CN222051738U - 一种精密半导体表面清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种精密半导体表面清洗装置，涉及半导体表面清洗技术领域，具体包括箱体，所述箱体上对称设置有两个安装盒，两个所述安装盒内均设置有螺杆，两个所述螺杆一端设置有驱动机构，两个所述螺杆上均设置有连接杆，两个所述连接杆之间设置有底板，所述底板上设置有放置板，所述底板与所述连接杆之间通过转盘固定连接，本实用新型通过设置有螺杆，连接杆，转盘，卡齿一，固定板，卡齿二等部件，在工作过程中通过螺杆部件与连接杆部件之间相互配合，从而调节底板与放置板的高度位置，并通过转盘部件、卡齿一部件、固定板部件与卡齿二部件之间相互配合，从而控制底板与放置板在指定位置进行转动，方便工作人员对半导体进行取放。

Description

一种精密半导体表面清洗装置

技术领域

本实用新型涉及半导体表面清洗技术领域，具体为一种精密半导体表面清洗装置。

背景技术

半导体清洗是指利用特殊的设备，将基材表面环境的污染物去除掉的工艺过程，在半导体制造中，清洗是非常重要的步骤，工艺清洗不良将会极大地影响半导体表面的光电性能，从而影响到最终半导体制造出来的电子产品。

我国公开专利：CN211515290U记载的“一种半导体产品自动清洗机”，长期实践中发明人发现存在以下缺陷：在对半导体进行清洗时，普遍通过工作人员手动将半导体器件放置到带有超声波发生器的清洗池内，完成清洗后通过工作人员手动将其取出，显然使得工作效率降低，而且对企业成本也造成巨大影响。

实用新型内容

针对上述背景技术中对现有技术存在半导体清洗的工作效率低的不足和缺陷。

本实用新型公开的精密半导体表面清洗装置，包括箱体，所述箱体上对称设置有两个安装盒，两个所述安装盒内均设置有螺杆，两个所述螺杆一端设置有驱动机构，两个所述螺杆上均设置有连接杆，两个所述连接杆之间设置有底板，所述底板上设置有放置板，所述底板与所述连接杆之间通过转盘固定连接，所述转盘上设置有卡齿一，所述转盘的一侧设置有固定板，所述固定板上设置有卡齿二，所述转盘的另一侧设置有限位组件。

进一步的，所述限位组件包括限位块、限位板，所述限位块固定安装在所述转盘上，所述限位板与所述箱体固定连接，所述限位块与所述限位板滑动连接。

进一步的，所述驱动机构包括驱动轴，所述驱动轴转动安装在所述箱体上，所述驱动轴上设置有蜗杆，所述螺杆上设置有蜗轮，所述蜗杆与所述蜗轮啮合传动。

进一步的，所述底板与所述放置板上均设置有连接块，所述放置板上对应连接块的位置设置有卡板，所述连接块上设置有卡槽，所述连接块设置在所述卡槽内。

进一步的，所述卡槽设置为“L”形，所述卡板的长度小于所述卡槽的长度，所述卡板与所述卡槽卡接。

进一步的，所述放置板设置有多个，多个所述放置板结构相同，所述放置板上设置有放置槽。

进一步的，所述螺杆的一端设置有伺服电机，所述伺服电机固定安装在所述箱体上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置有螺杆，连接杆，转盘，卡齿一，固定板，卡齿二等部件，在工作过程中通过螺杆部件与连接杆部件之间相互配合，从而调节底板与放置板的高度位置，并通过转盘部件、卡齿一部件、固定板部件与卡齿二部件之间相互配合，从而控制底板与放置板在指定位置进行转动，方便工作人员对半导体进行取放。

2、本实用新型通过设置有限位块，限位板，驱动轴，蜗杆，蜗轮等部件，在工作过程中通过限位块部件与限位板部件之间的相互配合，从而使得驱动底板升降时，限位块部件沿限位板部件滑动，同时限位板部件阻挡限位块部件转动，从而保证底板升降时的稳定性，并通过驱动轴、蜗杆与蜗轮之间相互配合，驱动两个螺杆同步转动，从而推动底板平稳移动。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型全剖示意图；

图3为本实用新型图2中A处放大示意图；

图4为本实用新型放置板局部剖视图。

图中：1、箱体；2、安装盒；3、螺杆；4、连接杆；5、底板；6、放置板；7、转盘；8、卡齿一；9、固定板；10、卡齿二；11、限位块；12、限位板；13、驱动轴；14、蜗杆；15、蜗轮；16、连接块；17、卡槽；18、卡板。

具体实施方式

以下将以图示揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实物上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实物上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型的部分实施方式中，这些实物上的细节是非必要的。此外，为简化图示起见，一些习知惯用的结构与组件在图示中将以简单的示意的方式绘示之。

请参阅图1、图2、图3，本实用新型的精密半导体表面清洗装置，包括箱体1，通过箱体1内部安装的超声波发生器，从而对浸泡在箱体1内的半导体进行清洗，箱体1上对称设置有两个安装盒2，两个安装盒2内均设置有螺杆3，两个螺杆3一端设置有驱动机构，两个螺杆3上均设置有连接杆4，通过驱动机构控制两个螺杆3同步转动，螺杆3通过与连接杆4的螺纹连接驱动其进行升降，两个连接杆4之间设置有底板5，底板5上设置有放置板6，底板5与连接杆4之间通过转盘7固定连接，转盘7上设置有卡齿一8，转盘7的一侧设置有固定板9，固定板9上设置有卡齿二10，转盘7的另一侧设置有限位组件，连接杆4移动的同时带动底板5和放置板6跟随移动，当转盘7上的卡齿一8与卡齿二10啮合后转盘7转动，同时带动底板5和放置板6转动，从而调整底板5和放置板6的角度，方便工作人员对放置板6上的半导体进行取放。

请参阅图1、图2、图3，限位组件包括限位块11、限位板12，限位块11固定安装在转盘7上，限位板12与箱体1固定连接，限位块11与限位板12滑动连接，在驱动底板5升降的同时，转盘7上的限位块11在限位板12上滑动，卡齿一8在固定板9上滑动，达到在升降时防止转盘7转动的效果，提高升降时的稳定性。

请参阅图2，驱动机构包括驱动轴13，驱动轴13转动安装在箱体1上，驱动轴13上设置有蜗杆14，螺杆3上设置有蜗轮15，蜗杆14与蜗轮15啮合传动，通过控制驱动轴13转动，驱动轴13带动蜗杆14转动，蜗杆14驱动两个螺杆3上的蜗轮15转动，实现两个螺杆3的同步转动。

请参阅图2、图4，底板5与放置板6上均设置有连接块16，放置板6上对应连接块16的位置设置有卡板18，连接块16上设置有卡槽17，连接块16设置在卡槽17内，通过将卡板18放置在对应的卡槽17内，从而将放置板6限制在底板5上，同时方便将放置板6取下。

请参阅图4，卡槽17设置为“L”形，卡板18的长度小于卡槽17的长度，连接块16与卡板18卡接，在将卡板18放置到卡槽17后，通过驱动放置板6带动卡板18在卡槽17内移动，使得卡板18与卡槽17卡接，调高放置板6与底板5之间连接稳定性。

请参阅图1、图4，放置板6设置有多个，多个放置板6结构相同，放置板6上设置有放置槽，通过设置多个放置板6，方便进行批量清洁，提高清洁的效率。

请参阅图1、图2，螺杆3的一端设置有伺服电机，伺服电机固定安装在箱体1上，通过控制伺服电机工作，伺服电机带动螺杆3匀速转动，从而实现放置板6与底板5的稳定的升降。

在使用本实用新型时：当需要对半导体进行清洁时，将半导体放置到放置板6上，并将放置板6上的卡板18插进底板5上固定，随后驱动伺服电机工作，伺服电机驱动驱动轴13转动，驱动轴13带动蜗杆14转动，蜗杆14驱动啮合的蜗轮15转动，蜗轮15驱动螺杆3转动，螺杆3驱动连接杆4向下移动，连接杆4移动的同时带动转盘7跟随移动，同时转盘7上的卡齿一8与卡齿二10啮合使得转盘7转动，当卡齿一8与卡齿二10分离后底板5和放置板6处于水平状态，这时限位块11与限位板12接触，并将底板5和放置板6调整到预设位置的高度，当清洁完成后反向驱动伺服电机工作，并将底板5和放置板6升到指定高度，通过卡齿一8与卡齿二10之间啮合对底板5和放置板6角度进行调整，方便工作人员进行取放。

以上所述仅为本实用新型的实施方式而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理以内所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (7)

1.一种精密半导体表面清洗装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)上对称设置有两个安装盒(2)，两个所述安装盒(2)内均设置有螺杆(3)，两个所述螺杆(3)一端设置有驱动机构，两个所述螺杆(3)上均设置有连接杆(4)，两个所述连接杆(4)之间设置有底板(5)，所述底板(5)上设置有放置板(6)，所述底板(5)与所述连接杆(4)之间通过转盘(7)固定连接，所述转盘(7)上设置有卡齿一(8)，所述转盘(7)的一侧设置有固定板(9)，所述固定板(9)上设置有卡齿二(10)，所述转盘(7)的另一侧设置有限位组件。

2.根据权利要求1所述的一种精密半导体表面清洗装置，其特征在于：所述限位组件包括限位块(11)、限位板(12)，所述限位块(11)固定安装在所述转盘(7)上，所述限位板(12)与所述箱体(1)固定连接，所述限位块(11)与所述限位板(12)滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种精密半导体表面清洗装置，其特征在于：所述驱动机构包括驱动轴(13)，所述驱动轴(13)转动安装在所述箱体(1)上，所述驱动轴(13)上设置有蜗杆(14)，所述螺杆(3)上设置有蜗轮(15)，所述蜗杆(14)与所述蜗轮(15)啮合传动。

4.根据权利要求1所述的一种精密半导体表面清洗装置，其特征在于：所述底板(5)与所述放置板(6)上均设置有连接块(16)，所述放置板(6)上对应连接块(16)的位置设置有卡板(18)，所述连接块(16)上设置有卡槽(17)，所述连接块(16)设置在所述卡槽(17)内。

5.根据权利要求4所述的一种精密半导体表面清洗装置，其特征在于：所述卡槽(17)设置为“L”形，所述卡板(18)的长度小于所述卡槽(17)的长度，所述卡板(18)与所述卡槽(17)卡接。

6.根据权利要求1所述的一种精密半导体表面清洗装置，其特征在于：所述放置板(6)设置有多个，多个所述放置板(6)结构相同，所述放置板(6)上设置有放置槽。

7.根据权利要求1所述的一种精密半导体表面清洗装置，其特征在于：所述螺杆(3)的一端设置有伺服电机，所述伺服电机固定安装在所述箱体(1)上。