CN221487940U - 一种印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种印刷电路板，涉及电路板技术领域。包括电路板主体，电路板主体上铆合有铜制导热柱，且铜制导热柱上开设有散热孔，电路板主体的底面粘接有铜箔片，且铜箔片覆盖于铜制导热柱上，电路板主体的四周铆合有固定孔柱，电路板主体的两侧粘接有散热片。该印刷电路板，在电路板的中部位置设置多个铜制导热柱，利用其上的散热孔，依靠空气流动来改善散热效果，设置的铜箔片用于减小铜柱与空气之间的热阻，同时通过散热片能够有效地传导电子元件发出的热量，使其散发到周围空气当中，避免电路板上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在电路板上，保持电路板表面温度性能的均匀，从而提高电路板的使用效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种印刷电路板。
背景技术
电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
现有的多层PCB电路板在使用过程中，随复合层数增大，电路板的厚度也在增加，导致电路板中部的热量不易向外侧散发，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降，为此，我们提出一种印刷电路板，用于提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。
实用新型内容
本实用新型提供了一种印刷电路板，以解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种印刷电路板，包括电路板主体，所述电路板主体上铆合有铜制导热柱，且铜制导热柱上开设有散热孔，所述电路板主体的底面粘接有铜箔片，且铜箔片覆盖于铜制导热柱上，所述电路板主体的四周铆合有固定孔柱，所述电路板主体的两侧粘接有散热片，且散热片覆盖于铜箔片的端部上；
所述电路板主体包括底层、第一电源层、第一信号层、第二电源层、第二信号层及顶层，所述第一电源层、第一信号层、第二电源层、第二信号层及顶层从下至上依次压合于底层上。
进一步的，所述电路板主体上设有第一装配孔，且第一装配孔成列分布于电路板主体上。
进一步的，所述铜制导热柱铆合于第一装配孔中，所述铜制导热柱平齐于电路板主体的顶部和底部。
进一步的，所述铜箔片上开设有通孔，且通孔对应于散热孔的位置。
进一步的，所述散热片呈波纹状结构，所述散热片贴合到固定孔柱上。
进一步的，所述电路板主体的四周设有第二装配孔，所述固定孔柱铆合于第二装配孔中。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种印刷电路板，具备以下有益效果：
该印刷电路板，在电路板的中部位置设置多个铜制导热柱，利用其上的散热孔，依靠空气流动来改善散热效果，设置的铜箔片用于减小铜柱与空气之间的热阻，同时通过散热片能够有效地传导电子元件发出的热量，使其散发到周围空气当中，避免电路板上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在电路板上，保持电路板表面温度性能的均匀，从而提高电路板的使用效果。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的分解图；
图3为本实用新型的电路板主体截面示意图。
图中：1、电路板主体；11、底层；12、第一电源层；13、第一信号层；14、第二电源层；15、第二信号层；16、顶层；2、铜制导热柱；3、散热孔；4、铜箔片；41、通孔；5、固定孔柱；6、散热片；7、第一装配孔；8、第二装配孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图3，本实用新型公开了一种印刷电路板，包括电路板主体1，所述电路板主体1上铆合有铜制导热柱2，且铜制导热柱2上开设有散热孔3，所述电路板主体1的底面粘接有铜箔片4，且铜箔片4覆盖于铜制导热柱2上，所述电路板主体1的四周铆合有固定孔柱5，所述电路板主体1的两侧粘接有散热片6，且散热片6覆盖于铜箔片4的端部上，在电路板的中部位置设置多个铜制导热柱2，利用其上的散热孔3，依靠空气流动来改善散热效果，设置的铜箔片4用于减小铜柱与空气之间的热阻，同时通过散热片6能够有效地传导电子元件发出的热量，使其散发到周围空气当中，避免电路板上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在电路板上，保持电路板表面温度性能的均匀，从而提高电路板的使用效果；
所述电路板主体1包括底层11、第一电源层12、第一信号层13、第二电源层14、第二信号层15及顶层16，所述第一电源层12、第一信号层13、第二电源层14、第二信号层15及顶层16从下至上依次压合于底层11上。
具体的，所述电路板主体1上设有第一装配孔7，且第一装配孔7成列分布于电路板主体1上。
本实施方案中，第一装配孔7用于组装，从而方便铜制导热柱2的安装和固定。
具体的，所述铜制导热柱2铆合于第一装配孔7中，所述铜制导热柱2平齐于电路板主体1的顶部和底部。
本实施方案中，铜制导热柱2用于散热，可避免电路板上热点的集中。
具体的，所述铜箔片4上开设有通孔41，且通孔41对应于散热孔3的位置。
本实施方案中，通孔41为避位设计，以便于依靠空气流动来改善散热效果。
具体的，所述散热片6呈波纹状结构，所述散热片6贴合到固定孔柱5上。
本实施方案中，散热片6可有效地传导电子元件发出的热量，使其散发到周围空气当中。
具体的，所述电路板主体1的四周设有第二装配孔8，所述固定孔柱5铆合于第二装配孔8中。
本实施方案中，第二装配孔8用于组装，从而方便固定孔柱5的安装和固定。
在使用时，在电路板的中部位置设置多个铜制导热柱2，利用其上的散热孔3，依靠空气流动来改善散热效果，设置的铜箔片4用于减小铜柱与空气之间的热阻，同时通过散热片6能够有效地传导电子元件发出的热量，使其散发到周围空气当中，避免电路板上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在电路板上，保持电路板表面温度性能的均匀，从而提高电路板的使用效果。
综上所述，该印刷电路板，在电路板的中部位置设置多个铜制导热柱2，利用其上的散热孔3，依靠空气流动来改善散热效果，设置的铜箔片4用于减小铜柱与空气之间的热阻，同时通过散热片6能够有效地传导电子元件发出的热量，使其散发到周围空气当中，避免电路板上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在电路板上，保持电路板表面温度性能的均匀，从而提高电路板的使用效果。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种印刷电路板，包括电路板主体(1)，其特征在于：所述电路板主体(1)上铆合有铜制导热柱(2)，且铜制导热柱(2)上开设有散热孔(3)，所述电路板主体(1)的底面粘接有铜箔片(4)，且铜箔片(4)覆盖于铜制导热柱(2)上，所述电路板主体(1)的四周铆合有固定孔柱(5)，所述电路板主体(1)的两侧粘接有散热片(6)，且散热片(6)覆盖于铜箔片(4)的端部上；
所述电路板主体(1)包括底层(11)、第一电源层(12)、第一信号层(13)、第二电源层(14)、第二信号层(15)及顶层(16)，所述第一电源层(12)、第一信号层(13)、第二电源层(14)、第二信号层(15)及顶层(16)从下至上依次压合于底层(11)上。
2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述电路板主体(1)上设有第一装配孔(7)，且第一装配孔(7)成列分布于电路板主体(1)上。
3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述铜制导热柱(2)铆合于第一装配孔(7)中，所述铜制导热柱(2)平齐于电路板主体(1)的顶部和底部。
4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述铜箔片(4)上开设有通孔(41)，且通孔(41)对应于散热孔(3)的位置。
5.根据权利要求1所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述散热片(6)呈波纹状结构，所述散热片(6)贴合到固定孔柱(5)上。
6.根据权利要求1所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述电路板主体(1)的四周设有第二装配孔(8)，所述固定孔柱(5)铆合于第二装配孔(8)中。
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