CN222108414U - 具有屏蔽与散热结构的车载终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及车载终端技术领域，公开了具有屏蔽与散热结构的车载终端，包括：上壳体，具有散热凸台，散热凸台的表面设置有导热层，上壳体还具有散热鳍片，散热鳍片对应散热凸台设置在上壳体的外表面，上壳体的内表面具有屏蔽结构，屏蔽结构具有屏蔽腔体；PCB组件，与上壳体可拆卸连接，PCB组件对应导热层设置，PCB组件具有屏蔽区，屏蔽区与屏蔽结构对应设置以封闭所述屏蔽腔体；下壳体，与上壳体可拆卸连接，PCB组件位于上壳体和下壳体围合形成的空间内。本实用新型通过将屏蔽结构设置在上壳体上，同时将PCB组件与导热层直接接触设置，从而使PCB组件上的多个大功率器件进行屏蔽的同时可以将热量直接散发至上壳体上，有利于提高散热效率。

Description

具有屏蔽与散热结构的车载终端

技术领域

本实用新型涉及车载终端技术领域，具体涉及具有屏蔽与散热结构的车载终端。

背景技术

随着车载控制终端集成的功能越来越多，各个功能信号模块之间，以及这些信号模块与其它电路之间容易存在干扰。此外，随着5G芯片等大功耗器件的应用，对于器件的散热要求越来越高。之前在通信领域结构上都采用屏蔽罩组件实现这一功能，但大功率器件的热量需要通过导热层传递到屏蔽罩，再由屏蔽罩上的导热层传递到外壳，大功耗器件不能直接散热，增加了器件温升和失效风险。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种具有屏蔽与散热结构的车载终端，以解决现有车载终端内设置的屏蔽结构无法将大功率器件散发的热量直接传递至外壳，散热效率低，大功率器件易发生升温和失效的问题。

本实用新型提供了一种具有屏蔽与散热结构的车载终端，包括：上壳体，具有散热凸台，所述散热凸台的表面设置有导热层，所述上壳体还具有散热鳍片，所述散热鳍片对应所述散热凸台设置在所述上壳体的外表面，所述上壳体的内表面具有屏蔽结构，所述屏蔽结构具有屏蔽腔体；PCB组件，与所述上壳体可拆卸连接，所述PCB组件对应所述导热层设置，所述PCB组件具有屏蔽区，所述屏蔽区与所述屏蔽结构对应设置以封闭所述屏蔽腔体；下壳体，与所述上壳体可拆卸连接，所述PCB组件位于所述上壳体和所述下壳体围合形成的空间内。

有益效果：通过将PCB组件与导热层直接接触设置，从而使PCB组件上的大功率器件可以直接通过导热层将热量传递至上壳体上，并通过上壳体的散热鳍片将热量散发至外界，提高了车载终端的散热效果，避免了PCB组件上的大功率器件温度过高导致大功率器件的损坏，降低了维修成本；将屏蔽结构设置在上壳体上，实现了对PCB组件上的多个器件进行屏蔽的同时使大功率器件可将热量直接散发至上壳体上，不影响散热效果。

在一种可选的实施方式中，所述屏蔽结构包括若干个屏蔽板，若干个所述屏蔽板围合设置以形成若干个所述屏蔽腔体，所述屏蔽区对应若干个所述屏蔽腔体设置。

有益效果：通过设置屏蔽板将屏蔽区完全封闭，提高了PCB组件上的各个器件完全屏蔽，功能上互不干涉。

在一种可选的实施方式中，所述散热凸台设置有若干个，所述导热层设置有若干个，若干个所述导热层对应若干个所述散热凸台设置，若干个所述散热凸台设置于若干个所述屏蔽腔体内。

有益效果：通过设置若干个导热层对应若干个散热凸台，从而使PCB组件上的器件得到充分散热，延长了PCB组件的使用寿命。

在一种可选的实施方式中，所述PCB组件包括PCB板和模块组件，所述模块组件设置在所述PCB板上，所述PCB板与所述上壳体可拆卸连接，所述模块组件设置有若干个，若干个所述模块组件设置在所述屏蔽区内，所述屏蔽腔体对应所述模块组件设置以使所述模块组件位于所述屏蔽腔体内。

有益效果：若干个模块组件之间的功能各不相同，通过将若干个模块组件分别设置在屏蔽腔体内，从而使模块组件之间互不干涉，提高了车载终端的多功能性和实用性。

在一种可选的实施方式中，所述屏蔽腔体的外周还设置有若干个导向定位柱，所述屏蔽区的外周设置有若干个导向定位孔，所述导向定位柱对应所述导向定位孔插接设置。

有益效果：通过设置导向定位柱和导向定位孔配合，从而对PCB组件安装到上壳体上时，防止由于倾斜或者错位导致PCB组件上的模块组件与屏蔽板发生碰撞，造成损坏，保证了PCB组件安装的位置精度。

在一种可选的实施方式中，所述模块组件包括芯片，所述芯片设置有若干个，若干个所述芯片对应若干个所述导热层设置。

有益效果：通过将芯片对应导热层设置，从而使芯片的热量可直接从上壳体散发至空气中。

在一种可选的实施方式中，所述屏蔽区外周还开设有螺纹孔，所述PCB组件通过所述螺纹孔与所述上壳体可拆卸连接。

有益效果：通过屏蔽区外周的螺纹孔将PCB组件锁紧在上壳体上，使PCB板和屏蔽板紧密抵接，形成封闭的屏蔽腔体。

在一种可选的实施方式中，所述屏蔽板、所述散热凸台和所述上壳体为一体成型结构。

有益效果：通过将屏蔽板、散热凸台和上壳体设计为一体成型结构，从而降低了成本，简化了组装工序和生产流程，同时，芯片散发的热量可直接通过上壳体散发到空气中，提高了芯片的散热效率。

在一种可选的实施方式中，所述上壳体和所述下壳体均为铝合金壳体。

有益效果：铝合金壳体可产生一层厚而坚实的氧化膜，可以在电子元器件中长期使用，不会因环境元素而产生腐蚀，耐使用性强，铝合金的壳体由于它自身优异的性能，使用的寿命相对其他材料来说要长的多，产品使用周期长，大大降低了使用成本。

在一种可选的实施方式中，所述上壳体还开设有电池仓，所述电池仓与若干个所述散热鳍片同侧设置，所述电池仓内设置有电池。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的具有屏蔽与散热结构的车载终端的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的具有屏蔽与散热结构的车载终端的上壳体的结构示意图；

图3为本实用新型实施例的具有屏蔽与散热结构的车载终端的PCB组件的结构示意图；

图4本实用新型实施例的具有屏蔽与散热结构的车载终端的爆炸图。

附图标记说明：

1、上壳体；101、散热凸台；1011、导热层；102、散热鳍片；103、屏蔽板；104、屏蔽腔体；105、导向定位柱；106、电池仓；1061、电池；2、PCB组件；201、PCB板；202、模块组件；2021、芯片；203、屏蔽区；204、导向定位孔；205、螺纹孔；3、下壳体。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合图1至图4，描述本实用新型的实施例。

根据本实用新型的实施例，如图1至图4所示，提供了一种具有屏蔽与散热结构的车载终端，包括：上壳体1、PCB组件2和下壳。上壳体1具有散热凸台101，散热凸台101的表面设置有导热层1011，上壳体1还具有散热鳍片102，散热鳍片102对应散热凸台101设置在上壳体1的外表面，上壳体1的内表面具有屏蔽结构，屏蔽结构具有屏蔽腔体104。PCB组件2与上壳体1可拆卸连接，PCB组件2对应导热层1011设置，PCB组件2具有屏蔽区203，屏蔽区203与屏蔽结构对应设置以封闭屏蔽腔体104。下壳体3与上壳体1可拆卸连接，PCB组件2位于上壳体1和下壳体3围合形成的空间内。

通过将PCB组件2与导热层1011直接接触设置，从而使PCB组件2上的大功率器件可以直接通过导热层1011将热量传递至上壳体1上，并通过上壳体1的散热鳍片102将热量散发至外界，提高了车载终端的散热效果，避免了PCB组件2上的大功率器件温度过高导致大功率器件的损坏，降低了维修成本；将屏蔽结构设置在上壳体1上，实现了对PCB组件2上的多个器件进行屏蔽的同时使大功率器件可将热量直接散发至上壳体1上，不影响散热效果。

具体地，在本实施例中，对散热鳍片102的结构不做限定，只需对应散热凸台101的位置设置，使热量充分散发空气中，提高散热效率。

在一个实施例中，如图2所示，屏蔽结构包括若干个屏蔽板103，若干个屏蔽板103围合设置以形成若干个屏蔽腔体104，屏蔽区203对应若干个屏蔽腔体104设置。通过设置屏蔽板103将屏蔽区203完全封闭，提高了PCB组件2上的各个器件完全屏蔽，功能上互不干涉。

需要说明的是，相关技术中实现屏蔽功能的组件2结构一般为在PCB上焊接支架或者屏蔽夹，然后将屏蔽盖扣合在支架上或者卡在屏蔽夹内，但这种方式对于车载终端的使用场景容易有脱落的风险，并且，对于有多个区域需要屏蔽的场景，一个屏蔽支架无法将这些区域间很好的隔离。因此，在本实施例中，通过设置在上壳体1上的若干个屏蔽板103，从而将PCB组件2覆盖形成完全封闭的屏蔽腔体104，避免了屏蔽结构在振动冲击下容易脱落以及无法屏蔽多个区域的问题。

在一个实施例中，如图2所示，散热凸台101设置有若干个，导热层1011设置有若干个，若干个导热层1011对应若干个散热凸台101设置，若干个散热凸台101设置于若干个屏蔽腔体104内。通过设置若干个导热层1011对应若干个散热凸台101，从而使PCB组件2上的器件得到充分散热，延长了PCB组件2的使用寿命。

具体地，导热层1011为导热硅脂，将导热硅脂涂抹在散热凸台101上，可使PCB组件2上的器件通过导热硅脂将热量直接传递到上壳体1并散发至空气中。

在一个实施例中，如图3所示，PCB组件2包括PCB板201和模块组件202，模块组件202设置在PCB板201上，PCB板|201与上壳体1可拆卸连接，模块组件202设置有若干个，若干个模块组件202设置在屏蔽区203内，屏蔽腔体104对应模块组件202设置以使模块组件202位于屏蔽腔体104内。若干个模块组件202之间的功能各不相同，通过将若干个模块组件202分别设置在屏蔽腔体104内，从而使模块组件202之间互不干涉，提高了车载终端的多功能性和实用性。

在一个实施例中，如图2和图3所示，屏蔽腔体104的外周还设置有若干个导向定位柱105，屏蔽区203的外周设置有若干个导向定位孔204，导向定位柱105对应导向定位孔204插接设置。通过设置导向定位柱105和导向定位孔204配合，从而对PCB组件2安装到上壳体1上时，防止由于倾斜或者错位导致PCB组件2上的模块组件202与屏蔽板103发生碰撞，造成损坏，保证了PCB组件2安装的位置精度。

具体地，导向定位柱105包括圆柱段和圆锥段，通过圆锥段与导向定位孔204的配合，为PCB组件2的安装提供导向作用。

在一个实施例中，如图3所示，模块组件202包括芯片2021，芯片2021设置有若干个，若干个芯片2021对应若干个导热层1011设置。通过将芯片2021对应导热层1011设置，从而使芯片2021的热量可直接从上壳体1散发至空气中。

需要说明的是，相关技术中的屏蔽方案需要先将芯片2021热量通过导热硅脂传递到屏蔽罩，再由屏蔽罩上的导热硅脂传到外壳，而本实施例中可将芯片2021热量直接通过导热硅脂传递至上壳体1再散发至空气中，因此本实施例的散热效率更高。

在一个实施例中，如图3所示，屏蔽区203外周还开设有螺纹孔205，PCB组件2通过螺纹孔205与上壳体1可拆卸连接。通过屏蔽区203外周的螺纹孔205将PCB组件2锁紧在上壳体1上，使PCB板201和屏蔽板103紧密抵接，形成封闭的屏蔽腔体104。

具体地，螺纹孔205设置有若干个，若干个螺纹孔205对应设置有若干个螺钉，PCB组件2通过若干个螺钉固定在上壳体1上，使PCB组件2的固定更加牢固。

在一个实施例中，屏蔽板103、散热凸台101和上壳体1为一体成型结构。通过将屏蔽板103、散热凸台101和上壳体1设计为一体成型结构，从而降低了成本，简化了组装工序和生产流程，同时，芯片2021散发的热量可直接通过上壳体1散发到空气中，提高了芯片2021的散热效率。

需要说明的是，相关技术中的屏蔽支架为钣金成型，在交汇的区域存在缺口，无法实现区域的全封闭，屏蔽效果较差，而本实施例中的屏蔽板103与上壳体1为一体成型，可以使PCB组件2上对应的任何一个区域形成一个全封闭的结构，屏蔽效果较好。

具体地，通过将屏蔽板103、散热凸台101和上壳体1一体成型设置，避免了需要在PCB组件2上焊接屏蔽罩组件2，减少了组装的工序，降低了生产成本，简化了生产流程。

当然，在其他可代替的实施方式中，屏蔽板103与上壳体1可以不是一体成型结构，也即可以不通过一体成型方式进行加工制造，例如，屏蔽板103可作为独立的屏蔽结构与PCB板201可拆卸连接。

在一个实施例中，上壳体1和下壳体3均为铝合金壳体。铝合金壳体可产生一层厚而坚实的氧化膜，可以在电子元器件中长期使用，不会因环境元素而产生腐蚀，耐使用性强，铝合金的壳体由于它自身优异的性能，使用的寿命相对其他材料来说要长的多，产品使用周期长，大大降低了使用成本。

具体地，上壳体1和下壳体3均为压铸成型，下壳体3具有与上壳体1装配的结构特征，并用螺钉与上壳体1可拆卸连接，下壳体3与上壳体1连接的同时可将PCB组件2压紧在上壳体1和下壳体3围合形成的空间内。

在一个实施例中，如图1和图4所示，上壳体1还开设有电池仓106，电池仓106与若干个散热鳍片102同侧设置，电池仓106内设置有电池1061。

具体地，电池1061上设置有eva泡棉胶，对电池1061进行支撑，并对电池1061提供减震功能，延长了电池1061的使用寿命。

在使用本实施例的具有屏蔽与散热结构的车载终端时，如图4所示，首先，在上壳体1的散热凸台101上涂抹一定厚度的导热层1011；然后，利用上壳体1的导向定位柱105的圆锥段对PCB组件2进行安装导向，在导向定位柱105和导向定位孔204插接完成后，通过屏蔽区203附近的螺纹孔205将PCB组件2锁紧在上壳体1上；最后，将下壳体3与上壳体1固定连接并将PCB组件2压紧在上壳体1与下壳体3围合形成的空间。

虽然结合附图描述了本实用新型的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下做出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。

Claims (10)

1.一种具有屏蔽与散热结构的车载终端，其特征在于，包括：

上壳体(1)，具有散热凸台(101)，所述散热凸台(101)的表面设置有导热层(1011)，所述上壳体(1)还具有散热鳍片(102)，所述散热鳍片(102)对应所述散热凸台(101)设置在所述上壳体(1)的外表面，所述上壳体(1)的内表面具有屏蔽结构，所述屏蔽结构具有屏蔽腔体(104)；

PCB组件(2)，与所述上壳体(1)可拆卸连接，所述PCB组件(2)对应所述导热层(1011)设置，所述PCB组件(2)具有屏蔽区(203)，所述屏蔽区(203)与所述屏蔽结构对应设置以封闭所述屏蔽腔体(104)；

下壳体(3)，与所述上壳体(1)可拆卸连接，所述PCB组件(2)位于所述上壳体(1)和所述下壳体(3)围合形成的空间内。

2.根据权利要求1所述的具有屏蔽与散热结构的车载终端，其特征在于，所述屏蔽结构包括若干个屏蔽板(103)，若干个所述屏蔽板(103)围合设置以形成若干个所述屏蔽腔体(104)，所述屏蔽区(203)对应若干个所述屏蔽腔体(104)设置。

3.根据权利要求2所述的具有屏蔽与散热结构的车载终端，其特征在于，所述散热凸台(101)设置有若干个，所述导热层(1011)设置有若干个，若干个所述导热层(1011)对应若干个所述散热凸台(101)设置，若干个所述散热凸台(101)设置于若干个所述屏蔽腔体(104)内。

4.根据权利要求2或3所述的具有屏蔽与散热结构的车载终端，其特征在于，所述PCB组件(2)包括PCB板(201)和模块组件(202)，所述模块组件(202)设置在所述PCB板(201)上，所述PCB板(201)与所述上壳体(1)可拆卸连接，所述模块组件(202)设置有若干个，若干个所述模块组件(202)设置在所述屏蔽区(203)内，所述屏蔽腔体(104)对应所述模块组件(202)设置以使所述模块组件(202)位于所述屏蔽腔体(104)内。

5.根据权利要求2或3所述的具有屏蔽与散热结构的车载终端，其特征在于，所述屏蔽腔体(104)的外周还设置有若干个导向定位柱(105)，所述屏蔽区(203)的外周设置有若干个导向定位孔(204)，所述导向定位柱(105)对应所述导向定位孔(204)插接设置。

6.根据权利要求4所述的具有屏蔽与散热结构的车载终端，其特征在于，所述模块组件(202)包括芯片(2021)，所述芯片(2021)设置有若干个，若干个所述芯片(2021)对应若干个所述导热层(1011)设置。

7.根据权利要求2或3所述的具有屏蔽与散热结构的车载终端，其特征在于，所述屏蔽区(203)外周还开设有螺纹孔(205)，所述PCB组件(2)通过所述螺纹孔(205)与所述上壳体(1)可拆卸连接。

8.根据权利要求2或3所述的具有屏蔽与散热结构的车载终端，其特征在于，所述屏蔽板(103)、所述散热凸台(101)和所述上壳体(1)为一体成型结构。

9.根据权利要求8中所述的具有屏蔽与散热结构的车载终端，其特征在于，所述上壳体(1)和所述下壳体(3)均为铝合金壳体。

10.根据权利要求1至3中任一项所述的具有屏蔽与散热结构的车载终端，其特征在于，所述上壳体(1)还开设有电池仓(106)，所述电池仓(106)与若干个所述散热鳍片(102)同侧设置，所述电池仓(106)内设置有电池(1061)。