CN222748941U - 一种处理器散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及散热器技术领域，具体为一种处理器散热结构。包括散热器主体、底盖以及散热管组件；散热器主体安装在主板上，主板上安装有CPU安装底座，散热器主体设于CPU安装底座的正上方位置，散热器主体包括散热鳍片、风机、散热铜管以及导热底座；底盖安装在主板的下表面，底盖与散热器主体之间具有可拆卸连接的结构，主板上开设有散热孔，散热孔位于CPU安装底座与底盖之间；散热管组件的一端与底盖的内侧连通，其另一端设于风机的后侧。本实用新型能够实现对CPU安装底座的上下端同步散热工作，其散热效果较好。

Description

一种处理器散热结构

技术领域

本实用新型涉及散热器技术领域，特别是涉及一种处理器散热结构。

背景技术

近年来因科技不断的向前迈进，个人电脑相关领域的设备与元件也随着日新月异，相关的产品如：硬碟、介面卡、中央处理器等，处理的资料愈来愈大，处理的速度愈来愈快；然而资料处理的速度提高，也带来个人电脑内部设备与集成电路元件的操作温度过高，就连介面卡上的晶片在执行时亦会发出高热，所以若没有适时地将热量散去，必定会影响其正常的运作，导致执行速度降低甚至影响其使用寿命，所以针对发热源(即晶片)设置有散热结构是一般常见的解决方法。

现有技术中，对于CPU的散热通常由风扇、散热鳍片、散热铜管以及导热底座所组成，通过在导热底座与CPU之间涂抹导热硅脂，CPU上的热量通过导热底座和散热铜管传导至散热鳍片上，再通过风扇在散热鳍片的上方吹风，将热量经由空气对流及辐射而散发，上述散热方式为最常见的结构，其只能与CPU的一部分接触，其散热效果仍有待提高。

实用新型内容

本实用新型目的是针对背景技术中存在的问题，提出一种处理器散热结构。

本实用新型的技术方案，一种处理器散热结构，包括：

散热器主体，其安装在主板上，主板上安装有CPU安装底座，散热器主体设于CPU安装底座的正上方位置，散热器主体包括散热鳍片、风机、散热铜管以及导热底座，其中，散热鳍片并排设置有多个，风机安装在多个散热鳍片的前侧，散热铜管设置有多个且均安装在导热底座上，多个散热鳍片均安装在多个散热铜管上；

底盖，底盖安装在主板的下表面，底盖与散热器主体之间具有可拆卸连接的结构，主板上开设有散热孔，散热孔位于CPU安装底座与底盖之间；

散热管组件，散热管组件的一端与底盖的内侧连通，其另一端设于风机的后侧。

优选的，散热鳍片的上表面以及下表面均为波浪形结构。

优选的，散热管组件包括引风管a、套管以及引风管b，引风管a的一端设于散热鳍片与风机之间，套管竖直连接在引风管a的另一端，主板上开设有供套管贯穿的通孔，引风管b与底盖的内侧连通，引风管b的外壁与套管的内壁间隙配合。

优选的，导热底座上连接有多个连接杆，多个连接杆上均竖直连接有内螺纹管，主板上开设有供内螺纹管贯穿的多个安装孔a，底盖上开设有供内螺纹管贯穿的多个安装孔b，多个内螺纹管上均螺纹连接有安装螺丝。

优选的，底盖上开设有条形孔。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益的技术效果：风机在工作时通过散热管组件将外界气体输送至CPU安装底座的下表面，从而能够实现对CPU安装底座下表面的散热，由此提高了整个装置的散热效果，其结构精简，散热效果较好。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2和图3均为本实用新型的爆炸图。

图4为本实用新型中散热器主体的结构示意图。

附图标记：1、主板；101、散热孔；102、安装孔a；103、通孔；2、散热鳍片；3、风机；4、CPU安装底座；5、底盖；501、条形孔；502、安装孔b；6、散热铜管；7、导热底座；8、内螺纹管；9、引风管a；10、套管；11、引风管b；12、安装螺丝；13、连接杆。

具体实施方式

实施例一

如图1-图4所示，本实施例提出的一种处理器散热结构，包括散热器主体、底盖5以及散热管组件。

散热器主体安装在主板1上，主板1上安装有CPU安装底座4，散热器主体设于CPU安装底座4的正上方位置，散热器主体包括散热鳍片2、风机3、散热铜管6以及导热底座7，其中，散热鳍片2并排设置有多个，风机3安装在多个散热鳍片2的前侧，散热铜管6设置有多个且均安装在导热底座7上，多个散热鳍片2均安装在多个散热铜管6上。

底盖5安装在主板1的下表面，底盖5与散热器主体之间具有可拆卸连接的结构，导热底座7上连接有多个连接杆13，多个连接杆13上均竖直连接有内螺纹管8，主板1上开设有供内螺纹管8贯穿的多个安装孔a102，底盖5上开设有供内螺纹管8贯穿的多个安装孔b502，多个内螺纹管8上均螺纹连接有安装螺丝12；在对散热器主体和底盖5进行安装时，将底盖5扣在主板1的下表面，使得底盖5上的多个安装孔b502分别与多个安装孔a102对齐，随后将多个内螺纹管8与多个安装孔a102对齐并插入，再将多个安装螺丝12分别与多个内螺纹管8螺纹连接，由此实现底盖5和散热器主体的固定安装工作；主板1上开设有散热孔101，散热孔101位于CPU安装底座4与底盖5之间。

散热管组件的一端与底盖5的内侧连通，底盖5上开设有条形孔501，设置的条形孔501能够保证通过散热管组件流入至底盖5内部的气体顺利排出，其另一端设于风机3的后侧，散热管组件包括引风管a9、套管10以及引风管b11，引风管a9的一端设于散热鳍片2与风机3之间，套管10竖直连接在引风管a9的另一端，主板1上开设有供套管10贯穿的通孔103，引风管b11与底盖5的内侧连通，引风管b11的外壁与套管10的内壁间隙配合。

CPU上的热量经涂装在其表面的导热硅脂传导到导热底座7上，导热底座7可为铜材料制成，导热底座7将热量传导到多个散热铜管6上，散热铜管6又将热量传导到多个散热鳍片2上，启动风机3工作，可加速对散热鳍片2表面的散热，保证散热鳍片2的持续吸热效果；与此同时，风机3工作时通过散热管组件将外界气体输送至CPU安装底座4的下表面，从而能够实现对CPU安装底座4下表面的散热，由此提高了整个装置的散热效果，其结构精简，散热效果较好。

实施例二

如图4所示，本实施例提出的一种处理器散热结构，相较于实施例一，本实施例中，散热鳍片2的上表面以及下表面均为波浪形结构，通过上述结构的设置，能够提高散热鳍片2的表面积，由此提高散热鳍片2的吸热效率。

上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于此，在所属技术领域的技术人员所具备的知识范围内，在不脱离本实用新型宗旨的前提下还可以作出各种变化。

Claims (5)

1.一种处理器散热结构，其特征在于，包括：

散热器主体，其安装在主板(1)上，主板(1)上安装有CPU安装底座(4)，散热器主体设于CPU安装底座(4)的正上方位置，散热器主体包括散热鳍片(2)、风机(3)、散热铜管(6)以及导热底座(7)，其中，散热鳍片(2)并排设置有多个，风机(3)安装在多个散热鳍片(2)的前侧，散热铜管(6)设置有多个且均安装在导热底座(7)上，多个散热鳍片(2)均安装在多个散热铜管(6)上；

底盖(5)，底盖(5)安装在主板(1)的下表面，底盖(5)与散热器主体之间具有可拆卸连接的结构，主板(1)上开设有散热孔(101)，散热孔(101)位于CPU安装底座(4)与底盖(5)之间；

散热管组件，散热管组件的一端与底盖(5)的内侧连通，其另一端设于风机(3)的后侧。

2.根据权利要求1所述的一种处理器散热结构，其特征在于，散热鳍片(2)的上表面以及下表面均为波浪形结构。

3.根据权利要求1所述的一种处理器散热结构，其特征在于，散热管组件包括引风管a(9)、套管(10)以及引风管b(11)，引风管a(9)的一端设于散热鳍片(2)与风机(3)之间，套管(10)竖直连接在引风管a(9)的另一端，主板(1)上开设有供套管(10)贯穿的通孔(103)，引风管b(11)与底盖(5)的内侧连通，引风管b(11)的外壁与套管(10)的内壁间隙配合。

4.根据权利要求1所述的一种处理器散热结构，其特征在于，导热底座(7)上连接有多个连接杆(13)，多个连接杆(13)上均竖直连接有内螺纹管(8)，主板(1)上开设有供内螺纹管(8)贯穿的多个安装孔a(102)，底盖(5)上开设有供内螺纹管(8)贯穿的多个安装孔b(502)，多个内螺纹管(8)上均螺纹连接有安装螺丝(12)。

5.根据权利要求1所述的一种处理器散热结构，其特征在于，底盖(5)上开设有条形孔(501)。