CN222869112U - 一种氧化铝陶瓷电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种氧化铝陶瓷电路板，包括主板，所述主板的上方设置有电子元件板，还包括拆装机构：所述拆装机构包括设置在所述主板上方位于所述电子元件板两侧的安装板，所述安装板的内部滑动连接有弹簧块，所述安装板的外表面开设有卡孔，所述电子元件板的外壁两侧均设置有限位组件；散热机构：所述散热机构包括设置在所述主板的内部，所述散热机构用于为电路板进行导热，所述散热机构包括开设在所述主板内部的散热槽，所述散热槽的内部固定连接有导热块，所述导热块的顶端固定连接有传导棒，所述导热块的底端固定连接有散热垫。本实用新型提供的一种氧化铝陶瓷电路板具有提高便捷拆装清洗和散热效果好的技术效果。

Description

一种氧化铝陶瓷电路板

技术领域

本实用新型涉及氧化铝陶瓷电路板技术领域，尤其涉及一种氧化铝陶瓷电路板。

背景技术

氧化铝陶瓷电路板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板，所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。

申请号201820644897.5的专利文件公开了一种耐高温的氧化铝陶瓷电路板，包括氧化铝陶瓷电路板、过渡层、导热层和导热管，所述过渡层固定连接在氧化铝陶瓷电路板的底部，所述导热层固定连接在过渡层的底部，所述导热层的正面开设有放置孔，所述导热层的内壁通过放置孔活动安装有导热管，所述氧化铝陶瓷电路板的顶部开设有凹槽，所述氧化铝陶瓷电路板的内壁通过凹槽活动连接有顶部散热机构。本实用新型通过设置折叠气囊，折叠气囊内部存储二氯甲烷，二氯甲烷受热改变形态，进而改变折叠气囊体积，使折叠气囊抵住挡板推动吸热块在凹槽中滑动，提高吸热块与外界接触面积，进而提高吸热块散热速度，达到了提高电路板耐高温的效果

不好的地方；例如：但该方案中的旋钮这样是利用螺钉去对电路板进行连接，在长时间的使用后，螺钉容易出现损坏，从而造成电路板难以拆卸的现象，给使用者的使用带来了极大的不便。

实用新型内容

本实用新型公开一种氧化铝陶瓷电路板，旨在解决在长时间的使用后，螺钉容易出现损坏，从而造成电路板难以拆卸的现象，给使用者的使用带来了极大的不便的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种氧化铝陶瓷电路板，包括主板，所述主板的上方设置有电子元件板，还包括拆装机构：所述拆装机构包括设置在所述主板上方位于所述电子元件板两侧的安装板，所述安装板的内部滑动连接有弹簧块，所述安装板的外表面开设有卡孔，所述电子元件板的外壁两侧均设置有限位组件；散热机构：所述散热机构包括设置在所述主板的内部，所述散热机构用于为电路板进行导热。

通过设置拆装机构，通过向下滑动弹簧块，可以使弹簧块去对卡孔内部安装的限位组件进行挤压，可以方便工作人员去对电子元件板进行拆装清洗。

在一个优选的方案中，所述散热机构包括开设在所述主板内部的散热槽，所述散热槽的内部固定连接有导热块，所述导热块的顶端固定连接有传导棒，所述导热块的底端固定连接有散热垫。

通过设置散热机构，当电子元件板的温度过高时，可以通过散热槽、散热垫和传导棒进行及时散热，防止电子元件板温度过高而影响电子元件板正常使用。

在一个优选的方案中，所述限位组件包括设置在所述电子元件板外壁两侧的弹簧卡扣，所述弹簧卡扣的尺寸和所述卡孔的尺寸相适配，所述电子元件板的外壁两侧以电子元件板的中心轴均匀排列在电子元件板的外表面。

通过设置限位组件，可以方便工作人员去对电子元件板进行快速拆装

在一个优选的方案中，所述弹簧块水平垂直设置在卡孔的上方，所述传导棒贯穿在所述主板的内部，所述传导棒的一端通过所述主板延伸至外部。

通过设置弹簧块、卡孔，可以将主板内部的温度进行导热。

由上可知，包括主板，所述主板的上方设置有电子元件板，还包括拆装机构：所述拆装机构包括设置在所述主板上方位于所述电子元件板两侧的安装板，所述安装板的内部滑动连接有弹簧块，所述安装板的外表面开设有卡孔，所述电子元件板的外壁两侧均设置有限位组件；散热机构：所述散热机构包括设置在所述主板的内部，所述散热机构用于为电路板进行导热。本实用新型提供的一种氧化铝陶瓷电路板具有提高便捷拆装清洗和散热效果好的技术效果。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种氧化铝陶瓷电路板的立体示意图。

图2为本实用新型提出的一种氧化铝陶瓷电路板的散热结构内部示意图。

图3为本实用新型提出的一种氧化铝陶瓷电路板的电子元件板立体示意图。

图4为本实用新型提出的一种氧化铝陶瓷电路板的安装板立体示意图。

附图中：1、主板；2、电子元件板；3、安装板；4、散热槽；5、导热块；6、散热垫；7、传导棒；8、弹簧卡扣；9、弹簧块；10、卡孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

本实用新型公开的一种氧化铝陶瓷电路板主要应用在长时间的使用后，螺钉容易出现损坏，从而造成电路板难以拆卸的现象，给使用者的使用带来了极大的不便的场景。

参照图1、图2、图3和图4，一种氧化铝陶瓷电路板，包括主板1，主板1的上方设置有电子元件板2，还包括拆装机构：拆装机构包括设置在主板1上方位于电子元件板2两侧的安装板3，安装板3的内部滑动连接有弹簧块9，安装板3的外表面开设有卡孔10，电子元件板2的外壁两侧均设置有限位组件；散热机构：散热机构包括设置在主板1的内部，散热机构用于为电路板进行导热。

通过设置拆装机构，通过向下滑动弹簧块9，可以使弹簧块9去对卡孔10内部安装的限位组件进行挤压，可以方便工作人员去对电子元件板2进行拆装清洗。

参照图2，散热机构包括开设在主板1内部的散热槽4，散热槽4的内部固定连接有导热块5，导热块5的顶端固定连接有传导棒7，导热块5的底端固定连接有散热垫6。

通过设置散热机构，当电子元件板2的温度过高时，可以通过散热槽4、散热垫6和传导棒7进行及时散热，防止电子元件板2温度过高而影响电子元件板2正常使用。

参照图2，限位组件包括设置在电子元件板2外壁两侧的弹簧卡扣8，弹簧卡扣8的尺寸和卡孔10的尺寸相适配，电子元件板2的外壁两侧以电子元件板2的中心轴均匀排列在电子元件板2的外表面。

通过设置限位组件，可以方便工作人员去对电子元件板2进行快速拆装。

参照图4，弹簧块9水平垂直设置在卡孔10的上方，传导棒7贯穿在主板1的内部，传导棒7的一端通过主板1延伸至外部，通过设置弹簧块9、卡孔10，可以将主板1内部的温度进行导热。

工作原理：使用时，通过向下滑动弹簧块9，可以使弹簧块9去对卡孔10内部安装的弹簧卡扣8进行挤压，从而解除安装板3和电子元件板2形成的限位连接，可以方便工作人员去对电子元件板2进行拆装清洗。

以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此。替代可以是部分结构、器件、方法步骤的替代，也可以是完整的技术方案。根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种氧化铝陶瓷电路板，包括主板(1)，所述主板(1)的上方设置有电子元件板(2)；其特征在于，还包括：

拆装机构：所述拆装机构包括设置在所述主板(1)上方位于所述电子元件板(2)两侧的安装板(3)，所述安装板(3)的内部滑动连接有弹簧块(9)，所述安装板(3)的外表面开设有卡孔(10)，所述电子元件板(2)的外壁两侧均设置有限位组件；

散热机构：所述散热机构包括设置在所述主板(1)的内部，所述散热机构用于为电路板进行导热。

2.根据权利要求1所述的一种氧化铝陶瓷电路板，其特征在于，所述散热机构包括开设在所述主板(1)内部的散热槽(4)，所述散热槽(4)的内部固定连接有导热块(5)，所述导热块(5)的顶端固定连接有传导棒(7)，所述导热块(5)的底端固定连接有散热垫(6)。

3.根据权利要求1所述的一种氧化铝陶瓷电路板，其特征在于，所述限位组件包括设置在所述电子元件板(2)外壁两侧的弹簧卡扣(8)。

4.根据权利要求3所述的一种氧化铝陶瓷电路板，其特征在于，所述弹簧卡扣(8)的尺寸和所述卡孔(10)的尺寸相适配。

5.根据权利要求3所述的一种氧化铝陶瓷电路板，其特征在于，所述电子元件板(2)的外壁两侧以电子元件板(2)的中心轴均匀排列在电子元件板(2)的外表面。

6.根据权利要求1所述的一种氧化铝陶瓷电路板，其特征在于，所述弹簧块(9)水平垂直设置在卡孔(10)的上方。

7.根据权利要求2所述的一种氧化铝陶瓷电路板，其特征在于，所述传导棒(7)贯穿在所述主板(1)的内部，所述传导棒(7)的一端通过所述主板(1)延伸至外部。