CN221890481U - 一种清洗液的喷洒系统以及cmp机器的清洗机 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种清洗液的喷洒系统以及CMP机器的清洗机，所述清洗液的喷洒系统设置于CMP机器的清洗机，所述喷洒系统包括：传输清洗液的喷水杆；设置于所述喷水杆的一端，将清洗液喷洒在晶圆表面的喷嘴；控制所述喷水杆进行旋转运动，以清洁所述喷嘴残留的清洗液的控制系统。本申请实施例提供了一种清洗液的喷洒系统，通过清洗液的喷洒系统可以将清洗液覆盖晶圆表面，并且通过控制系统能够清洁喷洒系统中残留的清洗液。

Description

一种清洗液的喷洒系统以及CMP机器的清洗机

技术领域

本申请实施例涉及半导体器件领域，具体涉及一种清洗液的喷洒系统以及CMP机器的清洗机。

背景技术

在CMP(化学机械抛光)过程中，晶圆被CMP机器磨削和抛光后，晶圆表面可能会残留磨削颗粒和化学溶液等残留物，且残留物会影响晶圆的平整度和表面质量，进而影响后续工艺和器件性能。因此需要通过CMP清洗机使用清洗液来清洗晶圆表面的残留物。CMP清洗机在使用清洗液清洗晶圆表面的残留物时，需要将清洗液覆盖晶圆表面，因此如何提供一种结构，使得清洗液能够覆盖晶圆表面，成为了本领域技术人员亟需解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种清洗液的喷洒系统以及CMP机器的清洗机，实现将清洗液覆盖在晶圆表面，并且能够清洁喷洒系统中残留的清洗液。

为实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案。

第一方面，本申请实施例提供一种清洗液的喷洒系统，所述清洗液的喷洒系统设置于CMP机器的清洗机，所述喷洒系统包括：

传输清洗液的喷水杆；

设置于所述喷水杆的一端，将清洗液喷洒在晶圆表面的喷嘴；

控制所述喷水杆进行旋转运动，以清洁所述喷嘴残留的清洗液的控制系统。

可选的，所述控制系统包括：

驱动所述喷水杆进行旋转运动的驱动装置；

与所述驱动装置相连接的控制器。

可选的，所述驱动装置包括：

为所述喷水杆的旋转运动提供旋转动力的电机；

连接所述电机和所述喷水杆的传动系统。

可选的，所述传动系统包括：

连接所述电机与所述喷水杆的连接轴；

或者，连接所述电机与所述喷水杆的相互啮合的多个齿轮；

或者，连接所述电机与所述喷水杆的皮带；

或者，连接所述电机与所述喷水杆的链条；

或者，连接所述电机与所述喷水杆，将电机的线性运动转化为喷水杆的旋转运动的联杆机构。

可选的，所述喷洒系统还包括：

支撑所述喷水杆的支撑结构。

可选的，所述喷嘴的数量为多个，多个喷嘴均匀设置于所述喷水杆的一端。

可选的，所述多个喷嘴围绕晶圆的中心点径向排列于所述喷水杆的一端，或者，所述多个喷嘴沿螺旋形的路径螺旋排列于所述喷水杆的一端，或者，所述多个喷嘴矩阵排列于所述喷水杆的一端，或者，所述多个喷嘴环形排列于所述喷水杆的一端，或者，所述多个喷嘴扇形排列于所述喷水杆的一端。

可选的，所述喷嘴为喷雾喷嘴或冲洗喷嘴。

可选的，所述喷水杆的另一端与所述清洗机导出清洗液的接头相连接。

第二方面，本申请实施例还提供一种CMP机器的清洗机，包括上述的清洗液的喷洒系统。

本申请实施例提供一种清洗液的喷洒系统以及CMP机器的清洗机，且所述清洗液的喷洒系统设置于CMP机器的清洗机，所述喷洒系统包括：传输清洗液的喷水杆；设置于所述喷水杆的一端，将清洗液喷洒在晶圆表面的喷嘴；控制所述喷水杆进行旋转运动，以清洁所述喷嘴残留的清洗液的控制系统。

可见，在本申请实施例中，清洗液的喷洒系统采用清洗杆传输清洗机中的清洗液，并且采用设置在喷水杆一端的喷嘴将清洗液喷洒在晶圆表面，达到了将清洗液覆盖晶圆表面的效果。

同时，本申请实施例采用控制系统来控制喷水杆进行旋转，以使得喷嘴中残留的清洗液甩出，达到清洁喷洒系统中喷嘴的效果。因此，本申请实施例提供的清洗液的喷洒系统，实现了将清洗液覆盖在晶圆表面，并且能够清洁喷洒系统的喷嘴中残留的清洗液。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1是清洗液的喷洒系统的结构示例图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在CMP(化学机械抛光)过程中，晶圆被CMP机器磨削和抛光后，晶圆表面可能会残留磨削颗粒和化学溶液等残留物，且残留物会影响晶圆的平整度和表面质量，进而影响后续工艺和器件性能。因此需要通过CMP清洗机使用清洗液来清洗晶圆表面的残留物。

基于此，本申请实施例提供清洗液的喷洒系统以及CMP机器的清洗机，将喷洒系统设置于CMP机器的清洗机中，可以通过清洗液的喷洒系统将清洗液以喷洒的方式覆盖晶圆表面，进而实现使用清洗液清洗晶圆表面的残留物，并且还能够清洁喷洒系统中残留的清洗液。

作为可选实现，图1示例性的示出了本申请实施例提供的清洗液的喷洒系统的结构示例图，参照图1，该清洗液的喷洒系统可以包括：喷水杆100、喷嘴110以及控制系统120。

其中，喷嘴110设置于喷水杆100的一端，并且喷水杆100与控制系统120连接，受控制系统120的控制。

在可选实现中，所述喷水杆100用于传输清洗机中的清洗液至喷嘴110；所述喷嘴110用于将所述喷水杆100传输的清洗液通过喷洒的方式覆盖晶圆表面；所述控制系统120用于控制所述喷水杆进行旋转运动，以清洁所述喷嘴残留的清洗液。

在进一步可选实现中，所述控制系统120可以包括：驱动所述喷水杆100进行旋转运动的驱动装置；与所述驱动装置相连接的控制器。所述控制器用于驱动驱动装置，所述驱动装置用于驱动所述喷水杆100进行旋转运动。

在进一步可选实现中，所述驱动装置可以包括：电机和传动系统。所述传动系统连接所述喷水杆100和所述电机，将所述电机提供的旋转动力传输到喷水杆100中，以使得喷水杆100进行旋转运动，进而达到所述喷嘴残留的清洗液的作用。

在进一步可选实现中，所述传动系统可以为连接所述电机与所述喷水杆的连接轴；或者，连接所述电机与所述喷水杆的相互啮合的多个齿轮；或者，连接所述电机与所述喷水杆的皮带；或者，连接所述电机与所述喷水杆的链条；或者，连接所述电机与所述喷水杆，将电机的线性运动转化为喷水杆的旋转运动的联杆机构。需要说明的是，本申请实施例并不设限传动系统的具体结构和形式，只要能够将电机提供的旋转动力传输到喷水杆，以使得喷水杆进行旋转运动即可。

在进一步的可选实现中，所述联杆机构可以为摇臂、连杆、滑块等之中的任一项。

在可选实现中，如图1所示，所述喷洒系统还包括，支撑结构150。

所述支撑结构150支撑所述喷水杆100。

在进一步可选实现中，所述支撑结构保障喷水杆旋转而不产生松动或振动。在一个示例中，所述支撑结构可以包括支架、轴承、支撑住等之中的任一项。

在可选实现中，如图1所示，所述喷嘴110的数量为多个，且所述多个喷嘴110均匀设置在所述喷水杆100的一端。

在进一步可选实现中，所述多个喷嘴110围绕晶圆的中心点径向排列于所述喷水杆100的一端，或者，所述多个喷嘴110沿螺旋形的路径螺旋排列于所述喷水杆100的一端，或者，所述多个喷嘴110矩阵排列于所述喷水杆100的一端，或者，所述多个喷嘴110环形排列于所述喷水杆的一端，或者，所述多个喷嘴110扇形排列于所述喷水杆100的一端。

在进一步可选实现中，所述径向排列为：喷嘴围绕晶圆的中心点以径向分布，可以确保清洗液体均匀覆盖整个晶圆表面，以去除残留物和污垢；所述螺旋排列为：喷嘴可以沿着螺旋形路径排列在清洗机的臂或喷头上，通过螺旋式的清洗过程，逐渐覆盖整个晶圆表面。所述矩阵排列为：喷嘴可以以矩阵或阵列的方式排列在清洗头上，通常用于覆盖大面积晶圆，可以高效地清洗多个晶圆；所述环形排列为：喷嘴可以排列成一个或多个环形，围绕晶圆表面的不同部分，确保周围区域得到适当的清洗；所述扇形排列为：喷嘴可以排列成一个或多个扇形，以覆盖特定区域，进而集中清洗晶圆特定区域。

在进一步可选实现中，在所述喷水杆100进行旋转以便清洁喷嘴残留的清洗液时，所述径向排列的喷嘴围绕晶圆的中心点径向排列，能够提供从中心到边缘的均匀清洗，确保清洗液体能够均匀分布到喷水杆表面；所述螺旋排列的喷嘴呈螺旋状布局，喷嘴在旋转时可以实现从内向外或从外向内的清洗，有助于将污垢均匀冲洗掉；所述矩阵排列的喷嘴以规则的行列布局，能够在多个方向上均匀地覆盖喷水杆的表面，减少死角，提高清洁覆盖面积；所述环形排列的喷嘴呈圆环状布局，可以提供全方位的覆盖，确保清洗整个喷水杆。

在可选实现中，所述喷嘴110可以为喷雾喷嘴或冲洗喷嘴。

所述喷雾喷嘴会释放细小的液滴来清洗晶圆表面，而冲洗喷嘴则以高速释放清洗液体，来冲洗晶圆表面。

在可选实现中，所述喷水杆100的另一端与所述清洗机导出清洗液的接头相连接，以实现传输清洗机中的清洗液至喷嘴110。

在进一步可选实现中，如图1所示，所述喷水杆100可以通过管道130连接接头和喷水杆的端部，从清洗机的接头导出清洗液，进而传输到喷水100杆上设置的喷嘴110。

在进一步可选实现中，所述清洗机还可以导出清水，从而所述控制系统120在控制所述喷水杆100进行旋转运动时，所述清洗机导出的清水通过连接所述喷水杆100的管道130传输到喷水杆100内，进而传输到喷嘴110，达到喷水杆边做旋转运动边用清水清洗喷嘴的效果。

在可选实现中，本申请实施例还提供了一种CMP机器的清洗机，包括如上述所述的清洗液的喷洒系统。

可见，本申请实施例提供的清洗液的喷洒系统以及CMP机器的清洗机能够将清洗液覆盖晶圆表面，且具有通过控制系统清洁喷洒系统中残留的清洗液的功能。

上文描述了本申请实施例提供的多个实施例方案，各实施例方案介绍的各可选方式可在不冲突的情况下相互结合、交叉引用，从而延伸出多种可能的实施例方案，这些均可认为是本申请实施例披露、公开的实施例方案。

虽然本申请实施例披露如上，但本申请并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本申请的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (10)

1.一种清洗液的喷洒系统，其特征在于，所述清洗液的喷洒系统设置于CMP机器的清洗机，所述喷洒系统包括：

传输清洗液的喷水杆；

设置于所述喷水杆的一端，将清洗液喷洒在晶圆表面的喷嘴；

控制所述喷水杆进行旋转运动，以清洁所述喷嘴残留的清洗液的控制系统。

2.根据权利要求1所述的喷洒系统，其特征在于，所述控制系统包括：

驱动所述喷水杆进行旋转运动的驱动装置；

与所述驱动装置相连接的控制器。

3.根据权利要求2所述的喷洒系统，其特征在于，所述驱动装置包括：

为所述喷水杆的旋转运动提供旋转动力的电机；

连接所述电机和所述喷水杆的传动系统。

4.根据权利要求3所述的喷洒系统，其特征在于，所述传动系统包括：

连接所述电机与所述喷水杆的连接轴；

或者，连接所述电机与所述喷水杆的相互啮合的多个齿轮；

或者，连接所述电机与所述喷水杆的皮带；

或者，连接所述电机与所述喷水杆的链条；

或者，连接所述电机与所述喷水杆，将电机的线性运动转化为喷水杆的旋转运动的联杆机构。

5.根据权利要求1-4任一项所述的喷洒系统，其特征在于，所述喷洒系统还包括：

支撑所述喷水杆的支撑结构。

6.根据权利要求1所述的喷洒系统，其特征在于，所述喷嘴的数量为多个，多个喷嘴均匀设置于所述喷水杆的一端。

7.根据权利要求6所述的喷洒系统，其特征在于，所述多个喷嘴围绕晶圆的中心点径向排列于所述喷水杆的一端，或者，所述多个喷嘴沿螺旋形的路径螺旋排列于所述喷水杆的一端，或者，所述多个喷嘴矩阵排列于所述喷水杆的一端，或者，所述多个喷嘴环形排列于所述喷水杆的一端，或者，所述多个喷嘴扇形排列于所述喷水杆的一端。

8.根据权利要求1所述的喷洒系统，其特征在于，所述喷嘴为喷雾喷嘴或冲洗喷嘴。

9.根据权利要求1所述的喷洒系统，其特征在于，所述喷水杆的另一端与所述清洗机导出清洗液的接头相连接。

10.一种CMP机器的清洗机，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的清洗液的喷洒系统。