电连接组件，通过所述导电连接组件来固定所述电路板和实现充电PIN功能。

较佳地，所述壳体上设有第一抵接部；所述导电件还包括设于所述第一锁紧部一端的第一压持部，所述连接件还包括设于所述第二锁紧部一端的第二压持部；所述第一压持部或所述第二压持部抵接于所述第一抵接部，并且所述第一压持部与所述第一抵接部之间或所述第二压持部与所述第一抵接部之间设有凸肋。

较佳地，所述壳体上还设有第二抵接部，所述第二抵接部与所述第一抵接部呈台阶状；所述导电连接组件还包括防水圈，所述防水圈套设于所述第一锁紧部或所述第二锁紧部，并且所述防水圈被挤压于所述第一压持部与所述第二抵接部之间或所述第二压持部与所述第二抵接部之间。

较佳地，所述壳体上设有连接孔，所述第二抵接部、所述第一抵接部均设于所述连接孔内。

与现有技术相比，由于本实用新型的导电连接组件，在导电件上设置第一锁紧部，并将连接件的第二锁紧部设置为能够和第一锁紧部锁紧配合的结构。因此，固定电路板时，将导电件或连接件穿设于壳体及电路板上，并通过第一锁紧部与第二锁紧部锁固连接实现固定，同时使导电件直接与电路板电连接或者使导电件通过连接件与电路板电连接，由此使导电件实现充电PIN功能。本申请通过对导电件的设置，使导电件和连接件配合，既实现了电路板的固定，又实现了导电件的充电PIN功能，相较于现有技术中通过充电PIN通过弹片焊接实现导电以及通过螺丝和螺母锁付实现固定的方式，本申请将充电PIN和螺母功能结合为一体，由此省略了螺丝，从而节省了组装费用；同时，节省了壳体内用于安装螺丝柱的空间，该部分空间可用于其他布局，从而节省了内部空间，有利于产品的轻薄化发展。

对应地，具有所述导电连接组件的电子设备，也具有上述技术效果。

附图说明

图1是本实用新型之电子设备的结构示意图。

图2是本实用新型一实施例中电子设备的分解图。

图3是图2中壳体另一角度的结构示意图。

图4是图2中导电连接组件的放大示意图。

图5是图2中电子设备的剖视图。

图6是本实用新型另一实施例中电子设备的分解图。

图7是图6中壳体另一角度的结构示意图。

图8是图6中导电连接组件的放大示意图。

图9是图6中电子设备的剖视图。

具体实施方式

现在参考附图描述本实用新型的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。需说明的是，本实用新型所涉及到的方位描述，例如上、下、左、右、前、后等指示的方位或位置关系均为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请的技术方案或/和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。所描述到的第一、第二等只是用于区分技术特征，不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

结合图1-图9所示，本实用新型所提供的导电连接组件100，主要用于将电路板200固定到壳体300上，同时实现充电PIN的功能。其中，所述电路板200可以是PCB(Printedcircuit board)板，也可以是PCBA(Printed Circuit Board Assembly)板等，或者是其他需要实现导电连接的部件，在本实用新型中对此不作具体限定。

继续结合图1-图9所示，本实用新型还提供一种电子设备1，其包括导电连接组件100、的电路板200以及壳体300。其中，电路板200安装于壳体300上，至于壳体300的具体形状则不作限定，根据不用的电子设备1以及电子设备1的不同部位对应设置。所述导电连接组件100将电路板200固定于壳体300上，同时导电连接组件100构成电路板200的充电PIN，也就是说，所述导电连接组件100同时实现了电路板200的固定以及充电PIN功能。下面结合附图所示，对所述导电连接组件100的结构进行详细说明。

结合图2-图9所示，在本实用新型中，所述导电连接组件100包括导电件110及连接件120。其中，所述导电件110包括第一锁紧部111。所述连接件120包括能够与第一锁紧部111锁紧配合的第二锁紧部121。当电路板200安装于壳体300上时，导电件110或/和连接件120穿设于壳体300及电路板200上，并通过第一锁紧部111与第二锁紧部121锁固连接，从而将壳体300与电路板200固定，同时使导电件110直接与电路板200接触而实现电连接，或者使连接件120与电路板200电连接，导电件110通过连接件120与电路板200实现电连接。本申请中，在导电件110上设置第一锁紧部111，从而使导电件110可以和连接件120锁固配合，即，使导电件110同时实现固定及导电功能，相较于现有技术中充电PIN通过弹片于电路板电连接，而通过螺丝和螺母锁付固定的方式，本申请的结构省去了螺丝柱，由此减少了固定件的数量，并节省了组装费用。

继续结合图2-图9所示，在本实用新型中，所述导电件110还包括第一压持部112，第一锁紧部111凸设于第一压持部112。相对应地，所述连接件120还包括第二压持部122，第二锁紧部121凸设于第一压持部112。这样，第一锁紧部111或第二锁紧部121穿设于壳体300及电路板200上，当第一锁紧部111、第二锁紧部121锁固连接时，所述第一压持部112、第二压持部122分别压持于壳体300及电路板200。更具体地，若所述第一压持部112压持于电路板200，则导电件110直接接触电路板200而实现电连接；若所述第二压持部122压持于电路板200，则连接件120直接接触电路板200并电连接，导电件110通过连接件120实现与电路板200的电连接。

结合图2、图6所示，在本实用新型中，所述壳体300上开设有第一连接孔310，电路板200上开设有第二连接孔210。结合图5、图9所示，当电路板200组装于壳体300上之后，其上的第二连接孔210与第一连接孔310相对。第一锁紧部111或第二锁紧部121依次穿设于第一连接孔310、第二连接孔210内，然后将第一锁紧部111、第二锁紧部121锁固，使第一压持部112、第二压持部122分别压持于壳体300及电路板200。

结合图5、图9所示，在一种具体实施方式中，所述导电件110的第一锁紧部111依次穿设于壳体300及电路板200上，使第一压持部112压持于壳体300上。而连接件120的第二锁紧部121则穿过电路板200后锁固连接于第一锁紧部111，第二压持部122则抵压于电路板200上并与电路板200电连接。因此，第一锁紧部111、第二锁紧部121之间通过锁固连接而实现导通，即图5、图9中所示的导通位置A，进而使导电件110通过连接件120实现与电路板200的导通，使导电件110具有充电PIN功能。

更优选地是，还可以使第一锁紧部111的端部也接触电路板200而实现导通，即，第一锁紧部111的端部抵压于电路板200上并与电路板200电连接，如图5、图9中所示的导通位置B。此时，导电件110与电路板200之间通过两个导通位置A和B时实现导通，由此加强导电件110与电路板200之间的电连接效果，加强了充电PIN与电路板200之间导电稳定性。

继续结合图4-5、图8-9所示，在本实用新型的一种实施方式中，所述导电件110与连接件120之间螺纹连接以实现锁固。具体地，所述第一锁紧部111、第二锁紧部121中的一者开设有螺纹孔，第一锁紧部111、第二锁紧部121中的另一者设有外螺纹，第一锁紧部111、第二锁紧部121通过螺纹连接而实现锁固，不仅使导电件110和连接件120的加工方便，而且是两者的锁固连接方便。

在一种具体实施方式中，在第一锁紧部111上开设有螺纹孔，在第二锁紧部121的外部设置外螺纹，将第二锁紧部121拧紧于第一锁紧部111上的螺纹孔内即可实现固定。因此，第一锁紧部111、第二锁紧部121之间通过螺纹咬合而实现导通，即，使导电件110与连接件120通过螺纹咬合而实现导通。

可理解地，导电件110、连接件120之间并不限于螺纹连接。例如，在其他实施方式中，也可以使导电件110、连接件120之间直接紧固配合或其他方式实现锁固。

继续结合图4-5、图8-9所示，在本实用新型的一种实施方式中，所述导电连接组件100还包括导电垫片130，所述导电垫片130的一端与电路板200电连接，所述导电垫片130的另一端与第一压持部112或第二压持部122电连接。

在一种具体实施方式中，所述导电垫片130包括呈弯折状的第一固定部131及第二固定部132，第一固定部131、第二固定部132中的一者焊接于电路板200以实现电连接，第一固定部131、第二固定部132中的另一者抵接第一压持部112或第二压持部122，通过导电垫片130来实现电连接和导通，可以使电路板200与壳体300之间的安装更灵活。

在本具体实施方式中，第二固定部132呈板状结构，且第二固定部132上开设有通孔，第二固定部132的边缘凸设有一竖向连接部133，该竖向连接部133的上端连接弯折的第一固定部131，也就是说，第一固定部131相较于第二固定部132的外缘凸向外伸形成，使第一固定部131、第二固定部132呈台阶状。在连接时，将第二固定部132设于连接件120的第二连接孔210的下方，并将第一固定部131焊接于电路板200而实现电连接，此时，第二固定部132上的通孔与第二连接孔210相连通，如图5、图9所示。再连接件120的第二锁紧部121穿过第二固定部132上的通孔并锁固于第一锁紧部111，此时，第二锁紧部121抵压于第二固定部132而实现与电路板200的电连接。因此，导电件110通过连接件120、导电垫片130与电路板200导通。

继续结合图4-5、图8-9所示，在本具体实施方式中，第二固定部132上的通孔的外径小于第一锁紧部111的外径。这样，导电件110的第一锁紧部111依次穿设于壳体300上的第一连接孔310、电路板200上的第二连接孔210后第一锁紧部111的端部抵接于第二固定部132，此时，第一锁紧部111与导电垫片130接触而形成导通位置B，如图5、图9所示。即，导电件110通过导电垫片130与电路板200实现导通。同时，第一锁紧部111、第二锁紧部121之间通过螺纹咬合而形成导通位置A，即，导电件110通过连接件120、导电垫片130而实现与电路板200的导通。两个导通位置A和B，加强了导电件110与电路板200之间的导电稳定性。

下面结合图2-3、图5所示，在本实用新型的一种实施方式中，所述第一压持部112与壳体300之间或第二压持部122与壳体300之间设有凸肋，所述第一压持部112或第二压持部122挤压所述凸肋以实现密封，从而实现导电件110的防水功能。

在一种具体实施方式中，所述壳体300上一体成型所述凸肋320，并且该凸肋320围绕第一连接孔310设置。具体而言，所述第一连接孔310内设有第一抵接部311，所述凸肋320凸设于第一抵接部311，如图5所示。导电件110安装时，其第一锁紧部111穿设于第一连接孔310内，使第一压持部112抵接于第一抵接部311，当导电件110被锁固后，凸肋320挤压于第一压持部112与第一抵接部311之间而形成密封圈。通过设置凸肋320来实现密封的方式，适用于防水等级相对低的情况，例如，防水等级在IPX2-IPX5之间时可采用这种结构设置，并且这种方式可省去防水胶圈，由此节省防水胶圈的成本。

下面结合图6-图9所示，在本实用新型的另一种实施方式中，所述导电连接组件100还包括防水圈140，所述防水圈140套设于第一锁紧部111或第二锁紧部121，并且在第一锁紧部111或第二锁紧部121锁固之后，防水圈140挤压于第一压持部112与壳体300之间或第二压持部122与壳体300之间而实现密封，设置防水圈140可实现更好的防水效果，因此适用于防水等级要求较高的产品例如，防水等级在IPX6-5ATM之间时，可采用防水圈140结构。

在一种具体实施方式中，所述壳体300的第一连接孔310内还设有第二抵接部312，并且第二抵接部312与第一抵接部311呈台阶状，如图9所示。所述防水圈140套设于导电件110的第一锁紧部111外，当导电件110的第一锁紧部111穿设于第一连接孔310内之后，防水圈140抵接于第二抵接部312。当第一锁紧部111与第二锁紧部121锁固之后，导电件110的第一压持部112抵接于有第一抵接部311，同时，第一压持部112挤压防水圈140，从而将防水圈140挤压于第一压持部112与第二抵接部312之间，如图9所示，从而达到良好的密封效果。

可理解地，在本实施方式中，还可以在第一压持部112与第一抵接部311之间进一步设置凸肋，通过凸肋和防水圈140的双重密封，以达到更高等级的防水效果。

结合图2、图5-6、图9所示，所述导电连接组件100还包括一垫片150，该垫片150垫设于导电垫片130和导电件110之间，垫片150为本领域的常规结构设置，不再详细说明。

综上所述，由于本实用新型的导电连接组件100，在导电件110上设置第一锁紧部111，并将连接件120的第二锁紧部121设置为能够和第一锁紧部111锁紧配合的结构。因此，固定电路板200时，将导电件110或连接件120穿设于壳体300及电路板200上，并通过第一锁紧部111与第二锁紧部121锁固连接实现固定，同时使导电件110直接与电路板200电连接或者使导电件110通过连接件120与电路板200电连接，由此使导电件110实现充电PIN功能。本申请通过对导电件110的设置，使导电件110和连接件120配合，既实现了电路板200的固定，又实现了导电件110的充电PIN功能，相较于现有技术中通过充电PIN通过弹片焊接实现导电以及通过螺丝和螺母锁付实现固定的方式，本申请将充电PIN和螺母功能结合为一体，由此省略了螺丝，从而节省了组装费用；同时，节省了壳体300内用于安装螺丝柱的空间，该部分空间可用于其他布局，从而节省了内部空间，有利于产品的轻薄化发展。

对应地，具有所述导电连接组件100的电子设备1，也具有上述技术效果。

以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种导电连接组件，用于将电路板固定于壳体上，其特征在于，包括：

导电件，包括第一锁紧部；

连接件，包括与所述第一锁紧部锁紧配合的第二锁紧部；

所述导电件或/和所述连接件穿设于所述壳体及所述电路板上，通过所述第一锁紧部与所述第二锁紧部锁固连接，使所述导电件直接与电路板电连接或者使所述导电件通过所述连接件与所述电路板电连接。

2.如权利要求1所述的导电连接组件，其特征在于，所述导电件还包括设于所述第一锁紧部一端的第一压持部，所述连接件还包括设于所述第二锁紧部一端的第二压持部，当所述第一锁紧部与所述第二锁紧部锁固连接后，所述第一压持部、所述第二压持部分别压持于所述壳体及所述电路板；

所述导电件通过所述第一压持部压持于所述电路板而实现电连接，或者所述导电件通过所述第二锁紧部以及压持于所述电路板的所述第二压持部而实现电连接。

3.如权利要求1所述的导电连接组件，其特征在于，所述第一锁紧部、所述第二锁紧部中的一者开设有螺纹孔，所述第一锁紧部、所述第二锁紧部中的另一者设有外螺纹，所述第一锁紧部、所述第二锁紧部螺纹连接。

4.如权利要求2所述的导电连接组件，其特征在于，还包括导电垫片，所述导电垫片的一端与所述电路板电连接，所述导电垫片的另一端与所述第一压持部或所述第二压持部电连接。

5.如权利要求2所述的导电连接组件，其特征在于，所述第一压持部与所述壳体之间或所述第二压持部与所述壳体之间设有凸肋，所述第一压持部或所述第二压持部挤压所述凸肋而实现密封。

6.如权利要求2、4-5任一项所述的导电连接组件，其特征在于，还包括防水圈，所述防水圈套设于所述第一锁紧部或所述第二锁紧部，所述防水圈被挤压于所述第一压持部与所述壳体之间或所述第二压持部与所述壳体之间而实现密封。

7.一种电子设备，包括壳体及安装于所述壳体的电路板，其特征在于，还包括：如权利要求1-6任一项所述的导电连接组件。

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述壳体上设有第一抵接部；

所述导电件还包括设于所述第一锁紧部一端的第一压持部，所述连接件还包括设于所述第二锁紧部一端的第二压持部；

所述第一压持部或所述第二压持部抵接于所述第一抵接部，并且所述第一压持部与所述第一抵接部之间或所述第二压持部与所述第一抵接部之间设有凸肋。

9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述壳体上还设有第二抵接部，所述第二抵接部与所述第一抵接部呈台阶状；

所述导电连接组件还包括防水圈，所述防水圈套设于所述第一锁紧部或所述第二锁紧部，并且所述防水圈被挤压于所述第一压持部与所述第二抵接部之间或所述第二压持部与所述第二抵接部之间。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述壳体上设有连接孔，所述第二抵接部、所述第一抵接部均设于所述连接孔内。