CN222540476U - 一种液体焊锡膏的灌装装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及焊锡膏生产技术领域，尤其涉及一种液体焊锡膏的灌装装置。其技术方案包括：料筒、收集斗、灌装管和转轴，所述料筒下端外壁插接安装有灌装管，所述灌装管一侧外壁下端安装有卡套，所述卡套内部转动安装有连接架，所述连接架一侧外壁安装有收集斗，所述收集斗下端外壁插接安装有吸尘罩，所述吸尘罩两端外壁均插接安装有连接管，所述吸尘罩内壁一侧转动安装有转轴，通过设置电机本体、收集斗和刮板，达到了清理灌装管的效果，避免残料粘附，保证对残料的收集完成性，降低残料浪费量。
Description
技术领域
本实用新型涉及焊锡膏生产技术领域，具体为一种液体焊锡膏的灌装装置。
背景技术
焊锡膏的作用是促进电子元件与PCB板之间的焊接过程，确保电子组件的固定和电气连接的可靠性，焊锡膏也称为锡膏，是一种灰色膏状物质，主要由金属粉末(通常是锡合金)和助焊剂组成，而焊锡膏的灌装装置是用于自动计量和灌装焊锡膏的专用设备。这种装置能够确保焊锡膏在灌装过程中保持其特性和质量。
现有技术在使用过程中，虽然有益处较多，但依旧存在以下问题，其缺少对灌装头的清理结构，从而导致了焊锡膏在对一个桶体灌装完成后，对桶体进行更换过程中，灌装头下端残留有部分残料，残料会发生滴落的现象，对桶体外壁会造成污染。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种液体焊锡膏的灌装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种液体焊锡膏的灌装装置，包括料筒、收集斗、灌装管和转轴，所述料筒下端外壁插接安装有灌装管，所述灌装管一侧外壁下端安装有卡套，所述卡套内部转动安装有连接架，所述连接架一侧外壁安装有收集斗，所述收集斗下端外壁插接安装有吸尘罩，所述吸尘罩两端外壁均插接安装有连接管，所述吸尘罩内壁一侧转动安装有转轴。
使用本技术方案中一种液体焊锡膏的灌装装置时，物料通过进料管和灌装管流出，从而实现对桶体的灌装，灌装管停止灌装，电机本体带动连接架发生圆周转动，从而使收集斗位于灌装管下端，且外置的吸尘器通过连接管对吸尘罩内部进行吸尘，使收集斗内部的残料被集中收集，气流流动带动叶轮发生圆周转动，驱使支撑架和刮板旋转，分别对灌装管下端外壁和收集斗内壁的残料进行刮除清理。
优选的，所述料筒上端外壁一侧插接安装有进料管，所述进料管与灌装管均与料筒内部相连通。物料通过进料管进入料筒内部，对料筒内部填充物料，料筒内部的物料通过灌装管排出。
所述连接架贯穿卡套一端外壁设置有电机本体，所述电机本体与卡套外壁相连接。电机本体带动连接架发生圆周转动，调节收集斗的使用位置。
所述收集斗内壁一侧采用圆锥形形状设计，所述收集斗位于灌装管下端，所述收集斗与吸尘罩内部相连通。收集斗内部的物料能够流动至吸尘罩内部。
所述转轴外壁安装有叶轮，所述叶轮位于吸尘罩内部，且叶轮的尺寸与吸尘罩的内壁尺寸相适配。吸尘罩内部的气流流动能够驱动叶轮和转轴发生圆周转动。
所述转轴上端外壁安装有支撑架，所述支撑架外壁贴合固定有刮板，所述刮板分别与灌装管下端外壁和收集斗内壁相接触。转轴驱动支撑架和刮板旋转，从而对灌装管下端外壁和收集斗内壁进行刮除清理。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置电机本体、收集斗和刮板，达到了清理灌装管的效果，物料通过进料管和灌装管流出，从而实现对桶体的灌装，灌装管停止灌装，电机本体带动连接架发生圆周转动，从而使收集斗位于灌装管下端，收集斗达到了对灌装管残料进行收集的目的，且外置的吸尘器通过连接管对吸尘罩内部进行吸尘，使收集斗内部的残料被集中收集，气流流动带动叶轮发生圆周转动，驱使支撑架和刮板旋转，分别对灌装管下端外壁和收集斗内壁的残料进行刮除清理，避免残料粘附，保证对残料的收集完成性，降低残料浪费量。
附图说明
图1为本实用新型的料筒结构外观示意图；
图2为本实用新型的灌装管结构局部放大示意图；
图3为本实用新型的收集斗结构剖视示意图；
图4为本实用新型的转轴结构局部放大示意图。
图中：1、料筒；11、进料管；12、灌装管；13、卡套；14、连接架；15、电机本体；2、收集斗；21、吸尘罩；22、连接管；23、转轴；24、叶轮；25、支撑架；26、刮板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图4，本实用新型提供的两种实施例：
实施例一：一种液体焊锡膏的灌装装置，包括料筒1、收集斗2、灌装管12和转轴23，料筒1下端外壁插接安装有灌装管12，灌装管12一侧外壁下端安装有卡套13，卡套13内部转动安装有连接架14，连接架14一侧外壁安装有收集斗2，收集斗2下端外壁插接安装有吸尘罩21，吸尘罩21两端外壁均插接安装有连接管22，两个连接管22分别连接吸尘器和水管，吸尘器用于对吸尘罩21和收集斗2内部的物料进行收集，且清洗液体能够通过水管进入吸尘罩21和收集斗2内部进行清理，且污水通过水管排出，吸尘罩21内壁一侧转动安装有转轴23。
料筒1上端外壁一侧插接安装有进料管11，进料管11与灌装管12均与料筒1内部相连通。物料通过进料管11进入料筒1内部，对料筒1内部填充物料，料筒1内部的物料通过灌装管12排出，物料通过灌装管12流出，从而实现对桶体的灌装。
实施例二：一种液体焊锡膏的灌装装置，包括料筒1、收集斗2、灌装管12和转轴23，料筒1下端外壁插接安装有灌装管12，灌装管12一侧外壁下端安装有卡套13，卡套13内部转动安装有连接架14，连接架14一侧外壁安装有收集斗2，收集斗2下端外壁插接安装有吸尘罩21，吸尘罩21两端外壁均插接安装有连接管22，吸尘罩21内壁一侧转动安装有转轴23。
料筒1上端外壁一侧插接安装有进料管11，进料管11与灌装管12均与料筒1内部相连通。物料通过进料管11进入料筒1内部，对料筒1内部填充物料，料筒1内部的物料通过灌装管12排出。
连接架14贯穿卡套13一端外壁设置有电机本体15，本实用新型的灌装装置还需要提供电机本体15以使得其正常工作，并且正如本领域技术人员所熟知的，所述电机本体15的提供司空见惯，其均属于常规手段或者公知常识，在此就不再赘述，本领域技术人员可以根据其需要或者便利进行任意的选配，电机本体15与卡套13外壁相连接。电机本体15带动连接架14发生圆周转动，调节收集斗2的使用位置。
收集斗2内壁一侧采用圆锥形形状设计，收集斗2位于灌装管12下端，收集斗2与吸尘罩21内部相连通。收集斗2内部的物料能够流动至吸尘罩21内部。
转轴23外壁安装有叶轮24，叶轮24位于吸尘罩21内部，且叶轮24的尺寸与吸尘罩21的内壁尺寸相适配。吸尘罩21内部的气流流动能够驱动叶轮24和转轴23发生圆周转动。
转轴23上端外壁安装有支撑架25，支撑架25外壁贴合固定有刮板26，刮板26分别与灌装管12下端外壁和收集斗2内壁相接触。转轴23驱动支撑架25和刮板26旋转，从而对灌装管12下端外壁和收集斗2内壁进行刮除清理，物料通过进料管11和灌装管12流出，从而实现对桶体的灌装，灌装管12停止灌装，电机本体15带动连接架14发生圆周转动，从而使收集斗2位于灌装管12下端，收集斗2达到了对灌装管12残料进行收集的目的，且外置的吸尘器通过连接管22对吸尘罩21内部进行吸尘，使收集斗2内部的残料被集中收集，气流流动带动叶轮24发生圆周转动，驱使支撑架25和刮板26旋转，分别对灌装管12下端外壁和收集斗2内壁的残料进行刮除清理，避免残料粘附，保证对残料的收集完成性，降低残料浪费量。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.一种液体焊锡膏的灌装装置，包括料筒(1)、收集斗(2)、灌装管(12)和转轴(23)，其特征在于：所述料筒(1)下端外壁插接安装有灌装管(12)，所述灌装管(12)一侧外壁下端安装有卡套(13)，所述卡套(13)内部转动安装有连接架(14)，所述连接架(14)一侧外壁安装有收集斗(2)，所述收集斗(2)下端外壁插接安装有吸尘罩(21)，所述吸尘罩(21)两端外壁均插接安装有连接管(22)，所述吸尘罩(21)内壁一侧转动安装有转轴(23)。
2.根据权利要求1所述的一种液体焊锡膏的灌装装置，其特征在于：所述料筒(1)上端外壁一侧插接安装有进料管(11)，所述进料管(11)与灌装管(12)均与料筒(1)内部相连通。
3.根据权利要求1所述的一种液体焊锡膏的灌装装置，其特征在于：所述连接架(14)贯穿卡套(13)一端外壁设置有电机本体(15)，所述电机本体(15)与卡套(13)外壁相连接。
4.根据权利要求1所述的一种液体焊锡膏的灌装装置，其特征在于：所述收集斗(2)内壁一侧采用圆锥形形状设计，所述收集斗(2)位于灌装管(12)下端，所述收集斗(2)与吸尘罩(21)内部相连通。
5.根据权利要求1所述的一种液体焊锡膏的灌装装置，其特征在于：所述转轴(23)外壁安装有叶轮(24)，所述叶轮(24)位于吸尘罩(21)内部，且叶轮(24)的尺寸与吸尘罩(21)的内壁尺寸相适配。
6.根据权利要求1所述的一种液体焊锡膏的灌装装置，其特征在于：所述转轴(23)上端外壁安装有支撑架(25)，所述支撑架(25)外壁贴合固定有刮板(26)，所述刮板(26)分别与灌装管(12)下端外壁和收集斗(2)内壁相接触。
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