CN222167617U - 适用于低温环境的印刷发光标签及冰淇淋发光包装 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种适用于低温环境的印刷发光标签及冰淇淋发光包装,涉及包装标签技术领域。本实用新型的适用于低温环境的印刷发光标签包括基底、NFC芯片、天线和外标签。基底可拆卸连接于外部设备,发光结构设置于基底远离外部设备的一侧;NFC芯片设置于基底远离外部设备的一侧,NFC芯片与发光结构电连接;天线设置于基底远离外部设备的一侧,天线与NFC芯片电连接;外标签连接于基底,且发光结构和NFC芯片置于基底和外标签之间;发光结构、NFC芯片和天线上均涂有保护漆。该适用于低温环境的印刷发光标签能够适用于低温条件,并且可以从产品上拆卸下来,避免与产品一同丢弃,造成不必要的浪费。

Description

适用于低温环境的印刷发光标签及冰淇淋发光包装
技术领域
本实用新型涉及包装标签技术领域,尤其涉及一种适用于低温环境的印刷发光标签及冰淇淋发光包装。
背景技术
发光标签是一种利用电致发光技术,将电能转换为光能的智能标签。它能够在传统的包装上增加发光功能,能够提高产品展示效果、交互性、趣味性。发光标签作为一种新技术,为包装行业带来了新的可能性和创意。
但现有技术中,由于电池或者电路无法适应低温环境(例如0摄氏度至-40摄氏度),导致发光标签无法应用于低温环境,因此缺少可适用于低温产品的发光标签,例如冰淇淋产品,市面上很少有可以发光的冰淇淋包装。同时,传统发光标签由于无法从产品上拆下来,因此消费者将产品使用完后,会把发光标签连带产品一同丢弃,使得本可以使用更长时间的发光标签被提前丢弃,造成了不必要的浪费。
因此,亟需提供一种适用于低温环境的印刷发光标签及冰淇淋发光包装,以解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种适用于低温环境的印刷发光标签及冰淇淋发光包装,能够适用于低温条件,并且可以从产品上拆卸下来,避免与产品一同丢弃,造成不必要的浪费。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种适用于低温环境的印刷发光标签,包括:
基底,所述基底可拆卸连接于外部设备;
发光结构,所述发光结构设置于所述基底远离所述外部设备的一侧;
NFC芯片,所述NFC芯片设置于所述基底远离所述外部设备的一侧,所述NFC芯片与所述发光结构电连接;
天线,所述天线设置于所述基底远离所述外部设备的一侧,所述天线与所述NFC芯片电连接;
外标签,所述外标签连接于所述基底,且所述发光结构和所述NFC芯片置于所述基底和所述外标签之间;
所述发光结构、所述NFC芯片和所述天线上均涂有保护漆。
作为一种适用于低温环境的印刷发光标签的优选技术方案,所述基底远离所述外标签的一侧设置有魔术贴。
作为一种适用于低温环境的印刷发光标签的优选技术方案,所述外标签与所述基底通过耐低温胶连接。
作为一种适用于低温环境的印刷发光标签的优选技术方案,还包括驱动结构,所述驱动结构设置于所述基底远离所述外部设备的一侧,所述驱动结构设置于所述发光结构和所述NFC芯片之间,所述驱动结构与所述NFC芯片电连接。
作为一种适用于低温环境的印刷发光标签的优选技术方案,所述外标签的大小和形状与所述基底的大小和形状相匹配。
作为一种适用于低温环境的印刷发光标签的优选技术方案,所述基底为PET材质或FPC材质。
作为一种适用于低温环境的印刷发光标签的优选技术方案,所述发光结构为电致发光板或OLED发光屏。
作为一种适用于低温环境的印刷发光标签的优选技术方案,所述天线和所述发光结构均采用丝网印刷工艺设置于所述基底上。
作为一种适用于低温环境的印刷发光标签的优选技术方案,所述适用于低温环境的印刷发光标签的厚度不大于3mm。
一种冰淇淋发光包装,包括冰淇淋桶和如上述中任一项所述的适用于低温环境的印刷发光标签,基底可拆卸连接于冰淇淋桶的外壁。
本实用新型的有益效果:
本实用新型提供一种适用于低温环境的印刷发光标签,该适用于低温环境的印刷发光标签包括基底、供电结构、天线和外标签。基底可拆卸连接于外部设备,使得该适用于低温环境的印刷发光标签可以从外部设备上拆卸下来,实现该适用于低温环境的印刷发光标签二次利用,避免与外部设备一同丢弃,造成不必要的浪费。该适用于低温环境的印刷发光标签使用NFC芯片为发光结构供电,天线与移动终端进行信息交互,因此不需要外部电源和开关,使得该适用于低温环境的印刷发光标签更加简单、体积更小、成本更低,同时发光结构、NFC芯片和天线上均涂有保护漆,当该适用于低温环境的印刷发光标签从低温环境拿到常温环境下,该适用于低温环境的印刷发光标签上会产生大量冷凝水,保护漆可以对发光结构、NFC芯片和天线进行保护,避免发光结构、NFC芯片和天线进水,造成发光结构、NFC芯片和天线损坏,使得该适用于低温环境的印刷发光标签能够适用于低温条件。
本实用新型还提供一种冰淇淋发光包装,基底可拆卸连接于冰淇淋桶的外壁,使得该适用于低温环境的印刷发光标签可以从冰淇淋桶上拆卸下来,避免与冰淇淋桶一同丢弃,造成不必要的浪费。
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式提供的适用于低温环境的印刷发光标签的结构示意图;
图2是本实用新型具体实施方式提供的适用于低温环境的印刷发光标签的结构爆炸图。
图中:
1、基底;
2、发光结构;
3、NFC芯片;
4、外标签;
5、驱动结构。
具体实施方式
为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案做进一步的详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
如图1至图2所示,本实施例提供一种适用于低温环境的印刷发光标签,该适用于低温环境的印刷发光标签包括基底1、NFC芯片3、天线和外标签4。基底1可拆卸连接于外部设备,发光结构2设置于基底1远离外部设备的一侧;NFC芯片3设置于基底1远离外部设备的一侧,NFC芯片3与发光结构2电连接;天线设置于基底1远离外部设备的一侧,天线与NFC芯片3电连接;外标签4连接于基底1,且发光结构2和NFC芯片3置于基底1和外标签4之间;发光结构2、NFC芯片3和天线上均涂有保护漆。
基底1可拆卸连接于外部设备,使得该适用于低温环境的印刷发光标签可以从外部设备上拆卸下来,实现该适用于低温环境的印刷发光标签二次利用,避免与外部设备一同丢弃,造成不必要的浪费。该适用于低温环境的印刷发光标签使用NFC芯片3为发光结构2供电,天线与移动终端进行信息交互,因此不需要外部电源和开关,使得该适用于低温环境的印刷发光标签更加简单、体积更小、成本更低,同时发光结构2、NFC芯片3和天线上均涂有保护漆,当该适用于低温环境的印刷发光标签从低温环境拿到常温环境下,该适用于低温环境的印刷发光标签上会产生大量冷凝水,保护漆可以对发光结构2、NFC芯片3和天线进行保护,避免发光结构2、NFC芯片3和天线进水,造成发光结构2、NFC芯片3和天线损坏,使得该适用于低温环境的印刷发光标签能够适用于低温条件。
本实施例中,NFC芯片3也可以采用耐低温软包电池,保证其在低温环境下可以长时间稳定保存,也可以保证其较薄的厚度。需要特别说明的是,NFC芯片3为发光结构2供电为现有技术,此处不再赘述其具体原理。
NFC芯片3还具有加密功能,当需要发光结构2发光时,将NFC设备贴近天线,NFC设备可以为带NFC功能的智能手机,通过NFC设备输入密匙,若密匙正确,则NFC芯片3为发光结构2供电,发光结构2发光,若密匙不正确,则NFC芯片3无法为发光结构2供电,发光结构2无法发光。
本实施例中,基底1为PET材质或FPC材质。进一步地,基底1的厚度为125μm-188μm,优选的,基底1的厚度为125μm或188μm。当然,在其他实施例中,基底1也可以采用其他柔性材质,保证该适用于低温环境的印刷发光标签可以贴合在任意形状的包装形式上(如瓶身或其他具有曲面结构的产品)。
本实施例中,发光结构2为电致发光板或OLED发光屏。电致发光板是以电致发光原理工作的。电致发光板是一种发光器件,简称冷光片、EL(Electro Luminescent,电激发光)灯、EL发光片或EL冷光片,它由背面电极层、绝缘层、发光层、透明电极层和表面保护膜组成,利用发光材料在电场作用下产生光的特性,将电能转换为光能。优选的,背面电极层的材质为导电银浆,绝缘层的材质为钛酸钡,发光层的材质为硫化锌,透明电极层的材质为纳米银墨水,表面保护膜的材质为UV(Ultraviolet,紫外线)光油或热固化光油。OLED发光屏是一种柔性基材,可弯曲,OLED发光屏展示效果好,并且OLED发光屏尺寸薄、结构简单、微型化好。需要说明的是,OLED(Organic light-emitting diode,有机发光二极管)是指有机半导体材料在电场驱动下,通过载流子注入和复合导致发光的器件。其器件结构主要包括基板、透明电极、有机发光层等。
本实施例中,天线和发光结构2均采用丝网印刷工艺设置于基底1上。丝网印刷是指用丝网作为版基,并通过感光制版方法,制成带有图文的丝网印版。丝网印刷工艺具有适应性强、立体感强、耐光性强、色泽鲜艳和质感丰富的优点。在其他实施例中,天线还可以采用蚀刻工艺。蚀刻工艺是指把未被抗蚀剂掩蔽的薄膜层除去,从而在薄膜上得到与抗蚀剂膜上完全相同图形的工艺。蚀刻工艺具有精度高、适用材料广泛和可以制造各种不同图案等优点。
本实施例中,外标签4与基底1通过耐低温胶连接,避免普通胶水无法适应低温环境,使得在低温环境下外标签4与基底1分离。
本实施例中,基底1远离外标签4的一侧设置有魔术贴,魔术贴结构简单、体积小、成本低且拆装容易。
本实施例中,该适用于低温环境的印刷发光标签还包括驱动结构5,驱动结构5设置于基底1远离外部设备的一侧,驱动结构5设置于发光结构2和NFC芯片3之间,驱动结构5与NFC芯片3电连接,一些发光结构2需要使用交流电,驱动结构5能够将NFC芯片3提供的直流电转变为交流电。需要特别说明的是,驱动结构5将NFC芯片3提供的直流电转变为交流电为现有技术,此处不再赘述其具体结构及工作原理。
本实施例中,外标签4的大小和形状与基底1的大小和形状相匹配,避免外标签4小于基底1,导致外标签4无法将发光结构2、NFC芯片3和天线全部覆盖,无法起到防尘作用,外标签4大于基底1,导致外标签4的边缘置于基底1外侧,使得外标签4与基底1连接不牢固。
本实施例中,适用于低温环境的印刷发光标签的厚度不大于3mm,可以保证该适用于低温环境的印刷发光标签的整体尺寸很薄。
本实施例还提供一种冰淇淋发光包装,包括冰淇淋桶和如上述中任一项的适用于低温环境的印刷发光标签,基底1可拆卸连接于冰淇淋桶的外壁。使得该适用于低温环境的印刷发光标签可以从冰淇淋桶上拆卸下来,避免与冰淇淋桶一同丢弃,造成不必要的浪费。
进一步地,魔术贴包括第一子魔术贴和第二子魔术贴,基底1靠近冰淇淋桶的一侧设置有第一子魔术贴,冰淇淋桶外侧壁上设置有第二子魔术贴,顾客可以将该适用于低温环境的印刷发光标签从冰淇淋桶揭下来,贴到其他有魔术贴的地方,如书包和衣服等,通过第一子魔术贴和第二子魔术贴实现该适用于低温环境的印刷发光标签与冰淇淋桶的可拆卸连接,结构简单,操作方便。
显然,本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种适用于低温环境的印刷发光标签,其特征在于,包括:
基底(1),所述基底(1)可拆卸连接于外部设备;
发光结构(2),所述发光结构(2)设置于所述基底(1)远离所述外部设备的一侧;
NFC芯片(3),所述NFC芯片(3)设置于所述基底(1)远离所述外部设备的一侧,所述NFC芯片(3)与所述发光结构(2)电连接;
天线,所述天线设置于所述基底(1)远离所述外部设备的一侧,所述天线与所述NFC芯片(3)电连接;
外标签(4),所述外标签(4)连接于所述基底(1),且所述发光结构(2)和所述NFC芯片(3)置于所述基底(1)和所述外标签(4)之间;
所述发光结构(2)、所述NFC芯片(3)和所述天线上均涂有保护漆。
2.根据权利要求1所述的适用于低温环境的印刷发光标签,其特征在于,所述基底(1)远离所述外标签(4)的一侧设置有魔术贴。
3.根据权利要求1所述的适用于低温环境的印刷发光标签,其特征在于,所述外标签(4)与所述基底(1)通过耐低温胶连接。
4.根据权利要求1所述的适用于低温环境的印刷发光标签,其特征在于,还包括驱动结构(5),所述驱动结构(5)设置于所述基底(1)远离所述外部设备的一侧,所述驱动结构(5)设置于所述发光结构(2)和所述NFC芯片(3)之间,所述驱动结构(5)与所述NFC芯片(3)电连接。
5.根据权利要求1所述的适用于低温环境的印刷发光标签,其特征在于,所述外标签(4)的大小和形状与所述基底(1)的大小和形状相匹配。
6.根据权利要求1所述的适用于低温环境的印刷发光标签,其特征在于,所述基底(1)为PET材质或FPC材质。
7.根据权利要求1所述的适用于低温环境的印刷发光标签,其特征在于,所述发光结构(2)为电致发光板或OLED发光屏。
8.根据权利要求1所述的适用于低温环境的印刷发光标签,其特征在于,所述天线和所述发光结构(2)均采用丝网印刷工艺设置于所述基底(1)上。
9.根据权利要求1所述的适用于低温环境的印刷发光标签,其特征在于,所述适用于低温环境的印刷发光标签的厚度不大于3mm。
10.一种冰淇淋发光包装,其特征在于,包括冰淇淋桶和如权利要求1-9中任一项所述的适用于低温环境的印刷发光标签,基底(1)可拆卸连接于冰淇淋桶的外壁。
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