CN222637699U - 连接器结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种连接器结构，所述连接器结构包括具开口的收容空间的第一壳体及PCB板，所述PCB板插设于所述第一壳体，所述PCB板包括电路主板及连接端子，所述连接端子设于所述电路主板一端，所述连接端子与所述电路主板为一体成型设置。通过上述技术方案的实施，连接端子与电路主板整体成型设计有助于提高连接器的结构强度和稳定性，减少零部件的松动和损坏的可能性。同时，连接器结构采用了连接端子与电路主板的模块化设计，有助于简化制造流程、提高生产效率，并且便于后续维护和升级。

Description

连接器结构

技术领域

本实用新型涉及连接器结构领域，具体涉及一种连接器结构。

背景技术

现有技术中的充电器接口，其连接端子多数是铜的金属材质，而PCB电路主板是板材材质，两者的材质不一样，导致加工工艺复杂加工难度高。同时，结合附图1可知，在制造连接器结构时，往往分别加工连接端子及PCB板，在制造完成后，再将连接端子及PCB板拼合在一起。

但是，目前市面上存在的连接器结构采用上述结构存在如下的技术问题：连接端子与PCB电路主板拼合成型，导致制造流程繁琐，生产效率低，同时不利于提高连接器结构的整体强度和稳定性，连接器结构的零部件易松动和损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种连接器结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型提供一种连接器结构，所述连接器结构包括具开口的收容空间的第一壳体及PCB板，所述PCB板插设于所述第一壳体，所述PCB板包括电路主板及连接端子，所述连接端子设于所述电路主板一端，所述连接端子与所述电路主板为一体成型设置。

具体地，所述电路主板包括：

插拔区，所述第一壳体设于所述插拔区外，所述插拔区的一端外接终端设备；

电子元器件区，所述电子元器件区的一端与所述插拔区的另一端连接，所述电子元器件区设有电子元器件；

连接区，所述连接区的一端与所述电子元器件区的另一端连接，所述连接区的另一端与所述连接端子连接；

其中，所述插拔区、所述电子元器件区、所述连接区及连接端子为一体成型设置。

具体地，所述连接区远离所述第一壳体处设有所述连接端子，所述连接端子与所述连接区为一体成型设置。

具体地，所述第一壳体包括：

第一外壳；

第二外壳，所述第二外壳与所述第一外壳连接。

具体地，所述第一外壳包括：

第一接触部，所述第一接触部设有窗口，所述窗口安装有接触端子；

第一连接部，所述第一连接部与所述第一接触部连接，所述第一连接部设有限位槽；

具体地，所述第二外壳包括：

第二接触部，所述第二接触部与所述第一接触部对应设置；

第二连接部，所述第二连接部与所述第二接触部连接，所述第二连接部设有限位凸起；

其中，所述限位凸起与所述限位槽对应设置。

具体地，所述连接器结构包括第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体连接，所述第二壳体覆盖于所述PCB板上。

具体地，所述第二壳体包括：

凸起部，所述第二壳体的外表面开设有所述凸起部；

收容部，所述第二壳体为具两端开孔的结构，所述第二壳体内形成所述收容部。

具体地，所述连接器结构包括第三壳体，所述第三壳体与所述第二壳体连接，所述第三壳体覆盖于所述PCB板上。

具体地，所述第三壳体包括：

第三外壳；

限位环，所述限位环与所述第三外壳间隔设置，所述限位环套设于所述PCB板上。

通过上述技术方案的实施，连接端子与电路主板整体成型设计有助于提高连接器的结构强度和稳定性，减少零部件的松动和损坏的可能性。同时，连接器结构采用了连接端子与电路主板的模块化设计，有助于简化制造流程、提高生产效率，并且便于后续维护和升级。

附图说明

图1为现有技术中的连接器结构立体组装结构示意图；

图2为一种连接器结构的立体组装结构示意图；

图3为图2所示的连接器结构的立体分解结构示意图；

图4为图2所示的PCB板的立体结构示意图；

其中，附图中的标记为：

10、第一壳体；101、第一外壳；103、第二外壳；105、接触端子；1011、第一接触部；1013、第一连接部；1013A限位槽；1031、第二接触部；1033、第二连接部；1033A、限位凸起；30、PCB板；301、连接端子；303、电子元器件；305、电路主板；3051、插拔区；3052、电子元器件区；3053、连接区；50、第二壳体；501、凸起部；503、收容部；70、第三壳体；701、第三外壳；702、限位环。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请结合参阅图2-图4，本实用新型一方面提供一种连接器结构100，所述连接器结构100包括具开口的收容空间的第一壳体10及PCB板30，所述PCB板30插设于所述第一壳体10，所述PCB板30包括电路主板305及连接端子301，所述连接端子301设于所述电路主板305一端，所述连接端子301与所述电路主板305为一体成型设置。

需要说明的是，所述连接端子301与所述电路主板305一体成型设计有助于提高所述连接器结构100的强度和稳定性，减少零部件的松动和损坏的可能性，同时也简化了制造和安装过程。

需要说明的是，一体成型设计指的是一种制造工艺，其中所述连接端子301与所述电路主板305的整体结构是通过单一的成型过程来实现的，而不是通过将多个零部件组装而成。制造工艺可以采用注塑成型、压铸成型、热成型，具体不限制，可以降低生产成本、提高生产效率、简化装配流程、减少零部件数量等。

具体地，所述电路主板305包括：

插拔区，所述第一壳体设于所述插拔区外，所述插拔区的一端外接终端设备；

电子元器件区，所述电子元器件区的一端与所述插拔区的另一端连接，所述电子元器件区设有电子元器件；

连接区，所述连接区的一端与所述电子元器件区的另一端连接，所述连接区的另一端与所述连接端子连接；

其中，所述插拔区、所述电子元器件区、所述连接区及连接端子为一体成型设置。

需要说明的是，一体成型设置是指所述插拔区3051、所述电子元器件区3052和所述连接区3053作为所述电路主板的组成部分，在制造过程中一体成型。这种设计有助于提高所述连接器结构100的强度和稳定性，减少了组件之间的松动和间隙，提高了所述连接器结构100的可靠性和耐用性。

需要说明的是，所述连接端子301与所述连接区3053一体成型，减少了组件之间的接缝和松动，提高了所述PCB板30的整体结构稳定性。一体成型的设计降低了所述连接端子301与所述连接区3053之间的断裂的风险，从而增强了所述PCB板30的可靠性。

具体地，所述第一壳体10包括：

第一外壳101；

第二外壳103，所述第二外壳103与所述第一外壳101连接。

需要说明的是，所述第一外壳101是所述连接器结构100的外部保护壳，用于提供外部环境下对内部电路的保护。

需要说明的是，所述第二外壳103是所述连接器结构100的保护壳增强部分。所述第二外壳103与所述第一外壳101连接，形成了整体的保护壳体结构。可以理解的是，所述第二外壳103与所述第一外壳101可以通过卡合或者滑动连接，具体连接方式不限制。

具体地，所述第一外壳101包括：

第一接触部1011，所述第一接触部101设有窗口(图未示)，所述窗口安装有接触端子105；

第一连接部1013，所述第一连接部1013与所述第一接触部1011连接，所述第一连接部1013设有限位槽1013A；

需要说明的是，所述第一接触部1011设计有窗口。所述窗口安装有接触端子105，用于与外部设备或连接器进行电连接。

需要说明的是，所述第一连接部1013设有限位槽1031A，用于确保所述第一外壳101与所述第二外壳103在插入时正确对位，防止错误插入或插入不完全。可以理解的是，所述第一连接部1013的所述限位槽1013A设计有助于确保所述第一外壳101在插入时正确对位，避免了连接不稳定或插入不完全的问题，提高了连接的可靠性。

具体地，所述第二外壳103包括：

第二接触部1031，所述第二接触部1031与所述第一接触部1011对应设置；

第二连接部1033，所述第二连接部1033与所述第二接触部1031连接，所述第二连接部1033设有限位凸起1033A；

其中，所述限位凸起1033A与所述限位槽1013A对应设置。

需要说明的是，通过所述第二接触部1031和所述第二连接部1033的设计，所述连接器结构100能够与外部设备进行稳定可靠的电连接，提高了连接的可靠性。

需要说明的是，所述限位凸起1033A与所述限位槽1013A的对应设置有助于防止误操作，确保所述第一外壳101与所述第二外壳103在插入时正确对位，避免了插入不完全或损坏的情况。所述第二外壳103与所述第一外壳101的设计相对应，保持了整体所述连接器结构100的一致性和稳定性，有利于所述连接器结构100的制造和维护。

具体地，所述连接器结构100包括第二壳体50，所述第二壳体50与所述第一壳体10连接，所述第二壳体50覆盖于所述PCB板30上。

需要说明的是，所述第二壳体50是所述连接器结构100的另一个外壳部分，连接到所述第一壳体10。所述第二壳体50的设计与所述第一壳体10相配合，用于提供额外的保护和支撑，并且覆盖在所述PCB板30的顶部，有助于保护所述PCB板30上的电路元件和所述PCB板30的内部结构，防止外部环境的灰尘、湿气等对电路板的损害。

需要说明的是，所述第二壳体50与所述第一壳体10可以为可拆卸连接，具体连接方式不限制，可拆卸连接方式有助于增强整体所述连接器结构的稳定性和抗冲击能力。

具体地，所述第二壳体50包括：

凸起部501，所述第二壳体50的外表面开设有所述凸起部501；

收容部503，所述第二壳体50为具两端开孔的结构，所述第二壳体50内形成所述收容部503。

需要说明的是，所述凸起部501的设计有助于用户握持所述连接器结构100时更加稳定，减少滑动的可能性。

需要说明的是，所述收容部503的设计提供了一个内部空间，用于固定和保护所述PCB板30内部的电子组件，降低了内部组件受到外部冲击或挤压的风险，增强了所述连接器结构100的稳定性和可靠性。

具体地，所述连接器结构100包括第三壳体70，所述第三壳体70与所述第二壳体50连接，所述第三壳体70覆盖于所述PCB板30上。

需要说明的是，所述第三壳体70是所述连接器结构100的另一个外壳部分，与所述第二壳体50相连接。第三壳体70可以提供额外的保护和支撑，并且通常覆盖在PCB板的顶部。可以理解的是，所述第三壳体70的添加增强了所述连接器结构100的整体结构稳定性和抗冲击能力，有助于保护所述连接端子301，有效地防止了外部环境对所述连接端子301的影响，提高了可靠性和使用寿命。

具体地，所述第三壳体70包括：

第三外壳701；

限位环702，所述限位环702与所述第三外壳701间隔设置，所述限位环702套设于所述PCB板30上。

需要说明的是，所述第三外壳70提供了额外的保护层，有助于防止外部环境对所述PCB板30和内部电路的影响，提高了所述连接器结构100的可靠性和使用寿命。

需要说明的是，所述限位环702的设计确保了所述第二壳体50与所述第三壳体70在安装时的正确对位，提高了插拔精度，降低了误操作的风险，增强了所述连接器结构100的可靠性和稳定性。

本实用新型中出现的英文“PCB”代表印刷电路板(Printed Circuit Board)，是一种用于支持和连接电子元器件的基础性组件。

通过上述技术方案的实施，所述连接端子301与所述电路主板305整体成型设计有助于提高所述连接器结构100的强度和稳定性，减少零部件的松动和损坏的可能性。同时，所述连接器结构100采用了所述连接端子301与所述电路主板305的模块化设计，有助于简化制造流程、提高生产效率，并且便于后续维护和升级。

以上所述仅为本实用新型的部分实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种连接器结构，其特征在于，包括：

具开口的收容空间的第一壳体；

PCB板，其插设于所述第一壳体，其包括：

电路主板；

连接端子，所述连接端子设于所述电路主板一端，所述连接端子与所述电路主板一体成型设置；

其中，所述电路主板包括：

插拔区，所述第一壳体设于所述插拔区外，所述插拔区的一端外接终端设备；

电子元器件区，所述电子元器件区的一端与所述插拔区的另一端连接，所述电子元器件区设有电子元器件；

连接区，所述连接区的一端与所述电子元器件区的另一端连接，所述连接区的另一端与所述连接端子连接；

其中，所述插拔区、所述电子元器件区、所述连接区及连接端子为一体成型设置。

2.根据权利要求1所述的连接器结构，其特征在于，所述第一壳体包括：

第一外壳；

第二外壳，所述第二外壳与所述第一外壳连接。

3.根据权利要求2所述的连接器结构，其特征在于，所述第一外壳包括：

第一接触部，所述第一接触部设有窗口，所述窗口安装有接触端子；

第一连接部，所述第一连接部与所述第一接触部连接，所述第一连接部设有限位槽。

4.根据权利要求3所述的连接器结构，其特征在于，所述第二外壳包括：

第二接触部，所述第二接触部与所述第一接触部对应设置；

第二连接部，所述第二连接部与所述第二接触部连接，所述第二连接部设有限位凸起；

其中，所述限位凸起与所述限位槽对应设置。

5.根据权利要求1所述的连接器结构，其特征在于，连接器结构还包括第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体连接，所述第二壳体覆盖于所述PCB板上。

6.根据权利要求5所述的连接器结构，其特征在于，所述第二壳体包括：

凸起部，所述第二壳体的外表面开设有所述凸起部；

收容部，所述第二壳体为具两端开孔的结构，所述第二壳体内形成所述收容部。

7.根据权利要求6所述的连接器结构，其特征在于，连接器结构还包括第三壳体，所述第三壳体与所述第二壳体连接，所述第三壳体覆盖于所述PCB板上。

8.根据权利要求7所述的连接器结构，其特征在于，所述第三壳体包括：

第三外壳；

限位环，所述限位环与所述第三外壳间隔设置，所述限位环套设于所述PCB板上。