CN222440551U - 半导体测试装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及半导体测试技术领域，提供了一种半导体测试装置。该半导体测试装置包括测试机构、设置于测试机构沿第二方向一侧的输送轨道以及第一搬运机构和多个第二搬运机构。测试机构包括多个沿第一方向间隔布置的测试模组，每个测试模组均至少设置有沿第二方向间隔布置的待料工位和测试工位；输送轨道沿第一方向划分有上料对接段、测试上料段以及下料对接段，且测试上料段与多个测试模组相对应设置；其中，测试上料段沿输送路径间隔布置有取料工位和下料工位。该半导体测试装置可以用于多个功率半导体的同时测试，提高测试效率，缩短测试时间，且在这个测试过程中可以保持持续上料、卸料状态，进一步提高测试效率。

Description

半导体测试装置

技术领域

本申请涉及半导体测试技术领域，特别是涉及一种半导体测试装置。

背景技术

在半导体制造过程中，通常需要对其进行测试，以确保出厂的半导体的性能均满足要求。然而现有测试时，因为涉及到人工上下料、人工搬运等，导致整体测试效率较低；且，大多为单机测试，较难满足大批量的快速检测。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种半导体测试装置，可以用于多个功率半导体的同时测试，提高测试效率，缩短测试时间，且在这个测试过程中可以保持持续上料、卸料状态，进一步提高测试效率。

一种半导体测试装置，包括：

测试机构，所述测试机构包括多个沿第一方向间隔布置的测试模组，每个所述测试模组均至少设置有沿第二方向间隔布置的待料工位和测试工位；所述第一方向与所述第二方向成角度设置；

输送轨道，设置于所述测试机构沿第二方向且靠近所述待料工位的一侧，所述输送轨道构造有沿第一方向延伸的输送路径，所述输送轨道沿所述输送路径划分有上料对接段、测试上料段以及下料对接段，且所述测试上料段与多个所述测试模组相对应设置；其中，所述测试上料段沿输送路径间隔布置有取料工位和下料工位；

第一搬运机构，用于在所述取料工位与所述待料工位之间、所述待料工位与所述下料工位之间、及所述测试上料段中各个工位之间流转；

多个第二搬运机构，每个所述第二搬运机构对应一所述测试模组，用于沿所述第二方向在对应的所述待料工位与所述测试工位之间流转。

可以理解的是，利用多个测试模组的设置，可以满足多个功率半导体的测试，且在待料工位可以暂存需要测试或者测试完成后的功率半导体，保持测试不间断。在这个过程中，利用输送轨道的配合，可以将其他工序移送来的功率半导体输送至取料工位，以便第一搬运机构将其搬运至其中一个测试模组的待料工位，以便于第二搬运机构将其移动至测试工位进行测试；同时，另一测试模组中测试完成后的功率半导体经对应的第二搬运机构移动至待料工位，以便第一搬运机构将其移动至下料工位。如此，即可确保各个测试模组不间断上料测试，提高测试效率。而且，上料对接段和下料对接段的设置，可以保证功率半导体的持续且自动上下料，进一步提高测试效率，缩短了测试时间。

在其中一些实施例中，所述测试机构包括第一机台和安装于所述第一机台的支撑底板，多个所述测试模组集成安装于所述支撑底板；所述输送轨道被配置为长度沿第一方向延伸的导轨，所述导轨安装于所述支撑底板；或者，所述半导体测试装置还包括衔接臂，所述衔接臂的一端连接于所述输送轨道，另一端连接于所述支撑底板和/或所述第一机台。

在其中一些实施例中，所述输送轨道包括第二机台和连接于所述第二机台的安装底板，所述输送轨道上的各个工位均集成装配于所述安装底板，且至少位于所述测试上料段的部分所述安装底板沿所述第二方向朝向所述待料工位延伸形成对接基板；所述衔接臂的一端连接于所述对接基板，另一端连接于所述支撑底板和/或所述第一机台。

在其中一些实施例中，所述第一搬运机构安装于所述对接基板，并位于所述输送轨道与各个所述待料工位之间；所述第一搬运机构包括第一支撑横梁、机械臂和第一拾取组件，所述第一支撑横梁安装于所述安装底板，所述第一支撑横梁的长度沿第一方向延伸，所述机械臂连接于所述第一支撑横梁并能够沿所述第一支撑横梁的长度方向移动，所述第一拾取组件连接于所述机械臂。

在其中一些实施例中，所述上料对接段和所述下料对接段分别凸出于所述测试机构沿第一方向的两侧；和/或，所述上料对接段、所述测试上料段以及所述下料对接段均包括沿第二方向相对且间隔布置的支撑立板以及连接于所述支撑立板的输送带，每个所述支撑立板上分别安装有一所述输送带；和/或，所述上料对接段设置有人工上料位，所述人工上料位与所述上料对接段对应的所述输送带沿第二方向间隔布置。

在其中一些实施例中，所述取料工位和所述下料工位之间设置有空盘工位，且所述取料工位和所述下料工位分别对应设置有扫码工位和废料工位；两个所述废料工位分设于所述空盘工位沿所述第一方向的两侧，并靠近所述空盘工位设置，每个所述废料工位背离所述空盘工位的一侧均对应设置有所述扫码工位，每个所述扫码工位背离对应所述废料工位的一侧均分别设置有所述取料工位或所述下料工位。

在其中一些实施例中，以所述取料工位对应取料废料工位和取料扫码工位，所述下料工位对应下料废料工位和下料扫码工位；所述输送轨道还包括用于承接物料的支撑台；至少在所述取料废料工位和所述下料废料工位处设置有支撑台，每个所述支撑台包括多个支撑柱和支撑板，多个所述支撑柱均连接于所述支撑板，并绕所述支撑板的中轴线间隔布置，且多个所述支撑柱将所述支撑板架离所述输送轨道的输送面。

在其中一些实施例中，所述下料对接段设置有用于存放下料盘的缓存工位；所述输送轨道还包括设置于所述空盘工位的第一料盘支架和设置于所述缓存工位的第二料盘支架，所述第一料盘支架和所述第二料盘支架均具有存储腔以及连通于所述存储腔的出料口，所述出料口位于所述存储腔的底部，用于料盘出料。

在其中一些实施例中，每个所述测试模组还设置有除水工位，所述除水工位设置于所述待料工位与所述测试工位之间，所述第二搬运机构能够在所述待料工位、所述除水工位和所述测试工位之间流转；和/或，所述第二搬运机构包括第二支撑横梁和第二拾取组件，所述第二支撑横梁的长度沿第二方向延伸，所述第二拾取组件连接于所述第二支撑横梁，并能够沿所述第二支撑横梁的长度方向移动。

在其中一些实施例中，所述半导体测试装置还包括三相电线缆，各个所述测试模组均包括供电箱，各个所述供电箱并联于所述三相电线缆，且每个所述供电箱与所述三相电线缆之间连接有开关闸。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请提供的半导体测试装置的示意图；

图2为本申请提供的半导体测试装置的俯视图；

图3为本申请提供的半导体测试装置的第一局部俯视图；

图4为本申请提供的半导体测试装置的第一局部示意图；

图5为图4中A处的局部放大图；

图6为图4中B处的局部放大图；

图7为本申请提供的半导体测试装置的第二局部示意图；

图8为本申请提供的半导体测试装置中控制电路的示意图。

附图标记：10、测试机构；11、测试模组；12、第一机台；13、支撑底板；20、输送轨道；21、第二机台；22、安装底板；23、支撑立板；24、输送带；26、支撑台；30、第一搬运机构；31、第一支撑横梁；32、机械臂；33、第一拾取组件；40、第二搬运机构；41、第二支撑横梁；42、第二拾取组件；50、衔接臂；111、供电箱；112、开关闸；201、上料对接段；202、测试上料段；203、下料对接段；221、对接基板；251、第一料盘支架；252、第二料盘支架；261、支撑柱；262、支撑板；321、底座；322、第一臂体；323、第二臂体；1101、待料工位；1102、测试工位；1103、除水工位；2001、人工上料位；2021、取料工位；2022、空盘工位；2023、下料工位；2024、取料扫码工位；2025、取料废料工位；2026、下料扫码工位；2027、下料废料工位；2031、缓存工位；2501、存储腔；2502、出料口。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。本申请的说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”、“下”可以是第一特征直接和第二特征接触，或第一特征和第二特征间接地通过中间媒介接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

除非另有定义，本申请的说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本申请的说明书所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图4，本申请提供一种半导体测试装置包括测试机构10、输送轨道20、第一搬运机构30和多个第二搬运机构40。其中，测试机构10包括多个沿第一方向间隔布置的测试模组11，每个测试模组11均至少设置有沿第二方向间隔布置的待料工位1101和测试工位1102；第一方向和第二方向成角度设置。输送轨道20设置于测试机构10沿第二方向且靠近待料工位1101的一侧，输送轨道20构造有沿第一方向延伸的输送路径，输送轨道20沿输送路径划分有上料对接段201、测试上料段202以及下料对接段203，且测试上料段202与多个测试模组11相对应设置，测试上料段202沿输送路径间隔布置有取料工位2021和下料工位2023。第一搬运机构30用于在取料工位2021与待料工位1101之间、待料工位1101与下料工位2023之间、及测试上料段202中各个工位之间流转；同时，每个第二搬运机构40对应一个测试模组11，每个第二搬运机构40用于沿第二方向在对应的待料工位1101与测试工位1102之间流转。

也就是说，该半导体测试装置利用多个测试模组11的设置，可以满足多个功率半导体的同时测试，提高测试效率；且，利用待料工位1101的设置，可以用于暂存需要测试或者测试完成后的功率半导体，保持每个测试模组11的不间断供料和测试不间断。在这个过程中，利用输送轨道20的配合，可以将其他工序移送来的功率半导体输送至取料工位2021，便于第一搬运机构30将其搬运至其中一个测试模组11的待料工位1101，对应的第二搬运机构40即可将待料工位1101上的待测功率半导体移动至测试工位1102，进行测试。同时，另一测试模组11中测试完成后的功率半导体经对应的第二搬运机构40移动至待料工位1101，第一搬运机构30便于将待料工位1101的测试后功率半导体移动至下料工位2023。而后，第一搬运机构30还可以将位于取料工位2021的待测功率半导体搬运至刚刚取料后的测试模组11的待料工位1101，保证上料、测试不间断。而且，由于输送轨道20上上料对接段201和下料对接段203的设置，可以保证功率半导体的持续且自动上料、下料，进一步提高测试效率，缩短了测试时间。

其中，第一方向可以为X轴方向，第二方向则为Y轴方向。

请参阅图1、图2和图7，可选地，测试机构10包括第一机台12和安装于第一机台12的支撑底板13，多个测试模组11集成安装于支撑底板13。其中，第一机台12内可以收纳用于各个测试模组11实现测试的电器结构等，并对支撑底板13以及安装于支撑底板13的各个测试模组11起到支撑作用，以保证测试稳定性；且，利用支撑底板13的设置，满足多个测试模组11的集成装配，可以作为一个整体结构进行安装或者转移安装位置。当然，基于第一机台12的支撑，第一机台12的底部可以设置滚轮，便于移动测试机构10至不同的位置。

在一些实施例中，输送轨道20被配置为长度沿第一方向延伸的导轨，此时可以增长支撑底板13沿第二方向的尺寸，导轨可以直接安装于支撑底板13上，与各个测试模组11集成装配，提高整个半导体测试装置的模块化。进一步地，导轨可以采用直线移动模组，功率半导体放置于料盘中，料盘与导轨滑动连接，以满足功率半导体的输送。当功率半导体输送至取料工位2021时，直线移动模组可以暂停输送。此时，位于下料工位2023的料盘也暂停输送。直至取料工位2021处料盘上各个功率半导体完成上料，且位于待料工位1101的功率半导体完成下料至下料工位2023；亦或者，取料工位2021的各个功率半导体完成测试，且均存放于下料工位2023处的料盘；而后，直线移动模组可再次启动进行下料，并在下料的同时进行上料至取料工位2021。

请参阅图2和图3，在可选的实施例中，半导体测试装置还包括衔接臂50，衔接臂50的一端连接于输送轨道20，另一端连接于支撑底板13。也就是说，输送轨道20可以经由衔接臂50相对支撑底板13连接对准，不仅满足输送轨道20相对测试机构10的安装，且可以将两者分离，例如在输送轨道20故障需要维修时或者不同的半导体测试装置之间需要互换输送轨道20时。此时，输送轨道20为独立的结构，测试机构10也为独立的结构，只需使用衔接臂50将输送轨道20和测试机构10组装即可，因此，输送轨道20和测试机构10可单独使用，也可组合使用。

进一步地，衔接臂50的数量为至少两个，沿输送轨道20的长度方向(即第一方向)间隔布置，以保证连接可靠性。再进一步地，衔接臂50沿自身长度方向的两端可以分别与支撑底板13、输送轨道20可拆卸连接，便于拆卸，例如，可以插孔插接配合等。

请继续参阅图1至图4，在可选的实施例中，基于衔接臂50的连接方式，输送轨道20包括第二机台21和连接于第二机台21的安装底板22，输送轨道20上的各个工位均集成装配于安装底板22。可以理解的是，第二机台21的设置，用于收纳实现输送所使用的电器结构等，并用于支撑安装底板22以及集成于安装底板22的各个工位结构。第二机台21的底部也可以安装滚轮，便于移动至不同位置。

其中，至少位于测试上料段202的部分安装底板22沿第二方向朝向待料工位1101延伸形成对接基板221，衔接臂50的一端连接于对接基板221，另一端连接于支撑底板13。也就是说，利用对接基板221的设置，相当于增大了输送轨道20沿第二方向的尺寸，更便于与测试机构10组合；且，这样的设置，相适应的可以缩减每个衔接臂50的长度，由于衔接臂50为杆状结构，长度越长中部反而越容易受力而损坏，因此当衔接臂50的长度缩减后，保证了自身结构强度，从而提高连接可靠性。此外，对接基板221的设置，可以承接因搬运失误而掉落的功率半导体，提高安全性。

如图1和图2所示，进一步的，测试上料段202沿第一方向的长度，与测试机构10沿第一方向的长度基本相同，使得上料对接段201和下料对接段203分别凸出于测试机构10沿第一方向的两侧，避免占据部分测试模组11对应的空间。其中，第一搬运机构30的移动范围至少与测试上料段202沿第一方向的长度相同，或者大于测试上料段202沿第一方向的长度，以保证充分的移动范围，进一步提高上料对准性和下料对准性，提高测试效率。

再进一步地，上料对接段201、测试上料段202和下料对接段203，这三者可以是独立的结构，即分别具有第二机台21和安装底板22，而后将三组第二机台21和安装底板22拼装成整体结构；当然，也可以是共同使用同一第二机台21和安装底板22。

请参阅图2至图5，在可选的实施例中，上料对接段201、测试上料段202和下料对接段203，这三者均包括沿第二方向相对且间隔布置的支撑立板23以及连接于支撑立板23的输送带24，且每个支撑立板23上安装有一个输送带24。如此，即可满足料盘的输送。其中，三组输送带24之间间距较小，以保证输送的连续性。例如，经由其他工序移送来的功率半导体可以存放在料盘内，该料盘可以搬运至上料对接段201上的输送带24，而后输送至测试上料段202对应的输送带24，并最终移送至取料工位2021进行取料；同时，完成测试后的功率半导体放置于下料工位2023处的料盘，经由测试上料段202对应的输送带24输送至下料对接段203对应的输送带24，而后输送至目标位置。

在实际使用时，输送带24绕设于输送轮，并可以设置张紧轮或者多个间隔的输送轮，调整输送带24的张紧度。沿第二方向相对的两个输送带24对应的输送轮之间可以连接转轴，确保转速相同，实现两个输送带24的输送同步性要求。

需要说明的是，关于输送带24如何设置以及如何实现输送的原理为现有成熟技术，此处不再赘述。

请参阅图2至图4，在可选的实施例中，就输送轨道20而言，在取料工位2021和下料工位2023之间还设置有空盘工位2022，且取料工位2021和下料工位2023分别对应设置有扫码工位和废料工位。其中，两个废料工位分设于空盘工位2022沿第一方向的两侧，且两个废料工位均靠近空盘工位2022设置，每个废料工位背离空盘工位2022的一侧均对应设置有扫码工位，每个扫码工位背离对应废料工位的一侧均分别设置有取料工位2021和下料工位2023。

可以理解的是，利用扫码工位的设置，用于对功率半导体进行扫码检测，以确保其符合测试要求以及下料要求。废料工位则用于暂存经扫码工位扫码检测后不符合要求的功率半导体。其中，由于扫码工位可以满足功率半导体和料盘的型号检测，因此这里所说的满足要求和不满足要求，指的是满足输送轨道20上料盘的型号，用于将相同型号的功率半导体存放在对应型号的料盘中。其中，空盘工位2022的设置，用于向下料工位2023提供料盘，或者收纳取料工位2021处多余的空盘。

具体的，以取料工位2021对应取料废料工位2025和取料扫码工位2024，下料工位2023对应下料废料工位2027和下料扫码工位2026为例。在实际使用时，当功率半导体输送至取料工位2021时，第一搬运机构30可以拾取功率半导体移动至取料扫码工位2024进行扫码检测，如若满足要求则将其移送至其中一个测试模组11的待料工位1101，如若不满足要求则将其移动至取料废料工位2025的料盘内。同时，完成检测后的功率半导体经由第一搬运机构30移动至下料扫码工位2026进行扫码检测，如若满足要求则将其移动至下料工位2023处的料盘，如若不满足要求则将其移动至下料废料工位2027处的料盘。

由于下料废料工位2027和取料废料工位2025均用于暂存不满足要求的功率半导体，故而需要确保废料工位的稳定性。因此，如图4和图6所示，在一些实施例中，在下料废料工位2027和取料废料工位2025处均设置有支撑台26，支撑台26上可以放置料盘以承接功率半导体。具体的，支撑台26包括多个支撑柱261和支撑板262，多个支撑柱261均连接于支撑板262，并绕支撑板262的中轴线间隔布置，且多个支撑柱261将支撑板262架离输送轨道20的输送面，也就是实现料盘输送的输送带24，即：支撑板262位于输送带24的上方。这样的设置，不仅满足支撑台26的稳定支撑性能，并且可以降低对料盘输送的干涉。在一些具体的实施例中，每个支撑板262的四个顶角处均连接有一个支撑柱261，支撑柱261固设于安装底板22。

在可替换的实施例中，在下料工位2023处也可以设置上述的支撑台26，以便稳定接料。此时，可以利用其他的机械手拾取整个料盘并移动至目标位置；或者，可以利用机械手搬运料盘至下料对接段203。

请参阅图4所示，进一步的，取料扫码工位2024和下料扫码工位2026均设置有扫码器或者图像采集器，以便于对功率半导体进行扫码获取信息。同时，在空盘工位2022设置有第一料盘支架251，该第一料盘支架251构造有存储腔2501以及连通于存储腔2501的出料口2502，出料口2502设置在存储腔2501的底部，多个料盘层叠设置并存储在存储腔2501内，最底部的料盘可以从出料口送入或送入。在实际使用时，可以是在需要进行下料时，将底部的一个料盘放置在对应的输送带24上，其余料盘保持暂存在第一料盘支架251的状态；该下放的料盘可以经输送带24输送至下料工位2023，用于承接完成测试的功率半导体。或者，可以在取料工位2021完成取料后，卸料的料盘经对应的输送带24输送至第一料盘支架251的下方，以进行空盘的收纳。其中，在第一料盘支架251的底部设置有挡料机构，以在确保最底部的料盘下放至输送带24或者装入新的料盘时，可以确保其余料盘稳定保持在存储腔2501内。值得注意的是，挡料机构的结构为现有成熟技术，故而不再赘述。

请继续参阅图4，在可选的实施例中，下料对接段203设置有缓存工位2031，缓存工位2031用于存放未经及时送出的料盘(也就是下料盘)，且该料盘上承接有完成测试的功率半导体。缓存工位2031处设置有第二料盘支架252，第二料盘支架252与第一料盘支架251的结构基本相同，故而此处不再赘述。

如图3所示，在一些实施例中，还可以在测试上料段202设置人工上料位2001，人工上料位2001靠近第一搬运机构30设置，并位于第一搬运机构30朝向上料对接段201的一侧。人工上料位2001用于人工进行上料，并通过第一搬运机构30进行搬运至待料工位1101。其中，人工上料位2001处设置有支撑架，以用于支撑承载有功率半导体的料盘。

在可替换的实施例中，也可以时在上料对接段201设置有人工上料位2001，或者，在上料对接段201和测试上料段202均设置有人工上料位2001。

以上就是对该半导体测试装置中的输送轨道20的描述，以下分别对第一搬运机构30和测试模组11进行描述。

请结合图2至图4，在可选的实施例中，第一搬运机构30采用多关节的机械手，以保证使用灵活性和操作范围。具体的，第一搬运机构30包括第一支撑横梁31、机械臂32和第一拾取组件33。机械臂32包括底座321、转动连接于底座321的第一臂体322以及转动连接于第一臂体322的第二臂体323，第二臂体323背离第一臂体322的一端转动连接第一拾取组件33，底座321滑动连接于第一支撑横梁31。第一支撑横梁31可以采用直线模组，以驱动底座321沿第一方向的移动，底座321通过第一臂体322和第二臂体323带动第一拾取组件33同步移动。其中，第一拾取组件33具有多个吸嘴，以利用吸附的方式吸取功率半导体，实现不同工位处的搬运。

如图2和图7所示，示例性的，每个测试模组11还设置有除水工位1103，除水工位1103设置于待料工位1101与测试工位1102之间，第二搬运机构40能够在待料工位1101、除水工位1103和测试工位1102之间流转。其中，除水工位1103的设置，用于去除功率半导体上残留的水分。在实际使用时，功率半导体在测试工位1102进行测试时会产生较高的热量，需要对功率半导体进行液冷散热，进而导致功率半导体上残留水分。如若这些水分不能及时且充分去除，可能导致后续测试存在影响，甚至损坏功率半导体。因此，在本实施例中，利用除水工位1103的设置，以便于及时且充分去除功率半导体上的水分，保证测试安全性。例如，可以在除水工位1103设置吹气板，以通过吹气的方式去除功率半导体上的水分。

进一步的，待料工位1101设置有承载台，用于暂存功率半导体。测试工位1102设置有用于功率半导体测试的测试结构。其中，根据不同的测试需求，测试结构也可以相适应调整，且关于测试结构为现有成熟技术，此处不再赘述。

再进一步地，第二搬运机构40包括第二支撑横梁41和第二拾取组件42，第二支撑横梁41的长度沿第二方向延伸，第二拾取组件42连接于第二支撑横梁41，并能够沿第二支撑横梁41的长度方向移动。其中，第二支撑横梁41也可以采用直线模组，以驱动第二拾取组件42沿第二方向移动，实现功率半导体在待料工位1101、测试工位1102以及除水工位1103之间的搬运。第二拾取组件42可以采用吸嘴吸附的方式，也可以是夹持臂夹持的方式，其只要能够满足对功率半导体的取放搬运即可。

如图8所示，在可选的实施例中，半导体测试装置还包括三相电线缆，各个测试模组11均包括供电箱111，各个供电箱111并联于三相电线缆，且每个供电箱111与三相电线缆之间连接有开关闸112。可以理解的是，正是由于该半导体测试装置中的测试机构10包括多个测试模组11，该多个测试模组11均可以用于进行测试，提高测试效率。故而，为了满足每个测试模组11的电能供给以及测试安全性，利用三相电电缆的设置，可以拥有更高功率的传输能力，适用于高功率负载；且，由于三相电自身具有相位偏移，可以在不同的时间间隔内提供电流，从而平衡负载、降低功率损耗。此外，开关闸112的设置，可以满足每个测试模组11的单独控制；且，由于各个供电箱111的并联设置，使得各个测试模组11之间互不干涉。

值得注意的是，三相电为现有成熟技术，此处不再赘述。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的专利保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种半导体测试装置，其特征在于，包括：

测试机构(10)，所述测试机构(10)包括多个沿第一方向间隔布置的测试模组(11)，每个所述测试模组(11)均至少设置有沿第二方向间隔布置的待料工位(1101)和测试工位(1102)；所述第一方向与所述第二方向成角度设置；

输送轨道(20)，设置于所述测试机构(10)沿第二方向且靠近所述待料工位(1101)的一侧，所述输送轨道(20)构造有沿第一方向延伸的输送路径，所述输送轨道(20)沿所述输送路径划分有上料对接段(201)、测试上料段(202)以及下料对接段(203)，且所述测试上料段(202)与多个所述测试模组(11)相对应设置；其中，所述测试上料段(202)沿输送路径间隔布置有取料工位(2021)和下料工位(2023)；

第一搬运机构(30)，用于在所述取料工位(2021)与所述待料工位(1101)之间、所述待料工位(1101)与所述下料工位(2023)之间、及所述测试上料段(202)中各个工位之间流转；

多个第二搬运机构(40)，每个所述第二搬运机构(40)对应一所述测试模组(11)，用于沿所述第二方向在对应的所述待料工位(1101)与所述测试工位(1102)之间流转。

2.根据权利要求1所述的半导体测试装置，其特征在于，所述测试机构(10)包括第一机台(12)和安装于所述第一机台(12)的支撑底板(13)，多个所述测试模组(11)集成安装于所述支撑底板(13)；

所述输送轨道(20)被配置为长度沿第一方向延伸的导轨，所述导轨安装于所述支撑底板(13)；或者，所述半导体测试装置还包括衔接臂(50)，所述衔接臂(50)的一端连接于所述输送轨道(20)，另一端连接于所述支撑底板(13)和/或所述第一机台(12)。

3.根据权利要求2所述的半导体测试装置，其特征在于，所述输送轨道(20)包括第二机台(21)和连接于所述第二机台(21)的安装底板(22)，所述输送轨道(20)上的各个工位均集成装配于所述安装底板(22)，且至少位于所述测试上料段(202)的部分所述安装底板(22)沿所述第二方向朝向所述待料工位(1101)延伸形成对接基板(221)；

所述衔接臂(50)的一端连接于所述对接基板(221)，另一端连接于所述支撑底板(13)和/或所述第一机台(12)。

4.根据权利要求3所述的半导体测试装置，其特征在于，所述第一搬运机构(30)安装于所述对接基板(221)，并位于所述输送轨道(20)与各个所述待料工位(1101)之间；

所述第一搬运机构(30)包括第一支撑横梁(31)、机械臂(32)和第一拾取组件(33)，所述第一支撑横梁(31)安装于所述安装底板(22)，所述第一支撑横梁(31)的长度沿第一方向延伸，所述机械臂(32)连接于所述第一支撑横梁(31)并能够沿所述第一支撑横梁(31)的长度方向移动，所述第一拾取组件(33)连接于所述机械臂(32)。

5.根据权利要求3所述的半导体测试装置，其特征在于，所述上料对接段(201)和所述下料对接段(203)分别凸出于所述测试机构(10)沿第一方向的两侧；和/或，

所述上料对接段(201)、所述测试上料段(202)以及所述下料对接段(203)均包括沿第二方向相对且间隔布置的支撑立板(23)以及连接于所述支撑立板(23)的输送带(24)，每个所述支撑立板(23)上分别安装有一所述输送带(24)；和/或，

所述上料对接段(201)和/或所述测试上料段(202)设置有人工上料位(2001)，所述人工上料位(2001)与对应的所述输送带(24)沿所述第二方向间隔设置，并避让开所述第一搬运机构(30)的移动路径。

6.根据权利要求1所述的半导体测试装置，其特征在于，所述取料工位(2021)和所述下料工位(2023)之间设置有空盘工位(2022)，且所述取料工位(2021)和所述下料工位(2023)分别对应设置有扫码工位和废料工位；

两个所述废料工位分设于所述空盘工位(2022)沿所述第一方向的两侧，并靠近所述空盘工位(2022)设置，每个所述废料工位背离所述空盘工位(2022)的一侧均对应设置有所述扫码工位，每个所述扫码工位背离对应所述废料工位的一侧均分别设置有所述取料工位(2021)或所述下料工位(2023)。

7.根据权利要求6所述的半导体测试装置，其特征在于，以所述取料工位(2021)对应取料废料工位(2025)和取料扫码工位(2024)，所述下料工位(2023)对应下料废料工位(2027)和下料扫码工位(2026)；所述输送轨道(20)还包括用于承接物料的支撑台(26)；

至少在所述取料废料工位(2025)和所述下料废料工位(2027)处设置有支撑台(26)，每个所述支撑台(26)包括多个支撑柱(261)和支撑板(262)，多个所述支撑柱(261)均连接于所述支撑板(262)，并绕所述支撑板(262)的中轴线间隔布置，且多个所述支撑柱(261)将所述支撑板(262)架离所述输送轨道(20)的输送面。

8.根据权利要求6所述的半导体测试装置，其特征在于，所述下料对接段(203)设置有用于存放下料盘的缓存工位(2031)；

所述输送轨道(20)还包括设置于所述空盘工位(2022)的第一料盘支架(251)和设置于所述缓存工位(2031)的第二料盘支架(252)，所述第一料盘支架(251)和所述第二料盘支架(252)均具有存储腔(2501)以及连通于所述存储腔(2501)的出料口(2502)，所述出料口(2502)位于所述存储腔(2501)的底部，用于料盘出料。

9.根据权利要求1所述的半导体测试装置，其特征在于，每个所述测试模组(11)还设置有除水工位(1103)，所述除水工位(1103)设置于所述待料工位(1101)与所述测试工位(1102)之间，所述第二搬运机构(40)能够在所述待料工位(1101)、所述除水工位(1103)和所述测试工位(1102)之间流转；和/或，

所述第二搬运机构(40)包括第二支撑横梁(41)和第二拾取组件(42)，所述第二支撑横梁(41)的长度沿第二方向延伸，所述第二拾取组件(42)连接于所述第二支撑横梁(41)，并能够沿所述第二支撑横梁(41)的长度方向移动。

10.根据权利要求1所述的半导体测试装置，其特征在于，所述半导体测试装置还包括三相电线缆，各个所述测试模组(11)均包括供电箱(111)，各个所述供电箱(111)并联于所述三相电线缆，且每个所述供电箱(111)与所述三相电线缆之间连接有开关闸(112)。