CN222126628U - 一种精封装置及封装系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种精封装置，包括固定座，固定座上设置有精封工位；预紧定位件，预紧定位件设置在精封工位的上方，且预紧定位件的驱动端能够朝精封工位作伸缩升降活动，预紧定位件固定连接于固定座；上封组件；下封组件，下封组件和上封组件设置于精封工位的相对两侧，且上封组件和下封组件均安装于固定座，上封组件的上封头和下封组件的下封头配合，能够对精封工位进行精封。同时，还公开了一种应用该精封装置的封装系统，解决了现有电芯的铝塑膜人工封装所存在封装精度和封装效率低下的问题。

Description

一种精封装置及封装系统

技术领域

本实用新型涉及封装设备领域，尤其涉及一种精封装置及封装系统。

背景技术

在现有的锂电池生产过程中，铝塑膜对折工序之后，需要将铝塑膜的热封装起来。锂离子电池的铝塑膜的密封包装是电池封装的一道十分重要的工序。在目前热封铝塑膜的工艺工序中，一般都是通过人工进行铝塑膜封装，而人工对电池进行密封包装容易出现对折度不齐、密封位置不准确等现象，从而影响电池的内部结构和电池使用寿命。另外，人工操作同样也具有安全隐患、影响电池密封效果、电池的不良率很难控制、影响生产效率成本的增加、不适应与大批量的生产等缺点。

实用新型内容

为了克服上述现有技术所述的至少一种缺陷，本实用新型提供一种精封装置及封装系统，提高了封装铝塑膜的精度和效率。

本实用新型为解决其问题所采用的技术方案是：

一种精封装置，包括：

固定座，所述固定座上设置有精封工位；

预紧定位件，所述预紧定位件设置在所述精封工位的上方，且所述预紧定位件的驱动端能够朝所述精封工位作伸缩升降活动，所述预紧定位件固定连接于所述固定座；

上封组件；

下封组件，所述下封组件和所述上封组件设置于所述精封工位的相对两侧，且所述上封组件和所述下封组件均安装在所述固定座上，所述上封组件的上封头和所述下封组件的下封头配合，能够对所述精封工位中的电芯工件进行精封。

在本实用新型的一些实施例中，所述预紧定位件包括压盖定位件和预紧驱动件，所述预紧驱动件传动连接于所述压盖定位件，所述预紧驱动件固定连接于所述固定座。

在本实用新型的一些实施例中，所述预紧定位件还包括调节连接件及缓冲弹性件，所述调节连接件固定连接于所述预紧驱动件的驱动端，所述缓冲弹性件设置于所述调节连接件和所述压盖定位件之间。

在本实用新型的一些实施例中，所述上封组件还包括上封驱动件及导向件，所述导向件朝所述精封工位的方向延伸，所述上封驱动件的驱动端通过所述导向件与所述上封头连接，所述上封驱动件固定连接于所述固定座。

在本实用新型的一些实施例中，所述下封组件还包括下封驱动件，所述下封驱动件传动连接于所述下封头，所述下封驱动件固定连接于所述固定座。

在本实用新型的一些实施例中，所述下封组件还包括移动模组，所述移动模组朝所述精封工位的方向延伸，所述下封头滑设于所述移动模组，所述移动模组固定连接于所述固定座。

在本实用新型的一些实施例中，该精封装置还包括发热管件，所述发热管件设置于所述上封头。

在本实用新型的一些实施例中，该精封装置还包括隔热板，所述隔热板固定连接于所述上封头。

在本实用新型的一些实施例中，该精封装置还包括温控部件，所述发热管件电连接于所述温控部件，所述温控部件固定连接于所述固定座。

本实用新型还公开了一种封装系统，包括上述的精封装置。

综上所述，本实用新型提供的一种精封装置及封装系统，具有如下技术效果：

本实用新型采用预紧定位件能够对精封工位内待热封的电芯工件进行精准定位和固定，不仅能够很好地配合封装系统的运送装置(转盘或者机械手等)完成自动定位装夹的效果，同时，还能够配合上封组件和下封组件完成对电芯工件精封的目的，从而解决现有电芯的铝塑膜人工封装所存在封装精度和封装效率低下的问题。

附图说明

图1为本实用新型一种精封装置的第一整体结构图；

图2为本实用新型一种精封装置的第二整体结构图。

图标：1-固定座，11-精封工位，12-固定顶座，13-固定底座，14-支撑侧板，15-精封加工台，2-预紧定位件，21-压盖定位件，22-预紧驱动件，23-调节连接件，24-缓冲弹性件，3-上封组件，31-上封头，32-上封驱动件，33-导向件，331-导向杆，332-导向轴承座，4-下封组件，41-下封头，42-下封驱动件，43-移动模组，431-模组滑轨，432-滑动块，433-滑动座，51-发热管件，52-隔热板，53-温控部件，531-温控座，532-温控表，533-控制按钮。

具体实施方式

为了更好地理解和实施，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本实用新型。

具体请结合图1及图2所示，本实用新型公开了一种精封装置，包括有固定座1、预紧定位件2、上封组件3以及下封组件4，其中，固定座1具有固定顶座12、固定底座13及两个相对设置的支撑侧板14，两个支撑侧板14均固接于固定底座13，两个支撑侧板14均固接于固定顶座12，且固定顶座12、固定底座13及两个支撑侧板14围设成装配内腔，此处的固接可选为螺栓连接，还可选为卡接连接，还可选为焊接连接，固定座1上设置有精封加工台15，精封加工台15安装于装配内腔中，且精封加工台15上设置有精封工位11。

在本实施例中，如图1所示，预紧定位件2设置在精封工位11的上方，且预紧定位件2的驱动端能够朝精封工位11作伸缩升降活动，预紧定位件2固定连接于固定座1的固定顶座12，则预紧定位件2的驱动端能够自靠近固定顶座12一侧朝精封工位11下降，并压紧固定于精封工位11上的电芯工件，达成电芯工件的精准定位，即保证电芯工件在后续的精封工序前受预紧定位件2所施加的压力荷载而预定固定，并防止电芯工件在后续的精封工序中出现相对滑移，进而保证后续精封工序的精准度。

进一步地，下封组件4和上封组件3设置于精封工位11的相对两侧，上封组件3的上封头31和下封组件4的下封头41配合，也即，上封组件3的上封头31自靠近固定底座13一侧朝精封工位11下降，而下封组件4的下封头41将同时自靠近固定顶座12一侧朝精封工位11抬升，能够对精封工位11中的电芯工件进行精封，完成对精封工位11内的电芯工件的精封工序，下封组件4和上封组件3均安装在固定座1上。

作为本实施例的一种优选方案，具体请根据图1所示，预紧定位件2包括压盖定位件21和预紧驱动件22，此处的预紧驱动件22可选为气缸，还可选为油缸，还可选为电缸，预紧驱动件22传动连接于压盖定位件21，实现预紧定位件2的驱动端能够朝精封工位11作伸缩升降活动，并通过压盖定位件21压紧作用在电芯工件的目的，预紧驱动件22固定连接于固定座1的固定顶座12。

作为本实施例的进一步优选方案，具体请根据图1所示，预紧定位件2还包括调节连接件23及缓冲弹性件24，此处的缓冲弹性件24优选为弹簧，还可选为具备良好弹性的零配件，调节连接件23固定连接于预紧驱动件22的驱动端，缓冲弹性件24设置于调节连接件23和压盖定位件21之间。具体为，紧固件(如螺栓、螺柱等)自调节连接件23贯穿缓冲弹性件24并螺接至压盖定位件21。考虑受力均衡性和压紧电芯工件的牢固性，紧固件和缓冲弹性件24的数目优选配置为多个，如两个、三个、四个、五个等。

如此，利用缓冲弹性件24的弹性性能，能够很好地控制压盖定位件21压紧作用在电芯工件上的压力，同时，还能够消除压盖定位件21在定位过程中所产生的冲击荷载，保护电芯工件不受损坏，提高了电芯工件的成品率。

作为本实施例的一种优选方案，具体请结合图1及图2所示，上封组件3还包括上封驱动件32及导向件33，此处的上封驱动件32可选为气缸，还可选为油缸，还可选为电缸，导向件33朝精封工位11的方向延伸，上封驱动件32的驱动端通过导向件33与上封头31连接，上封驱动件32固定连接于固定座1的固定顶座12。

具体地，导向件33包括导向杆331和导向轴承座332，导向杆331插接配合于导向轴承座332，导向轴承座332安装固定在固定座1的固定顶座12上，导向杆331贯穿固定顶座12并延伸至装配内腔的内部，使得导向件33在滑动过程中的顺滑程度和稳定性，从而有利于提高精封工序的加工精度。导向杆331的一端端部固接于上封头31，另一端端部固接于上封驱动件32的驱动端。如此，当上封驱动件32作收缩运动时，上封组件3的上封头31自靠近固定底座13一侧朝精封工位11下降运动。而当上封驱动件32作伸出运动时，上封组件3的上封头31将作抬升复位运动。

此处应当说明的是，导向件33、上封驱动件32及上封头31均优选配置为多个，如图1及图2所示，导向件33、上封驱动件32及上封头31配置为六个，每一上封头31和每一导向件33对应设置，每一上封头31和每一导向件33对应设置，则可对六个电芯工件同步精封的效果，并且，当任意一上封驱动件32存在故障时，将不会影响到其它电芯工件的精封加工。优选地，预紧定位件2配置为多个，如图1所示，预紧定位件2配置为两个，则每一预紧定位件2同时定位固定三个电芯工件。

作为本实施例的一种优选方案，具体请根据图1所示，下封组件4还包括下封驱动件42，此处的下封驱动件42可选为气缸，还可选为油缸，还可选为电缸，下封驱动件42传动连接于下封头41，则下封驱动件42提供动力使得下封头41能够作升降活动，下封驱动件42固定连接于固定座1。

作为本实施例的进一步优选方案，具体请根据图1所示，下封组件4还包括移动模组43，移动模组43朝精封工位11的方向延伸，下封头41滑设于移动模组43，移动模组43固定连接于固定座1。

具体地，移动模组43包括有模组滑轨431、滑动连接于模组滑轨431的滑动块432、以及螺栓连接于滑动块432的滑动座433，模组滑轨431呈竖直设置，也即，模组滑轨431朝朝精封工位11的方向延伸，滑动座433连接于下封头41，则当下封驱动件42作伸出运动时，下封头41将能够自靠近固定顶座12一侧朝精封工位11抬升，配合上封驱动件32的上封头31将能够完成精封的目的。而当下封驱动件42作收缩运动时，下封头41将作抬升复位运动。

如此，在移动模组43的作用下，下封头41的升降滑动的过程中更加平稳顺滑，有利于提高精封工序的加工精度。应当说明的是，下封驱动件42及下封头41可选配置为一个，还可选配置为多个，如图1所示，下封头41配置为两个，下封驱动件42对应配置为两个，从而保证每一下封头41的受力更加平稳，同时，下封驱动件42选用的功率不用太大。

作为本实施例的一种优选方案，具体请根据图1所示，该精封装置还包括发热管件51，发热管件51设置于上封头31，通过发热管件51实现对上封头31的加热的目的。为避免工作人员误触上封头31而发生烫伤的风险，该精封装置还包括有隔热板52，隔热板52固定连接于上封头31，此处的固定连接优选为螺栓连接，隔热板52采用具有良好隔热性能的材料。如此，通过隔热板52能够避免工作人员直接接触到上封头31，保证精封装置在运作过程中的安全性。同时，也能够很好减少热量的流失，保证良好的精封效果。

作为本实施例的进一步优选方案，具体请根据图1所示，该精封装置还包括温控部件53，其中，温控部件53包括温控座531、以及安装在温控座531上至少一温控表532和至少一控制按钮533，温控部件53的至少一温控表532和至少一控制按钮533均和发热管件51电连接，温控部件53的温控座531固定连接于固定座1的固定顶座12。

基于上述精封装置的结构和连接关系，发明人还提供了一种封装系统，该封装系统包括有上述的精封装置。

本实用新型方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种精封装置，其特征在于，包括：

固定座(1)，所述固定座(1)上设置有精封工位(11)；

预紧定位件(2)，所述预紧定位件(2)设置在所述精封工位(11)的上方，且所述预紧定位件(2)的驱动端能够朝所述精封工位(11)作伸缩升降活动，所述预紧定位件(2)固定连接于所述固定座(1)；

上封组件(3)；

下封组件(4)，所述下封组件(4)和所述上封组件(3)设置于所述精封工位(11)的相对两侧，且所述上封组件(3)和所述下封组件(4)均安装在所述固定座(1)上，所述上封组件(3)的上封头(31)和所述下封组件(4)的下封头(41)配合，能够对所述精封工位(11)中的电芯工件进行精封。

2.根据权利要求1所述的精封装置，其特征在于：所述预紧定位件(2)包括压盖定位件(21)和预紧驱动件(22)，所述预紧驱动件(22)传动连接于所述压盖定位件(21)，所述预紧驱动件(22)固定连接于所述固定座(1)。

3.根据权利要求2所述的精封装置，其特征在于：所述预紧定位件(2)还包括调节连接件(23)及缓冲弹性件(24)，所述调节连接件(23)固定连接于所述预紧驱动件(22)的驱动端，所述缓冲弹性件(24)设置于所述调节连接件(23)和所述压盖定位件(21)之间。

4.根据权利要求1或2或3所述的精封装置，其特征在于：所述上封组件(3)还包括上封驱动件(32)及导向件(33)，所述导向件(33)朝所述精封工位(11)的方向延伸，所述上封驱动件(32)的驱动端通过所述导向件(33)与所述上封头(31)连接，所述上封驱动件(32)固定连接于所述固定座(1)。

5.根据权利要求1或2或3所述的精封装置，其特征在于：所述下封组件(4)还包括下封驱动件(42)，所述下封驱动件(42)传动连接于所述下封头(41)，所述下封驱动件(42)固定连接于所述固定座(1)。

6.根据权利要求5所述的精封装置，其特征在于：所述下封组件(4)还包括移动模组(43)，所述移动模组(43)朝所述精封工位(11)的方向延伸，所述下封头(41)滑设于所述移动模组(43)，所述移动模组(43)固定连接于所述固定座(1)。

7.根据权利要求4所述的精封装置，其特征在于：还包括发热管件(51)，所述发热管件(51)设置于所述上封头(31)。

8.根据权利要求7所述的精封装置，其特征在于：还包括隔热板(52)，所述隔热板(52)固定连接于所述上封头(31)。

9.根据权利要求7所述的精封装置，其特征在于：还包括温控部件(53)，所述发热管件(51)电连接于所述温控部件(53)，所述温控部件(53)固定连接于所述固定座(1)。

10.一种封装系统，其特征在于，包括权利要求1至9任意一项所述的精封装置。