CN221651465U - 一种用于芯片封装补强板上料的工装工具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及补强板上料技术领域,提出了一种用于芯片封装补强板上料的工装工具,其通过机械操作将补强板导入到供料管内,且精准度较高,大大降低了补强板的损耗,包括上料台、储料台、多级伸缩气缸、竖板、支撑架、驱滑组件和驱转组件,储料台通过支撑腿固定连接在上料台上,上料台上开设有凹槽,多级伸缩气缸固定安装在凹槽内,多级伸缩气缸的输出端固定连接有升降块,竖板固定连接在上料台上,竖板上滑动连接有滑动板,滑动板上固定安装有插入器,支撑架滑动连接在上料台上,支撑架上固定连接有支撑板,支撑板上转动连接有转动板,转动板上设置有夹持组件,驱滑组件设置在上料台上,驱转组件设置在支撑板上。
Description
技术领域
本实用新型涉及补强板上料技术领域,具体的涉及一种用于芯片封装补强板上料的工装工具。
背景技术
补强板主要解决柔性电路板的柔韧度性,提高插接部位的强度,方便产品的整体组装,补强板在电子产品中FPC软性电路板中被广泛使用,但是补强板体积较小,在运输过程中,通常是通过包装管对几十上百个待用的增强板进行包装存储,在芯片封装加工需要使用增强板时,再将包装管中的增强板转移至供料管中,然后将供料管安装在贴片设备上进行使用。
为了在上料过程中减少补强板的损坏,现有一般是通过一种用于芯片封装补强板上料的工装工具进行上料,例如中国2022年05月24日公开了专利公开号为CN216597513U的一种用于芯片封装补强板上料的工装工具,其通过套管与竖直定位杆上配合构成定位支架的工装工具,间隙填充块就可以有效的降低支架的竖直定位部分与供料管内部管径间的间隙尺寸,然后将存放有增强板的包装管安装在插入器上,接着将下端的供料管向上提,将包装管中的增强板通过插入器导入至供料管中,直至将供料管填满。
但是上述的现有技术方案,仍然需要人工向上提供料管,不仅效率较低,且人工精准度很难掌控,补强板容易因为人工失误导致损坏。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种用于芯片封装补强板上料的工装工具,以解决背景技术中提出的现有技术人工向上提供料管,不仅效率较低,且人工精准度很难掌控,补强板容易因为人工失误导致损坏的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于芯片封装补强板上料的工装工具,包括上料台、储料台、多级伸缩气缸、竖板、支撑架、驱滑组件和驱转组件,所述储料台通过支撑腿固定连接在所述上料台上,所述上料台上开设有凹槽,所述多级伸缩气缸固定安装在凹槽内,所述多级伸缩气缸的输出端固定连接有升降块,所述升降块上开设有定位槽,所述竖板固定连接在所述上料台上,所述竖板上滑动连接有滑动板,所述滑动板上固定安装有插入器,所述支撑架滑动连接在所述上料台上,所述支撑架上固定连接有支撑板,所述支撑板上转动连接有转动板,所述转动板上设置有夹持组件,用于对包装管进行夹持,所述驱滑组件设置在所述上料台上,用于驱动所述支撑架进行滑动,所述驱转组件设置在所述支撑板上,用于驱动所述转动板进行转动。
优选的,所述夹持组件包括收纳盒、双向螺杆、螺纹板、夹持板和第一电机,所述收纳盒固定连接在所述转动板上,所述双向螺杆转动连接在所述收纳盒内,所述螺纹板设置有两个,所述螺纹板螺纹套设在所述双向螺杆上,所述螺纹板滑动连接在所述收纳盒内,所述夹持板设置有两个,两个所述夹持板分别固定连接在两个所述螺纹板上,所述第一电机固定安装在所述收纳盒上,所述第一电机的输出端贯穿所述收纳盒且与所述双向螺杆同心连接。
进一步的,所述驱滑组件包括固定板、第一螺杆、螺纹块和第二电机,所述固定板设置有两个,所述固定板固定连接在所述上料台上,所述第一螺杆转动连接在两个所述固定板之间,所述螺纹块螺纹套设在所述第一螺杆上,所述螺纹块滑动连接在所述上料台上,所述螺纹块固定连接在所述支撑架上,所述第二电机固定安装在所述固定板上,所述第二电机的输出端贯穿所述固定板且与所述第一螺杆同心连接。
再进一步的,所述驱转组件包括齿轮、齿条和滑动组件,所述齿轮固定套设在所述转动板上,所述齿条滑动连接在所述支撑板上,所述齿条与所述齿轮相啮合,所述滑动组件设置在所述支撑板上,用于驱动所述齿条进行滑动。
更进一步的,所述滑动组件包括稳定板、第二螺杆、驱动块和第三电机,所述稳定板设置有两个,所述稳定板固定连接在所述支撑板上,所述第二螺杆转动连接在两个所述稳定板之间,所述驱动块螺纹套设在所述第二螺杆上,所述驱动块固定连接在所述齿条上,所述第三电机固定安装在所述稳定板上,所述第三电机的输出端贯穿所述稳定板且与所述第二螺杆同心连接。
其中,所述储料台上固定连接有围挡。
(三)有益效果
综上所述,本实用新型包括以下至少一种有益技术效果:
该用于芯片封装补强板上料的工装工具,通过储料台放置包装管,通过升降块上的定位槽放置供料管,通过夹持组件对包装管进行夹持,然后驱滑组件驱动支撑架进行滑动,支撑架带动夹持的包装管移动至供料管上,通过驱转组件驱动转动板进行转动,带动包装管进行度旋转,通过多级伸缩气缸带动供料管向上移动,通过插入器即可将补强板导入到供料管内,因此,该用于芯片封装补强板上料的工装工具,通过机械操作将补强板导入到供料管内,效率较高,且精准度较高,大大降低了补强板的损耗。
附图说明
图1为本实用新型整体的结构示意图;
图2为本实用新型上料台、储料台和升降块等配合的局部剖视的结构示意图;
图3为本实用新型另一个角度的整体的结构示意图;
图4为本实用新型支撑板、转动板和收纳盒等配合的局部剖视的结构示意图。
图中:1、上料台;2、储料台;3、支撑腿;4、多级伸缩气缸;5、升降块;6、定位槽;7、竖板;8、滑动板;9、插入器;10、支撑架;11、支撑板;12、转动板;13、收纳盒;14、双向螺杆;15、螺纹板;16、夹持板;17、第一电机;18、固定板;19、第一螺杆;20、螺纹块;21、第二电机;22、齿轮;23、齿条;24、稳定板;25、第二螺杆;26、驱动块;27、第三电机;28、围挡。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
以下结合说明书附图对本实用新型作进一步详细说明。
实施例1
参照图1、图2和图4,一种用于芯片封装补强板上料的工装工具,包括上料台1、储料台2、多级伸缩气缸4、竖板7、支撑架10、驱滑组件和驱转组件,储料台2通过支撑腿3固定连接在上料台1上,储料台2上设置有一端斜坡,便于包装管根据自身的重力向下进行滚动,储料台2上固定连接有围挡28,可以有效的防止包装管滚落储料台2,上料台1上开设有凹槽,多级伸缩气缸4固定安装在凹槽内,多级伸缩气缸4的输出端固定连接有升降块5,升降块5上开设有定位槽6,便于对供料管的位置进行竖直定位,通过多级伸缩气缸4带动升降块5向上进行移动,升降块5带动供料管向上进行移动,便于通过插入器9将包装管内的补强板导入到供料管内,竖板7固定连接在上料台1上,竖板7上滑动连接有滑动板8,滑动板8上固定安装有插入器9,支撑架10滑动连接在上料台1上,支撑架10上固定连接有支撑板11,支撑板11上转动连接有转动板12,转动板12上设置有夹持组件,用于对包装管进行夹持,夹持组件包括收纳盒13、双向螺杆14、螺纹板15、夹持板16和第一电机17,收纳盒13固定连接在转动板12上,双向螺杆14转动连接在收纳盒13内,螺纹板15设置有两个,螺纹板15螺纹套设在双向螺杆14上,螺纹板15滑动连接在收纳盒13内,夹持板16设置有两个,两个夹持板16分别固定连接在两个螺纹板15上,第一电机17固定安装在收纳盒13上,第一电机17的输出端贯穿收纳盒13且与双向螺杆14同心连接,第一电机17的输出端带动双向螺杆14进行转动,双向螺杆14转动带动两个螺纹板15进行相互靠近,从而带动两个夹持板16相互靠近,便于对包装管进行夹持。
参照图1、图3和图4,驱滑组件设置在上料台1上,用于驱动支撑架10进行滑动,驱滑组件包括固定板18、第一螺杆19、螺纹块20和第二电机21,固定板18设置有两个,固定板18固定连接在上料台1上,第一螺杆19转动连接在两个固定板18之间,螺纹块20螺纹套设在第一螺杆19上,螺纹块20滑动连接在上料台1上,螺纹块20固定连接在支撑架10上,第二电机21固定安装在固定板18上,第二电机21的输出端贯穿固定板18且与第一螺杆19同心连接,第二电机21的输出端带动第一螺杆19进行转动,第一螺杆19转动带动螺纹块20进行滑动,螺纹块20带动支撑架10进行滑动,支撑架10滑动带动支撑板11上夹持的包装管移动至供料管的上方,驱转组件设置在支撑板11上,用于驱动转动板12进行转动,驱转组件包括齿轮22、齿条23和滑动组件,齿轮22固定套设在转动板12上,齿条23滑动连接在支撑板11上,齿条23与齿轮22相啮合,滑动组件设置在支撑板11上,用于驱动齿条23进行滑动,滑动组件包括稳定板24、第二螺杆25、驱动块26和第三电机27,稳定板24设置有两个,稳定板24固定连接在支撑板11上,第二螺杆25转动连接在两个稳定板24之间,驱动块26螺纹套设在第二螺杆25上,驱动块26固定连接在齿条23上,第三电机27固定安装在稳定板24上,第三电机27的输出端贯穿稳定板24且与第二螺杆25同心连接,第三电机27的输出端带动第二螺杆25进行转动,第二螺杆25转动带动驱动块26进行移动,驱动块26带动齿条23进行滑动,齿条23滑动带动齿轮22进行90度旋转,齿轮22带动转动板12进行90度旋转,即可带动夹持的包装管进行90度旋转,从而便于将横放的包装管旋转成竖直方向。
实施例2
综上,该用于芯片封装补强板上料的工装工具的工作原理和工作过程为,在使用时,首先将多个包装管放置到储料台2上,且包装管会依次滚落到储料台2的低处,将供料管放置到升降块5的定位槽6内,滑动插入器9,使插入器9插入至供料管的上方,开启第一电机17,第一电机17的输出端带动双向螺杆14进行转动,双向螺杆14转动带动两个螺纹板15进行相互靠近,从而带动两个夹持板16相互靠近,对最低处的一个包装管进行夹持,开启第二电机21,第二电机21的输出端带动第一螺杆19进行转动,第一螺杆19转动带动螺纹块20进行滑动,螺纹块20带动支撑架10进行滑动,支撑架10滑动带动支撑板11上夹持的包装管移动至供料管的上方,然后开启第三电机27,第三电机27的输出端带动第二螺杆25进行转动,第二螺杆25转动带动驱动块26进行移动,驱动块26带动齿条23进行滑动,齿条23滑动带动齿轮22进行90度旋转,齿轮22带动转动板12进行90度旋转,即可带动夹持的包装管进行90度旋转,使横放的包装管旋转成竖直方向,开启多级伸缩气缸4,多级伸缩气缸4带动升降块5向上进行移动,升降块5带动供料管向上进行移动,供料管向上顶即可将包装管插入至插入器9的上端,然后再通过多级伸缩气缸4带动升降块5向上进行移动,升降块5带动供料管向上进行移动,即可通过插入器9将包装管内的补强板导入到供料管内。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的具体实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种用于芯片封装补强板上料的工装工具,包括上料台(1),其特征在于,还包括:
储料台(2),所述储料台(2)通过支撑腿(3)固定连接在所述上料台(1)上;
多级伸缩气缸(4),所述上料台(1)上开设有凹槽,所述多级伸缩气缸(4)固定安装在凹槽内,所述多级伸缩气缸(4)的输出端固定连接有升降块(5),所述升降块(5)上开设有定位槽(6);
竖板(7),所述竖板(7)固定连接在所述上料台(1)上,所述竖板(7)上滑动连接有滑动板(8),所述滑动板(8)上固定安装有插入器(9);
支撑架(10),所述支撑架(10)滑动连接在所述上料台(1)上,所述支撑架(10)上固定连接有支撑板(11),所述支撑板(11)上转动连接有转动板(12),所述转动板(12)上设置有夹持组件,用于对包装管进行夹持;
驱滑组件,所述驱滑组件设置在所述上料台(1)上,用于驱动所述支撑架(10)进行滑动;
驱转组件,所述驱转组件设置在所述支撑板(11)上,用于驱动所述转动板(12)进行转动。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装补强板上料的工装工具,其特征在于,所述夹持组件包括:
收纳盒(13),所述收纳盒(13)固定连接在所述转动板(12)上;
双向螺杆(14),所述双向螺杆(14)转动连接在所述收纳盒(13)内;
螺纹板(15),所述螺纹板(15)设置有两个,所述螺纹板(15)螺纹套设在所述双向螺杆(14)上,所述螺纹板(15)滑动连接在所述收纳盒(13)内;
夹持板(16),所述夹持板(16)设置有两个,两个所述夹持板(16)分别固定连接在两个所述螺纹板(15)上;
第一电机(17),所述第一电机(17)固定安装在所述收纳盒(13)上,所述第一电机(17)的输出端贯穿所述收纳盒(13)且与所述双向螺杆(14)同心连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装补强板上料的工装工具,其特征在于,所述驱滑组件包括:
固定板(18),所述固定板(18)设置有两个,所述固定板(18)固定连接在所述上料台(1)上;
第一螺杆(19),所述第一螺杆(19)转动连接在两个所述固定板(18)之间;
螺纹块(20),所述螺纹块(20)螺纹套设在所述第一螺杆(19)上,所述螺纹块(20)滑动连接在所述上料台(1)上,所述螺纹块(20)固定连接在所述支撑架(10)上;
第二电机(21),所述第二电机(21)固定安装在所述固定板(18)上,所述第二电机(21)的输出端贯穿所述固定板(18)且与所述第一螺杆(19)同心连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装补强板上料的工装工具,其特征在于,所述驱转组件包括:
齿轮(22),所述齿轮(22)固定套设在所述转动板(12)上;
齿条(23),所述齿条(23)滑动连接在所述支撑板(11)上,所述齿条(23)与所述齿轮(22)相啮合;
滑动组件,所述滑动组件设置在所述支撑板(11)上,用于驱动所述齿条(23)进行滑动。
5.根据权利要求4所述的一种用于芯片封装补强板上料的工装工具,其特征在于,所述滑动组件包括:
稳定板(24),所述稳定板(24)设置有两个,所述稳定板(24)固定连接在所述支撑板(11)上;
第二螺杆(25),所述第二螺杆(25)转动连接在两个所述稳定板(24)之间;
驱动块(26),所述驱动块(26)螺纹套设在所述第二螺杆(25)上,所述驱动块(26)固定连接在所述齿条(23)上;
第三电机(27),所述第三电机(27)固定安装在所述稳定板(24)上,所述第三电机(27)的输出端贯穿所述稳定板(24)且与所述第二螺杆(25)同心连接。
6.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装补强板上料的工装工具,其特征在于,所述储料台(2)上固定连接有围挡(28)。
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CN202323247051.8U CN221651465U (zh) | 2023-11-29 | 2023-11-29 | 一种用于芯片封装补强板上料的工装工具 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN119361519A (zh) * | 2024-09-26 | 2025-01-24 | 芯朋半导体科技(如东)有限公司 | 一种芯片夹持转向装置 |
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2023
- 2023-11-29 CN CN202323247051.8U patent/CN221651465U/zh active Active
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