CN222087761U - 一种电能测量装置 - Google Patents

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余杰
刘松华
吕航
杨祉贤
任霞
邓汉港
孟国飞
刘益
沈福
梅荣
许伟国
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Jiangsu Ankeri Microgrid Research Institute Co ltd
Acrel Co Ltd
Jiangsu Acrel Electrical Manufacturing Co Ltd
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Jiangsu Ankeri Microgrid Research Institute Co ltd
Acrel Co Ltd
Jiangsu Acrel Electrical Manufacturing Co Ltd
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Abstract

本实用新型涉及的一种电能测量装置,它包括顶盖、左壳体和右壳体组成的外壳体,右壳体内设有并排的第一铜排、第二铜排和第三铜排,第一铜排上套设连接第一互感器,第二铜排上套设连接第二互感器,第三铜排上套设连接第三互感器;第一铜排、第二铜排和第三铜排的上方设有第二线路板,第二线路板的上方设有第一线路板,第一铜排、第二铜排和第三铜排的信号线分别与第二线路板连接,第一互感器、第二互感器、第三互感器的信号输出线分别与第二线路板连接。本实用新型采用分体式设计,维修或升级只需更换采集装置部分;采用内置的互感器,校准后数据保存在互感器部分,与采集电路无需一对一调试。

Description

一种电能测量装置
技术领域
本实用新型涉及电能测量技术领域,尤其涉及一种电能测量装置。
背景技术
目前,主要通过如下两种方式测量被测设备消耗的交流电能:基于采样电阻测量交流电能和通过外置互感器测量交流电能。目前,大多数电能测量装置存在以下缺陷:
(1)大多数电能测量装置不能直接测量大电流,需要配置外接的互感器,接线复杂;
(2)大多数电能测量装置为一体式设计,维修或升级需更换整个测量装置;
(3)大多数电能测量与外置互感器不是一对一调试,精度差。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足,提供一种电能测量装置,采用分体式设计,维修或升级只需更换采集装置部分。
本实用新型的目的是这样实现的:
一种电能测量装置,它包括顶盖、左壳体和右壳体组成的外壳体,所述左壳体和右壳体连接,所述顶盖设置在左壳体和右壳体的上方;所述右壳体内设有并排的第一铜排、第二铜排和第三铜排,所述第一铜排上套设连接第一互感器,所述第二铜排上套设连接第二互感器,所述第三铜排上套设连接第三互感器;所述第一铜排、第二铜排和第三铜排的上方设有第二线路板,所述第二线路板的上方设有第一线路板;
所述第一线路板的下表面设有第一插头和第二插头,所述第二线路板的上表面设有第一端子和第二端子,第一插头插入第一端子,第二插头插入第二端子,完成第一线路板和第二线路板的连接;所述第一铜排、第二铜排和第三铜排的信号线分别与第二线路板的第二端子相连接,所述第一互感器、第二互感器、第三互感器的信号输出线分别与第二线路板的第一端子相连接。
进一步地,所述右壳体的顶面设有立柱,所述顶盖上设有与右壳体的立柱对应的开孔,通过螺丝拧入右壳体上的立柱完成顶盖与右壳体的装配。
进一步地,所述左壳体和右壳体的侧壁分别设有三个对应的铜排插孔,所述第一铜排、第二铜排和第三铜排的两端均伸出铜排插孔。
进一步地,所述第一线路板设置在顶盖中,所述第二线路板设置在右壳体中。
进一步地,所述第一线路板上设有信号采集电路、MCU和通讯电路,信号采集电路连接MCU,MCU连接通讯电路。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型提供了一种电能测量装置,主要将铜排、互感器、信号采集电路、通讯电路集中安装在两个壳体之内,可测量回路中的电压、电流、功率和电能;本实用新型采用铜排接线,可以直接测量大电流,无需外置互感器;本实用新型采用分体式设计,维修或升级只需更换采集装置部分;本实用新型采用内置的互感器,校准后数据保存在互感器部分,与采集电路无需一对一调试。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的爆炸图。
图3为本实用新型的功能框图。
其中:
顶盖1、左壳体2、右壳体3、第一线路板4、第一插头5、第二插头6、第一铜排7、第二铜排8、第三铜排9、第二线路板10、第一互感器11、第二互感器12、第三互感器13、第一端子14、第二端子15。
实施方式
为更好地理解本实用新型的技术方案,以下将结合相关图示作详细说明。应理解,以下具体实施例并非用以限制本实用新型的技术方案的具体实施态样,其仅为本实用新型技术方案可采用的实施态样。需先说明,本文关于各组件位置关系的表述,如A部件位于B部件上方,其系基于图示中各组件相对位置的表述,并非用以限制各组件的实际位置关系。
实施例1
参见图1-图3,图1绘制了本实用新型的结构示意图。如图所示,本实用新型涉及的一种电能测量装置,它包括顶盖1、左壳体2和右壳体3组成的外壳体,所述左壳体2和右壳体3通过卡扣连接,所述右壳体3的顶面设有立柱,所述顶盖1上设有与右壳体3的立柱对应的开孔,通过螺丝拧入右壳体3上的立柱完成顶盖1与右壳体3的装配。
所述左壳体2和右壳体3的侧壁分别设有三个对应的铜排插孔,所述右壳体3内设有并排的第一铜排7、第二铜排8和第三铜排9,第一铜排7、第二铜排8和第三铜排9的两端伸出铜排插孔;所述第一铜排7上套设连接第一互感器11,所述第二铜排8上套设连接第二互感器12,所述第三铜排9上套设连接第三互感器13。
所述第一铜排7、第二铜排8和第三铜排9的上方设有第二线路板10,所述第二线路板10的上方设有第一线路板4;所述第一线路板4设置在顶盖1中,所述第二线路板10设置在右壳体3中。
所述第一线路板4的下表面设有第一插头5和第二插头6,所述第二线路板10的上表面设有第一端子14和第二端子15,第一插头5插入第一端子14,第二插头6插入第二端子15,完成第一线路板4和第二线路板10的连接。
所述第一铜排7、第二铜排8和第三铜排9的信号线分别与第二线路板10的第二端子15相连接,所述第一互感器11、第二互感器12、第三互感器13的信号输出线分别与第二线路板10的第一端子14相连接,所述第一互感器11、第二互感器12、第三互感器13分别采集三相电流信号传输至第二线路板10。
所述第一线路板4上设有信号采集电路、MCU和通讯电路,信号采集电路连接MCU,MCU连接通讯电路;所述第二线路板10将三相电压、电流信号传输至第一线路板4上的信号采集电路,信号采集电路通过测量三相电压、电流信号计算出电压、电流、功率、电能等电参量,然后将这些电参量数据传输给MCU,MCU通过通讯电路,将测量数据对外传输。
工作原理:
本实用新型提供一种电能测量装置,将三个互感器分别装入对应的铜排中,将三个互感器的信号输出线与第二线路板的第一端子相连,将三个铜排的信号线与第二线路板的第二端子相连;将第二线路板、三个互感器和三个铜排装入右壳体中,再将左壳体与右壳体通过卡扣相连;将第一线路板的第一插头插入第一端子,将第二插头插入第二端子中,然后将第一线路板装入顶盖中;然后再将顶盖装在右壳体之上,顶盖上的开孔对准右壳体上的立柱,通过螺丝拧入右壳体上的立柱完成顶盖与右壳体的装配。
三相电流通过三个铜排,套在铜排上的互感器分别采集三相电流信号传输至第二线路板,三相电压信号通过铜排上的引出线传输至第二线路板;通过第二线路板上的两个端子分别与第一线路板上的两个插头对接,将三相电压、电流信号传输至第一线路板上的信号采集电路,信号采集电路通过测量三相电压、电流信号计算出电压、电流、功率、电能等电参量,然后将这些电参量数据传输给MCU,MCU通过通讯电路,将测量数据对外传输。
以上仅是本实用新型的具体应用范例,对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案,均落在本实用新型权利保护范围之内。

Claims (5)

1.一种电能测量装置,其特征在于:它包括顶盖(1)、左壳体(2)和右壳体(3)组成的外壳体,所述左壳体(2)和右壳体(3)左右卡扣连接,所述顶盖(1)设置在左壳体(2)和右壳体(3)的上方;所述右壳体(3)内设有并排的第一铜排(7)、第二铜排(8)和第三铜排(9),所述第一铜排(7)上套设连接第一互感器(11),所述第二铜排(8)上套设连接第二互感器(12),所述第三铜排(9)上套设连接第三互感器(13);所述第一铜排(7)、第二铜排(8)和第三铜排(9)的上方设有第二线路板(10),所述第二线路板(10)的上方设有第一线路板(4);
所述第一线路板(4)的下表面设有第一插头(5)和第二插头(6),所述第二线路板(10)的上表面设有第一端子(14)和第二端子(15),第一插头(5)插入第一端子(14),第二插头(6)插入第二端子(15),实现第一线路板(4)和第二线路板(10)的连接;所述第一铜排(7)、第二铜排(8)和第三铜排(9)的信号线分别与第二线路板(10)的第二端子(15)相连接,所述第一互感器(11)、第二互感器(12)、第三互感器(13)的信号输出线分别与第二线路板(10)的第一端子(14)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种电能测量装置,其特征在于:所述右壳体(3)的顶面设有立柱,所述顶盖(1)上设有与右壳体(3)的立柱对应的开孔,通过螺丝拧入右壳体(3)上的立柱完成顶盖(1)与右壳体(3)的装配。
3.根据权利要求1所述的一种电能测量装置,其特征在于:所述左壳体(2)和右壳体(3)的侧壁分别设有三个对应的铜排插孔,所述第一铜排(7)、第二铜排(8)和第三铜排(9)的两端均伸出铜排插孔。
4.根据权利要求1所述的一种电能测量装置,其特征在于:所述第一线路板(4)设置在顶盖(1)中,所述第二线路板(10)设置在右壳体(3)中。
5.根据权利要求1所述的一种电能测量装置,其特征在于:所述第一线路板(4)上设有信号采集电路、MCU和通讯电路,信号采集电路连接MCU,MCU连接通讯电路。
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