CN222768102U - 一种单晶硅片研磨料浆循环装置 - Google Patents

一种单晶硅片研磨料浆循环装置 Download PDF

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Abstract

本实用新型属于单晶硅片研磨技术领域,公开了一种单晶硅片研磨料浆循环装置,包括处理箱、盖板,所述的处理箱内设置有过滤结构,所述的盖板与处理箱活动连接,在盖板上设置有进液管、旋转轴、排液管、驱动结构,将旋转轴与过滤结构活动连接,并将旋转轴与驱动结构活动连接。本实用新型将排液管底端伸入精滤筒内,排液管与外部输液泵连接,负压作用将精滤筒内过滤处理后的研磨料浆抽出,并输送到单晶硅片研磨设备内,处理箱内过滤后的研磨料浆经过吸附层吸附后流入到精滤筒内,实现了研磨料浆的循环使用。

Description

一种单晶硅片研磨料浆循环装置
技术领域
本实用新型涉及单晶硅片研磨技术领域,具体是一种单晶硅片研磨料浆循环装置。
背景技术
目前,在单晶硅片研磨过程中,为了提高单晶硅片的研磨效率及增强单晶硅片的研磨质量,会在单晶硅片表面喷洒大量的研磨料浆,研磨料浆携带单晶硅片研磨过程中产生的碎屑流出,产生了大量的废弃研磨料浆,如将研磨液直接废弃,不仅造成资源浪费,也提高了单晶硅片的研磨成本,现有的方式多是对研磨料浆处理后再回收利用,然而现有的研磨料浆循环使用过程中存在着研磨料浆浪费较多、研磨料浆过滤效果不佳、降低单晶硅片研磨质量的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有单晶硅片循环使用装置存在的研磨料浆浪费较多、研磨料浆过滤效果不佳、降低单晶硅片研磨质量的问题,提供一种结构设计合理、研磨料浆浪费较少、多次过滤处理增强研磨料浆过滤效果、单晶硅片研磨质量好的单晶硅片研磨料浆循环装置。
本实用新型解决的技术问题所采取的技术方案为:
一种单晶硅片研磨料浆循环装置,包括处理箱、盖板,所述的处理箱内设置有过滤结构,所述的盖板与处理箱活动连接,在盖板上设置有进液管、旋转轴、排液管、驱动结构,将旋转轴与过滤结构活动连接,并将旋转轴与驱动结构活动连接。
优选地,所述的进液管上设置有初滤箱,初滤箱相对两侧与进液管连接,将初滤箱底部设置为倾斜结构,并在处理箱底部较高的一侧内侧壁与初滤箱内顶部之间设置有挡网,使用后的研磨料浆经过进液管流入到处理箱内,研磨料浆在流入到处理箱内前先流入到初滤箱内,将初滤箱底部设置为倾斜结构,使落到初滤箱底部的杂质沿着倾斜的初滤箱底部滑动,避免杂质跟随研磨料浆继续向前流动,通过初滤箱内的挡网能够对大颗粒杂质起到阻挡作用,从而实现对研磨浆料进行初步过滤的效果,便于研磨浆料的循环使用。
优选地,所述的盖板底部通过螺纹设置有初滤筒,将进液管一端伸入初滤筒,在初滤筒侧壁及底部均设置有出液孔,并将初滤筒设置为可在盖板上更换的结构,经过初滤箱初步过滤后的研磨浆料流入到初滤筒内,使初滤筒对研磨浆料再次过滤处理。
优选地,所述的盖板上设置有轴承,将旋转轴竖向穿过轴承,并将旋转轴底端伸入处理箱内,所述的处理箱内设置有横向结构的过滤层,并在过滤层与旋转轴之间设置有密封环,经过初滤筒过滤后的研磨浆料流入到处理箱内,处理箱内的过滤结构对研磨浆料进行过滤处理,过滤处理后的研磨浆料经过过滤层再次过滤处理,能够提高研磨浆料的纯净度,循环使用的研磨浆料能够保证单晶硅片的研磨质量。
优选地,所述的驱动结构包括电机,所述的电机设置在盖板上,在电机上设置有传动轴,并在传动轴上设置有驱动轮,所述的旋转轴上设置有从动轮,并将从动轮通过皮带与驱动轮连接,电机带动旋转轴旋转,旋转轴带动过滤结构旋转,使过滤结构接收到从初滤筒排出的研磨浆料,研磨浆料分散落到过滤结构不同位置,避免研磨浆料在过滤结构上过于集中,从而提高研磨浆料的过滤效率及过滤效果。
优选地,所述的过滤结构包括滤板、精滤筒,所述的滤板上设置有安装环,并将安装环安装在过滤层上方的旋转轴上,所述的精滤筒上设置有连接环,并将连接环与旋转轴底端活动连接,初滤筒排出的研磨浆料落到滤板上进行过滤,滤板过滤后的研磨浆料经过过滤层过滤,过滤层过滤后的研磨浆料经过精滤筒精滤后从排液管排出,排液管排出的研磨浆料排放到过单晶硅片研磨设备内,对单晶硅片进行研磨处理,使用后的研磨浆料流入到进液管,经过进液管流入到处理箱内进行过滤处理,实现了单晶硅片的循环使用,减少了研磨浆料的浪费。
优选地,所述的滤板由上至下设置为2-5层结构,在滤板表面设置有滤孔,将滤板上滤孔的目数由上至下依次增大,将滤板设置为圆锥形结构,将滤板通过安装环设置为可在旋转轴上更换的结构,并在滤板底部边缘设置有挡板,将滤板设置为多层结构,能够对研磨浆料进行多次过滤,提高了研磨浆料的过滤效果,将滤板设置为圆锥形结构,便于研磨浆料沿着滤板表面流动,从而能够对研磨浆料进行充分过滤处理,旋转轴带动滤板旋转,使杂质在离心力的作用下快速与研磨浆液分离,杂质沿着滤板表面向下流动,挡板能够阻挡杂质从滤板上落下,使杂质与研磨浆液充分分离,进而提高研磨浆料的过滤效果。
优选地,所述的精滤筒设置为内外两层结构,在精滤筒内壁及外壁上均设置有进液孔,并在精滤筒内层与精滤筒外层之间填充有吸附层,过滤层过滤后的研磨浆料经过进液孔流入到精滤筒内,吸附层能够对研磨浆料进行吸附处理,进一步提高研磨浆料的纯净度。
优选地,所述的旋转轴设置为中空结构,将排液管竖向穿入旋转轴内,并将排液管底端伸入精滤筒内,排液管与外部输液泵连接,负压作用将精滤筒内过滤处理后的研磨料浆抽出,并输送到单晶硅片研磨设备内,处理箱内过滤后的研磨料浆经过吸附层吸附后流入到精滤筒内,实现了研磨料浆的循环使用。
有益效果:
1.通过电机带动旋转轴旋转,旋转轴带动过滤结构旋转,使过滤结构接收到从初滤筒排出的研磨浆料,研磨浆料分散落到过滤结构不同位置,避免研磨浆料在过滤结构上过于集中,从而提高研磨浆料的过滤效率及过滤效果;
2.将旋转轴设置为中空结构,将排液管竖向穿入旋转轴内,并将排液管底端伸入精滤筒内,排液管与外部输液泵连接,负压作用将精滤筒内过滤处理后的研磨料浆抽出,并输送到单晶硅片研磨设备内,处理箱内过滤后的研磨料浆经过吸附层吸附后流入到精滤筒内,实现了研磨料浆的循环使用;
3.将滤板设置为多层结构,能够对研磨浆料进行多次过滤,提高了研磨浆料的过滤效果,将滤板设置为圆锥形结构,便于研磨浆料沿着滤板表面流动,从而能够对研磨浆料进行充分过滤处理,旋转轴带动滤板旋转,使杂质在离心力的作用下快速与研磨浆液分离,杂质沿着滤板表面向下流动,挡板能够阻挡杂质从滤板上落下,使杂质与研磨浆液充分分离,进而提高研磨浆料的过滤效果。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的部分结构示意图,示意进液管与初滤箱的连接结构。
图3为本实用新型的部分结构示意图,示意处理箱与初滤筒的连接结构。
图4为本实用新型的部分结构示意图,示意滤板与安装环连接结构。
图5为本实用新型的部分结构示意图,示意精滤筒与吸附层连接结构。
图6为本实用新型的部分结构示意图,示意旋转轴与精滤筒连接结构
图7为本实用新型的另一种实施结构示意图。
图中:1.处理箱、2.盖板、3.过滤层、4.进液管、5.轴承、6.初滤筒、7.出液孔、8.电机、9.传动轴、10.初滤箱、11.挡网、12.旋转轴、13.排液管、14.从动轮、15.密封环、16.驱动轮、17.皮带、18.滤板、19.精滤筒、20.安装环、21.滤孔、22.挡板、23.连接环、24.进液孔、25.吸附层、26.毛刷杆。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型进行较为详细的说明。
实施例一:
如附图1-6所示:一种单晶硅片研磨料浆循环装置,包括处理箱1、盖板2,处理箱1内设置有过滤结构,盖板2与处理箱1活动连接,在盖板2上设置有进液管4、旋转轴12、排液管13、驱动结构,将旋转轴12与过滤结构活动连接,并将旋转轴12与驱动结构活动连接。
其中,进液管4上设置有初滤箱10,初滤箱10相对两侧与进液管4连接,将初滤箱10底部设置为倾斜结构,并在处理箱1底部较高的一侧内侧壁与初滤箱10内顶部之间设置有挡网11,盖板2底部通过螺纹设置有初滤筒6,将进液管4一端伸入初滤筒6,在初滤筒6侧壁及底部均设置有出液孔7,并将初滤筒6设置为可在盖板2上更换的结构,经过初滤箱10初步过滤后的研磨浆料流入到初滤筒6内,使初滤筒6对研磨浆料再次过滤处理。
其中,盖板2上设置有轴承5,将旋转轴12竖向穿过轴承5,并将旋转轴12底端伸入处理箱1内,处理箱1内设置有横向结构的过滤层3,并在过滤层3与旋转轴12之间设置有密封环15。
其中,驱动结构包括电机8,电机8设置在盖板2上,在电机8上设置有传动轴9,并在传动轴9上设置有驱动轮16,旋转轴12上设置有从动轮14,并将从动轮14通过皮带17与驱动轮16连接,
其中,过滤结构包括滤板18、精滤筒19,滤板18上设置有安装环20,并将安装环20安装在过滤层3上方的旋转轴12上,精滤筒19上设置有连接环23,并将连接环23与旋转轴12底端活动连接,滤板18由上至下设置为3层结构,在滤板18表面设置有滤孔21,将滤板18上滤孔21的目数由上至下依次增大,将滤板18设置为圆锥形结构,将滤板18通过安装环20设置为可在旋转轴12上更换的结构,并在滤板18底部边缘设置有挡板22,精滤筒19设置为内外两层结构,在精滤筒19内壁及外壁上均设置有进液孔24,并在精滤筒19内层与精滤筒19外层之间填充有吸附层25,旋转轴12设置为中空结构,将排液管13竖向穿入旋转轴12内,并将排液管13底端伸入精滤筒19内。
实施例二:
本实施例在实施例一的基础上进行进一步的介绍,如附图7所示:过滤层3上方旋转轴12上设置有毛刷杆26,旋转轴12在电机8的作用下旋转,带动毛刷杆26旋转,使毛刷杆26对过滤层3进行清刷,避免杂质在过滤层3上过于集中,使研磨浆料能够快速过滤处理,提高研磨浆料的过滤处理效率及过滤处理效果。
工作原理:将进液管4与单晶硅片研磨设备连接,使用后的研磨料浆流入到进液管4内,排液管13与外部输液泵连接,负压作用将精滤筒19内过滤处理后的研磨料浆抽出,并输送到单晶硅片研磨设备内,研磨料浆在流入到处理箱1内前先流入到初滤箱10内,将初滤箱10底部设置为倾斜结构,使落到初滤箱10底部的杂质沿着倾斜的初滤箱10底部滑动,避免杂质跟随研磨料浆继续向前流动,经过初滤箱10初步过滤后的研磨浆料流入到初滤筒6内,使初滤筒6对研磨浆料再次过滤处理,电机8带动旋转轴12旋转,旋转轴12带动过滤结构旋转,使过滤结构接收到从初滤筒6排出的研磨浆料,研磨浆料分散落到过滤结构不同位置,避免研磨浆料在过滤结构上过于集中,将滤板18设置为多层结构,能够对研磨浆料进行多次过滤,提高了研磨浆料的过滤效果,将滤板18设置为圆锥形结构,便于研磨浆料沿着滤板18表面流动,从而能够对研磨浆料进行充分过滤处理,旋转轴12带动滤板18旋转,使杂质在离心力的作用下快速与研磨浆液分离,杂质沿着滤板18表面向下流动,挡板22能够阻挡杂质从滤板18上落下,使杂质与研磨浆液充分分离,过滤层3过滤后的研磨浆料经过进液孔24流入到精滤筒19内,吸附层25能够对研磨浆料进行吸附处理,吸附处理后的研磨料浆从排液管13被抽出,实现了研磨料浆的循环使用。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
本实用新型未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。

Claims (9)

1.一种单晶硅片研磨料浆循环装置,包括处理箱、盖板,其特征在于:所述的处理箱内设置有过滤结构,所述的盖板与处理箱活动连接,在盖板上设置有进液管、旋转轴、排液管、驱动结构,将旋转轴与过滤结构活动连接,并将旋转轴与驱动结构活动连接。
2.如权利要求1所述的单晶硅片研磨料浆循环装置,其特征在于:所述的进液管上设置有初滤箱,初滤箱相对两侧与进液管连接,将初滤箱底部设置为倾斜结构,并在处理箱底部较高的一侧内侧壁与初滤箱内顶部之间设置有挡网。
3.如权利要求1所述的单晶硅片研磨料浆循环装置,其特征在于:所述的盖板底部通过螺纹设置有初滤筒,将进液管一端伸入初滤筒,在初滤筒侧壁及底部均设置有出液孔,并将初滤筒设置为可在盖板上更换的结构。
4.如权利要求1所述的单晶硅片研磨料浆循环装置,其特征在于:所述的盖板上设置有轴承,将旋转轴竖向穿过轴承,并将旋转轴底端伸入处理箱内,所述的处理箱内设置有横向结构的过滤层,并在过滤层与旋转轴之间设置有密封环。
5.如权利要求1所述的单晶硅片研磨料浆循环装置,其特征在于:所述的驱动结构包括电机,所述的电机设置在盖板上,在电机上设置有传动轴,并在传动轴上设置有驱动轮,所述的旋转轴上设置有从动轮,并将从动轮通过皮带与驱动轮连接。
6.如权利要求1所述的单晶硅片研磨料浆循环装置,其特征在于:所述的过滤结构包括滤板、精滤筒,所述的滤板上设置有安装环,并将安装环安装在过滤层上方的旋转轴上,所述的精滤筒上设置有连接环,并将连接环与旋转轴底端活动连接。
7.如权利要求6所述的单晶硅片研磨料浆循环装置,其特征在于:所述的滤板由上至下设置为2-5层结构,在滤板表面设置有滤孔,将滤板上滤孔的目数由上至下依次增大,将滤板设置为圆锥形结构,将滤板通过安装环设置为可在旋转轴上更换的结构,并在滤板底部边缘设置有挡板。
8.如权利要求6所述的单晶硅片研磨料浆循环装置,其特征在于:所述的精滤筒设置为内外两层结构,在精滤筒内壁及外壁上均设置有进液孔,并在精滤筒内层与精滤筒外层之间填充有吸附层。
9.如权利要求6所述的单晶硅片研磨料浆循环装置,其特征在于:所述的旋转轴设置为中空结构,将排液管竖向穿入旋转轴内,并将排液管底端伸入精滤筒内。
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