CN221599335U - 一种舒适鞋垫及鞋子 - Google Patents

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金武豪
孟石辉
吴翠清
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Zhejiang Semir Garment Co ltd
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Abstract

一种舒适鞋垫及鞋子,包括鞋垫主体,鞋垫主体与足部的贴合面为弧面,鞋垫主体包括硬度依次递增的后跟、腰部和前掌,后跟和前掌通过腰部连接;后跟包裹部上表面与后跟中心上表面之间形成有第一高度差;腰部包裹部上表面与腰部中心上表面之间形成有第二高度差;前掌包裹部上表面与前掌中心上表面之间形成有第三高度差。通过设置具有高度差的后跟包裹部、腰部包裹部和前掌包裹部,对易磨损部位提供舒适缓冲,降低对足部皮肤的磨损;同时对后跟、腰部和前掌分区设置硬度,使得前掌更易曲折,搭配前倾鞋跟提供有力支撑,符合人体工学设置,穿着更为舒适。

Description

一种舒适鞋垫及鞋子
技术领域
本实用新型专利涉及童鞋技术领域,尤其是一种舒适鞋垫及鞋子。
背景技术
童装皮鞋作为时尚配饰,频繁出现于各类穿搭场景中。现有的浅口皮鞋舒适度欠缺,支撑力不足,不宜久穿;且儿童皮肤更为娇嫩,尤其女童穿着皮鞋更易出现磨伤脚后跟、脚趾,造成足部疼痛的现象,影响足部美观。同时常规的单层平衬鞋垫,不能吻合脚型,缺乏对足弓及幼童足部的支撑。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有的技术问题,而提出的一种舒适鞋垫及鞋子。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种舒适鞋垫,包括鞋垫主体,鞋垫主体与足部的贴合面为弧面,鞋垫主体包括硬度依次递增的后跟、腰部和前掌,后跟和前掌通过腰部连接;
后跟边缘向上弯曲形成贴合足跟的后跟包裹部,后跟包裹部上表面与后跟中心上表面之间形成有第一高度差;腰部两侧边缘向上弯曲形成贴合足弓的腰部包裹部,腰部包裹部上表面与腰部中心上表面之间形成有第二高度差;前掌部边缘向上弯曲形成包裹前掌趾部的前掌包裹部,前掌包裹部上表面与前掌中心上表面之间形成有第三高度差。
优选的,后跟的邵氏硬度为23-33度,腰部的邵氏硬度为25-35度,前掌的邵氏硬度为30-40度。
优选的,鞋垫主体包括亲肤面料层和支撑层,亲肤面料层粘附于支撑层上表面,鞋垫主体的前掌处开有若干贯穿亲肤面料层和支撑层的透气孔,支撑层的厚度沿后跟至前掌方向递减,且前掌和后跟的厚度差为2-4mm。
优选的,第一高度差为7-11mm,第二高度差为10-14mm,第三高度差为2-6mm。
优选的,支撑层下表面内凹形成若干防滑凹槽,若干防滑凹槽分别相对后跟、腰部和前掌设置。
优选的,鞋垫主体经模压一体成型。
一种鞋子,包括任一上述项的鞋垫。
优选的,鞋子还包括鞋面和鞋底,鞋面与鞋底围合形成容纳足部的穿戴腔,鞋面相对后跟处固定有防磨垫,鞋底设置有鞋跟,鞋跟高度不超过5mm。
优选的,鞋底包括中底和大底,中底为高弹乳胶层,大底上表面内嵌有硬质支撑片,硬质支撑片自足跟延伸至足弓中部设置。
本实用新型的有益效果是:通过设置具有高度差的后跟包裹部、腰部包裹部和前掌包裹部,对易磨损部位提供舒适缓冲,降低对足部皮肤的磨损;同时对后跟、腰部和前掌分区设置硬度,使得前掌更易曲折,搭配前倾鞋跟提供有力支撑,符合人体工学设置,穿着更为舒适。
附图说明
图1为本实用新型鞋垫的正视图;
图2为本实用新型鞋垫后跟包裹部的截面图;
图3为本实用新型腰部包裹部的截面图;
图4为本实用新型前掌包裹部的截面图;
图5为本实用新型鞋垫的后视图;
图6为本实用新型鞋子的结构示意图;
图7为本实用新型鞋子大底的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
结合实施例及附图1-7,一种舒适鞋垫,包括鞋垫主体,鞋垫主体与足部的贴合面为弧面,鞋垫主体包括硬度依次递增的后跟、腰部和前掌,后跟和前掌通过腰部连接;
后跟边缘向上弯曲形成贴合足跟的后跟包裹部13,后跟包裹部上表面131与后跟中心上表面130之间形成有第一高度差;腰部两侧边缘向上弯曲形成贴合足弓的腰部包裹部12,腰部包裹部上表面121与腰部中心上表面120之间形成有第二高度差;前掌部边缘向上弯曲形成包裹前掌趾部的前掌包裹部11,前掌包裹部上表面111与前掌中心上表面110之间形成有第三高度差。
进一步的,后跟包裹部和腰部包裹部一体相连。
后跟的邵氏硬度为23-33度,腰部的邵氏硬度为25-35度,前掌的邵氏硬度为30-40度。
第一高度差为7-11mm,第二高度差为10-14mm,第三高度差为2-6mm。通过缓冲渐变的高度差,为足跟和前掌趾部提供包裹以实现防磨效果,并为足弓提供辅助支撑,助力行走,轻松久穿。
鞋垫主体包括亲肤面料层2和支撑层3,亲肤面料层2粘附于支撑层3上表面,鞋垫主体的前掌处开有若干贯穿亲肤面料层2和支撑层3的透气孔14,支撑层3的厚度沿后跟至前掌方向递减,且前掌和后跟的厚度差为2-4mm。
支撑层3下表面内凹形成若干防滑凹槽31,若干防滑凹槽31分别相对后跟、腰部和前掌设置,降低鞋垫与鞋子行走时的打滑现象。
鞋垫主体经模压一体成型,其中支撑层3由经防霉抗菌处理的聚氨酯制成,亲肤面料层2可选用舒适透气的针织、无纺布或网布等面料;其中后跟、腰部和前掌可经由不同密度的聚氨酯材料模压成型,获得邵氏硬度依次递增的效果。
一种鞋子,包括任一上述项的鞋垫。鞋子还包括鞋面4和鞋底,鞋面4与鞋底围合形成容纳足部的穿戴腔,鞋面4相对后跟处固定有防磨垫41,鞋底设置有鞋跟521,鞋跟521高度不超过5mm,符合人体工学的前倾设计。
进一步的,防磨垫可拆卸贴合于鞋面开口处,且防磨垫内填充有高弹泡沫。
鞋底包括中底51和大底52,中底51为高弹乳胶层,大底52上表面内嵌有硬质支撑片522,硬质支撑片522自足跟延伸至足弓中部设置。中底粘固于大底上表面。
鞋面由外到内依次包括外饰革面、缓冲透气层和亲肤内层,且鞋面的前掌与后跟相对处均设有用于稳定鞋型的内衬层,内衬层位于外饰革面与缓冲透气层之间,缓冲透气层采用硬度不超过8度的材质制成,可选用聚碳酸酯提升舒适性和透气性,亲肤内层可选用网布面料。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种舒适鞋垫,包括鞋垫主体,鞋垫主体与足部的贴合面为弧面,其特征在于:鞋垫主体包括硬度依次递增的后跟、腰部和前掌,后跟和前掌通过腰部连接;
后跟边缘向上弯曲形成贴合足跟的后跟包裹部(13),后跟包裹部上表面(131)与后跟中心(130)上表面之间形成有第一高度差;腰部两侧边缘向上弯曲形成贴合足弓的腰部包裹部(12),腰部包裹部上表面(121)与腰部中心上表面(120)之间形成有第二高度差;前掌部边缘向上弯曲形成包裹前掌趾部的前掌包裹部(11),前掌包裹部上表面(111)与前掌中心上表面(110)之间形成有第三高度差。
2.根据权利要求1所述的一种舒适鞋垫,其特征在于:后跟的邵氏硬度为23-33度,腰部的邵氏硬度为25-35度,前掌的邵氏硬度为30-40度。
3.根据权利要求1或2所述的一种舒适鞋垫,其特征在于:鞋垫主体包括亲肤面料层(2)和支撑层(3),亲肤面料层(2)粘附于支撑层(3)上表面,鞋垫主体的前掌处开有若干贯穿亲肤面料层(2)和支撑层(3)的透气孔(14),支撑层(3)的厚度沿后跟至前掌方向递减,且前掌和后跟的厚度差为2-4mm。
4.根据权利要求1所述的一种舒适鞋垫,其特征在于:第一高度差为7-11mm,第二高度差为10-14mm,第三高度差为2-6mm。
5.根据权利要求1所述的一种舒适鞋垫,其特征在于:支撑层(3)下表面内凹形成若干防滑凹槽(31),若干防滑凹槽(31)分别相对后跟、腰部和前掌设置。
6.根据权利要求1或2所述的一种舒适鞋垫,其特征在于:鞋垫主体经模压一体成型。
7.一种鞋子,其特征在于:包括如权利要求1-6任意一项所述的鞋垫。
8.根据权利要求7所述的一种鞋子,其特征在于:鞋子还包括鞋面(4)和鞋底,鞋面(4)与鞋底围合形成容纳足部的穿戴腔,鞋面(4)相对后跟处固定有防磨垫(41),鞋底设置有鞋跟(521),鞋跟(521)高度不超过5mm。
9.根据权利要求8所述的一种鞋子,其特征在于:鞋底包括中底(51)和大底(52),中底(51)为高弹乳胶层,大底(52)上表面内嵌有硬质支撑片(522),硬质支撑片(522)自足跟延伸至足弓中部设置。
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