CN221474706U - 一种芯片加工用硅片抛光机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片加工用硅片抛光机,包括台面,台面顶部设有固定板,固定板活动连接有升降板,台面底部安装有安装板,安装板上安装有第一电机,第一电机输出轴的另一端固定套接有丝杠,丝杠的另一端延伸至安装板的背面,丝杠的外表面螺纹套接有移动块,移动块两侧均活动连接有限位板,限位板与安装板固定连接,移动块的顶部铰接有斜板,斜板的顶部铰接有活动块,活动块与升降板固定连接。本实用新型使用时,第一电机带动丝杠旋转,丝杠将使得移动块在限位板的限位作用下平稳移动,这时移动块将使得斜板旋转挤压活动块,而活动块将带着升降板在固定板的限位作用下平稳的向上移动,这时升降板将同时使得芯片向上移动并进行抛光操作。
Description
技术领域
本实用新型属于硅片抛光机技术领域,具体是一种芯片加工用硅片抛光机。
背景技术
抛光机也称为研磨机,常常用作机械式研磨、抛光及打蜡,由于抛光盘和抛光剂共同作用并与待抛表面进行摩擦,进而可达到去除漆面污染、氧化层、浅痕的目的。
现阶段操作人员在对芯片进行加工的时候,一般都会对芯片进行抛光操作,为了方便将芯片的表面变得更加的光滑,此时就会使用到相关的硅片抛光机,但是现阶段操作人员在进行芯片抛光的时候,一般都是将芯片一个一个的放置在台面上进行抛光,这样的加工方式十分的缓慢,加工效率很低,不能后对更多的芯片进行连续加工,因此需要对其进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对以上问题,本实用新型提供了一种芯片加工用硅片抛光机,具有连续多个芯片抛光的优点。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片加工用硅片抛光机,包括台面,所述台面的顶部固定安装有固定板,所述固定板的内侧活动连接有升降板,所述台面底部的前后两端均固定安装有安装板,所述安装板的正面固定安装有第一电机,所述第一电机输出轴的另一端固定套接有丝杠,所述丝杠的另一端延伸至安装板的背面,所述丝杠的外表面螺纹套接有移动块,所述移动块的左右两侧均活动连接有限位板,所述限位板的前后两端与安装板的内侧固定连接,所述移动块的顶部铰接有斜板,所述斜板的顶部铰接有活动块,所述活动块的顶部与升降板的底部固定连接。
作为本实用新型优选的,所述固定板的顶部固定安装有夹块,所述台面的顶部固定安装有位于固定板左侧的支撑板,所述支撑板的顶部固定安装有连接板。
作为本实用新型优选的,所述连接板的内侧活动连接有夹板,所述夹板的左侧固定安装有弹簧,所述弹簧的另一端与连接板内腔的左侧固定连接。
作为本实用新型优选的,所述台面顶部的后端固定安装有固定架,所述固定架的顶部固定安装有气压缸,所述气压缸的另一端贯穿固定架并延伸至固定架内腔的底部。
作为本实用新型优选的,所述气压缸的底部固定安装有活动板,所述活动板的底部固定安装有第二电机,所述第二电机输出轴的另一端固定套接有旋转轴,所述旋转轴外表面的底部固定套接有旋转块。
作为本实用新型优选的,所述旋转块的底部活动连接有打磨盘,所述旋转块右侧的前后两端均固定安装有连接块,所述打磨盘顶部的前后两侧均固定安装有位于旋转块左侧的带动块,所述带动块的左侧活动套接有卡板,所述卡板的另一端贯穿旋转块并延伸至旋转块的右侧。
作为本实用新型优选的,所述连接块的正面螺纹套接有螺栓,所述螺栓的背面延伸至卡板的内部,所述螺栓的外表面与卡板的内部螺纹套接,所述卡板的左侧固定安装有拉板。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过设置升降板、移动块、限位板、活动块和斜板,操作人员启动第一电机,第一电机的运行将会使得丝杠发生旋转,此时丝杠将使得移动块在限位板的限位作用下平稳的发生移动,这时移动块将使得斜板旋转挤压活动块,而活动块将带着升降板在固定板的限位作用下平稳的向上移动,这时升降板将同时使得芯片向上移动并进行抛光操作。
2、本实用新型通过设置旋转块、连接块、卡板、螺栓和拉板,操作人员首先旋转螺栓,当螺栓离开卡板内部的时候,此时就解除了连接块和卡板之间的固定关系,这时操作人员拉动拉板,拉板将带着卡板同时发生移动,这时卡板将离开旋转块的内部,此时旋转块和打磨盘之间的固定关系将被解除,此时就可以快速的对打磨盘进行更换。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型侧面的剖视结构示意图;
图3为本实用新型第一电机的剖视结构示意图;
图4为本实用新型正面的剖视结构示意图;
图5为本实用新型旋转轴的剖视结构示意图;
图6为图5中A处的局部放大结构示意图。
图中:1、台面;2、固定板;3、升降板;4、安装板;5、第一电机;6、丝杠;7、移动块;8、限位板;9、活动块;10、支撑板;11、连接板;12、夹板;13、弹簧;14、夹块;15、斜板;16、固定架;17、气压缸;18、活动板;19、第二电机;20、旋转轴;21、旋转块;22、打磨盘;23、连接块;24、带动块;25、卡板;26、螺栓;27、拉板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1至图6所示,本实用新型提供一种芯片加工用硅片抛光机,包括台面1,台面1的顶部固定安装有固定板2,固定板2的内侧活动连接有升降板3,台面1底部的前后两端均固定安装有安装板4,安装板4的正面固定安装有第一电机5,第一电机5输出轴的另一端固定套接有丝杠6,丝杠6的另一端延伸至安装板4的背面,丝杠6的外表面螺纹套接有移动块7,移动块7的左右两侧均活动连接有限位板8,限位板8的前后两端与安装板4的内侧固定连接,移动块7的顶部铰接有斜板15,斜板15的顶部铰接有活动块9,活动块9的顶部与升降板3的底部固定连接。
操作人员首先将芯片放置在升降板3的顶部,这时操作人员启动第一电机5,第一电机5的运行将会使得丝杠6发生旋转,这时丝杠6将使得移动块7在限位板8的限位作用下平稳的发生移动,这时移动块7将同时使得斜板15旋转挤压活动块9,此时活动块9将带着升降板3在固定板2的限位作用下平稳的向上移动,此时就可以起到连续对芯片抛光的效果。
参考图4和图5,固定板2的顶部固定安装有夹块14,台面1的顶部固定安装有位于固定板2左侧的支撑板10,支撑板10的顶部固定安装有连接板11。
作为本实用新型的一种技术优化方案,由于支撑板10的设计,支撑板10将对连接板11起到良好的固定效果。
参考图1、图4和图5,连接板11的内侧活动连接有夹板12,夹板12的左侧固定安装有弹簧13,弹簧13的另一端与连接板11内腔的左侧固定连接。
作为本实用新型的一种技术优化方案,由于夹板12的设计,夹板12将配合夹块14对芯片进行夹紧固定。
参考图1、图2和图4,台面1顶部的后端固定安装有固定架16,固定架16的顶部固定安装有气压缸17,气压缸17的另一端贯穿固定架16并延伸至固定架16内腔的底部。
作为本实用新型的一种技术优化方案,由于固定架16的设计,固定架16将对气压缸17起到良好的固定支撑效果。
参考图1和图2,气压缸17的底部固定安装有活动板18,活动板18的底部固定安装有第二电机19,第二电机19输出轴的另一端固定套接有旋转轴20,旋转轴20外表面的底部固定套接有旋转块21。
作为本实用新型的一种技术优化方案,操作人员启动第二电机19,第二电机19的运行将会使得旋转轴20带着旋转块21同时发生旋转。
参考图6,旋转块21的底部活动连接有打磨盘22,旋转块21右侧的前后两端均固定安装有连接块23,打磨盘22顶部的前后两侧均固定安装有位于旋转块21左侧的带动块24,带动块24的左侧活动套接有卡板25,卡板25的另一端贯穿旋转块21并延伸至旋转块21的右侧。
作为本实用新型的一种技术优化方案,由于卡板25的设计,卡板25将会使得带动块24和旋转块21之间固定起来。
参考图6,连接块23的正面螺纹套接有螺栓26,螺栓26的背面延伸至卡板25的内部,螺栓26的外表面与卡板25的内部螺纹套接,卡板25的左侧固定安装有拉板27。
作为本实用新型的一种技术优化方案,由于螺栓26的设计,螺栓26将使得连接块23和卡板25之间固定起来。
本实用新型的工作原理及使用流程:
操作人员需要对芯片进行抛光的时候,首先将若干个芯片放置在升降板3的顶部,当第一块芯片抛光结束后,操作人员将第一块芯片拿出,这时操作人员启动第一电机5,第一电机5的运行将会使得丝杠6发生旋转,丝杠6将使得移动块7在限位板8的限位作用下平稳的发生移动,这时移动块7将使得斜板15旋转挤压活动块9,活动块9将使得升降板3在固定板2的限位作用下平稳的向上移动,此时升降板3将带着芯片同时向上移动,这时芯片的顶部将与打磨盘22的底部接触,这时操作人员启动第二电机19,第二电机19的运行将会使得旋转轴20带着打磨盘22发生旋转,此时打磨盘22将对芯片进行抛光操作。
操作人员需要对打磨盘22进行更换的时候,这时转动螺栓26,当螺栓26离开卡板25内部的时候,此时卡板25和连接块23之间的固定关系将被解除,这时操作人员拉动拉板27,拉板27将带着卡板25同时发生移动,此时卡板25将离开旋转块21的内部,这时带动块24和旋转块21之间的固定关系将被接触,此时操作人员将可以快速的对打磨盘22进行更换。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种芯片加工用硅片抛光机,包括台面(1),其特征在于:所述台面(1)的顶部固定安装有固定板(2),所述固定板(2)的内侧活动连接有升降板(3),所述台面(1)底部的前后两端均固定安装有安装板(4),所述安装板(4)的正面固定安装有第一电机(5),所述第一电机(5)输出轴的另一端固定套接有丝杠(6),所述丝杠(6)的另一端延伸至安装板(4)的背面,所述丝杠(6)的外表面螺纹套接有移动块(7),所述移动块(7)的左右两侧均活动连接有限位板(8),所述限位板(8)的前后两端与安装板(4)的内侧固定连接,所述移动块(7)的顶部铰接有斜板(15),所述斜板(15)的顶部铰接有活动块(9),所述活动块(9)的顶部与升降板(3)的底部固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用硅片抛光机,其特征在于:所述固定板(2)的顶部固定安装有夹块(14),所述台面(1)的顶部固定安装有位于固定板(2)左侧的支撑板(10),所述支撑板(10)的顶部固定安装有连接板(11)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用硅片抛光机,其特征在于:所述连接板(11)的内侧活动连接有夹板(12),所述夹板(12)的左侧固定安装有弹簧(13),所述弹簧(13)的另一端与连接板(11)内腔的左侧固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用硅片抛光机,其特征在于:所述台面(1)顶部的后端固定安装有固定架(16),所述固定架(16)的顶部固定安装有气压缸(17),所述气压缸(17)的另一端贯穿固定架(16)并延伸至固定架(16)内腔的底部。
5.根据权利要求4所述的一种芯片加工用硅片抛光机,其特征在于:所述气压缸(17)的底部固定安装有活动板(18),所述活动板(18)的底部固定安装有第二电机(19),所述第二电机(19)输出轴的另一端固定套接有旋转轴(20),所述旋转轴(20)外表面的底部固定套接有旋转块(21)。
6.根据权利要求5所述的一种芯片加工用硅片抛光机,其特征在于:所述旋转块(21)的底部活动连接有打磨盘(22),所述旋转块(21)右侧的前后两端均固定安装有连接块(23),所述打磨盘(22)顶部的前后两侧均固定安装有位于旋转块(21)左侧的带动块(24),所述带动块(24)的左侧活动套接有卡板(25),所述卡板(25)的另一端贯穿旋转块(21)并延伸至旋转块(21)的右侧。
7.根据权利要求6所述的一种芯片加工用硅片抛光机,其特征在于:所述连接块(23)的正面螺纹套接有螺栓(26),所述螺栓(26)的背面延伸至卡板(25)的内部,所述螺栓(26)的外表面与卡板(25)的内部螺纹套接,所述卡板(25)的左侧固定安装有拉板(27)。
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