CN222483336U - 半导体晶片旋转台装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了半导体晶片旋转台装置，包括基板和旋转台，旋转台的顶部固定连接有辅助卡板，旋转台的内壁通过扭簧轴转动连接有转动板，旋转台的顶部固定连接有挡块，挡块设在转动板的顶部。本实用新型中，半导体晶片制备完成后，旋转台转动到指定位置，通过圆形块向下按压L型斜向推杆，L型斜向推杆会挤压支撑板，支撑板会带动活动柱向下移动，活动柱就会带动活动卡板没入转动板内，接着挡板会带动限位板进行向下移动，并且当挡板与限位板接触时，L型斜向推杆会从支撑板上移动从而挤压活动柱与支撑板之间的夹角，这样就会将转动板进行转动，转动板转动呈倾斜状就会使半导体晶片滑落从而方便下料。

Description

半导体晶片旋转台装置

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及半导体晶片旋转台装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

现有的半导体晶片旋转台在制备半导体时，工作人员首先将需要加工的半导体晶片放置到旋转台上的卡板内，然后再旋转被旋转台周围的光学检测、激光打印等半导体加工设备进行加工，加工完成后工作人员就会将半导体晶片手动取下，但是由于半导体晶片过小，工作人员用手硬抠容易损坏晶片上的电路，所以手动从旋转台上的卡板内将半导体晶片内取出十分麻烦。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决上述问题，而提出的半导体晶片旋转台装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

半导体晶片旋转台装置，包括基板和旋转台，所述旋转台的顶部固定连接有辅助卡板，所述旋转台的内壁通过扭簧轴转动连接有转动板，所述旋转台的顶部固定连接有挡块，所述挡块设在转动板的顶部，所述转动板的顶部滑动连接有活动卡板，所述活动卡板的顶部固定连接有挡板，所述转动板的内壁固定连接有限位板，所述活动卡板的底部固定连接有支撑组件，所述支撑组件的一侧设有挤压组件。

优选地，所述支撑组件包括活动柱，所述活动柱的底部固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有第一弹簧。

优选地，所述基板的顶部固定连接有排料板，所述排料板的一侧设有储料箱，所述储料箱的内壁固定连接有缓冲垫。

优选地，所述挤压组件包括支撑块，所述支撑块固定连接在排料板的一侧，所述支撑块的内壁滑动连接有L型斜向推杆。

优选地，所述L型斜向推杆的一端固定连接有圆形块，所述圆形块的一侧固定连接有第二弹簧。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本申请中，半导体晶片制备完成后，旋转台转动到指定位置，工作人员就可以通过圆形块向下按压L型斜向推杆，L型斜向推杆就会挤压支撑板，支撑板就会带动活动柱向下移动，活动柱就会带动活动卡板没入转动板内，接着挡板就会带动限位板进行向下移动，并且当挡板与限位板接触时，L型斜向推杆就会从支撑板上移动从而挤压活动柱与支撑板之间的夹角，这样就会将转动板进行转动，转动板转动呈倾斜状就会使半导体晶片滑落从而方便下料。

附图说明

图1示出了根据本实用新型实施例提供的整体结构示意图；

图2示出了根据本实用新型实施例提供的转动板结构剖视图；

图3示出了根据本实用新型实施例提供的支撑组件与挤压组件分布示意图；

图例说明：

1、基板；2、旋转台；3、辅助卡板；4、转动板；5、活动卡板；6、挡板；7、限位板；8、活动柱；9、支撑板；10、第一弹簧；11、排料板；12、储料箱；13、缓冲垫；14、支撑块；15、L型斜向推杆；16、圆形块；17、第二弹簧；18、挡块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：

半导体晶片旋转台装置，包括基板1和旋转台2，旋转台2转动连接在基板1的顶部，旋转台2的顶部固定连接有辅助卡板3，辅助卡板3可以配合活动卡板5对半导体晶片进行限位，旋转台2的内壁通过扭簧轴转动连接有转动板4，旋转台2的顶部固定连接有挡块18，挡块18设在转动板4的顶部，转动板4的顶部滑动连接有活动卡板5，活动卡板5移动过后可以插入转动板4的内部，转动板4的内部开设有大于活动卡板5面积的滑动槽，活动卡板5的顶部固定连接有挡板6，挡板6的面积大于活动卡板5的面积，转动板4的内壁固定连接有限位板7，限位板7内开设的通槽面积大于活动板5的面积，活动卡板5的底部固定连接有支撑组件，支撑组件的一侧设有挤压组件。

具体的，如图3所示，支撑组件包括活动柱8，活动柱8固定连接在活动卡板5的底部，活动柱8贯穿在转动板4的内部，活动柱8的底部固定连接有支撑板9，支撑板9的顶部固定连接有第一弹簧10，第一弹簧10固定连接在旋转台2的底部，第一弹簧10套接在活动柱8的外部，第一弹簧10可以对活动柱8进行支撑。

具体的，如图1所示，基板1的顶部固定连接有排料板11，排料板10呈倾斜状设置，排料板11设在转动板4的一侧，排料板11的一侧设有储料箱12，储料箱12的内壁固定连接有缓冲垫13，缓冲垫13为橡胶材质可以避免下落的半导体晶片发生损坏。

具体的，如图3所示，挤压组件包括支撑块14，支撑块14固定连接在排料板11的一侧，支撑块14的内壁滑动连接有L型斜向推杆15，L型斜向推杆15设置在支撑板9的顶部。

具体的，如图3所示，L型斜向推杆15的一端固定连接有圆形块16，圆形块16的一侧固定连接有第二弹簧17，第二弹簧17固定连接在支撑块14的顶部，第二弹簧17套接在L型斜向推杆15的外部，第二弹簧17可以使L型斜向推杆15移动过后进行复位。

综上所述，本实施例所提供的半导体晶片加工完成后，旋转台2就会带动半导体晶片转动到指定位置，工作人员这时就可以用手按压圆形块16使L型斜向推杆15向下移动，L型斜向推杆15就会挤压支撑板9，支撑板9就会带动活动柱8使活动卡板5向下移动，活动卡板5向下移动就会逐渐没入转动板4内部，从而使半导体晶片解除被卡板的限位，接着活动卡板5会带动挡板6与限位板7进行接触，同时L型斜向推杆15在支撑板9也会移动到活动柱8与支撑板9之间的夹角，L型斜向推杆15接着移动就会使活动柱8带动转动板4进行转动，转动板4转动过后就会呈倾斜状，半导体晶片就会从转动板4上滑落到排料板11上，接着半导体晶片会从排料板11滑落到储料箱12内方便工作人员收集和整理，这样就可以方便工作人员将制备完成的半导体晶片从旋转台2上取下了。

实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (5)

1.半导体晶片旋转台装置，包括基板（1）和旋转台（2），其特征在于，所述旋转台（2）的顶部固定连接有辅助卡板（3），所述旋转台（2）的内壁通过扭簧轴转动连接有转动板（4），所述旋转台（2）的顶部固定连接有挡块（18），所述挡块（18）设在转动板（4）的顶部，所述转动板（4）的顶部滑动连接有活动卡板（5），所述活动卡板（5）的顶部固定连接有挡板（6），所述转动板（4）的内壁固定连接有限位板（7），所述活动卡板（5）的底部固定连接有支撑组件，所述支撑组件的一侧设有挤压组件。

2.根据权利要求1所述的半导体晶片旋转台装置，其特征在于，所述支撑组件包括活动柱（8），所述活动柱（8）的底部固定连接有支撑板（9），所述支撑板（9）的顶部固定连接有第一弹簧（10）。

3.根据权利要求1所述的半导体晶片旋转台装置，其特征在于，所述基板（1）的顶部固定连接有排料板（11），所述排料板（11）的一侧设有储料箱（12），所述储料箱（12）的内壁固定连接有缓冲垫（13）。

4.根据权利要求3所述的半导体晶片旋转台装置，其特征在于，所述挤压组件包括支撑块（14），所述支撑块（14）固定连接在排料板（11）的一侧，所述支撑块（14）的内壁滑动连接有L型斜向推杆（15）。

5.根据权利要求4所述的半导体晶片旋转台装置，其特征在于，所述L型斜向推杆（15）的一端固定连接有圆形块（16），所述圆形块（16）的一侧固定连接有第二弹簧（17）。