CN221979167U - 一种pcb板的焊盘结构 - Google Patents
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 81
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 55
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 55
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 37
- 230000001788 irregular Effects 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 101001121408 Homo sapiens L-amino-acid oxidase Proteins 0.000 description 1
- 102100026388 L-amino-acid oxidase Human genes 0.000 description 1
- 101100012902 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) FIG2 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100233916 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) KAR5 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种PCB板的焊盘结构，包括基板，还包括焊接铜片和阻焊层，所述焊接铜片贴合固定在基板上，所述焊接铜片的任一侧面处固定连接有导线，所述基板上覆盖有阻焊层，所述阻焊层上设有和焊接铜片对应的阻焊开窗，所述焊接铜片中部位于阻焊开窗内，所述焊接铜片的每个侧边均伸进阻焊开窗外的阻焊层内，所述导线被阻焊层覆盖，所述阻焊开窗内的焊接铜片为焊盘。本实用新型为解决PCB焊盘结构中，焊盘连接的导线在阻焊开窗内裸露一部分，导致焊盘的形状不规则，造成在后续贴件的过程中，焊盘吃锡不均导致贴件歪斜的问题，提供一种PCB板的焊盘结构，能够提高PCB板焊盘的规则性，从而提高后续贴件质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种PCB板的焊盘结构。
背景技术
PCB板，全称为印制电路板（Printed Circuit Board）。它是一种重要的电子部件，同时也是电子元器件的支撑体和电气连接的载体。PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置印上油墨防止线路氧化、漏电。一般阻焊开窗区域比焊盘（即裸露出的铜片）的面积扩大一定的尺寸，现有技术中，附着在基板上的阻焊层上开设阻焊开窗，焊盘在阻焊开窗内、且焊盘的边缘到阻焊开窗的边缘之间有间距，这样就导致了和焊盘连接的导线在阻焊开窗内裸露一部分，从而导致焊盘的形状不规则，造成在后续贴件的过程中，焊盘吃锡不均导致贴件歪斜。
发明内容
本实用新型为解决PCB焊盘结构中，焊盘连接的导线在阻焊开窗内裸露一部分，导致焊盘的形状不规则，造成在后续贴件的过程中，焊盘吃锡不均导致贴件歪斜的问题，提供一种PCB板的焊盘结构，能够提高PCB板焊盘的规则性，从而提高后续贴件质量。
为了解决上述问题，本实用新型的技术方案是：
一种PCB板的焊盘结构，包括基板，还包括焊接铜片和阻焊层，所述焊接铜片贴合固定在基板上，所述焊接铜片的任一侧面处固定连接有导线，所述基板上覆盖有阻焊层，所述阻焊层上设有和焊接铜片对应的阻焊开窗，所述焊接铜片中部位于阻焊开窗内，所述焊接铜片的每个侧边均伸进阻焊开窗外的阻焊层内，所述导线被阻焊层覆盖，所述阻焊开窗内的焊接铜片为焊盘。
进一步地，所述阻焊开窗为形状和焊接铜片形状相同的孔体。
进一步地，所述阻焊开窗的每个侧边和焊接铜片上相邻侧边相平行。
进一步地，所述焊接铜片每个侧边伸进阻焊层内的长度相等，所述焊接铜片每个侧边伸进阻焊层内的长度均为1mm。
进一步地，所述导线和基板贴合固定连接。
进一步地，所述阻焊层为液态光致阻焊剂构成的层结构。
通过上述技术方案，本实用新型的有益效果为：
本实用新型通过改变阻焊层和焊接铜片的位置关系，焊接铜片的每个侧面均被阻焊开窗外的阻焊层覆盖，导线也被阻焊层覆盖，能够避免导线裸露，阻焊开窗内的焊盘规则性提高，能够提高后续贴件时的吃锡均匀性，避免贴件歪斜，提高贴件质量。
本实用新型的焊接铜片边缘被绝缘的阻焊层覆盖，能够避免和相邻的焊接铜片之间发生短路，PCB板的安全性得以提高。
附图说明
图1是现有技术的示意图；
图2是本实用新型的俯视图；
图3是图2中A-A处的剖视图。
附图中标号为：1、基板，2、焊接铜片，3、阻焊层，4、阻焊开窗，5、导线，6、焊盘。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明：
如图2～图3所示，一种PCB板的焊盘结构，包括基板1，还包括焊接铜片2和阻焊层3，所述焊接铜片2为铜制成的长方形板体，所述焊接铜片2贴合固定在基板1上，所述焊接铜片2的任一侧面处固定连接有导线5，所述导线5为铜制成的长条形片状体，所述基板1上覆盖有阻焊层3，所述阻焊层3上设有和焊接铜片2对应的阻焊开窗4，所述焊接铜片2中部位于阻焊开窗4内，所述焊接铜片2的每个侧边均伸进阻焊开窗4外的阻焊层3内，所述导线5被阻焊层3覆盖，所述阻焊开窗4内的焊接铜片2为焊盘6。
所述阻焊开窗4为形状和焊接铜片2形状相同的孔体。
所述阻焊开窗4的每个侧边和焊接铜片2上相邻侧边相平行。
所述焊接铜片2每个侧边伸进阻焊层3内的长度相等。
所述焊接铜片2每个侧边伸进阻焊层3内的长度均为1mm。
所述导线5和基板1贴合固定连接。
所述阻焊层3为液态光致阻焊剂构成的层结构。
本实用新型阻焊开窗4内的焊盘6形状大小和现有技术中（如图1所示）焊盘的形状大小均相同。
使用时，由于焊接铜片2的每个侧边均伸进阻焊层3内，阻焊开窗4内的焊接铜片2形成形状规则的焊盘6，而且导线5同样被阻焊层3覆盖，后续贴件时，在形状规则的焊盘6内能够吃锡均匀，不会导致锡膏落在导线5上，避免贴件在焊盘6上歪斜，能够提高后续贴件的安装质量，而且焊接铜片2的每个侧边、导线5均被阻焊层3覆盖，不会造成焊接铜片2和基板1上相邻焊接铜片2的短路，能够提高PCB板的安全性。
以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于上述实施例，在不违背本实用新型的精神即公开范围内，凡是对实用新型的技术方案进行多种等同或等效的变形或替换均属于本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种PCB板的焊盘结构，包括基板（1），其特征在于，还包括焊接铜片（2）和阻焊层（3），所述焊接铜片（2）贴合固定在基板（1）上，所述焊接铜片（2）的任一侧面处固定连接有导线（5），所述基板（1）上覆盖有阻焊层（3），所述阻焊层（3）上设有和焊接铜片（2）对应的阻焊开窗（4），所述焊接铜片（2）中部位于阻焊开窗（4）内，所述焊接铜片（2）的每个侧边均伸进阻焊开窗（4）外的阻焊层（3）内，所述导线（5）被阻焊层（3）覆盖，所述阻焊开窗（4）内的焊接铜片（2）为焊盘（6）。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板的焊盘结构，其特征在于，所述阻焊开窗（4）为形状和焊接铜片（2）形状相同的孔体。
3.根据权利要求2所述的一种PCB板的焊盘结构，其特征在于，所述阻焊开窗（4）的每个侧边和焊接铜片（2）上相邻侧边相平行。
4.根据权利要求3所述的一种PCB板的焊盘结构，其特征在于，所述焊接铜片（2）每个侧边伸进阻焊层（3）内的长度相等，所述焊接铜片（2）每个侧边伸进阻焊层（3）内的长度均为1mm。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板的焊盘结构，其特征在于，所述导线（5）和基板（1）贴合固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种PCB板的焊盘结构，其特征在于，所述阻焊层（3）为液态光致阻焊剂构成的层结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202323560433.6U CN221979167U (zh) | 2023-12-26 | 2023-12-26 | 一种pcb板的焊盘结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202323560433.6U CN221979167U (zh) | 2023-12-26 | 2023-12-26 | 一种pcb板的焊盘结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN221979167U true CN221979167U (zh) | 2024-11-08 |
Family
ID=93319526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202323560433.6U Active CN221979167U (zh) | 2023-12-26 | 2023-12-26 | 一种pcb板的焊盘结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN221979167U (zh) |
-
2023
- 2023-12-26 CN CN202323560433.6U patent/CN221979167U/zh active Active
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|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |