CN222697827U - 一种半导体引线框架加工注塑装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体引线框架加工注塑装置，属于半导体引线框架加工技术领域，包括工作台，工作台上端面装配有调节组件。本实用新型的半导体引线框架加工注塑装置，具有提高生产效率、减少不良率的优点，当注塑完成后，控制第一导杆气缸带动输出端的导杆向上收缩，使得设置的连接块被带动向上进行移动，并使得安装块带动第二模具向一侧移动，使得注塑完成后的半导体引线框架快速脱模，从而缩短生产周期，提高生产效率，通过设置的两个滑杆对安装块的限位，以及滑轨和滑块的辅助配合，使得第一模具与第二模具的对齐度提高，从而避免了第一模具和第二模具之间配合间隙不良的问题，降低了产品的不良率，减少不必要的经济损失。

Description

一种半导体引线框架加工注塑装置

技术领域

本实用新型属于半导体引线框架加工技术领域，具体涉及一种半导体引线框架加工注塑装置。

背景技术

半导体引线框架是封装半导体芯片时使用的一种结构，用于连接芯片的引脚与外部电路。它由金属制成，具有良好的导电性能和可塑性。引线框架的主要功能包括实现电气连接、提供机械支撑和协助热管理。在封装过程中，引线框架承担着关键的角色，确保芯片能够正常工作并与外部系统连接。

现有的技术中，在对半导体引线框架进行注塑加工时，现有的注塑装置存在脱料较慢的问题，容易导致生产周期延长，降低生产效率，同时上模具与下模具之间配合间隙不良，容易导致产品的不良率上升，造成不必要的经济损失，因此，提出一种半导体引线框架加工注塑装置解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求中的一种或者多种，本实用新型提供了一种半导体引线框架加工注塑装置，具有提高生产效率、减少不良率的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供一种半导体引线框架加工注塑装置，包括工作台，所述工作台上端面装配有两个定位板且两个定位板呈平行设置，两个所述定位板上端面共同装配有两个连接板，所述工作台上端面还装配有调节组件；

所述调节组件包括装配于工作台上端面的第一安装架，所述第一安装架上端面装配有第一导杆气缸，所述第一导杆气缸输出端连接设有导杆且导杆贯穿第一安装架上端面并连接有连接块，所述连接块下端设有凹槽且凹槽内通过转轴转动连接有牵引杆、顶杆，其中一个所述定位板一侧装配有第一连接件，所述牵引杆一端通过转轴与第一连接件转动连接，所述顶杆一端通过转轴转动连接有第二连接件，所述第二连接件一侧装配有安装块，所述安装块一侧装配有第二模具。

作为本实用新型的进一步改进，两个所述连接板上端面一侧共同装配有第二安装架，所述第二安装架上端面装配有第二导杆气缸，所述第二导杆气缸输出端连接设有气缸导杆且气缸导杆贯穿第二安装架上端面，所述气缸导杆呈竖向垂直设置且下端装配有注塑头，所述注塑头下端贯穿第二安装架下端面。

作为本实用新型的进一步改进，两个所述定位板之间贯穿设有两个滑杆，两个所述滑杆均贯穿安装块，两个所述滑杆外部滑动设有第一模具，所述第一模具与所述第二模具呈对向平行设置。

作为本实用新型的进一步改进，所述工作台上端面装配有两个滑轨且两个滑轨呈平行设置，两个所述滑轨上均嵌合滑动设有两个滑块，所述安装块与所述第一模具下端分别与相邻的两个滑块相连接。

作为本实用新型的进一步改进，其中一个所述定位板一侧贯穿设有限位杆，所述限位杆一端延伸贯穿安装块，另一个所述定位板一侧贯穿设有固定杆，所述固定杆一端与第一模具相连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述工作台上设有矩形槽且矩形槽位于第一模具、第二模具下端，所述工作台下端面装配有出料斗且出料斗位于矩形槽下端。

总体而言，通过本实用新型所构思的以上技术方案与现有技术相比，具有的有益效果包括：

本实用新型的半导体引线框架加工注塑装置，通过设置的调节组件内的部件之间的相互配合，当注塑完成后，控制第一导杆气缸带动输出端的导杆向上收缩，使得设置的连接块被带动向上进行移动，通过设置的牵引杆、顶杆的牵引和配合，使得安装块带动第二模具向一侧移动，使得注塑完成后的半导体引线框架快速脱模，从而缩短生产周期，提高生产效率，通过设置的两个滑杆对安装块的限位，以及滑轨和滑块的辅助配合，使得第一模具与第二模具的对齐度提高，从而避免了第一模具和第二模具之间配合间隙不良的问题，降低了产品的不良率，减少不必要的经济损失。

附图说明

图1为本实用新型整体安装结构示意图；

图2为本实用新型整体安装结构示意图；

图3为本实用新型调节组件安装结构示意图。

在所有附图中，同样的附图标记表示相同的技术特征，具体为：1、工作台；11、定位板；111、第一连接件；12、连接板；13、滑杆；14、滑轨；141、滑块；15、限位杆；16、固定杆；2、调节组件；20、第一安装架；21、第一导杆气缸；22、连接块；23、牵引杆；24、顶杆；25、第二连接件；26、安装块；3、第二安装架；31、第二导杆气缸；32、气缸导杆；33、注塑头；4、第一模具；5、第二模具；6、出料斗。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

由图1-3给出，一种半导体引线框架加工注塑装置，包括工作台1，工作台1上端面装配有两个定位板11且两个定位板11呈平行设置，两个定位板11上端面共同装配有两个连接板12，工作台1上端面还装配有调节组件2；

调节组件2包括装配于工作台1上端面的第一安装架20，第一安装架20上端面装配有第一导杆气缸21，第一导杆气缸21输出端连接设有导杆且导杆贯穿第一安装架20上端面并连接有连接块22，连接块22下端设有凹槽且凹槽内通过转轴转动连接有牵引杆23、顶杆24，其中一个定位板11一侧装配有第一连接件111，牵引杆23一端通过转轴与第一连接件111转动连接，顶杆24一端通过转轴转动连接有第二连接件25，第二连接件25一侧装配有安装块26，安装块26一侧装配有第二模具5。

本实施例中，通过设置的调节组件2内的部件之间的相互配合，当注塑完成后，控制第一导杆气缸21带动输出端的导杆向上收缩，使得设置的连接块22被带动向上进行移动，通过设置的牵引杆23、顶杆24的牵引和配合，使得安装块26带动第二模具5向一侧移动，使得注塑完成后的半导体引线框架快速脱模，从而缩短生产周期，提高生产效率，通过设置的两个滑杆13对安装块26的限位，以及滑轨14和滑块141的辅助配合，使得第一模具4与第二模具5的对齐度提高，从而避免了第一模具4和第二模具5之间配合间隙不良的问题，降低了产品的不良率，减少不必要的经济损失。

具体的，参照图1-2，两个连接板12上端面一侧共同装配有第二安装架3，第二安装架3上端面装配有第二导杆气缸31，第二导杆气缸31输出端连接设有气缸导杆32且气缸导杆32贯穿第二安装架3上端面，气缸导杆32呈竖向垂直设置且下端装配有注塑头33，注塑头33下端贯穿第二安装架3下端面。

本实施例中，设置的注塑头33位于第一模具4的上端，通过控制设置的第二导杆气缸31，使得第二导杆气缸31带动输出端连接的气缸导杆32向下，使得气缸导杆32推动注塑头33向下，便可并进行注塑作业。

具体的，参照图1-3，两个定位板11之间贯穿设有两个滑杆13，两个滑杆13均贯穿安装块26，两个滑杆13外部滑动设有第一模具4，第一模具4与第二模具5呈对向平行设置。

本实施例中，设置的两个滑杆13用于对安装块26和第一模具4进行限位，使得安装块26在移动时可以更加稳定，同时可以使得第二模具5与第一模具4之间的对齐度上升。

具体的，参照图1-3，工作台1上端面装配有两个滑轨14且两个滑轨14呈平行设置，两个滑轨14上均嵌合滑动设有两个滑块141，安装块26与第一模具4下端分别与相邻的两个滑块141相连接。

本实施例中，设置的安装块26下端与两个滑块141连接，当安装块26移动时，在两个滑轨14的行程范围内滑动，可以提高稳定性。

具体的，参照图3，其中一个定位板11一侧贯穿设有限位杆15，限位杆15一端延伸贯穿安装块26，另一个定位板11一侧贯穿设有固定杆16，固定杆16一端与第一模具4相连接。

本实施例中，设置的限位杆15贯穿安装块26并对安装块26进行限位，使得安装块26移动时可以更加的稳定，设置的固定杆16用于对第一模具4进行限位。

具体的，参照图1-3，工作台1上设有矩形槽且矩形槽位于第一模具4、第二模具5下端，工作台1下端面装配有出料斗6且出料斗6位于矩形槽下端。

本实施例中，注塑完成后，脱模后的半导体引线框架产品从工作台1上设置的矩形槽掉落到出料斗6上，进行收集后便可完成对半导体引线框架的注塑加工。

本实用新型的半导体引线框架加工注塑装置：

在实际使用过程中，工作人员使用该装置之前，首先将设置的第二导杆气缸31、第一导杆气缸21连接外部气源并给气缸一个输出值，随后控制设置的第一导杆气缸21，使得第一导杆气缸21带动输出端的导杆向下，并挤压与导杆相连接的连接块22，当连接块22向下移动时，通过设置的牵引杆23的限位，使得牵引杆23带动另一侧转动连接的顶杆24进行移动，使得顶杆24推动一端通过第二连接件25连接的安装块26进行移动，设置的安装块26下端连接有两个滑块141，当安装块26被带动时在滑轨14的行程范围内滑动，并向第一模具4一侧移动，最终使得第二模具5向第一模具4靠拢并合并，随后控制设置的第二导杆气缸31，使得第二导杆气缸31带动输出端连接的气缸导杆32向下，使得气缸导杆32推动注塑头33向下并进行注塑，待注塑完成后，控制第二导杆气缸31带动注塑头33上升，随后控制设置的第一导杆气缸21带动导杆回缩，使得连接块22被带动进行上升，最终使得第二模具5向一侧移动并进行脱模，脱模后的半导体引线框架产品从工作台1上设置的矩形槽掉落到出料斗6上，进行收集后便可完成对半导体引线框架的注塑加工。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体引线框架加工注塑装置，其特征在于：

包括工作台(1)，所述工作台(1)上端面装配有两个定位板(11)且两个定位板(11)呈平行设置，两个所述定位板(11)上端面共同装配有两个连接板(12)，所述工作台(1)上端面还装配有调节组件(2)；

所述调节组件(2)包括装配于工作台(1)上端面的第一安装架(20)，所述第一安装架(20)上端面装配有第一导杆气缸(21)，所述第一导杆气缸(21)输出端连接设有导杆且导杆贯穿第一安装架(20)上端面并连接有连接块(22)，所述连接块(22)下端设有凹槽且凹槽内通过转轴转动连接有牵引杆(23)、顶杆(24)，其中一个所述定位板(11)一侧装配有第一连接件(111)，所述牵引杆(23)一端通过转轴与第一连接件(111)转动连接，所述顶杆(24)一端通过转轴转动连接有第二连接件(25)，所述第二连接件(25)一侧装配有安装块(26)，所述安装块(26)一侧装配有第二模具(5)。

2.根据权利要求1所述的半导体引线框架加工注塑装置，其特征在于，两个所述连接板(12)上端面一侧共同装配有第二安装架(3)，所述第二安装架(3)上端面装配有第二导杆气缸(31)，所述第二导杆气缸(31)输出端连接设有气缸导杆(32)且气缸导杆(32)贯穿第二安装架(3)上端面，所述气缸导杆(32)呈竖向垂直设置且下端装配有注塑头(33)，所述注塑头(33)下端贯穿第二安装架(3)下端面。

3.根据权利要求1所述的半导体引线框架加工注塑装置，其特征在于，两个所述定位板(11)之间贯穿设有两个滑杆(13)，两个所述滑杆(13)均贯穿安装块(26)，两个所述滑杆(13)外部滑动设有第一模具(4)，所述第一模具(4)与所述第二模具(5)呈对向平行设置。

4.根据权利要求3所述的半导体引线框架加工注塑装置，其特征在于，所述工作台(1)上端面装配有两个滑轨(14)且两个滑轨(14)呈平行设置，两个所述滑轨(14)上均嵌合滑动设有两个滑块(141)，所述安装块(26)与所述第一模具(4)下端分别与相邻的两个滑块(141)相连接。

5.根据权利要求1所述的半导体引线框架加工注塑装置，其特征在于，其中一个所述定位板(11)一侧贯穿设有限位杆(15)，所述限位杆(15)一端延伸贯穿安装块(26)，另一个所述定位板(11)一侧贯穿设有固定杆(16)，所述固定杆(16)一端与第一模具(4)相连接。

6.根据权利要求1所述的半导体引线框架加工注塑装置，其特征在于，所述工作台(1)上设有矩形槽且矩形槽位于第一模具(4)、第二模具(5)下端，所述工作台(1)下端面装配有出料斗(6)且出料斗(6)位于矩形槽下端。