CN222263113U - 一种电源散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电源散热技术领域，且公开了一种电源散热结构，包括主板、芯片和散热板，所述芯片固定安装在散热板一侧，所述芯片底端固定安装有引脚，所述引脚固定安装在主板顶侧，所述散热板顶端开设有齿槽，所述散热板表面设置有镀锡层；所述散热板上齿槽与镀锡层的数量为均若干个，通过散热板的导热，可以对芯片起到很好的散热效果，且通过散热板顶端的齿槽与表面的镀锡层，可以进一步提高散热板的导热散热效率，避免芯片温度过高，导致主板损坏无法使用，提高主板的使用寿命；通过将引脚锡焊在主板上，可以便于人员对散热板与芯片进行安装固定，优化了安装工艺。
Description
技术领域
本实用新型涉及电源散热技术领域，具体为一种电源散热结构。
背景技术
现有的电源供应器具有整流与变压的功能，因此，其所生的热量是相当大的，若持续累积则会将其中的电子组件烧毁，为了避免此现象产生，就需要有散热结构。
现有的电源供应器在进行散热时，常通过散热板实现对内部主板中的芯片进行散热，而散热板在安装时常采用紧固螺丝固定安装在主板上，在安装时由于其他器件的干扰，导致散热板在安装时较为地费事费力，整体安装效率不高为此，我们提出一种电源散热结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供了一种电源散热结构，解决了背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括主板、芯片和散热板，所述芯片固定安装在散热板一侧，所述芯片底端固定安装有引脚，所述引脚固定安装在主板顶侧，所述散热板顶端开设有齿槽，所述散热板表面设置有镀锡层。
优选的，所述散热板上齿槽与镀锡层的数量为均若干个。
优选的，所述芯片采用贴合方式固定在散热板上，且所述散热板与芯片接触的部分为铜材质，其余部分均为铝材质。
优选的，所述芯片上引脚的数量为三个，所述引脚采用锡焊焊接在主板上，通过设置引脚，便于人员通过引脚将芯片固定在主板上。
优选的，所述主板上开设有安装孔，所述安装孔的数量为四个，通过设置安装孔，便于人员通过安装孔对主板进行安装。
本实用新型提供了一种电源散热结构，该电源散热结构具备以下有益效果：
（1）该电源散热结构，通过散热板的导热，可以对芯片起到很好的散热效果，且通过散热板顶端的齿槽与表面的镀锡层，可以进一步提高散热板的导热散热效率，避免芯片温度过高，导致主板损坏无法使用，提高主板的使用寿命；
（2）该电源散热结构，通过将引脚锡焊在主板上，可以便于人员对散热板与芯片进行安装固定，优化了安装工艺，解决了现有的散热板是采用紧固螺丝实现固定的，导致散热板的安装较为繁琐的问题。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为本实用新型散热板结构示意图；
图3为本实用新型图1中A部放大结构示意图；
图4为本实用新型图1中B部放大结构示意图。
图中：1、主板；2、散热板；3、芯片；4、安装孔；5、齿槽；6、镀锡层；7、引脚。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。
在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1-4所示，本实用新型提供一种技术方案：一种电源散热结构，包括主板1、芯片3和散热板2，主板1上开设有安装孔4，安装孔4的数量为四个，通过设置安装孔4，便于人员通过安装孔4对主板1进行安装，主板1上连接有散热板2，散热板2的数量为两个，散热板2上齿槽5与镀锡层6的数量为均若干个，通过设置镀锡层6，可提高散热板2表面的散热能力，使得散热效果更好；
芯片3固定安装在散热板2一侧，芯片3底端固定安装有引脚7，芯片3上引脚7的数量为三个，引脚7采用锡焊焊接在主板1上，通过设置引脚7，便于人员通过引脚7将芯片3固定在主板1上，散热板2上芯片3的数量为三个，芯片3采用贴合方式固定在散热板2上，且所述散热板2与芯片3接触的部分为铜材质，其余部分均为铝材质，散热板2顶端开设有齿槽5，散热板2表面设置有镀锡层6，通过散热板2的导热，可以对芯片3起到很好的散热效果，且通过散热板2顶端的齿槽5与表面的镀锡层6，可以进一步提高散热板2的导热散热效率，避免芯片3温度过高，导致主板1损坏无法使用，提高主板1的使用寿命；
通过将散热板2材质采用铜材质、铝材质配合使用，利用铜吸热快、散热慢与铝吸热慢散热快的特性，可以提高散热板本身的散热效率，且可以解决原有散热板2材质均采用铜材质制成所造成较高成本的问题。
该电源散热结构在使用时，通过贴合设备将芯片3贴附在散热板2一侧，对芯片3的引脚7采用锡焊的方式固定安装在主板1上，通过散热板2的导热，可以对芯片3起到很好的散热效果，且通过散热板2顶端的齿槽5与表面的镀锡层6，可以进一步提高散热板2的导热散热效率，避免芯片3温度过高，导致主板1损坏无法使用，提高主板1的使用寿命；通过将引脚7锡焊在主板1上，可以便于人员对散热板2与芯片3进行安装固定，优化了安装工艺，解决了现有的散热板2是采用紧固螺丝实现固定的，导致散热板2的安装较为繁琐的问题。
本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
Claims (5)
1.一种电源散热结构，包括主板（1）、芯片（3）和散热板（2），其特征在于：所述芯片（3）固定安装在散热板（2）一侧，所述芯片（3）底端固定安装有引脚（7），所述引脚（7）固定安装在主板（1）顶侧，所述散热板（2）顶端开设有齿槽（5），所述散热板（2）表面设置有镀锡层（6）。
2.根据权利要求1所述的一种电源散热结构，其特征在于：所述散热板（2）上齿槽（5）与镀锡层（6）的数量为均若干个。
3.根据权利要求1所述的一种电源散热结构，其特征在于：所述芯片（3）采用贴合方式固定在散热板（2）上，且所述散热板（2）与芯片（3）接触的部分为铜材质，其余部分均为铝材质。
4.根据权利要求1所述的一种电源散热结构，其特征在于：所述芯片（3）上引脚（7）的数量为三个，所述引脚（7）采用锡焊焊接在主板（1）上。
5.根据权利要求1所述的一种电源散热结构，其特征在于：所述主板（1）上开设有安装孔（4），所述安装孔（4）的数量为四个。
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