CN222915198U - 电子插件及其压接端子 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种电子插件及其压接端子,压接端子包含一端子本体、一压印凹部及一冲孔,端子本体包含相对的第一表面与第二表面,以及一压接段,压印凹部由第一表面凹设于压接段上,使压接段于压印凹部的底部与第二表面之间具有较薄的余留厚度,冲孔自压印凹部的底部贯穿延伸至第二表面,且位于压印凹部的范围内,冲孔的最大宽度大于或等于较薄的余留厚度,既可使压接端子具备足够的结构强度,能稳能稳定与压接孔压接结合,同时亦可确保加工时冲头的强度及使用寿命,避免冲头或端子本体受损。

Description

电子插件及其压接端子
技术领域
本实用新型涉及导电连接的装置,尤指一种压接端子及具备该压接端子的电子插件。
背景技术
在电子零件的组配中,压接为一种经常使用的连接方式,通过压接端子与压接孔的配合,同时达到结构稳定结合及电讯号连结的效果;现有压接端子系包括一端子本体及一贯穿该端子本体的冲孔,冲孔使端子本体的结构弱化而具有一定的弹性,从而能与对应的压接孔插接结合并卡掣于其中。
然而,受限于加工条件,较小的端子在制造上会因为冲孔相对较小,导致加工用的冲头容易断裂,而不适于生产;若现有压接端子的冲孔过大时,容易使现有压接端子强度不足、容易变形,甚至产生无法稳固地与压接孔结合的问题。
实用新型内容
为了解决上述问题,本实用新型的目的在于提出一种适于生产,且同时能稳固地与压接孔压接结合的压接端子及具备该压接端子的电子插件。
本实用新型解决技术问题所提出的压接端子,其包含:
一端子本体,其沿着一插设方向延伸而呈长形,且包含相对的两表面及一压接段,该两表面分别为一第一表面与一第二表面,该压接段位于该两表面之间;以及
一压印凹部,其由该第一表面凹设于该压接段上,该压印凹部的底部与该第二表面的距离定义为一余留厚度;以及
一冲孔,其自该压印凹部的底部贯穿延伸至该第二表面,该冲孔位于该压印凹部的范围内,且该冲孔于一与该插设方向正交的宽度方向上的最大宽度大于或等于该余留厚度;
其中,该压印凹部及该冲孔使该压接段形成相间隔的两弹性变形部。
本实用新型解决技术问题进一步提出一种电子插件,其包含:
一壳体;以及
数个如前所述的压接端子,该数个压接端子相间隔地设于该壳体上。
本实用新型的技术手段可获得的功效增进在于:本实用新型提供的压接端子及具备该压接端子的电子插件,于该端子本体上设有该压印凹部及该冲孔,通过该压印凹部使该压接段的部分具有相较该端子本体的厚度薄的余留厚度,搭配该冲孔的最大宽度大于较薄的余留厚度,既可让压接端子具备足够强度,能稳定与压接孔压接结合,同时亦可确保加工时冲头的强度及使用寿命,避免冲头受损。
附图说明
图1为本实用新型第一较佳实施例的压接端子的立体外观图。
图2为本实用新型第一较佳实施例的压接端子的前视图。
图3为沿图2的A-A割面线的断面图。
图4为沿图2的B-B割面线的剖面图。
图5为本实用新型第一较佳实施例的压接端子插接于一压接孔的操作图。
图6为本实用新型第一较佳实施例的压接端子插接于前述压接孔的断面示意图。
图7为本实用新型第一较佳实施的电子插件的外观示意图。
图8为本实用新型第二较佳实施例的压接端子的前视图。
图9为沿图8的C-C割面线的断面图。
图10为本实用新型第二较佳实施例的压接端子插接于一压接孔的断面示意图。
具体实施方式
为能详细了解本实用新型的技术特征及实用功效,并可依照新型内容来实现,兹进一步以如图式所示的较佳实施例详细说明如后:
如图1及图2所示,本实用新型提供一种压接端子的第一较佳实施例,该压接端子包含一端子本体10、一压印凹部20及一冲孔30,该压印凹部20及该冲孔30形成于该端子本体10上。
如图2所示,该端子本体10沿着一插设方向D1延伸而呈长形,且如图1至图3所示,该端子本体10包含有相对的两表面以及沿着该插设方向D1相连接的一连接部11与一压接段12;该连接部11远离该压接段12处可形成一固定结构,借以与一电子插件的壳体相结合,或是形成一缓冲结构,于压接端子受力时提供缓冲,于本实用新型中不作特别限制,故于图1及图2中将该连接部11的末端截断而不特别绘出。
如图3及图4所示,该两表面分别为一第一表面101及一第二表面102,该压接段12则位于该第一表面101与该第二表面102之间,使该压接端子可通过该压接段12与一压接孔进行插接结合,有关插接结合的详细过程,于后文中进一步说明。
如图1至图3所示,该压印凹部20由该端子本体10的第一表面101凹设于该压接段12上,且该压印凹部20的宽度朝向该第二表面102的方向渐缩,该冲孔30则自该压印凹部20的底部贯穿延伸至该端子本体10的第二表面102,借以弱化该压接段12的刚性并提升该压接段12的弹性,以便该压接端子进行前述的插接结合。如图2所示,该冲孔30位于该压印凹部20的范围内,即该冲孔30的长度、宽度等尺寸皆小于该压印凹部20的尺寸,且该冲孔30不超出该压印凹部20的边缘。
其中,如图2至图4所示,该压印凹部20位于该第一表面101处于一宽度方向D2上具有一最大宽度(在以下叙述中简称宽度W1),该冲孔30位于该第一表面101处于该宽度方向D2上亦具有一最大宽度(在以下叙述中简称宽度W2),具体地,该宽度方向D2与该端子本体10所延伸的插设方向D1正交;于该端子本体10所延伸的插设方向D1上,该压印凹部20位于该第一表面101处具有一长度L1,该冲孔30亦具有一长度L2。如前述,该冲孔30的长度L2小于该压印凹部20的长度L1(L2<L1),该冲孔30的宽度W2小于该压印凹部20的宽度W1(W2<W1),更具体而言,除了沿着图2的A-A割面线所得的该压印凹部20与该冲孔30的断面图外,沿着该宽度方向D2上与A-A割面线平行的任意线段所得到的该压印凹部20与该冲孔30的断面图中,该冲孔30的宽度W2皆小于该压印凹部20的宽度W1。
于具体的生产方式中,先将一板材进行冲剪加工,使其初步形成该端子本体10的外形,而后进行压印加工(coining),以于该板材上成型出该压印凹部20,其中,于压印加工的过程中,由于材料受力而自形成的该压印凹部20向外推挤,该板材的外形会向外扩张,因而需进行第二次冲剪加工,再次将该板材扩张的部分修剪,以保持该板材形成该端子本体10预定的外形,通过此操作步骤能精准控制产品尺寸;于上述加工过程后,该端子本体10成型且于该端子本体10的第一表面101与第二表面102之间具有一厚度T,该压印凹部20的底部与该第二表面102的距离定义为一余留厚度t。
于第二次冲剪加工后,进行该冲孔30的成型作业,其中,该冲孔30则可通过冲孔加工方式形成于该压印凹部20的底部,使所述冲孔30贯穿延伸至该第二表面102。于冲孔加工成型出该冲孔30的过程中,该端子本体10的外周缘处可设置一限位部件,对该端子本体10进行限位,避免该端子本体10受冲孔加工的冲头压抵时再次产生如前述的外扩变形,确保该端子本体10的外轮廓维持预定的外形。
如图5所示,生产出的该压接端子用以插接结合至一压接孔91,以达到电讯号及结构的连结效果,其中该压接孔91可位于一印刷电路板(printed circuit board,PCB)上,但不以此为限;首先将该端子本体10沿着该插设方向D1朝该压接孔91插入,由于该冲孔30使该压接段12的结构弱化而具有弹性,该压接段12于受到该压接孔91的阻力时能产生弹性变形,以便插入该压接孔91。
具体如图3及图6所示,该压印凹部20及该冲孔30使该压接段12形成相间隔的两弹性变形部121,其中,由于该压印凹部20的宽度W1大于该冲孔30的宽度W2,所述弹性变形部121于该第一表面101处相较于所述弹性变形部121于该第二表面102处更容易变形,如图6所示,于该压接段12受到该压接孔91的孔壁压抵而变形,使该两弹性变形部121相靠近时,所述弹性变形部121位于该第一表面101处的位移量大于所述弹性变形部121位于该第二表面102处的位移量,即该两弹性变形部121位于该第一表面101处朝相靠近的方向偏摆,直至该压接段12稳固地卡抵于该压接孔91内。
由于前述弹性变形的设计,该压接段12整体的宽度可设计得较宽,具体可为1.2毫米。如图3所示,该压印凹部20于该第一表面101处与该压接段12的边缘之间则保留一最小壁厚d,确保该弹性变形部121靠近该第一表面101处具有足够强度,该壁厚d具体可为0.1毫米。
本实用新型的压接端子,于该端子本体10上设有该压印凹部20及该冲孔30,通过该压印凹部20的设置,使该端子本体10的压接段12的部分具有相对该端子本体10的厚度T较薄的该余留厚度t,搭配位于该压印凹部20的范围内的该冲孔30,其最大宽度W2大于或等于较薄的该余留厚度t,既可使压接端子具备足够强度,能于插入后稳固地维持于压接孔内,同时亦可确保加工该冲孔30的冲头的强度及使用寿命、避免冲头于加工时受损,本实用新型借以提供一种适于生产且能稳固地与压接孔压接结合的压接端子。本较佳实施例的该冲孔30的宽度呈现两端较窄、中段较宽的型态。另外,在其他实施态样中,冲孔30亦可具有实质上恒定的宽度,则前述该冲孔30的最大宽度W2是指恒定的宽度,此态样亦满足该冲孔30的最大宽度W2大于或等于该余留厚度t。
进一步,该余留厚度t小于或等于该端子本体10的厚度T的二分之一(t≤0.5T),以该余留厚度t等于该端子本体10的厚度T的二分之一为例,则该冲孔30的宽度W2最小可设计为该端子本体10的厚度T的二分之一,通过上述该余留厚度t的限制条件,可进一步降低该冲孔30的宽度W2的下限值,从而能更好地控制该压接段12的弹性与结构强度,使该压接段12于插入该压接孔91后具备更充足的维持力卡掣于该压接孔91内,该压接端子更不易自该压接孔91松脱。
例如,于一具体的实施例中,该端子本体10的厚度T为0.6毫米,而该压印凹部20的深度则为0.3毫米,即该端子本体10的厚度T的二分之一,则对应地,该余留厚度t为0.3毫米,该冲孔30的宽度W2则满足对应的限制条件,使该压接端子的尺寸适于生产、加工。
请参阅图3所示,在本实用新型第一较佳实施例中,于该压接端子的宽度方向D2上,该冲孔30的宽度W2与该压印凹部20的宽度W1的比值介于0.3至0.6之间,包含端点值(即0.3≤W2/W1≤0.6)。通过适当的宽度比例,可进一步控制该两弹性变形部121偏摆的幅度,即该压接段12弹性变形的幅度,提高该压接段12插入该压接孔91的便利性,同时避免该压接段12过于容易变形而影响卡掣于该压接孔91内的维持力。
请参阅图4所示,在本实用新型第一较佳实施例中,于该压接端子的插设方向D1上,该冲孔30的长度L2与该压印凹部20的长度L1的比值介于0.5至0.85之间,包含端点值(即0.5≤L2/L1≤0.85)。通过适当的长度比例,可于该插设方向D1上控制该压接段12进行弹性变形的范围的长度,满足该压接段12弹性变形以插入该压接孔91的设计,同时亦使该压接段12卡掣于该压接孔91内时具有充足的维持力。
例如,于一具体的实施例中,该冲孔30的长度L2为2.1毫米(mm),该冲孔30的宽度W2则为0.3毫米,该压印凹部20的长度L1及宽度W1则对应满足上述的限制条件,使该压接端子的尺寸适于生产、加工及实际使用。
于本实用新型第一较佳实施例中,该压接端子同时满足上述宽度比例及长度比例的限制条件,而于其他实施例中,亦可视需要而仅满足上述宽度比例及长度比例的限制条件的其中一者,或是采用接近上述宽度比例及长度比例的设计,并不以本实用新型较佳实施例为限。
再进一步,于本实用新型第一较佳实施例中,该端子本体10的第一表面101与第二表面102实质上相平行,所述的实质上相平行包含该第一表面101与该第二表面102绝对平行,或是因前述加工板材过程中的误差而与绝对平行略为偏差一微小的角度。相较现有采用线材冲压形成的压接端子,该端子本体10的第一表面101与第二表面102相平行的设计,可降低生产的难度。
较佳的是,在本实用新型第一较佳实施例中,如图3及图6所示,该端子本体10的压接段12包含有位置相对的两个侧面120,各该侧面120与该第一表面101及该第二表面102相连接,且所述侧面120与该第一表面101的连接处、与该第二表面102的连接处各形成一圆角,即该压接段12的断面于未变形时如图3所示呈一圆角矩形,如图6所示,该压接段12卡掣于该压接孔91内时,则以上述圆角矩形的四个圆角处与该压接孔91的孔壁形成四点接触;通过圆角的设计,该压接段12可较平顺地进行弹性变形,且该压接段12与该压接孔91的结构较不易受损。
此外,如图7所示,本实用新型第一较佳实施例进一步提供一电子插件,其包含有一壳体90以及数个如前述提供的压接端子80,该数个压接端子80相间隔地设于该壳体90上,其中,该电子插件可以为一压配合连接器(press-fit connector),例如一线对板连接器(WTB connector)、一板对板连接器(BTB connector)、一排针(pin header),但并不以上述为限;通过该数个如同前述的压接端子80,该电子插件可具备前述压接端子80能稳固地压接结合,以及适于生产、加工的效果。
请参阅图8及图9所示,本实用新型第二较佳实施例提供的压接端子,其与本实用新型第一较佳实施例的差异在于:该压接段12的各个侧面120A呈圆弧形,也就是各该侧面120A自该端子本体10的第一表面101圆弧形地延伸至该端子本体10的第二表面102。
如图10所示,于该压接段12插接结合至该压接孔91时,通过圆弧形的该两侧面120A,能增加该压接段12与该压接孔91的孔壁的接触面积,使该压接段12较贴合该压接孔91的孔壁,可增加卡掣于该压接孔91的维持力,且该压接段12、该压接孔91的孔壁两者间的接触不易脱离,同时可维持稳定的电讯号传导;此外,于该压接段12弹性变形时,该压接段12与该压接孔91的孔壁更不易受损。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例,并非对本实用新型作任何形式上的限制,任何所属技术领域中具有通常知识者,若在不脱离本实用新型所提技术方案的范围内,利用本实用新型所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例,并且未脱离本实用新型的技术方案内容,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种压接端子,其特征在于,包含:
一端子本体,其沿着一插设方向延伸而呈长形,且包含相对的两表面及一压接段,该两表面分别为一第一表面与一第二表面,该压接段位于该两表面之间;以及
一压印凹部,其由该第一表面凹设于该压接段上,该压印凹部的底部与该第二表面的距离定义为一余留厚度;以及
一冲孔,其自该压印凹部的底部贯穿延伸至该第二表面,该冲孔位于该压印凹部的范围内,且该冲孔于一与该插设方向正交的宽度方向上的最大宽度大于或等于该余留厚度;
其中,该压印凹部及该冲孔使该压接段形成相间隔的两弹性变形部。
2.如权利要求1所述的压接端子,其特征在于,所述端子本体具有一厚度,该厚度形成于该两表面之间,该余留厚度小于或等于该端子本体的厚度的二分之一。
3.如权利要求1所述的压接端子,其特征在于,所述压印凹部位于该第一表面处于所述宽度方向上具有一最大宽度,该冲孔的最大宽度与该压印凹部的最大宽度的比值介于0.3至0.6之间,包含端点值。
4.如权利要求1所述的压接端子,其特征在于,所述压印凹部位于该第一表面处于该插设方向上具有一长度,该冲孔于该插设方向上具有一长度,该冲孔的长度与该压印凹部的长度的比值介于0.5至0.85之间,包含端点值。
5.如权利要求4所述的压接端子,其特征在于,所述冲孔的长度为2.1毫米,所述冲孔的最大宽度为0.3毫米。
6.如权利要求1至5中任一项所述的压接端子,其特征在于,所述端子本体的两表面相平行。
7.如权利要求6所述的压接端子,其特征在于,所述压接段包含有位置相对的两个侧面,各该侧面与该两表面相连接,且所述侧面与各该表面的连接处形成一圆角。
8.如权利要求6所述的压接端子,其特征在于,所述压接段包含有位置相对的两个侧面,该两个侧面分别自该第一表面的两侧延伸至该第二表面的两侧,该两个侧面呈圆弧形。
9.一种电子插件,其特征在于,其包含:
一壳体;以及
数个如权利要求1至8中任一项所述的压接端子,该数个压接端子相间隔地设于该壳体上。
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