CN222750658U - 一种防止smt贴片回流炉产生锡渣的过炉治具 - Google Patents
一种防止smt贴片回流炉产生锡渣的过炉治具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN222750658U CN222750658U CN202421469645.5U CN202421469645U CN222750658U CN 222750658 U CN222750658 U CN 222750658U CN 202421469645 U CN202421469645 U CN 202421469645U CN 222750658 U CN222750658 U CN 222750658U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- printing
- groove
- positioning groove
- positioning
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 21
- 239000002893 slag Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 101
- 239000013049 sediment Substances 0.000 claims description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229910020888 Sn-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019204 Sn—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000010485 coping Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种防止SMT贴片回流炉产生锡渣的过炉治具，印刷板为板状结构，印刷板上并排开设有第一定位槽和第二定位槽；第一定位槽和第二定位槽的设置能够根据不同的SMT贴片电路板的形状进行规定设置，而通过印刷板上的第一定位槽和第二定位槽又能够直接的对应其印刷后的元器件，避免出现后装干扰的情况出现。第一印刷槽内开设有若干线性阵列设置的第一沉台槽，若干第一沉台槽内均开设有第一印刷孔和第二印刷孔，第一印刷孔和第二印刷孔内均设置有至少一个圆形肋槽；圆形肋槽的设置主要是针对一些高柱状的短引线元器件，防止出现干涩，圆形肋槽只需要略大于此处设置的短引线元器件即可。
Description
技术领域
本实用新型涉及锡膏印刷技术领域，更具体地说，它涉及一种防止SMT贴片回流炉产生锡渣的过炉治具。
背景技术
SMT生产线也叫表面组装技术(SurfaceMountTechno l ogy简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术；SMT生产线主要设备有：印刷机、贴片机(上表面电子元件)、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。
锡渣本身含锡量较高，但由于产生了难熔的Sn-Cu合金，所以很难被再利用；锡渣的产生有其必然性，也有规律性，在生产作业中注意各方面程序是可以将其降到最低的。
SMT加工的生产过程中，由于生产工艺或者是加工人员的操作问题等原因可能会导致一些锡珠锡渣等残留物残存在电路板上，对于SMT贴片加工外观和产品的使用造成一些问题；这些残留物严重的甚至会导致电路板短路等不良现象的出现。
而目前的回流焊过炉时，没有任何的保护过程可能会导致循环气流中的锡渣很容易的附着到SMT贴片上，从而导致不必要的锡渣出现甚至导致更严重残次品出现。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种防止SMT贴片回流炉产生锡渣的过炉治具，一种能够批量、规整、定量印刷锡膏的治具。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种防止SMT贴片回流炉产生锡渣的过炉治具，包括印刷板和底板。
印刷板为板状结构，所述印刷板上并排开设有第一定位槽和第二定位槽。
第一定位槽和第二定位槽的设置能够根据不同的SMT贴片电路板的形状进行规定设置，而通过印刷板上的第一定位槽和第二定位槽又能够直接的对应其印刷后的元器件，避免出现后装干扰的情况出现。
所述第一定位槽内开设有第一印刷槽，所述第一定位槽内开设有若干线性阵列设置的第一沉台槽，若干所述第一沉台槽内均开设有第一印刷孔和第二印刷孔，所述第一印刷孔和第二印刷孔内均设置有至少一个圆形肋槽。
圆形肋槽的设置主要是针对一些高柱状的短引线元器件，防止出现干涩，圆形肋槽只需要略大于此处设置的短引线元器件即可。
所述第二定位槽内开设有第二印刷槽，所述第二印刷槽内开设有第二沉台槽，所述第二沉台槽内开设有第三印刷孔，所述第三印刷孔内开设有至少一个椭圆肋槽。
椭圆肋槽能够容纳一些异形或较大的短引线元器件的安装。
底板与所述印刷板配合连接。
印刷板和底板能够组合使用，使其效果更好，印刷板也可单独使用。
本实用新型进一步设置为：所述第一定位槽和所述第二定位槽的四角位置分别开设有防磕槽，所述防磕槽为圆形槽。
防磕槽的设置能够防止PCB板的角部因模具的挤压或者安装导致的崩坏。
本实用新型进一步设置为：所述印刷板的四角位置设置有定位孔，所述底板的四角位置设置有与所述定位孔配合的定位柱，所述定位柱插入到所述定位孔内，所述底板与所述印刷板抵接。
定位孔和定位柱的设置能够保证同一型号的PCB板进行回流焊时使用更加便捷。
本实用新型进一步设置为：所述第一定位槽和所述第二定位槽的两侧设置有与所述第一定位槽和所述第二定位槽连通的第二抓取槽。
第二抓取槽的设置能够更便于PCB板的放入、取出若出现互相卡紧的情况也更便于拆除PCB板。
本实用新型进一步设置为：若干所述第一印刷孔和若干所述第二印刷孔相互并列设置，且每个所述第一印刷孔和每个所述第二印刷孔均为通孔。
回流焊的热量传递更多是通过热空气循环回流而传递，故通过通孔的结构设置能够更便于热流的进入。
本实用新型进一步设置为：所述第一印刷孔将所述第一沉台槽与所述印刷板远离第一沉台槽的一侧连通。
第一沉台槽的设置能够便于无引线元器件的容纳，避免因操作不当而导致无引线元器件的移位。
本实用新型进一步设置为：所述第二印刷孔将所述第一沉台槽与所述印刷板远离所述第一沉台槽的一侧连通。
第一印刷孔和第二印刷孔结构基本相同但其适用的方式PCB板并相同，主要是其中短引线元器件的数量问题。
本实用新型进一步设置为：所述第三印刷孔将所述第二沉台槽与所述印刷板远离所述第二沉台槽的一侧连通。
第三印刷孔为热流孔，而第二沉台槽主要为了应对较大或异形的短引线元器件以及锡膏印刷量大的元器件。
综上所述，本实用新型具有以下有益效果：
1、第一定位槽和第二定位槽的设置能够根据不同的SMT贴片电路板的形状进行规定设置，而通过印刷板上的第一定位槽和第二定位槽又能够直接的对应其印刷后的元器件，避免出现后装干扰的情况出现。
2、圆形肋槽的设置主要是针对一些高柱状的短引线元器件，防止出现干涩，圆形肋槽只需要略大于此处设置的短引线元器件即可。
3、椭圆肋槽能够容纳一些异形或较大的短引线元器件的安装。
附图说明
图1是本实用新型实施例中本治具立体图；
图2是本实用新型实施例中印刷板与底板接触面视角的立体图；
图3是本实用新型实施例中底板与印刷板接触面视角的立体图；
图4是本实用新型实施例中本治具的爆炸图；
图5是本实用新型实施例中图4中的A处放大图；
图6是本实用新型实施例中图4中的B处放大图。
图中：
1、印刷板；11、第一定位槽；111、第一印刷槽；1111、第一印刷孔；1112、第二印刷孔；1113、第二抓取槽；1114、第一沉台槽；1115、圆形肋槽；12、第二定位槽；121、第二印刷槽；1211、第三印刷孔；1222、第二沉台槽；1223、椭圆肋槽；13、防磕槽；14、定位孔；2、底板；21、定位柱；22、第一容纳槽；23、第二容纳槽；24、第一抓取槽。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，如果本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中涉及到术语“第一”、“第二”等，其是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例。此外，如果涉及到术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
此外，在本实用新型中，如果涉及到术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”等应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
以下结合附图1-6对本实用新型作进一步详细说明。
实施例
如图1、图2、图3、图4、图5、图6所示，一种防止SMT贴片回流炉产生锡渣的过炉治具，包括印刷板1和底板2。
印刷板1为板状结构，印刷板1上并排开设有第一定位槽11和第二定位槽12，第一定位槽11和第二定位槽12均能容纳一个制式的PCB板。
第一定位槽11和第二定位槽12的设置能够根据不同的SMT贴片电路板的形状进行规定设置，而通过印刷板1上的第一定位槽11和第二定位槽12又能够直接的对应其印刷后的元器件，避免出现后装干扰的情况出现。
作为优选：第一定位槽11和第二定位槽12均为矩形结构。
作为优选：第一定位槽11和第二定位槽12均可为其他结构。
第一定位槽11内开设有第一印刷槽111，第一印刷槽111内开设有若干线性阵列设置的第一沉台槽1114，若干第一沉台槽1114内均开设有第一印刷孔1111和第二印刷孔1112，第一印刷孔1111和第二印刷孔1112内均设置有至少一个圆形肋槽1115。
第一沉台槽1114能够容纳一些较小的规整的扁平状的无引线元器件。
圆形肋槽1115的设置主要是针对一些高柱状的短引线元器件，防止出现干涩，圆形肋槽1115只需要略大于此处设置的短引线元器件即可。
作为优选：第一印刷孔1111和第二印刷孔1112为相同的开孔结构，为了能够在同一印刷板1上提高空间利用率。
第二定位槽12内开设有第二印刷槽121，第二印刷槽121内开设有第二沉台槽1222，第二沉台槽1222内开设有第三印刷孔1211，第三印刷孔1211内开设有至少一个椭圆肋槽1223。
作为优选：为了提高利用同一个印刷板1上的空间利用率，第二印刷槽121上也可开设多列并排设置的第三印刷孔1211。
椭圆肋槽1223能够容纳一些异形或较大的短引线元器件的安装。
印刷板1和底板2能够组合使用，使其效果更好，印刷板1也可单独使用。
第一定位槽11和第二定位槽12的四角位置分别开设有防磕槽13，防磕槽13为圆形槽。
防磕槽13的设置能够防止PCB板的角部因模具的挤压或者安装导致的崩坏。
印刷板1的四角位置设置有定位孔14，底板2的四角位置设置有与定位孔14配合的定位柱21，定位柱21插入到定位孔14内，底板2与印刷板1抵接。
定位孔14和定位柱21的设置能够保证同一型号的PCB板进行回流焊时使用更加便捷。
第一定位槽11和第二定位槽12的两侧设置有与第一定位槽11和第二定位槽12连通的第二抓取槽1113。
第二抓取槽1113的设置能够更便于PCB板的放入、取出若出现互相卡紧的情况也更便于拆除PCB板。
若干第一印刷孔1111和若干第二印刷孔1112相互并列设置，且每个第一印刷孔1111和每个第二印刷孔1112均为通孔。
回流焊的热量传递更多是通过热空气循环回流而传递，故通过通孔的结构设置能够更便于热流的进入。
第一印刷孔1111将第一沉台槽1114与印刷板1远离第一沉台槽1114的一侧连通。
第一沉台槽1114的设置能够便于无引线元器件的容纳，避免因操作不当而导致无引线元器件的移位。
第二印刷孔1112将第一沉台槽1114与印刷板1远离第一沉台槽1114的一侧连通。
第一印刷孔1111和第二印刷孔1112结构基本相同，但其适用的方式PCB板并相同，主要是其中短引线元器件的数量问题。
第三印刷孔1211将第二沉台槽1222与印刷板1远离第二沉台槽1222的一侧连通。
第三印刷孔1211为热流孔，而第二沉台槽1222主要为了应对较大或异形的短引线元器件以及锡膏印刷量大的元器件。
底板2与印刷板1配合连接。
底板2靠近印刷板1的一侧除了设置有定位柱21之外，还设置有对应第一定位槽11的第一容纳槽22和对应第二定位槽12的第二容纳槽23。
第一容纳槽22的槽形与第一定位槽11完全相同，第二容纳槽23与第二定位槽12的槽形完全相同。
第一容纳槽22和第二容纳槽23的四角处也对应的设置有防磕槽13。
底板2靠近印刷板1的同侧还设置有第一抓取槽24，能够更便于底板2与印刷板1之间的分离，两个第一抓取槽24对称的设置在两侧。
另外，上述具体实施例是示例性的，本领域技术人员可以在本实用新型公开内容的启发下想出各种解决方案，而这些解决方案也都属于本实用新型的公开范围并落入本实用新型的保护范围之内。本领域技术人员应该明白，本实用新型说明书及其附图均为说明性而并非构成对权利要求的限制。本实用新型的保护范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种防止SMT贴片回流炉产生锡渣的过炉治具，其特征在于，包括：
印刷板(1)，其为板状结构，所述印刷板(1)上并排开设有第一定位槽(11)和第二定位槽(12)，
所述第一定位槽(11)内开设有第一印刷槽(111)，所述第一定位槽(11)内开设有若干线性阵列设置的第一沉台槽(1114)，若干所述第一沉台槽(1114)内均开设有第一印刷孔(1111)和第二印刷孔(1112)，所述第一印刷孔(1111)和第二印刷孔(1112)内均设置有至少一个圆形肋槽(1115)；
所述第二定位槽(12)内开设有第二印刷槽(121)，所述第二印刷槽(121)内开设有第二沉台槽(1222)，所述第二沉台槽(1222)内开设有第三印刷孔(1211)，所述第三印刷孔(1211)内开设有至少一个椭圆肋槽(1223)；
底板(2)，其与所述印刷板(1)配合连接。
2.根据权利要求1所述的一种防止SMT贴片回流炉产生锡渣的过炉治具，其特征在于：所述第一定位槽(11)和所述第二定位槽(12)的四角位置分别开设有防磕槽(13)，所述防磕槽(13)为圆形槽。
3.根据权利要求1所述的一种防止SMT贴片回流炉产生锡渣的过炉治具，其特征在于：所述印刷板(1)的四角位置设置有定位孔(14)，所述底板(2)的四角位置设置有与所述定位孔(14)配合的定位柱(21)，所述定位柱(21)插入到所述定位孔(14)内，所述底板(2)与所述印刷板(1)抵接。
4.根据权利要求1所述的一种防止SMT贴片回流炉产生锡渣的过炉治具，其特征在于：所述第一定位槽(11)和所述第二定位槽(12)的两侧设置有与所述第一定位槽(11)和所述第二定位槽(12)连通的第二抓取槽(1113)。
5.根据权利要求1所述的一种防止SMT贴片回流炉产生锡渣的过炉治具，其特征在于：若干所述第一印刷孔(1111)和若干所述第二印刷孔(1112)相互并列设置，且每个所述第一印刷孔(1111)和每个所述第二印刷孔(1112)均为通孔。
6.根据权利要求5所述的一种防止SMT贴片回流炉产生锡渣的过炉治具，其特征在于：所述第一印刷孔(1111)将所述第一沉台槽(1114)与所述印刷板(1)远离第一沉台槽(1114)的一侧连通。
7.根据权利要求5所述的一种防止SMT贴片回流炉产生锡渣的过炉治具，其特征在于：所述第二印刷孔(1112)将所述第一沉台槽(1114)与所述印刷板(1)远离所述第一沉台槽(1114)的一侧连通。
8.根据权利要求1所述的一种防止SMT贴片回流炉产生锡渣的过炉治具，其特征在于：所述第三印刷孔(1211)将所述第二沉台槽(1222)与所述印刷板(1)远离所述第二沉台槽(1222)的一侧连通。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202421469645.5U CN222750658U (zh) | 2024-06-25 | 2024-06-25 | 一种防止smt贴片回流炉产生锡渣的过炉治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202421469645.5U CN222750658U (zh) | 2024-06-25 | 2024-06-25 | 一种防止smt贴片回流炉产生锡渣的过炉治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN222750658U true CN222750658U (zh) | 2025-04-11 |
Family
ID=95324081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202421469645.5U Active CN222750658U (zh) | 2024-06-25 | 2024-06-25 | 一种防止smt贴片回流炉产生锡渣的过炉治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN222750658U (zh) |
-
2024
- 2024-06-25 CN CN202421469645.5U patent/CN222750658U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111447755B (zh) | 一种控制器的制造装配方法 | |
| CN111970917B (zh) | Pcb与连接器平压式压接工装 | |
| TW200507712A (en) | Method of manufacturing mounting boards | |
| CN222750658U (zh) | 一种防止smt贴片回流炉产生锡渣的过炉治具 | |
| CN212649815U (zh) | 一种pcb回流焊治具 | |
| CN1867228A (zh) | 一种电路板元件的焊接方法 | |
| CN116193748A (zh) | 一种制造电路板的方法及电路板 | |
| CN201075388Y (zh) | 模块组件及电路板组件 | |
| CN210325759U (zh) | Lga封装模块、底板、电路板和设备 | |
| CN204449554U (zh) | 一种基板组件回流焊定位工装 | |
| CN218244021U (zh) | 一种整条多层贴装电容器组装治具 | |
| CN115346798B (zh) | 一种整条多层贴装电容器制备方法 | |
| US8094460B2 (en) | Orientation-tolerant land pattern and method of manufacturing the same | |
| CN220606183U (zh) | 一种用于bga密集型产品的新型治具 | |
| CN205430776U (zh) | 电路板组合 | |
| CN203659302U (zh) | 直连式组合实验板 | |
| JP2013179011A (ja) | 回路基板 | |
| CN220254805U (zh) | 一种smt托盘载具 | |
| CN210080900U (zh) | 一种印制线路板过锡炉治具 | |
| CN201117848Y (zh) | 一种插针及应用该插针的插装模块与电路板组件 | |
| CN218232558U (zh) | 溅射工艺用陶瓷介质片定位模具 | |
| CN222814756U (zh) | 一种插针式元器件smt回流焊接工装 | |
| CN223829545U (zh) | 一种柔性fpc器件与pcb焊接治具 | |
| CN208971867U (zh) | 一种smt专用治具 | |
| CN106658993B (zh) | 一种结构改良的过炉载具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |