CN222761215U - 散热装置和制冷装置及试剂存储系统 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种散热装置和制冷装置及试剂存储系统。该散热装置设置于试剂存储装置的一侧，用于调节存储试剂的温度，散热装置包括：壳体，壳体具有进风口和出风口，进风口和出风口沿壳体的延伸方向间隔设置并形成散热风道；且壳体内具有用于容置半导体制冷单元的容纳腔，容纳腔至少部分位于散热风道内；进风机构，进风机构设置于进风口，并用于将环境风经由进风口吸入至散热风道内，以使环境风经由容纳腔对半导体制冷单元的热端进行散热；送风机构，送风机构设置于出风口，并用于将半导体制冷单元热端的热量经由出风口排出。本申请提供的方案，能够利用环境温度对半导体制冷单元进行换气散热，可大大提高半导体制冷单元的制冷效果。

Description

散热装置和制冷装置及试剂存储系统

技术领域

本申请涉及免疫检测设备技术领域，尤其涉及散热装置和制冷装置及试剂存储系统。

背景技术

由于供化学发光免疫分析仪检测使用的试剂需要冷藏保温，因而通常需要使用制冷装置对试剂仓进行制冷散热。通常采用半导体制冷片对试剂进行制冷，半导体制冷片具有发热端和制冷端，通电后制冷端会制冷，发热端则会发热。但发热端若不能及时把热量带出，则会导致制冷端的制冷效果严重降低，所以优化制冷装置的散热是提高半导体制冷片的制冷效果的重点。

相关技术中，散热装置包括一个壳体，壳体内设置半导体制冷片和风扇，风扇设置在半导体制冷片的发热端，半导体制冷片发热端的热量传递至散热翅片上，散热翅片上的热量通过风扇的作用吹出，实现对半导体制冷片进行散热。

但是，上述方案中主要是利用壳体内部空气对半导体制冷片进行散热，壳体内部温度往往大于环境温度时，这就会大大降低半导体制冷片的散热效果，导致半导体制冷片的制冷效果无法完全发挥。

实用新型内容

为解决或部分解决相关技术中存在的问题，本申请提供一种散热装置和制冷装置及试剂存储系统，能够利用环境温度对半导体制冷单元进行换气散热，可大大提高半导体制冷单元的制冷效果。

本申请第一方面提供一种散热装置，设置于试剂存储装置的一侧，用于调节存储试剂的温度，所述散热装置包括：

壳体，所述壳体具有进风口和出风口，所述进风口和所述出风口沿所述壳体的延伸方向间隔设置并形成散热风道；且所述壳体内具有用于容置半导体制冷单元的容纳腔，所述容纳腔至少部分位于所述散热风道内；

进风机构，所述进风机构设置于所述进风口，并用于将环境风经由所述进风口吸入至所述散热风道内，以使环境风经由所述容纳腔对所述半导体制冷单元的热端进行散热；

送风机构，所述送风机构设置于所述出风口，并用于将所述半导体制冷单元热端的热量经由所述出风口排出。

作为一个可选的实施例，所述壳体还具有安装口，所述安装口与所述散热风道连通并形成所述容纳腔。

作为一个可选的实施例，所述半导体制冷单元包括半导体制冷片和散热翅片，所述半导体制冷片的冷端朝向所述安装口，热端朝向所述散热风道，并连接有所述散热翅片。

作为一个可选的实施例，所述散热翅片沿所述散热风道内的气流方向设置。

作为一个可选的实施例，所述半导体制冷单元设有多个，多个所述半导体制冷单元沿所述散热风道内的气流方向设置，且多个所述半导体制冷单元的冷侧紧贴试剂存储装置的底部。

作为一个可选的实施例，所述进风机构包括第一风机，所述第一风机的吸风侧朝向所述进风口设置；和/或，所述送风机构包括第二风机，所述第二风机的出风侧朝向所述出风口设置。

作为一个可选的实施例，所述进风机构还包括防尘结构，所述防尘结构包括罩设于所述进风口的防尘罩，以及活动地设于所述防尘罩内的防尘网；和/或，所述送风机构还包括导流罩，所述导流罩设于所述出风口，并用于将所述出风口的热量朝远离所述进风口的方向导流。

本申请第二方面提供一种制冷装置，包括：

散热装置，所述散热装置为上述所述的散热装置；

半导体制冷单元，所述半导体制冷单元容置于所述容纳腔内。

本申请第三方面提供一种试剂存储系统，包括：

试剂存储装置；

制冷装置，所述制冷装置为上述所述的制冷装置，所述半导体制冷单元的冷端设于所述试剂存储装置的一侧。

作为一个可选的实施例：

所述试剂存储装置的底部连接有导流管；

所述散热装置还包括冷凝水收集箱，所述冷凝水收集箱设于所述壳体的侧壁上，且所述冷凝水收集箱的收集口与所述导流管相对设置，以收集所述试剂存储装置产生的冷凝水。

本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本申请通过在壳体上设置沿其延伸方向间隔分布的进风口和出风口，以在位于进风口和出风口之间的壳体内部形成具有一定延伸长度的散热风道，使得散热风道内的风向是单向的，气流流动是连贯畅通的，不受其他方向的气流影响，可以大大提高散热效果；然后在进风口和出风口处分别设置进风机构和送风机构，通过进风机构将环境风经由进风口吸入至散热风道内，以使环境风经由容纳腔对半导体制冷单元的热端进行散热，再通过送风机构将半导体制冷单元热端的热量经由出风口排出，实现对半导体制冷单元热端的散热。因此，本申请能够利用环境温度对半导体制冷单元进行换气散热，可大大提高半导体制冷单元的制冷效果。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细地描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。

图1是本申请实施例示出的试剂存储系统的爆炸图；

图2是本申请实施例示出的试剂存储系统的结构示意图；

图3是图2中A-A方向剖视图；

图4是图2中B-B方向剖视图；

图5是图2的右视图。

附图标记：

1、壳体；10、进风口；11、出风口；12、散热风道；13、容纳腔；14、安装口；2、半导体制冷单元；20、半导体制冷片；21、散热翅片；3、进风机构；30、第一风机；31、防尘结构；310、防尘罩；311、防尘网；4、送风机构；40、第二风机；41、导流罩；5、试剂存储装置；50、导流管；6、冷凝水收集箱。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本申请的实施方式。虽然附图中显示了本申请的实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本申请更加透彻和完整，并且能够将本申请的范围完整地传达给本领域的技术人员。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

相关技术中，散热装置包括一个壳体，壳体内设置半导体制冷片和风扇，风扇设置在半导体制冷片的发热端，半导体制冷片发热端的热量传递至散热翅片上，散热翅片上的热量通过风扇的作用吹出，实现对半导体制冷片进行散热。

但是，上述方案中主要是利用壳体内部空气对半导体制冷片进行散热，壳体内部温度往往大于环境温度时，这就会大大降低半导体制冷片的散热效果，导致半导体制冷片的制冷效果无法完全发挥。

针对上述问题，本申请实施例提供一种散热装置，能够利用环境温度对半导体制冷单元进行换气散热，可大大提高半导体制冷单元的制冷效果。

以下结合附图详细描述本申请实施例的技术方案。

图1是本申请实施例示出的试剂存储系统的爆炸图；图2是本申请实施例示出的试剂存储系统的结构示意图；图3是图2中A-A方向剖视图。

参见图1至图3，本申请实施例提供一种散热装置，设置于试剂存储装置5的一侧，用于调节存储试剂的温度；且散热装置包括壳体1、进风机构3和送风机构4，壳体1具有进风口10和出风口11，进风口10和出风口11沿壳体1的延伸方向间隔设置并形成散热风道12；且壳体1内具有用于容置半导体制冷单元2的容纳腔13，容纳腔13至少部分位于散热风道12内；进风机构3设置于进风口10，并用于将环境风经由进风口10吸入至散热风道12内，以使环境风经由容纳腔13对半导体制冷单元2的热端进行散热；送风机构4设置于出风口11，并用于将半导体制冷单元2热端的热量经由出风口11排出。

本申请实施例中的散热装置可以设置于试剂存储装置5的底部，用于调节存储试剂的温度的同时，不影响存储试剂的取放。

本申请实施例中的壳体1可以包含底座和壳盖，壳盖设于底座上，并与底座之间形成内腔体，底座上设有进风口10和出风口11，进风口10和出风口11沿底座的延伸方向间隔设置，且与内腔体连通。位于进风口10和出风口11之间的内腔体形成散热风道12。

本申请实施例的壳体1内的容纳腔13至少部分位于散热风道12内，可以是容纳腔13位于进风口10与出风口11之间，也可以是容纳腔位于进风口10上游或者出风口11下游，本申请对容纳腔13的位置并不限定，但是容纳腔13的空间与散热风道12的空间有至少部分重叠，以使得散热风道12内的气流能经过容纳腔13内的半导体制冷单元2，对半导体制冷单元2进行散热。

本申请实施例通过在壳体1上设置沿其延伸方向间隔分布的进风口10和出风口11，以在位于进风口10和出风口11之间的壳体1内部形成具有一定延伸长度的散热风道12，使得散热风道12内的风向是单向的，气流流动是连贯畅通的，不受其他方向的气流影响，可以大大提高散热效果；在进风口10和出风口11处分别设置进风机构3和送风机构4，通过进风机构3将环境风经由进风口10吸入至散热风道12内，以使环境风经由容纳腔13对半导体制冷单元2的热端进行散热，再通过送风机构4将半导体制冷单元2热端的热量经由出风口11排出，实现对半导体制冷单元2热端的散热。因此，本申请实施例能够利用环境温度对半导体制冷单元2进行换气散热，可大大提高半导体制冷单元的制冷效果。

作为一个可选的实施例，参见图1和图3，壳体1还具有安装口14，安装口14与散热风道12连通并形成容纳腔13。

本申请实施例的安装口14优选正对散热风道12，即安装口14位于进风口10和出风口11之间，且容纳腔13的空间与散热风道12的空间基本完全重叠，可更充分实现对半导体制冷单元2的散热。

作为一个优选的实施例，参见图4，半导体制冷单元2包括半导体制冷片20和散热翅片21，半导体制冷片20的冷端朝向安装口14，热端朝向散热风道12，并连接有散热翅片21。

半导体制冷片也叫热电制冷片，其具有热端和冷端，通电后冷端会制冷，热端则会发热。本申请实施例通过将半导体制冷片20的冷端朝向安装口14，实现半导体制冷片20的冷端与需制冷的设备例如试剂存储装置5连接，以对试剂存储装置5进行制冷；通过将散热翅片21设置在半导体制冷片20的热端来传递热端产生的热量，散热翅片21置于散热风道12内，通过散热风道12内的气流带走散热翅片21上的热量，从而实现半导体制冷片20的热端的散热，提高散热效率。

作为一个优选的实施例，散热翅片21沿散热风道12内的气流方向设置。

见图3，散热风道12内的气流方向从左至右流动，散热翅片21也从左至右分布设置，从而增大散热翅片21与散热风道12内的气流的接触面积，进一步提高散热效率。

作为一个可选的实施例，半导体制冷单元2设有多个，多个半导体制冷单元2沿所述散热风道12内的气流方向设置，且多个半导体制冷单元2的冷侧紧贴试剂存储装置5的底部。

本申请实施例通过设置多个半导体制冷单元，实现对试剂存储装置5内的存储试剂温度的高效率调节。

作为一个可选的实施例，参见图1和图3，进风机构3包括第一风机30，第一风机30的吸风侧朝向进风口10设置。

本申请实施例中的第一风机30包括机壳，以及设于机壳内的叶片。机壳的正面和背面分别为出风侧和吸风侧，吸风侧朝向进风口10产生负压将环境风经由进风口10吸入机壳，出风侧朝向散热风道12，将环境风从出风侧吹出至散热风道12内。

作为一个优选的实施例，参见图1，进风机构3还包括防尘结构31，防尘结构31包括罩设于进风口10的防尘罩310，以及活动地设于防尘罩310内的防尘网311。

由于第一风机30的吸风侧能够产生较大负压吸风，外界环境中的灰尘也会随之吸入。为了防止吸入灰尘，本申请实施例在进风口10处设置防尘结构31，通过防尘网311防止灰尘进入进风口10；而且防尘网311活动设于防尘罩310内，便于拆卸防尘网311进行清洗，避免进风口10长时间使用导致的防尘罩310堵塞、通风不畅的问题。

作为一个可选的实施例，参见图1和图3，送风机构4包括第二风机40，第二风机40的出风侧朝向出风口11设置。

本申请实施例中的第二风机40包括机壳，以及设于机壳内的叶片。机壳的正面和背面分别为出风侧和吸风侧，吸风侧朝向散热风道12，将半导体制冷单元2热端的热量吸入至机壳内，出风侧朝向出风口11，将半导体制冷单元2热端的热量经由出风口11排出。

作为一个优选的实施例，参见图1至图3，送风机构4还包括导流罩41，导流罩41设于出风口11，并用于将出风口11的热量朝远离进风口10的方向导流。

本申请实施例设置导流罩41将出风口11的热量朝远离进风口10的方向导流，可以避免从出风口11吹出的热风被进风机构3吸入，影响半导体制冷单元2热端的散热。

与前述应用功能实现装置实施例相对应，本申请还提供了一种制冷装置及相应的实施例。

本申请实施例提供了一种制冷装置，参见图1至图3，包括散热装置和半导体制冷单元2，散热装置为前述的散热装置，半导体制冷单元2容置于容纳腔13内。

本申请实施例的制冷装置通过半导体制冷单元2进行制冷，并通过散热装置对半导体制冷单元2进行散热。其中，半导体制冷单元2容置于散热装置的容纳腔13内，使用时，将半导体制冷单元2的冷端靠近需制冷的设备例如试剂存储装置5，以对试剂存储装置5进行制冷。由于制冷过程中半导体制冷单元2的热端会产生热量，本申请实施例通过散热装置对半导体制冷单元2的热端进行散热。具体的是可以通过在壳体1上设置沿其延伸方向间隔分布的进风口10和出风口11，以在位于进风口10和出风口11之间的壳体1内部形成具有一定延伸长度的散热风道12，使得散热风道12内的风向是单向的，气流流动是连贯畅通的，不受其他方向的气流影响，可以大大提高散热效果；然后在进风口10和出风口11处分别设置进风机构3和送风机构4，通过进风机构3将环境风经由进风口10吸入至散热风道12内，以使环境风经由容纳腔13对半导体制冷单元2的热端进行散热，再通过送风机构4将半导体制冷单元2热端的热量经由出风口11排出，实现对半导体制冷单元2热端的散热。因此，本申请实施例能够利用环境温度对半导体制冷单元2进行换气散热，可大大提高半导体制冷单元的制冷效果。

与前述应用功能实现装置实施例相对应，本申请还提供了一种试剂存储系统及相应的实施例。

本申请实施例提供了一种试剂存储系统，参见图1至图3，包括试剂存储装置5和制冷装置，制冷装置为前述的制冷装置，半导体制冷单元2的冷端设于试剂存储装置5的一侧。

本申请实施例的试剂存储系统包括试剂存储装置5和制冷装置，通过制冷装置对试剂存储装置5进行制冷，以维持试剂存储温度。其中，制冷装置中的半导体制冷单元2的冷端与试剂存储装置5连接，通过半导体制冷单元2的冷端产生的冷量对试剂存储装置5进行制冷。由于制冷过程中半导体制冷单元2的热端会产生热量，本申请实施例通过散热装置对半导体制冷单元2的热端进行散热。具体的是可以通过在壳体1上设置沿其延伸方向间隔分布的进风口10和出风口11，以在位于进风口10和出风口11之间的壳体1内部形成具有一定延伸长度的散热风道12，使得散热风道12内的风向是单向的，气流流动是连贯畅通的，不受其他方向的气流影响，可以大大提高散热效果；然后在进风口10和出风口11处分别设置进风机构3和送风机构4，通过进风机构3将环境风经由进风口10吸入至散热风道12内，以使环境风经由容纳腔13对半导体制冷单元2的热端进行散热，再通过送风机构4将半导体制冷单元2热端的热量经由出风口11排出，实现对半导体制冷单元2热端的散热。因此，本申请实施例能够利用环境温度对半导体制冷单元2进行换气散热，可大大提高半导体制冷单元的制冷效果。

另外，本申请实施例中的散热装置可以设置于试剂存储装置5的底部，用于调节存储试剂的温度的同时，不影响存储试剂的取放。

作为一个可选的实施例，参见图5，试剂存储装置5的底部连接有导流管50；散热装置还包括冷凝水收集箱6，冷凝水收集箱6设于壳体1的侧壁上，且冷凝水收集箱6的收集口与导流管50相对设置，以收集试剂存储装置5产生的冷凝水。

由于半导体制冷单元2对试剂存储装置5进行制冷的过程中，试剂存储装置5会产生冷凝水，冷凝水会汇聚到底部，再通过导流管50排放到冷凝水收集箱6内，实现对冷凝水的收集，防止冷凝水滴落对设备造成影响，且避免影响试剂存储装置5中试剂的稳定性。

上文中已经参考附图详细描述了本申请的方案。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必需的。另外，可以理解，本申请实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减，本申请实施例装置中的模块可以根据实际需要进行合并、划分和删减。

以上已经描述了本申请的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其他普通技术人员能理解本文披露的各实施例。

Claims (10)

1.一种散热装置，设置于试剂存储装置(5)的一侧，用于调节存储试剂的温度，其特征在于，所述散热装置包括：

壳体(1)，所述壳体(1)具有进风口(10)和出风口(11)，所述进风口(10)和所述出风口(11)沿所述壳体(1)的延伸方向间隔设置并形成散热风道(12)；且所述壳体(1)内具有用于容置半导体制冷单元(2)的容纳腔(13)，所述容纳腔(13)至少部分位于所述散热风道(12)内；

进风机构(3)，所述进风机构(3)设置于所述进风口(10)，并用于将环境风经由所述进风口(10)吸入至所述散热风道(12)内，以使环境风经由所述容纳腔(13)对所述半导体制冷单元(2)的热端进行散热；

送风机构(4)，所述送风机构(4)设置于所述出风口(11)，并用于将所述半导体制冷单元(2)热端的热量经由所述出风口(11)排出。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述壳体(1)还具有安装口(14)，所述安装口(14)与所述散热风道(12)连通并形成所述容纳腔(13)。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述半导体制冷单元(2)包括半导体制冷片(20)和散热翅片(21)，所述半导体制冷片(20)的冷端朝向所述安装口(14)，热端朝向所述散热风道(12)，并连接有所述散热翅片(21)。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述散热翅片(21)沿所述散热风道(12)内的气流方向设置。

5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述半导体制冷单元(2)设有多个，多个所述半导体制冷单元(2)沿所述散热风道(12)内的气流方向设置，且多个所述半导体制冷单元(2)的冷侧紧贴试剂存储装置(5)的底部。

6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述进风机构(3)包括第一风机(30)，所述第一风机(30)的吸风侧朝向所述进风口(10)设置；和/或，所述送风机构(4)包括第二风机(40)，所述第二风机(40)的出风侧朝向所述出风口(11)设置。

7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述进风机构(3)还包括防尘结构(31)，所述防尘结构(31)包括罩设于所述进风口(10)的防尘罩(310)，以及活动地设于所述防尘罩(310)内的防尘网(311)；和/或，所述送风机构(4)还包括导流罩(41)，所述导流罩(41)设于所述出风口(11)，并用于将所述出风口(11)的热量朝远离所述进风口(10)的方向导流。

8.一种制冷装置，其特征在于，包括：

散热装置，所述散热装置为权利要求1-7任一项所述的散热装置；

半导体制冷单元(2)，所述半导体制冷单元(2)容置于所述容纳腔(13)内。

9.一种试剂存储系统，其特征在于，包括：

试剂存储装置(5)；

制冷装置，所述制冷装置为权利要求8所述的制冷装置，所述半导体制冷单元(2)的冷端设于所述试剂存储装置(5)的一侧。

10.如权利要求9所述试剂存储系统，其特征在于：

所述试剂存储装置(5)的底部连接有导流管(50)；

所述散热装置还包括冷凝水收集箱(6)，所述冷凝水收集箱(6)设于所述壳体(1)的侧壁上，且所述冷凝水收集箱(6)的收集口与所述导流管(50)相对设置，以收集所述试剂存储装置(5)产生的冷凝水。