CN221861993U - 接插件组件 - Google Patents

Abstract

一种接插件组件，能够在确保导体(公侧端子)间的爬电距离的同时实现小型化。接插件组件包括：公侧接插件，所述公侧接插件在嵌合方向的前端供母侧接插件插入，所述公侧接插件具有壳体，在所述壳体中排列保持有多个公侧端子；以及电路板，所述电路板与所述公侧接插件焊接在一起，所述壳体在所述嵌合方向的后端形成有向所述嵌合方向的后方延伸设置的隔板，所述隔板位于由所述壳体保持的相邻的所述公侧端子之间，将相邻的所述公侧端子隔开，在所述电路板上设置有隔板槽部，所述隔板插入到所述隔板槽部中。

Description

接插件组件

技术领域

本实用新型涉及一种接插件组件，该接插件组件例如用于新能源汽车的电池管理系统(BMS)等需要进行高压信号采集的设备。

背景技术

现今能源危机与环保压力下，新能源汽车逐渐成为汽车市场的发展方向，电动汽车在新能源汽车中占很大比重，高压接插件又是极其重要的元部件，整车、充电设备都应用广泛，但多为仅能耐400/600V AC/DC的接插件，并且尺寸较大。因此新能源汽车市场对小型化又能耐1000V AC/DC，甚至1250VAC/DC的接插件有极大的需求。经过调查，在极间距仅有3.5～4.0mm的情况下，工作电压可以达到1000～1250V的高电压卧式或立式样式接插件，市场上几乎为空白。

也就是说，尽管新能源市场需求大，但已有高压接插件少，且耐电压只能达到400-600V，尺寸较大。客户为达到自己更高的耐压需求(800-1000V)，只能通过增大极间距或是拔Pin(公侧端子)的方式来实现，但仍然存在不少问题与缺点，举例如下：

常规高压接插件多采用卧式(Side)/立式(Top)DIP(Double In-line Package：双列直插式组装)焊接，因此整体高度较高，同时对于高压接插件来说，导体间需要保证满足耐电压要求的电气距离与爬电距离(安全保护作用)，因此极间距往往较大从而导致接插件整体宽度过宽。

如图18所示，常规卧式DIP式或立式高压接插件配合后宽度大，极间距大于6mm，虽然有耐电压600V的能力，但整体宽度过宽。

实用新型内容

本实用新型是为了解决上述技术问题而作出的，其目的在于提供一种能够在确保导体(公侧端子)间的爬电距离的同时实现小型化的接插件组件。

本实用新型的第一方式的接插件组件包括：公侧接插件，所述公侧接插件在嵌合方向的前端供母侧接插件插入，所述公侧接插件具有壳体，在所述壳体中排列保持有多个公侧端子；以及电路板，所述电路板与所述公侧接插件焊接在一起，所述壳体在所述嵌合方向的后端形成有向所述嵌合方向的后方延伸设置的隔板，所述隔板位于由所述壳体保持的相邻的所述公侧端子之间，将相邻的所述公侧端子隔开，在所述电路板上设置有隔板槽部，所述隔板插入到所述隔板槽部中。

根据第一方式的接插件组件，通过将设置在公侧接插件的壳体上的隔板插入到设置在电路板上的隔板槽部中，能够延长相邻的公侧端子之间的爬电距离，在保证耐压性能的前提下，可以缩短相邻的公侧端子之间的距离即极间距，进而减小接插件组件的横向宽度。由此，能够在确保公侧端子间的爬电距离的同时实现小型化。

本实用新型的第二方式的接插件组件在第一方式的接插件组件的基础上，所述隔板贯穿所述隔板槽部而伸出到所述隔板槽部的外部。

根据第二方式的接插件组件，由于隔板贯穿隔板槽部而伸出到隔板槽部的外部，因此，能够进一步延长相邻的公侧端子之间的爬电距离，在保证耐压性能的前提下，可以进一步缩短相邻的公侧端子之间的距离即极间距，进而进一步减小接插件组件的横向宽度。由此，能够进一步实现接插件组件的小型化。

本实用新型的第三方式的接插件组件在第一方式或第二方式的接插件组件的基础上，在所述公侧端子的数量为n，n为2以上的正整数时，所述隔板的数量为n-1。

根据第三方式的接插件组件，相邻的公侧端子之间均设置有隔板，能够利用隔板将相邻的公侧端子之间可靠地隔开。

本实用新型的第四方式的接插件组件在第一方式或第二方式的接插件组件的基础上，所述隔板设置成比所述公侧端子的所述嵌合方向的后端更向所述嵌合方向的后方延伸。

根据第四方式的接插件组件，由于隔板设置成比公侧端子的嵌合方向的后端更向嵌合方向的后方延伸，因此，能够进一步延长相邻的公侧端子之间的爬电距离，在保证耐压性能的前提下，可以进一步缩短相邻的公侧端子之间的距离即极间距，进而进一步减小接插件组件的横向宽度。由此，能够进一步实现接插件组件的小型化。

本实用新型的第五方式的接插件组件在第一方式或第二方式的接插件组件的基础上，在所述壳体上，在所述公侧端子的排列方向的两侧分别设置有金属增强片，在所述电路板上形成有供所述金属增强片焊接的增强片焊接部。

根据第五方式的接插件组件，通过在公侧接插件的壳体的左右侧面分别设置金属增强片，通过金属增强片与电路板焊接，能够增加接插件组件的焊接强度。

本实用新型的第六方式的接插件组件在第一方式或第二方式的接插件组件的基础上，在所述壳体上，在多个所述隔板的排列方向的两侧设置有端板。

根据第六方式的接插件组件，能够利用端板对位于排列方向的最外侧的公侧端子进行分隔，能够确保位于排列方向的最外侧的公侧端子与其他导体之间的爬电距离。

本实用新型的第七方式的接插件组件在第六方式的接插件组件的基础上，在所述公侧端子的排列方向上，所述端板的厚度比所述隔板的厚度厚。

根据第七方式的接插件组件，通过使端板的厚度比隔板的厚度厚，能提高公侧接插件的刚度，防止公侧接插件的变形、损环。

本实用新型的第八方式的接插件组件在第一方式或第二方式的接插件组件的基础上，所述公侧接插件是卧式公侧接插件和立式公侧接插件中的任一种，所述卧式公侧接插件是指所述公侧接插件与所述母侧接插件的嵌合方向平行于所述电路板的板面，所述立式公侧接插件是指所述公侧接插件与所述母侧接插件的嵌合方向垂直于所述电路板的板面。

根据第八方式的接插件组件，该接插件组件中的公侧接插件能够应用卧式公侧接插件以及立式公侧接插件中的任一种，适配性高。

本实用新型的第九方式的接插件组件在第八方式的接插件组件的基础上，所述公侧接插件是所述卧式公侧接插件，在所述电路板上，形成有供所述公侧端子焊接的公侧端子焊接部，所述隔板槽部与所述公侧端子焊接部在所述电路板上交替地排成一排。

根据第九方式的接插件组件，由于隔板槽部与公侧端子焊接部在电路板上交替地排成一排，因此，该电路板能够良好地与卧式公侧接插件的隔板与公侧端子的配置对应，能够容易地制造、组装卧式接插件组件。

本实用新型的第十方式的接插件组件在第八方式的接插件组件的基础上，所述公侧接插件是所述立式公侧接插件，在所述电路板上，交错地形成有供所述公侧端子焊接的公侧端子焊接部，所述隔板槽部位于交错的所述公侧端子焊接部之间。

根据第十方式的接插件组件，由于在电路板上隔板槽部位于交错的公侧端子焊接部之间，因此，该电路板能够良好地与立式公侧接插件的隔板与公侧端子的配置对应，能够容易地制造、组装立式接插件组件。

附图说明

图1是本实用新型的第一实施方式的由卧式10极的公侧接插件与电路板构成的接插件组件的立体图。

图2是图1所示的接插件组件的主视图。

图3是图1所示的接插件组件的后视图。

图4是图1所示的接插件组件的侧视图。

图5是图1所示的接插件组件的俯视图。

图6是在图1的隔板处进行垂直剖切得到的局部放大图。

图7是本实用新型的第一实施方式的接插件组件的电路板的俯视图。

图8是本实用新型的第二实施方式的由卧式6极的公侧接插件与电路板构成的接插件组件的立体图。

图9是本实用新型的第三实施方式的由立式10极的公侧接插件与电路板构成的接插件组件的立体图。

图10是图9所示的接插件组件的主视图。

图11是图9所示的接插件组件的后视图。

图12是图9所示的接插件组件的侧视图。

图13是图9所示的接插件组件的俯视图。

图14是本实用新型的第三实施方式的接插件组件的公侧接插件的立体图。

图15是本实用新型的第三实施方式的接插件组件的电路板的俯视图。

图16是在图9的隔板处进行垂直剖切得到的局部放大图。

图17是本实用新型的第四实施方式的由立式6极的公侧接插件与电路板构成的接插件组件的立体图。

图18是用于说明现有的公侧接插件的结构示意图。

(符号说明)

100、100′接插件组件

200、200′公侧接插件

210、210′壳体

220、220′壳体主体

230、230′侧壁

240、240′金属增强片

250、250′后板

260、260′隔板

270、270′端板

300、300′电路板

310、310′隔板槽部

320、320′公侧端子焊接部

330、330′增强片焊接部

400、400′公侧端子

具体实施方式

现在将详细地说明本实用新型的各个实施方案，这些实施方案的实例被显示在附图中并描述如下。尽管本实用新型将与示例性实施方案相结合进行描述，但是应当意识到，本说明书并非旨在将本实用新型限制为那些示例性实施方案。相反，本实用新型旨在不但覆盖这些示例性实施方案，而且覆盖可以被包括在由所附权利要求所限定的本实用新型的精神和范围之内的各种选择形式、修改形式、等效形式及其它实施方案。

为了便于在所附权利要求中解释和精确定义，在本说明书中，将公侧接插件与母侧接插件的嵌合方向设为X方向，将公侧接插件的供母侧接插件嵌合的嵌合侧(即X方向的箭头方向)设为嵌合方向的前方侧(前端)，将其相反侧设为嵌合方向的后方侧(后端)，将多个公侧端子的排列方向(宽度方向)设为Y方向，将与X方向、Y方向正交的方向设为Z方向。下面将参考附图对本实用新型的示例性实施方式进行详细描述。

本实用新型的接插件组件中的公侧接插件是卧式公侧接插件和立式公侧接插件中的任一种，卧式公侧接插件是指公侧接插件与母侧接插件的嵌合方向平行于电路板的板面，立式公侧接插件是指公侧接插件与母侧接插件的嵌合方向垂直于电路板的板面。即，该接插件组件中的公侧接插件能够应用卧式公侧接插件以及立式公侧接插件中的任一种，适配性高。

(第一实施方式)

图1是本实用新型的第一实施方式的由卧式10极的公侧接插件200与电路板300构成的接插件组件100的立体图。图2是图1所示的接插件组件100的主视图。图3是图1所示的接插件组件100的后视图。图4是图1所示的接插件组件100的侧视图。图5是图1所示的接插件组件100的俯视图。图6是在图1的隔板260处进行垂直剖切得到的局部放大图。图7是本实用新型的第一实施方式的接插件组件100的电路板300的俯视图。

如图1－图5所示，接插件组件100由公侧接插件200与电路板300构成，具体而言，是通过将公侧接插件200焊接在电路板300上而形成的。在该第一实施方式中，公侧接插件200是排列保持有10个公侧端子400(Pin针)且与母侧接插件(未图示)的嵌合方向X与电路板300的板面延伸方向(XY平面)平行的卧式10极的公侧接插件。即，在图1中，母侧接插件(未图示)从图面内侧与公侧接插件200嵌合。

公侧接插件200在嵌合方向X的前端(即X方向的箭头方向)与母侧接插件嵌合，由于母侧接插件的结构与本发明的发明构思基本无关，在此省略母侧接插件的结构的说明。

公侧接插件200具有排列保持有多个公侧端子400的壳体210。壳体210的截面形成为大致凸字形，具有形成为大致长方体状的壳体主体220。在壳体主体220的Y方向(多个公侧端子400的排列方向)的两侧分别形成有侧壁230。侧壁230的Z方向上的高度低于壳体主体220的Z方向上的高度。在侧壁230的Y方向的两侧分别形成有用于安装金属增强片240的安装部，在该安装部安装有金属增强片240。

在壳体主体220的嵌合方向X的后端即后板250设置有以规定间距向嵌合方向的后方侧延伸的隔板260。在公侧端子400的数量为n(n为2以上的正整数)时，隔板260的数量为n-1。由此，相邻的公侧端子400之间均设置有隔板260，能够利用隔板260将相邻的公侧端子400之间可靠地隔开。在该第一实施方式中，公侧端子400的数量为10，隔板260的数量为9。隔板260位于保持在壳体210中的相邻的公侧端子400之间，将相邻的公侧端子400隔开。隔板260形成为在嵌合方向X上延伸的多边形板状，其板面与Y方向垂直。在侧壁230的嵌合方向X的后端形成有与隔板260的形状基本相同的端板270，该端板270位于隔板260的排列方向的两侧。在公侧端子400的排列方向上，端板270的厚度比隔板260的厚度厚。这样，能够利用端板270来提高壳体210的刚度，防止公侧接插件200的变形、损环。并且，通过金属增强片240与电路板300焊接，增加了公侧接插件200的焊接强度。此外，能够利用端板270对位于排列方向的最外侧的公侧端子400进行分隔，能够确保位于排列方向的最外侧的公侧端子400与其他导体之间的爬电距离。另外，由于端板270的形状与隔板260基本相同，因此，能够使接插件组件100的外观变得整齐、美观。

电路板300是在Z方向即上下方向上与公侧接插件200连接的印刷电路板。如图7所示，在电路板300上形成有供隔板260插入的隔板槽部310、供公侧端子400焊接的公侧端子焊接部320和供金属增强片240焊接的增强片焊接部330。具体而言，隔板槽部310和公侧端子焊接部320在Y方向上交替地排列成一排。该电路板300能够良好地与卧式的公侧接插件200的隔板260与公侧端子400的配置对应，能够容易地制造、组装卧式的接插件组件100。在该第一实施方式中，公侧端子400的数量为10，隔板260的数量为9，相应地，公侧端子焊接部320的数量为10，隔板槽部310的数量为9。在将公侧接插件200与电路板300连接时，公侧接插件200的隔板260插入到电路板300的隔板槽部310中，保持在公侧接插件200中的公侧端子400与电路板300的公侧端子焊接部320焊接连接，公侧接插件200的金属增强片240与电路板300的增强片焊接部330焊接连接。

如图6所示，由于公侧接插件200的隔板260插入到电路板300的隔板槽部310中，因此，相邻的公侧端子400之间的爬电距离R延长，通过延长爬电距离R，在保证耐压性能的前提下，可以缩短两个公侧端子400之间的极间距。在该第一实施方式中，可以使10极的接插件组件100的极间距缩短至3.5mm。并且，在极间距仅为3.5mm的情况下，耐压值可达到1000V。当然，通过改变隔板260的尺寸可灵活适配不同客户的耐压要求。

根据采用上述结构的本实用新型，既解决了公侧接插件200侧的公侧端子400之间的爬电距离不足的问题，又在很大程度上减小了公侧接插件200的横向宽度(公侧端子400的排列方向上的宽度)，可以同时实现电气保护与小型化。

并且，在该第一实施方式中，公侧接插件200的隔板260设置成比公侧端子400的后端更向嵌合方向X的后方延伸，因此，能够使相邻公侧端子400之间的爬电距离R进一步延长，通过延长爬电距离R，在保证耐压性能的前提下，可以进一步缩短两个公侧端子400之间的极间距，进而进一步减小接插件组件100的横向宽度。由此，能够进一步实现接插件组件100的小型化。

(第二实施方式)

图8是本实用新型的第二实施方式的由卧式6极的公侧接插件200与电路板300构成的接插件组件100的立体图。本实用新型的第二实施方式与第一实施方式的主要不同点仅在于公侧端子400的数量即极数为6个，其他结构与第一实施方式基本相同。在此，对于与第一实施方式相同或对应的构件使用与第一实施方式相同的元件符号进行说明，并省略相同部分的重复说明。

在该第二实施方式中，公侧端子400的数量为6，隔板260的数量为5，在将公侧接插件200与电路板300连接时，公侧接插件200的隔板260插入到电路板300的隔板槽部310中。

由于公侧接插件200的隔板260插入到电路板300的隔板槽部310中，因此，相邻公侧端子400之间的爬电距离R延长，在保证耐压性能的前提下，可以缩短两个公侧端子400之间的极间距。在该第二实施方式中，可以使6极的接插件组件100的极间距缩短至4.0mm。并且，在极间距仅为4.0mm的情况下，耐压值可达到1250V。当然，通过改变隔板260的尺寸可灵活适配不同客户的耐压要求。

根据采用上述结构的本实用新型，既解决了公侧接插件200侧的公侧端子400之间的爬电距离不足的问题，又在很大程度上减小了公侧接插件200的横向宽度(公侧端子400的排列方向上的宽度)，可以同时实现电气保护与小型化。

(第三实施方式)

图9是本实用新型的第三实施方式的由立式10极的公侧接插件200′与电路板300′构成的接插件组件100′的立体图。图10是图9所示的接插件组件100′的主视图。图11是图9所示的接插件组件100′的后视图。图12是图9所示的接插件组件100′的侧视图。图13是图9所示的接插件组件100′的俯视图。图14是本实用新型的第三实施方式的接插件组件100′的公侧接插件200′的立体图。图15是本实用新型的第三实施方式的接插件组件100′的电路板300′的俯视图。图16是在图9的隔板260′处进行垂直剖切得到的局部放大图。在关于第三实施方式的以下说明中，对于与第一实施方式相同或对应的构件使用在第一实施方式的元件符号后面加“′”的元件符号来进行说明。

如图9－图15所示，接插件组件100′由公侧接插件200′与电路板300′构成，具体而言，是通过将公侧接插件200′焊接在电路板300′上而形成的。在该第三实施方式中，公侧接插件200′是排列保持有10个公侧端子(Pin针)400′且与母侧接插件(未图示)的嵌合方向X与电路板300′的板面延伸方向(YZ平面)垂直的立式10极的公侧接插件。即，在图9中，母侧接插件(未图示)从图面上方与公侧接插件200′嵌合。

公侧接插件200′在嵌合方向X的前端(即X方向的箭头方向)与母侧接插件嵌合，由于母侧接插件的结构与本发明的发明构思基本无关，在此省略母侧接插件的结构的说明。

公侧接插件200′具有排列保持有多个公侧端子400′的壳体210′。壳体210′形成为大致凸字形，具有形成为大致长方体状的壳体主体220′。在壳体主体220′的Y方向(多个公侧端子400′的排列方向)的两侧分别形成有侧壁230′。侧壁230′的嵌合方向X上的高度低于壳体主体220′的嵌合方向X上的高度。在侧壁230′的底部即嵌合方向的后端分别设置有金属增强片240′。侧壁230′形成为具有缺口部的大致长方体形状。金属增强片240′形成为具有竖立部和底边部的大致倒T字状，其竖立部与侧壁230′的缺口部嵌合而安装，其底边部与后述的电路板300′的增强片焊接部330′焊接连接。通过金属增强片240′与电路板300′焊接，能够增加接插件组件100′的焊接强度。

在壳体主体220′的嵌合方向X的后端即后板250′(参照图14)设置有以规定间距向嵌合方向X的后方侧延伸的隔板260′。在公侧端子400′的数量为n(n为2以上的正整数)时，隔板260′的数量为n-1。由此，相邻的公侧端子400′之间均设置有隔板260′，能够利用隔板260′将相邻的公侧端子400′之间可靠地隔开。在该第三实施方式中，公侧端子400′的数量为10，隔板260′的数量为9。隔板260′位于由壳体210′保持的相邻的公侧端子400′之间，将相邻的公侧端子400′隔开。隔板260′形成为在嵌合方向X上延伸的多边形板状，其板面与Y方向垂直。在侧壁230′的嵌合方向X的后端形成有端板270′，该端板270′位于隔板260′的排列方向的两侧。在公侧端子400′的排列方向上，端板270′的厚度比隔板260′的厚度厚。这样，能够利用端板270′来提高壳体210′的刚度，防止公侧接插件200′的变形、损环。此外，能够利用端板270′对位于排列方向的最外侧的公侧端子400′进行分隔，能够确保位于排列方向的最外侧的公侧端子400′与其他导体之间的爬电距离。

电路板300′是在嵌合方向X即上下方向上与公侧接插件200′连接的印刷电路板，即，公侧接插件200′在嵌合方向X的前端与母侧接插件连接，在嵌合方向X的后端与电路板300′连接。如图15所示，在电路板300′上形成有供隔板260′插入的隔板槽部310′、供公侧端子400′焊接的公侧端子焊接部320′和供金属增强片240′焊接的增强片焊接部330′。具体而言，隔板槽部310′和公侧端子焊接部320′在Y方向上交替地排列。在该第三实施方式中，尤其如图14所示，相邻的公侧端子400′与电路板300′平行地向相反的方向伸出。相应地，如图15所示，公侧端子焊接部320′在电路板300′上上下交错地形成。隔板槽部310′形成在相邻的上下交错的公侧端子焊接部320′之间。该电路板300′能够良好地与立式的公侧接插件200′的隔板260′与公侧端子400′的配置对应，能够容易地制造、组装立式的接插件组件100′。在该第三实施方式中，公侧端子400′的数量为10，隔板260′的数量为9，相应地，公侧端子焊接部320′的数量为10，隔板槽部310′的数量为9。在将公侧接插件200′与电路板300′连接时，公侧接插件200′的隔板260′插入到电路板300′的隔板槽部310′中，插入到公侧接插件200′中的公侧端子400′与电路板300′的公侧端子焊接部320′焊接连接，公侧接插件200′的金属增强片240′与电路板300′的增强片焊接部330′焊接连接。在该第三实施方式中，如图10等所示，隔板260′贯穿隔板槽部310′而伸出到隔板槽部310′的外部，即隔板260′贯穿电路板300′而露出到电路板300′的外部。

如图16所示，由于公侧接插件200′的隔板260′插入到电路板300′的隔板槽部310′中，因此，相邻的公侧端子400′之间的爬电距离R延长，在保证耐压性能的前提下，可以缩短两个公侧端子400′之间的极间距。在该第三实施方式中，可以使10极的接插件组件100′的极间距缩短至3.5mm。并且，在极间距仅为3.5mm的情况下，耐压值可达到1000V。当然，通过改变隔板260′的尺寸可灵活适配不同客户的耐压要求。

根据采用上述结构的本实用新型，既解决了公侧接插件200′侧的公侧端子400′之间的爬电距离不足的问题，又在很大程度上减小了公侧接插件200′的横向宽度(公侧端子400′的排列方向上的宽度)，可以同时实现电气保护与小型化。

并且，在该第三实施方式中，公侧接插件200′的隔板260′设置成贯穿电路板300′而露出到电路板300′的外部，因此，能够使相邻的公侧端子400′之间的爬电距离R进一步延长，在保证耐压性能的前提下，可以进一步缩短两个公侧端子400′之间的极间距，进而进一步减小接插件组件100′的横向宽度。由此，能够进一步实现接插件组件100′的小型化。

(第四实施方式)

图17是本实用新型的第四实施方式的由立式6极的公侧接插件200′与电路板300′构成的接插件组件100′的立体图。本实用新型的第四实施方式与第三实施方式的主要不同点仅在于公侧端子400′的数量即极数为6个，其他结构与第三实施方式基本相同。在此，使用与第三实施方式相同的元件符号进行说明，并省略相同部分的重复说明。

在该第四实施方式中，公侧端子400′的数量为6，隔板260′的数量为5，在将公侧接插件200′与电路板300′连接时，公侧接插件200′的隔板260′插入到电路板300′的隔板槽部310′中。

由于公侧接插件200′的隔板260′插入到电路板300′的隔板槽部310′中，因此，相邻的公侧端子400′之间的爬电距离R延长，在保证耐压性能的前提下，可以缩短两个公侧端子400′之间的极间距。在该第四实施方式中，可以使6极的接插件组件100′的极间距缩短至4.0mm。并且，在极间距仅为4.0mm的情况下，耐压值可达到1250V。当然，通过改变隔板260′的尺寸可灵活适配不同客户的耐压要求。

根据采用上述结构的本实用新型，既解决了公侧接插件200′侧的公侧端子400′之间的爬电距离不足的问题，又在很大程度上减小了公侧接插件200′的横向宽度(公侧端子400′的排列方向上的宽度)，可以同时实现电气保护与小型化。

(变形例)

(1)在本说明书中，对公侧端子400、400′的个数即极数为6或10的接插件组件100、100′的实施方式进行了说明，但公侧端子400、400′的个数即极数并没有特别限定，可以根据需要任意设定。

(2)隔板260、260′插入隔板槽部310、310′中的深度没有特别限定，可以插入到隔板槽部310、310′的中途，也可以插入到隔板槽部310、310′的底部，也可以如上述第三实施方式那样贯穿隔板槽部310、310′后露出，可以根据需要的爬电距离来任意设定。

(3)隔板260、260′的结构、形状和尺寸没有特别限定，可以根据需要的爬电距离来任意设定。相应地，隔板槽部310、310′的结构、形状和尺寸没有特别限定，可以根据隔板260、260′来任意调整。

虽然以上结合了较佳实施例对本实用新型的结构和工作原理进行了说明，但是本技术领域中的普通技术人员应当认识到，上述示例仅是用来说明的，而不能作为对本实用新型的限制。因此，可以在权利要求书的实质精神范围内对本实用新型进行修改和变型，这些修改和变型都将落在本实用新型的权利要求书所要求的范围之内。

Claims (10)

1.一种接插件组件，包括：

公侧接插件，所述公侧接插件在嵌合方向的前端供母侧接插件插入，所述公侧接插件具有壳体，在所述壳体中排列保持有多个公侧端子；以及

电路板，所述电路板与所述公侧接插件焊接在一起，

其特征在于，

所述壳体在所述嵌合方向的后端形成有向所述嵌合方向的后方延伸设置的隔板，所述隔板位于由所述壳体保持的相邻的所述公侧端子之间，将相邻的所述公侧端子隔开，

在所述电路板上设置有隔板槽部，所述隔板插入到所述隔板槽部中。

2.如权利要求1所述的接插件组件，其特征在于，

所述隔板贯穿所述隔板槽部而伸出到所述隔板槽部的外部。

3.如权利要求1或2所述的接插件组件，其特征在于，

在所述公侧端子的数量为n，n为2以上的正整数时，所述隔板的数量为n-1。

4.如权利要求1或2所述的接插件组件，其特征在于，

所述隔板设置成比所述公侧端子的所述嵌合方向的后端更向所述嵌合方向的后方延伸。

5.如权利要求1或2所述的接插件组件，其特征在于，

在所述壳体上，在所述公侧端子的排列方向的两侧分别设置有金属增强片，

在所述电路板上形成有供所述金属增强片焊接的增强片焊接部。

6.如权利要求1或2所述的接插件组件，其特征在于，

在所述壳体上，在多个所述隔板的排列方向的两侧设置有端板。

7.如权利要求6所述的接插件组件，其特征在于，

在所述公侧端子的排列方向上，所述端板的厚度比所述隔板的厚度厚。

8.如权利要求1或2所述的接插件组件，其特征在于，

所述公侧接插件是卧式公侧接插件和立式公侧接插件中的任一种，所述卧式公侧接插件是指所述公侧接插件与所述母侧接插件的嵌合方向平行于所述电路板的板面，所述立式公侧接插件是指所述公侧接插件与所述母侧接插件的嵌合方向垂直于所述电路板的板面。

9.如权利要求8所述的接插件组件，其特征在于，

所述公侧接插件是所述卧式公侧接插件，

在所述电路板上，形成有供所述公侧端子焊接的公侧端子焊接部，

所述隔板槽部与所述公侧端子焊接部在所述电路板上交替地排成一排。

10.如权利要求8所述的接插件组件，其特征在于，

所述公侧接插件是所述立式公侧接插件，

在所述电路板上，交错地形成有供所述公侧端子焊接的公侧端子焊接部，

所述隔板槽部位于交错的所述公侧端子焊接部之间。