CN222704944U - 一种基于内吹散热的电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子设备的技术领域，公开了一种基于内吹散热的电子设备，包括外壳及分别设置于所述外壳内的风扇和涵盖芯片的主板模块；所述外壳上设置有出风孔，所述风扇与所述主板模块电连接，所述风扇上设置有第一吹风口和第二吹风口，所述第一吹风口正对所述出风孔以直接对外吹风，所述第二吹风口不正对所述出风孔以对内吹风；所述电子设备还包括设置于所述外壳内的导热组件，所述导热组件与所述芯片导热连接，所述导热组件延伸至所述第一吹风口的相邻位置，且所述导热组件还延伸至所述第二吹风口的相邻位置；本申请主要解决现有采用了内吹技术的电子设备的内部芯片温度较高的技术问题。

Description

一种基于内吹散热的电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备的技术领域，尤其涉及一种基于内吹散热的电子设备。

背景技术

传统的笔记本电脑内部的风扇的吹风口通常设计为正对壳体的出风孔，以将内部热量快速吹向外界并由于内外压力差而使外界的冷风进入到电脑内部，从而实现散热的目的。但随着软件的不断升级，软件对算力的要求更高，且随着用户使用电脑的时间更长，使得笔记本电脑的外壳的温度会较高，较为发烫的外壳会严重降低用户的使用体验，为解决外壳温度过高而较为烫手的问题，目前的笔记本电脑采用了内吹的技术，具体而言，笔记本电脑内部的风扇会至少设置两个吹风口，其中一个吹风口如上所述正对壳体的出风孔，另外一个吹风口则朝向笔记本的内部，使得风扇可以对内部吹风，以均匀外壳的温度并适当降低外壳的温度，此内吹技术会牺牲CPU芯片及GPU芯片的温度，使CPU芯片的温度及GPU芯片的温度都较高，从而使得采用了内吹技术的笔记本电脑的性能由于内部芯片温度会过高而受到了较大的限制，基于采用内吹技术的前提下，如何降低芯片的温度以使得能够进一步提升笔记本电脑的性能，是本领域目前急需解决的技术难题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种基于内吹散热的电子设备，主要解决现有采用了内吹技术的笔记本电脑的内部芯片温度较高的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供以下的技术方案：

一种基于内吹散热的电子设备，包括外壳及分别设置于所述外壳内的风扇和涵盖芯片的主板模块；

所述外壳上设置有出风孔，所述风扇与所述主板模块电连接，所述风扇上设置有第一吹风口和第二吹风口，所述第一吹风口正对所述出风孔以直接对外吹风，所述第二吹风口不正对所述出风孔以对内吹风；

所述电子设备还包括设置于所述外壳内的导热组件，所述导热组件与所述芯片导热连接，所述导热组件延伸至所述第一吹风口的相邻位置，且所述导热组件还延伸至所述第二吹风口的相邻位置。

在其中一个技术方案中，所述导热组件包括散热座、第一散热器、第二散热器、第一导热件和第二导热件；

所述散热座与所述芯片导热连接并用于增大所述芯片的散热面积，所述第一散热器设置于所述第一吹风口的相邻位置上，所述第二散热器设置于所述第二吹风口的相邻位置上，所述第一导热件分别连接所述散热座及所述第一散热器，所述第二导热件分别连接所述散热座及所述第二散热器。

在其中一个技术方案中，所述第一散热器包括第一导热面及多个连接于所述第一导热面上的第一散热翅片，所述第一导热件与所述第一导热面连接，多个所述第一散热翅片间隔布置，使相邻两个所述第一散热翅片之间形成一条第一散热通道，所述第一散热通道的延伸方向与从所述第一吹风口吹出的风的流向相同。

在其中一个技术方案中，所述第二散热器包括第二导热面及多个连接于所述第二导热面上的第二散热翅片，所述第二导热件与所述第二导热面连接，多个所述第二散热翅片间隔布置，使相邻两个所述第二散热翅片之间形成一条第二散热通道，所述第二散热通道的延伸方向与从所述第二吹风口吹出的风的流向相同。

在其中一个技术方案中，所述风扇设置了缺口结构，所述第二吹风口设置于所述缺口结构处，所述第二散热器也设置于所述缺口结构处，使所述第二散热器靠近所述风扇内部的扇叶。

在其中一个技术方案中，所述第二散热器和所述风扇内部的扇叶之间的最短距离大于6mm。

在其中一个技术方案中，所述第一导热件连接于所述第一散热器的顶部，使所述第一导热件和所述主板模块之间具有第一出风间隙；所述第二导热件连接于所述第二散热器的顶部，使所述第二导热件和所述主板模块之间具有第二出风间隙；所述第二吹风口、所述第二散热通道、所述第二出风间隙和所述第一出风间隙依次连通。

在其中一个技术方案中，所述第二导热件包括第一端部、第二端部及连接于所述第一端部和所述第二端部之间的至少一个弯折部；

所述第一端部与所述散热座导热连接，所述第二端部与所述第二散热器连接，所述弯折部弯折的角度大于所述第二导热件的外径的三倍。

在其中一个技术方案中，所述第一导热件连接于所述第一散热器的一端面和所述第一散热器共同占用所述第一吹风口的高度；所述第二导热件连接于所述第二散热器的一端面和所述第二散热器共同占用所述第二吹风口的高度。

在其中一个技术方案中，所述第一吹风口和所述第二吹风口设置于同一个所述风扇上。

与现有技术相比，本实用新型提供的基于内吹散热的电子设备至少具有以下的有益效果：

本方案采用了既设置第一吹风口又设置第二吹风口的内吹技术，从而解决了外壳温度过高的问题，进而提高了用户的使用体验；其次，本方案还设置了和芯片导热连接的导热组件，导热组件能够大幅提高芯片的散热面积，从而提高了芯片的散热效率，进而降低芯片的温度，此外，本方案还将导热组件设计为既延伸至第一吹风口的相邻位置，且还将导热组件设计为延伸至第二吹风口的相邻位置，从而进一步提高了芯片的散热效率，进而进一步降低芯片的温度，使应用了内吹技术的电子设备（如笔记本电脑）能够发挥更高的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请实施例提供的一种基于内吹散热的电子设备内部的结构图；

图2为本申请实施例提供的导热组件的结构示意图；

图3为图2中A处的局部放大图；

图4为图2中B处的局部放大图；

图5为图1所示结构的正视图；

图6为本申请实施例提供的风扇的结构示意图。

附图标记：

1、风扇；11、第一吹风口；12、第二吹风口；13、缺口结构；2、主板模块；

3、导热组件；31、散热座；32、第一散热器；321、第一导热面；322、第一散热翅片；323、第一散热通道；33、第二散热器；331、第二导热面；332、第二散热翅片；333、第二散热通道；34、第一导热件；35、第二导热件；351、第一端部；352、第二端部；353、弯折部；

4、第一出风间隙；5、第二出风间隙。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语、“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。

请一并参阅图1至图6，本实用新型实施例提供了一种基于内吹散热的电子设备，本实施例的电子设备主要以笔记本电脑为例，电子设备包括外壳（图中未示出）及分别设置在外壳内的风扇1和涵盖芯片的主板模块2，其中，外壳上设置有和外界连接的出风孔，其中，风扇1和主板模块2电连接，主板模块2能够根据散热需求而控制风扇1是否需要开启，主板模块2还能够根据散热需求而控制风扇1的转速，风扇1上设置有第一吹风口11和第二吹风口12，图1中的粗线箭头所示为笔记本电脑内部的出风流向，其中第一吹风口11正对外壳的出风孔，以将外壳内部的热风尽快地向外界导出，其中第二吹风口12不正对外壳的出风孔并对内部吹风，以均匀外壳的温度并适当降低外壳的温度，从而解决了外壳温度过高的问题，进而提高了用户的使用体验，基于采用内吹技术的前提下，为了解决主板模块2上的芯片的温度过高的问题，本实施例的电子设备还包括设置在外壳内的导热组件3，导热组件3设计为和芯片导热连接，导热组件3能够大幅提高芯片的散热面积，从而提高了芯片的散热效率，进而降低芯片的温度，此外，本实施例还将导热组件3设计为既延伸至第一吹风口11的相邻位置，且还将导热组件3设计为延伸至第二吹风口12的相邻位置，从而进一步提高了芯片的散热效率，进而进一步降低芯片的温度，使应用了内吹技术的笔记本电脑能够发挥更高的性能。

于本实施例中，导热组件3具体包括散热座31、第一散热器32、第二散热器33、第一导热件34和第二导热件35，其中，散热座31与芯片导热连接，以增大芯片的散热面积，第一散热器32设置在第一吹风口11的相邻位置上，第二散热器33设置在第二吹风口12的相邻位置上，第一导热件34分别连接散热座31和第一散热器32，以将散热座31上的热量传递至第一散热器32上，第二导热件35分别连接散热座31和第二散热器33，以将散热座31上的热量传递至第二散热器33上。工作时，风扇1启动，第一吹风口11和第二吹风口12都向外吹风，从第一吹风口11吹出的风将直接带走第一散热器32的热量，从第二吹风口12吹出的风将直接带走第二散热器33的热量，由于散热座31通过第一导热件34和第一散热器32相连，且散热座31通过第二导热件35和第二散热器33相连，因此从第一吹风口11吹出的风以及从第二吹风口12吹出的风都能够带走散热座31的热量，由于散热座31和芯片是导热连接的，因此从第一吹风口11吹出的风以及从第二吹风口12吹出的风都能够带走芯片的热量，换而言之，从第二吹风口12吹出的风不仅能够降低外壳的温度，还起到抑制芯片温度上升的作用。上述的导热组件3具有结构简单及散热效率较高的优势。

于本实施例中，第一散热器32具体包括第一导热面321及多个连接在第一导热面321上的第一散热翅片322，上述的第一导热件34与第一导热面321连接，通过设置第一导热面321，能够确保第一导热件34和第一散热器32之间有足够多的接触面积，从而确保第一导热件34上的热量能够以较高的效率传递至第一散热器32上，而多个第一散热翅片322间隔布置，使相邻两个第一散热翅片322之间形成一条第一散热通道323，每条第一散热通道323的延伸方向与从第一吹风口11吹出的风的流向是相同的。此种结构的第一散热器32具有导热效率较高以及散热效率较高的优点。

于本实施例中，第二散热器33具体包括第二导热面331及多个连接在第二导热面331上的第二散热翅片332，上述的第二导热件35与第二导热面331连接，通过设置第二导热面331，能够确保第二导热件35和第二散热器33之间有足够多的接触面积，从而确保第二导热件35上的热量能够以较高的效率传递至第二散热器33上，而多个第二散热翅片332间隔布置，使相邻两个第二散热翅片332之间形成一条第二散热通道333，每条第二散热通道333的延伸方向与从第二吹风口12吹出的风的流向是相同的。此种结构的第二散热器33具有导热效率较高以及散热效率较高的优点。

于本实施例中，如图5和图6所示，风扇1设置了缺口结构13，第二吹风口12设置在缺口结构13处，第二散热器33也设置在缺口结构13处，通过设置缺口结构13，为第二散热器33和第二导热件35预留设置空间，使得内部结构更加紧凑；另外使第二散热器33能够靠近风扇1内部的扇叶，从而提高芯片的散热效率。进一步优选地，第二散热器33和风扇1内部的扇叶之间的最短距离A大于6mm，若A值过小，则会影响第二吹风口12的出风，使外壳温度无法降至预设范围，且还会存在风扇1和第二散热器33易发生干涉的问题，若A值过大，则芯片的散热效率不足，本实施例的A值优选为6mm-6.5mm。

于本实施例中，请参阅图1，第一导热件34连接在第一散热器32的顶部，使第一导热件34和主板模块2之间具有第一出风间隙4；第二导热件35连接在第二散热器33的顶部，使第二导热件35和主板模块2之间具有第二出风间隙5，而且，风扇1在启动后，从第二吹风口12吹出的风一部分经过第二散热通道333对内吹风，另一部分将依次经过第二散热通道333、第二出风间隙5和第一出风间隙4后再向外界出风，此设计能够确保从第二吹风口12吹出既能够降低外壳的温度，且还能有效抑制芯片的温度。

于本实施例中，请参阅图2，第二导热件35包括第一端部351、第二端部352及连接在第一端部351和第二端部352之间的至少一个弯折部353，其中，第一端部351与散热座31导热连接，第二端部352与第二散热器33连接，弯折部353弯折的角度大于第二导热件35的外径的三倍，如果弯折部353弯折的角度相对于自身外径而言过小，则弯折部353的表面会有较多的褶皱，表面褶皱越多会对第一端部351的热量传递至第二端部352的效率造成较大的影响，换而言之，通过将弯折部353弯折的角度设计为大于第二导热件35的外径的三倍，可以确保第二导热件35能够将位于散热座31上的热量快速地传递至第二散热器33上，从而能够提高芯片的散热效率。

于本实施例中，第一导热件34连接在第一散热器32的一端面以及和第一散热器32共同占用第一吹风口11的高度，而且，第二导热件35连接在第二散热器33的一端面和第二散热器33共同占用第二吹风口12的高度，从而使电子设备的外壳能够设计得较为轻薄。此外，上述的第一吹风口11和第二吹风口12优选为都设置同一个风扇1上，以节省外壳内部的空间。于其他实施例，如果电子设备的内部有多余空间的话，可以在其中一个风扇1上设置第一吹风口11，并在另外一个风扇1上设置第二吹风口12。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，仅具体描述了本实用新型的技术原理，这些描述只是为了解释本实用新型的原理，不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处解释，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进，及本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其他具体实施方式，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种基于内吹散热的电子设备，其特征在于，包括外壳及分别设置于所述外壳内的风扇和涵盖芯片的主板模块；

所述外壳上设置有出风孔，所述风扇上设置有第一吹风口和第二吹风口，所述第一吹风口正对所述出风孔以直接对外吹风，所述第二吹风口不正对所述出风孔以对内吹风；

所述电子设备还包括设置于所述外壳内的导热组件，所述导热组件与所述芯片导热连接，所述导热组件延伸至所述第一吹风口的相邻位置，且所述导热组件还延伸至所述第二吹风口的相邻位置。

2.如权利要求1所述的基于内吹散热的电子设备，其特征在于，所述导热组件包括散热座、第一散热器、第二散热器、第一导热件和第二导热件；

所述散热座与所述芯片导热连接并用于增大所述芯片的散热面积，所述第一散热器设置于所述第一吹风口的相邻位置上，所述第二散热器设置于所述第二吹风口的相邻位置上，所述第一导热件分别连接所述散热座及所述第一散热器，所述第二导热件分别连接所述散热座及所述第二散热器。

3.如权利要求2所述的基于内吹散热的电子设备，其特征在于，所述第一散热器包括第一导热面及多个连接于所述第一导热面上的第一散热翅片，所述第一导热件与所述第一导热面连接，多个所述第一散热翅片间隔布置，使相邻两个所述第一散热翅片之间形成一条第一散热通道，所述第一散热通道的延伸方向与从所述第一吹风口吹出的风的流向相同。

4.如权利要求2所述的基于内吹散热的电子设备，其特征在于，所述第二散热器包括第二导热面及多个连接于所述第二导热面上的第二散热翅片，所述第二导热件与所述第二导热面连接，多个所述第二散热翅片间隔布置，使相邻两个所述第二散热翅片之间形成一条第二散热通道，所述第二散热通道的延伸方向与从所述第二吹风口吹出的风的流向相同。

5.如权利要求2所述的基于内吹散热的电子设备，其特征在于，所述风扇设置了缺口结构，所述第二吹风口设置于所述缺口结构处，所述第二散热器也设置于所述缺口结构处，使所述第二散热器靠近所述风扇内部的扇叶。

6.如权利要求5所述的基于内吹散热的电子设备，其特征在于，所述第二散热器和所述风扇内部的扇叶之间的最短距离大于6mm。

7.如权利要求4所述的基于内吹散热的电子设备，其特征在于，所述第一导热件连接于所述第一散热器的顶部，使所述第一导热件和所述主板模块之间具有第一出风间隙；所述第二导热件连接于所述第二散热器的顶部，使所述第二导热件和所述主板模块之间具有第二出风间隙；所述第二吹风口、所述第二散热通道、所述第二出风间隙和所述第一出风间隙依次连通。

8.如权利要求2所述的基于内吹散热的电子设备，其特征在于，所述第二导热件包括第一端部、第二端部及连接于所述第一端部和所述第二端部之间的至少一个弯折部；

所述第一端部与所述散热座导热连接，所述第二端部与所述第二散热器连接，所述弯折部弯折的角度大于所述第二导热件的外径的三倍。

9.如权利要求2所述的基于内吹散热的电子设备，其特征在于，所述第一导热件连接于所述第一散热器的一端面和所述第一散热器共同占用所述第一吹风口的高度；所述第二导热件连接于所述第二散热器的一端面和所述第二散热器共同占用所述第二吹风口的高度。

10.如权利要求1至9任一项所述的基于内吹散热的电子设备，其特征在于，所述第一吹风口和所述第二吹风口设置于同一个所述风扇上。