CN221599335U - 一种舒适鞋垫及鞋子 - Google Patents
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Abstract
一种舒适鞋垫及鞋子，包括鞋垫主体，鞋垫主体与足部的贴合面为弧面，鞋垫主体包括硬度依次递增的后跟、腰部和前掌，后跟和前掌通过腰部连接；后跟包裹部上表面与后跟中心上表面之间形成有第一高度差；腰部包裹部上表面与腰部中心上表面之间形成有第二高度差；前掌包裹部上表面与前掌中心上表面之间形成有第三高度差。通过设置具有高度差的后跟包裹部、腰部包裹部和前掌包裹部，对易磨损部位提供舒适缓冲，降低对足部皮肤的磨损；同时对后跟、腰部和前掌分区设置硬度，使得前掌更易曲折，搭配前倾鞋跟提供有力支撑，符合人体工学设置，穿着更为舒适。
Description
技术领域
本实用新型专利涉及童鞋技术领域，尤其是一种舒适鞋垫及鞋子。
背景技术
童装皮鞋作为时尚配饰，频繁出现于各类穿搭场景中。现有的浅口皮鞋舒适度欠缺，支撑力不足，不宜久穿；且儿童皮肤更为娇嫩，尤其女童穿着皮鞋更易出现磨伤脚后跟、脚趾，造成足部疼痛的现象，影响足部美观。同时常规的单层平衬鞋垫，不能吻合脚型，缺乏对足弓及幼童足部的支撑。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有的技术问题，而提出的一种舒适鞋垫及鞋子。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种舒适鞋垫，包括鞋垫主体，鞋垫主体与足部的贴合面为弧面，鞋垫主体包括硬度依次递增的后跟、腰部和前掌，后跟和前掌通过腰部连接；
后跟边缘向上弯曲形成贴合足跟的后跟包裹部，后跟包裹部上表面与后跟中心上表面之间形成有第一高度差；腰部两侧边缘向上弯曲形成贴合足弓的腰部包裹部，腰部包裹部上表面与腰部中心上表面之间形成有第二高度差；前掌部边缘向上弯曲形成包裹前掌趾部的前掌包裹部，前掌包裹部上表面与前掌中心上表面之间形成有第三高度差。
优选的，后跟的邵氏硬度为23-33度，腰部的邵氏硬度为25-35度，前掌的邵氏硬度为30-40度。
优选的，鞋垫主体包括亲肤面料层和支撑层，亲肤面料层粘附于支撑层上表面，鞋垫主体的前掌处开有若干贯穿亲肤面料层和支撑层的透气孔，支撑层的厚度沿后跟至前掌方向递减，且前掌和后跟的厚度差为2-4mm。
优选的，第一高度差为7-11mm，第二高度差为10-14mm，第三高度差为2-6mm。
优选的，支撑层下表面内凹形成若干防滑凹槽，若干防滑凹槽分别相对后跟、腰部和前掌设置。
优选的，鞋垫主体经模压一体成型。
一种鞋子，包括任一上述项的鞋垫。
优选的，鞋子还包括鞋面和鞋底，鞋面与鞋底围合形成容纳足部的穿戴腔，鞋面相对后跟处固定有防磨垫，鞋底设置有鞋跟，鞋跟高度不超过5mm。
优选的，鞋底包括中底和大底，中底为高弹乳胶层，大底上表面内嵌有硬质支撑片，硬质支撑片自足跟延伸至足弓中部设置。
本实用新型的有益效果是：通过设置具有高度差的后跟包裹部、腰部包裹部和前掌包裹部，对易磨损部位提供舒适缓冲，降低对足部皮肤的磨损；同时对后跟、腰部和前掌分区设置硬度，使得前掌更易曲折，搭配前倾鞋跟提供有力支撑，符合人体工学设置，穿着更为舒适。
附图说明
图1为本实用新型鞋垫的正视图；
图2为本实用新型鞋垫后跟包裹部的截面图；
图3为本实用新型腰部包裹部的截面图；
图4为本实用新型前掌包裹部的截面图；
图5为本实用新型鞋垫的后视图；
图6为本实用新型鞋子的结构示意图；
图7为本实用新型鞋子大底的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
结合实施例及附图1-7，一种舒适鞋垫，包括鞋垫主体，鞋垫主体与足部的贴合面为弧面，鞋垫主体包括硬度依次递增的后跟、腰部和前掌，后跟和前掌通过腰部连接；
后跟边缘向上弯曲形成贴合足跟的后跟包裹部13，后跟包裹部上表面131与后跟中心上表面130之间形成有第一高度差；腰部两侧边缘向上弯曲形成贴合足弓的腰部包裹部12，腰部包裹部上表面121与腰部中心上表面120之间形成有第二高度差；前掌部边缘向上弯曲形成包裹前掌趾部的前掌包裹部11，前掌包裹部上表面111与前掌中心上表面110之间形成有第三高度差。
进一步的，后跟包裹部和腰部包裹部一体相连。
后跟的邵氏硬度为23-33度，腰部的邵氏硬度为25-35度，前掌的邵氏硬度为30-40度。
第一高度差为7-11mm，第二高度差为10-14mm，第三高度差为2-6mm。通过缓冲渐变的高度差，为足跟和前掌趾部提供包裹以实现防磨效果，并为足弓提供辅助支撑，助力行走，轻松久穿。
鞋垫主体包括亲肤面料层2和支撑层3，亲肤面料层2粘附于支撑层3上表面，鞋垫主体的前掌处开有若干贯穿亲肤面料层2和支撑层3的透气孔14，支撑层3的厚度沿后跟至前掌方向递减，且前掌和后跟的厚度差为2-4mm。
支撑层3下表面内凹形成若干防滑凹槽31，若干防滑凹槽31分别相对后跟、腰部和前掌设置，降低鞋垫与鞋子行走时的打滑现象。
鞋垫主体经模压一体成型，其中支撑层3由经防霉抗菌处理的聚氨酯制成，亲肤面料层2可选用舒适透气的针织、无纺布或网布等面料；其中后跟、腰部和前掌可经由不同密度的聚氨酯材料模压成型，获得邵氏硬度依次递增的效果。
一种鞋子，包括任一上述项的鞋垫。鞋子还包括鞋面4和鞋底，鞋面4与鞋底围合形成容纳足部的穿戴腔，鞋面4相对后跟处固定有防磨垫41，鞋底设置有鞋跟521，鞋跟521高度不超过5mm，符合人体工学的前倾设计。
进一步的，防磨垫可拆卸贴合于鞋面开口处，且防磨垫内填充有高弹泡沫。
鞋底包括中底51和大底52，中底51为高弹乳胶层，大底52上表面内嵌有硬质支撑片522，硬质支撑片522自足跟延伸至足弓中部设置。中底粘固于大底上表面。
鞋面由外到内依次包括外饰革面、缓冲透气层和亲肤内层，且鞋面的前掌与后跟相对处均设有用于稳定鞋型的内衬层，内衬层位于外饰革面与缓冲透气层之间，缓冲透气层采用硬度不超过8度的材质制成，可选用聚碳酸酯提升舒适性和透气性，亲肤内层可选用网布面料。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种舒适鞋垫，包括鞋垫主体，鞋垫主体与足部的贴合面为弧面，其特征在于：鞋垫主体包括硬度依次递增的后跟、腰部和前掌，后跟和前掌通过腰部连接；
后跟边缘向上弯曲形成贴合足跟的后跟包裹部(13)，后跟包裹部上表面(131)与后跟中心(130)上表面之间形成有第一高度差；腰部两侧边缘向上弯曲形成贴合足弓的腰部包裹部(12)，腰部包裹部上表面(121)与腰部中心上表面(120)之间形成有第二高度差；前掌部边缘向上弯曲形成包裹前掌趾部的前掌包裹部(11)，前掌包裹部上表面(111)与前掌中心上表面(110)之间形成有第三高度差。
2.根据权利要求1所述的一种舒适鞋垫，其特征在于：后跟的邵氏硬度为23-33度，腰部的邵氏硬度为25-35度，前掌的邵氏硬度为30-40度。
3.根据权利要求1或2所述的一种舒适鞋垫，其特征在于：鞋垫主体包括亲肤面料层(2)和支撑层(3)，亲肤面料层(2)粘附于支撑层(3)上表面，鞋垫主体的前掌处开有若干贯穿亲肤面料层(2)和支撑层(3)的透气孔(14)，支撑层(3)的厚度沿后跟至前掌方向递减，且前掌和后跟的厚度差为2-4mm。
4.根据权利要求1所述的一种舒适鞋垫，其特征在于：第一高度差为7-11mm，第二高度差为10-14mm，第三高度差为2-6mm。
5.根据权利要求1所述的一种舒适鞋垫，其特征在于：支撑层(3)下表面内凹形成若干防滑凹槽(31)，若干防滑凹槽(31)分别相对后跟、腰部和前掌设置。
6.根据权利要求1或2所述的一种舒适鞋垫，其特征在于：鞋垫主体经模压一体成型。
7.一种鞋子，其特征在于：包括如权利要求1-6任意一项所述的鞋垫。
8.根据权利要求7所述的一种鞋子，其特征在于：鞋子还包括鞋面(4)和鞋底，鞋面(4)与鞋底围合形成容纳足部的穿戴腔，鞋面(4)相对后跟处固定有防磨垫(41)，鞋底设置有鞋跟(521)，鞋跟(521)高度不超过5mm。
9.根据权利要求8所述的一种鞋子，其特征在于：鞋底包括中底(51)和大底(52)，中底(51)为高弹乳胶层，大底(52)上表面内嵌有硬质支撑片(522)，硬质支撑片(522)自足跟延伸至足弓中部设置。
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