CN221149992U - 一种具有水气密封功能的半导体模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种具有水气密封功能的半导体模块，包括密封框，所述密封框内壁设置有半导体模块本体，所述密封框右端两侧均固定连接有连接壳并延伸至密封框内壁，两个所述连接壳内壁连通有安装槽，两个所述安装槽内壁连通有第一密封槽，两个所述第一密封槽内壁均固定连接有第一密封垫，两个所述第一密封垫内壁均固定连接有环形密封柱，两个所述安装槽内壁设置有固定环。本实用新型中，通过固定环、安装槽、第一密封垫、第二密封垫、环形密封柱、环形槽、第一密封垫和第二密封垫之间相互配合，提高导线连接处的密封效果，防止水气从导线处的缝隙进入半导体模块本体内。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种具有水气密封功能的半导体模块。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
目前，市场上的半导体模块在进行密封处理时缺乏对导线的处理，导致在导线的缝隙处，会使水气进入半导体内，从而会对半导体的内部造成损害。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种具有水气密封功能的半导体模块，旨在改善在导线的缝隙处，会使水气进入半导体内，从而会对半导体的内部造成损害的问题。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种具有水气密封功能的半导体模块，包括密封框，所述密封框内壁设置有半导体模块本体，所述密封框右端两侧均固定连接有连接壳并延伸至密封框内壁，两个所述连接壳内壁连通有安装槽，两个所述安装槽内壁连通有第一密封槽，两个所述第一密封槽内壁均固定连接有第一密封垫，两个所述第一密封垫内壁均固定连接有环形密封柱，两个所述安装槽内壁设置有固定环，两个所述固定环外壁均开设有第二密封槽，两个所述第二密封槽内壁均固定连接有第二密封垫，两个所述第二密封垫外壁均开设有环形槽，所述环形槽和环形密封柱形状相契合，所述连接壳上设置有安装组件，所述连接壳内设置有导电组件。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述安装组件包括两组固定柱，两组所述固定柱相对一端分别固定连接在所述连接壳上下两端。
作为上述技术方案的进一步描述：
两组所述固定柱相对一端设置有伸缩槽并延伸至连接壳内壁，两组所述伸缩槽内壁均滑动连接有卡柱。
作为上述技术方案的进一步描述：
两组所述伸缩槽相背一端均固定连接有弹簧，两组所述弹簧相对一端分别固定连接在所述卡柱顶端。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述安装组件还包括两组卡槽，两组所述卡槽分别开设在所述卡槽上下两端，所述卡槽和卡柱形状相契合。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述导电组件包括两个导电体，两个所述导电体外壁均固定连接在所述连接壳内壁，两个所述导电体左端均设置有第二导线，两个所述第二导线左端均固定连接在所述半导体模块本体右端。
作为上述技术方案的进一步描述：
两个所述导电体右端均设置有第一导线，两个所述第一导线外壁均固定连接在所述固定环内壁。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述卡柱关于连接壳的中心线对称。
本实用新型具有如下有益效果：
1、本实用新型中，首先通过固定环、安装槽、第一密封垫、第二密封垫、环形密封柱、环形槽、第一密封垫和第二密封垫之间相互配合下，提高导线连接处的密封效果，防止水气从导线处的缝隙进入半导体模块本体内。
2、本实用新型中，在安装时，通过卡柱、伸缩槽、卡槽和弹簧的相互配合下方便进行安装，提高安装效率。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种具有水气密封功能的半导体模块的右前方俯视立体图；
图2为本实用新型提出的一种具有水气密封功能的半导体模块的连接壳剖面结构示意立体图；
图3为本实用新型提出的一种具有水气密封功能的半导体模块的炸开立体图；
图4为本实用新型提出的一种具有水气密封功能的半导体模块的环形槽和环形密封柱结构示意立体图。
图例说明：
1、密封框；2、半导体模块本体；3、连接壳；4、固定柱；5、第一导线；6、第一密封垫；7、卡柱；8、弹簧；9、伸缩槽；10、第二导线；11、导电体；12、固定环；13、卡槽；14、安装槽；15、第一密封槽；16、环形槽；17、环形密封柱；18、第二密封槽；19、第二密封垫。
具体实施方式
下面将参照本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
为进一步了解本实用新型的内容，参照附图对本实用新型作详细描述。
参照图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种具有水气密封功能的半导体模块，包括密封框1，密封框1内壁设置有半导体模块本体2，密封框1右端两侧均固定连接有连接壳3并延伸至密封框1内壁，两个连接壳3内壁连通有安装槽14，两个安装槽14内壁连通有第一密封槽15，两个第一密封槽15内壁均固定连接有第一密封垫6，两个第一密封垫6内壁均固定连接有环形密封柱17，两个安装槽14内壁设置有固定环12，两个固定环12外壁均开设有第二密封槽18，第二密封槽18和第一密封槽15位置相对应，两个第二密封槽18内壁均固定连接有第二密封垫19，两个第二密封垫19外壁均开设有环形槽16，环形槽16和环形密封柱17形状相契合。
固定环12插进安装槽14内，当固定环12不动时，第一密封垫6和第二密封垫19紧密接触，并且位置相对应，而环形密封柱17和环形槽16卡在一起，因此通过环形密封柱17和环形槽16以及第一密封垫6和第二密封垫19之间相互配合下提高导线连接处的密封效果，防止水气从导线处的缝隙进入半导体模块本体2内。
连接壳3上设置有安装组件，安装组件包括两组固定柱4，两组固定柱4相对一端分别固定连接在连接壳3上下两端，两组固定柱4相对一端设置有伸缩槽9并延伸至连接壳3内壁，两组伸缩槽9内壁均滑动连接有卡柱7，卡柱7关于连接壳3的中心线对称，通过伸缩槽9对卡柱7进行限位处理，两组伸缩槽9相背一端均固定连接有弹簧8，两组弹簧8相对一端分别固定连接在卡柱7顶端，安装组件还包括两组卡槽13，两组卡槽13分别开设在卡槽13上下两端，卡槽13和卡柱7形状相契合。
在安装时，卡柱7先收缩进伸缩槽9内，当卡柱7和卡槽13位置相对应时，通过弹簧8的复位作用使卡柱7卡进卡槽13内，因此方便进行安装，提高安装效率。
连接壳3内设置有导电组件，导电组件包括两个导电体11，两个导电体11外壁均固定连接在连接壳3内壁，通过连接壳3对导电体11固定限位，两个导电体11左端均设置有第二导线10，两个第二导线10左端均固定连接在半导体模块本体2右端，两个导电体11右端均设置有第一导线5，两个第一导线5外壁均固定连接在固定环12内壁，通过固定环12对第一导线5进行固定，通过导电体11使第一导线5和第二导线10连通。
工作原理：首先固定环12插进安装槽14内，当固定环12不动时，第一密封垫6和第二密封垫19紧密接触，并且位置相对应，而环形密封柱17和环形槽16卡在一起，因此通过环形密封柱17和环形槽16以及第一密封垫6和第二密封垫19之间相互配合下提高导线连接处的密封效果，防止水气从导线处的缝隙进入半导体模块本体2内，并且在安装时，卡柱7先收缩进伸缩槽9内，当卡柱7和卡槽13位置相对应时，通过弹簧8的复位作用使卡柱7卡进卡槽13内，因此方便进行安装，提高安装效率。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种具有水气密封功能的半导体模块，包括密封框(1)，其特征在于：所述密封框(1)内壁设置有半导体模块本体(2)，所述密封框(1)右端两侧均固定连接有连接壳(3)并延伸至密封框(1)内壁，两个所述连接壳(3)内壁连通有安装槽(14)，两个所述安装槽(14)内壁连通有第一密封槽(15)，两个所述第一密封槽(15)内壁均固定连接有第一密封垫(6)，两个所述第一密封垫(6)内壁均固定连接有环形密封柱(17)，两个所述安装槽(14)内壁设置有固定环(12)，两个所述固定环(12)外壁均开设有第二密封槽(18)，两个所述第二密封槽(18)内壁均固定连接有第二密封垫(19)，两个所述第二密封垫(19)外壁均开设有环形槽(16)，所述环形槽(16)和环形密封柱(17)形状相契合，所述连接壳(3)上设置有安装组件，所述连接壳(3)内设置有导电组件。
2.根据权利要求1所述的一种具有水气密封功能的半导体模块，其特征在于：所述安装组件包括两组固定柱(4)，两组所述固定柱(4)相对一端分别固定连接在所述连接壳(3)上下两端。
3.根据权利要求2所述的一种具有水气密封功能的半导体模块，其特征在于：两组所述固定柱(4)相对一端设置有伸缩槽(9)并延伸至连接壳(3)内壁，两组所述伸缩槽(9)内壁均滑动连接有卡柱(7)。
4.根据权利要求3所述的一种具有水气密封功能的半导体模块，其特征在于：两组所述伸缩槽(9)相背一端均固定连接有弹簧(8)，两组所述弹簧(8)相对一端分别固定连接在所述卡柱(7)顶端。
5.根据权利要求3所述的一种具有水气密封功能的半导体模块，其特征在于：所述安装组件还包括两组卡槽(13)，两组所述卡槽(13)分别开设在所述卡槽(13)上下两端，所述卡槽(13)和卡柱(7)形状相契合。
6.根据权利要求1所述的一种具有水气密封功能的半导体模块，其特征在于：所述导电组件包括两个导电体(11)，两个所述导电体(11)外壁均固定连接在所述连接壳(3)内壁，两个所述导电体(11)左端均设置有第二导线(10)，两个所述第二导线(10)左端均固定连接在所述半导体模块本体(2)右端。
7.根据权利要求6所述的一种具有水气密封功能的半导体模块，其特征在于：两个所述导电体(11)右端均设置有第一导线(5)，两个所述第一导线(5)外壁均固定连接在所述固定环(12)内壁。
8.根据权利要求3所述的一种具有水气密封功能的半导体模块，其特征在于：所述卡柱(7)关于连接壳(3)的中心线对称。
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