CN221994660U - 一种导电片和集成母排 - Google Patents

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徐志邦
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Abstract

本实用新型涉及一种导电片和集成母排。其中,集成母排包括电路板组件,所述电路板组件包括若干个用来采集电芯电信号的汇流排,以及用来获取所述电芯电信号的PCB,所述汇流排通过导电片与所述PCB电连接,所述导电片包括依次电连接的第一焊接部、连接部和第二焊接部,所述第一焊接部与集成母排的汇流排电连接,第二焊接部与所述集成母排的电路板组件电连接,所述连接部为波浪形导体。本实用新型能够降低集成母排的成本,提高其耐用性和寿命。

Description

一种导电片和集成母排
技术领域
本实用新型涉及新能源电池技术领域,特别是涉及一种导电片和集成母排。
背景技术
电动车动力电池通常由若干个单体电芯串并联组装而成,来实现驱动电动车所需的高电压、大电量,电芯的连接是动力电池成组的关键技术。在传统的电池包中,通常使用busbar(母线)来完成电池组的串并联,同时为了实时采集电芯电压、电芯温度和busbar温度,需要在电芯或busbar表面布置温度传感器和电压采样线束。传统线束母排在连接电池包时每一根线束到达一个电极,需要多根线束配合动力电池包中的多个电流信号,挤占较大的电池包空间,且线束在pack装配时依赖人工固定端口,自动化程度低。因此,随着电池包集成技术的发展,以及自动化组装要求的提高,CCS(Cells Contact System,集成母排)被广泛使用。CCS,主要由信号采集组件(FPC、PCB、FFC等)、塑胶结构件、铜铝排等组成,通过热压合或铆接等工艺连接成一个整体,实现电芯高压串并联,以及电池的温度采样、电芯电压采样功能,通过FPC/PCB和连接器组件提供温度和电压给BMS系统。
目前集成母排采集电池温度是将NTC电阻焊接在FPC组件上然后用绝缘导热胶与焊接的镍片相连,电池的温度通过镍片传导再通过绝缘导热胶传递到NTC电阻,这个路径中,热量通过多种不同介质进行传导,引起温度采样偏差,热反应时间减慢等缺点,同时涂导热胶工序复杂,价格高,返修因难。此外,集成母排的采集组件主要为FPC,FPC成本高,易损坏,制作和安装过程复杂,FPC的结构更加薄细,容易集中电荷,容易发生短路、故障,特别当电芯发生形变时容易导致母排故障,进而影响BMS系统运行。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种导电片和集成母排,能够降低集成母排的成本,提高其耐用性和寿命。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种导电片,应用于集成母排,包括依次电连接的第一焊接部、连接部和第二焊接部,所述第一焊接部与集成母排的汇流排电连接,第二焊接部与所述集成母排的电路板组件电连接,所述连接部为波浪形导体。
进一步的,所述波浪形导体所在平面与所述汇流排及所述PCB所在平面平行。
进一步的,所述第二焊接部的焊盘上设有焊孔。
进一步的,所述导电片为可以导电的金属片。
进一步的,所述导电片为镍片。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种集成母排,包括电路板组件,所述电路板组件包括若干个用来采集电芯电信号的汇流排,以及用来获取所述电芯电信号的PCB,所述汇流排通过如上所述的任一导电片与所述PCB电连接。
进一步的,还包括第一绝缘板,所述第一绝缘板置于电芯与所述电路板组件之间,所述第一绝缘板设有若干个第一容纳槽,所述第一容纳槽的槽壁上设有通孔,所述汇流排置于所述第一容纳槽内并通过所述通孔与电芯极耳电连接。
进一步的,所述第一绝缘板还设有第二容纳槽,所述第二容纳槽与所述第一容纳槽之间形成过线槽,所述导电片水平的穿过所述过线槽与置于所述第二容纳槽内的所述PCB电连接。
进一步的,所述第一绝缘板设有若干个安装柱,所述安装柱穿过所述汇流排上设置的定位孔并在加热后产生形变进而固定所述汇流排。
进一步的,还包括第二绝缘板,所述第一绝缘板和所述第二绝缘板设有若干个相互配合的卡扣结构,所述卡扣结构穿过汇流排之间的空隙将所述第一绝缘板和所述第二绝缘板扣合。
进一步的,所述电路板组件还包括温度传感器,所述温度传感器包括温度传感部和信号输出部,所述温度采集部置于所述汇流排上并于所述汇流排紧密贴合,所述信号输出部与所述PCB电连接。
有益效果
由于采用了上述的技术方案,本实用新型与现有技术相比,具有以下的优点和积极效果:本实用新型通过采用波浪形结构的导电片连接汇流排和PCB,其波浪形结构能够起到缓冲作用,防止电芯变形鼓胀时被拉断;导电片在PCB焊盘的一端开有焊孔,以便后续焊接操作;本实用新型还通过可以扣合的两个绝缘板来对集成母排的电气部件进行绝缘保护,同时通过设置在绝缘板上的容纳槽、安装柱等限位结构对电气部件进行固定,防止器件移位导致故障;绝缘板上设置了导电片过槽,使导电片水平的连接汇流排和PCB从而进一步降低断路风险,并使导电片、汇流排和PCB处于同一平面位置进而方便焊接操作;本实用新型还通过温度传感器来采集电芯温度数据,且将传感端紧贴放置在汇流排上,更准确的采集到电池极耳的温度。
附图说明
图1是本实用新型第一实施方式的结构示意图;
图2是本实用新型第二实施方式的结构示意图;
图3是本实用新型第二实施方式电路板组件的结构示意图;
图4是本实用新型第二实施方式母排顶层的结构示意图;
图5是本实用新型第二实施方式母排底层的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例,进一步阐述本实用新型。应理解,这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解,在阅读了本实用新型讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
本实用新型的第一实施方式涉及一种导电片,应用于集成母排,如图1所示,包括依次电连接的第一焊接部101、连接部102和第二焊接部103,其中,第一焊接部101与集成母排的汇流排电连接,第二焊接部103与集成母排的电路板组件电连接,连接部102为波浪形导体。
在一些实施方式中,导电片可以采用导电的金属片(比如镍片)一体制作而成,其连接部102可以设计为S形。导电片的第一焊接部101通过焊盘焊接在金属汇流排上,第二焊接部103通过焊盘焊接在PCB上的焊盘上,且第二焊接部103的焊盘上开有焊孔,以便后续焊接。
本实用新型的第二实施方式涉及一种集成母排,如图2所示,包括电路板组件2,放置在电芯与电路板组件2之间的第一绝缘板,即母排底层3,以及第二绝缘板,即母排顶层1。如图4和图5所示,母排顶层1与母排底层3分别设有相配合的卡扣装置1003和3005(比如卡孔卡槽),卡扣装置通过摩擦或结构相互配合将母排顶层1与母排底层3安装在一起,进而起到固定保护电路板组件2的作用。
如图3所示,电路板组件2包括若干个用来采集电芯电信号的汇流排2001,以及用来获取该电芯电信号的PCB2004,每个汇流排均通过第一实施方式中的导电片,即S型镍片2003与PCB2004电连接。
如图4所示,母排顶层1两端延出可以覆盖金属汇流排的耳部1001,以更好的保护汇流排。母排顶层还设有加强筋1002,用来增加母排顶层的强度,以及防爆孔1004,当母排下方电芯发生意外燃爆时,高温高压气体等可以通过防爆孔进行泄压。
如图5所示,母排底层3设有若干个第一容纳槽3007,其槽壁上设有通孔,即极耳焊接孔3002,汇流排2001置于第一容纳槽3007内并通过极耳焊接孔3002与电芯极耳接触,从而使用激光焊接将电芯极耳和汇流排2001焊接在一起。
在一些优选实施方式中,S型镍片2003旁边可以放置NTC温度传感器2002,NTC温度传感器2002接线部分焊接在PCB2004的焊盘上,另一端放置在金属汇流排2001旁,以便准确的采集到电芯极耳的温度。在金属汇流排2001上有和母排底层3的安装柱3004同轴心的孔位2005,当焊接完S型镍片2003和NTC温度传感器2002后,可用焊笔加热底层的安装柱3004,使其形变,以达到固定金属汇流排2001的作用。当S型镍片2003和NTC温度传感器2002采集到电压、电流、温度等相关信息后,通过接插件2006将信号传递到BMS中。
母排底层3还设有第二容纳槽3003,用来放置PCB2004,其与第一容纳槽3007之间形成过线槽3001,S型镍片2003以及NTC温度传感器2002穿过线槽3001,使整个安装位置在同一水平面上。母排底层3还设有防爆孔,当母排下方电芯发生意外燃爆时,高温高压气体等可以通过防爆孔进行泄压。

Claims (10)

1.一种导电片,应用于集成母排,其特征在于,包括依次电连接的第一焊接部、连接部和第二焊接部,所述第一焊接部与集成母排的汇流排电连接,第二焊接部与所述集成母排的PCB电连接,所述连接部为波浪形导体。
2.根据权利要求1所述的导电片,其特征在于,所述波浪形导体所在平面与所述汇流排及所述PCB所在平面平行。
3.根据权利要求1所述的导电片,其特征在于,所述第二焊接部的焊盘上设有焊孔。
4.根据权利要求1所述的导电片,其特征在于,所述导电片为金属片。
5.一种集成母排,包括电路板组件,所述电路板组件包括若干个用来采集电芯电信号的汇流排,以及用来获取所述电芯电信号的PCB,其特征在于,所述汇流排通过如权利要求1-4所述的任一导电片与所述PCB电连接。
6.根据权利要求5所述的集成母排,其特征在于,还包括第一绝缘板,所述第一绝缘板置于电芯与所述电路板组件之间,所述第一绝缘板设有若干个第一容纳槽,所述第一容纳槽的槽壁上设有通孔,所述汇流排置于所述第一容纳槽内并通过所述通孔与电芯极耳电连接。
7.根据权利要求6所述的集成母排,其特征在于,所述第一绝缘板还设有第二容纳槽,所述第二容纳槽与所述第一容纳槽之间形成过线槽,所述导电片水平的穿过所述过线槽与置于所述第二容纳槽内的所述PCB电连接。
8.根据权利要求6所述的集成母排,其特征在于,所述第一绝缘板设有若干个安装柱,所述安装柱穿过所述汇流排上设置的定位孔并在加热后产生形变进而固定所述汇流排。
9.根据权利要求6所述的集成母排,其特征在于,还包括第二绝缘板,所述第一绝缘板和所述第二绝缘板设有若干个相互配合的卡扣结构,所述卡扣结构穿过汇流排之间的空隙将所述第一绝缘板和所述第二绝缘板扣合。
10.根据权利要求6所述的集成母排,其特征在于,所述电路板组件还包括温度传感器,所述温度传感器包括温度传感部和信号输出部,所述温度采集部置于所述汇流排上并于所述汇流排紧密贴合,所述信号输出部与所述PCB电连接。
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