CN220984950U - 防水型Type-C连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种防水型Type‑C连接器,包括有绝缘本体、屏蔽壳以及多个导电端子;该绝缘本体包括有基座和于基座上延伸出的舌板;该屏蔽壳包覆于绝缘本体上;该多个导电端子均设置于绝缘本体上;该屏蔽壳包括有内壳体以及外壳体,该内壳体的无缝壳,该内壳体的后端与绝缘本体密封配合安装,内壳体与舌板之间形成有一开口朝前的插置腔,内壳体的前端具有一套合部,该套合部上套设有防水圈;该外壳体包覆在内壳体外并位于防水圈的后方。通过在外壳体或内壳体上一体成型有挡环,该挡环抵于防水圈的后侧面上,以有效杜绝防水圈发生后移现象,有利于使防水圈保持抵压在机箱之安装口的内侧壁上,从而实现长久防水,防水性能更佳。
Description
技术领域
本实用新型涉及电连接器领域技术,尤其是指一种防水型Type-C连接器。
背景技术
USB Type-C是一种USB接口外形标准,拥有比Type-A及Type-B均小的体积,既可以应用于PC(主设备)又可以应用于外部设备(从设备,如手机)的接口类型。USB Type-C有4对TX/RX分线,2对USBD+/D-,一对SBU,2个CC,另外还有4个VBUS和4个地线。
目前的Type-C连接器其主要结构包括有绝缘本体、屏蔽壳以及多个导电端子;该绝缘本体包括有基座和于基座上延伸出的舌板;该屏蔽壳包覆于绝缘本体上;该多个导电端子均设置于绝缘本体上,多个导电端子呈上下两排设置,多个导电端子的接触部分别露出舌板的上下表面,多个导电端子的焊接部伸出基座外。为了实现防水功能,目前的屏蔽壳普遍采用无缝壳,并在屏蔽壳的前端套设一防水圈,以使得Type-C连接器在安装的时候,防水圈与机箱之安装口的内侧壁密封贴合,以防止外部水汽从安装口进入机箱内部,从而实现很好的防水功能。
现有技术中,防水圈普遍采用胶水粘接在屏蔽壳的前端,连接不牢固,容易脱落,从而使防水圈容易后移,失去防水功能。因此,有必要对目前的Type-C连接器进行改进。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种防水型Type-C连接器,其能有效解决现有之Type-C连接器的防水圈与屏蔽壳连接不牢固的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种防水型Type-C连接器,包括有绝缘本体、屏蔽壳以及多个导电端子;该绝缘本体包括有基座和于基座上延伸出的舌板;该屏蔽壳包覆于绝缘本体上;该多个导电端子均设置于绝缘本体上,多个导电端子的接触部分别露出舌板的上下表面,多个导电端子的焊接部伸出基座外;该屏蔽壳包括有内壳体以及外壳体,该内壳体的无缝壳,该内壳体的后端与绝缘本体密封配合安装,内壳体与舌板之间形成有一开口朝前的插置腔,内壳体的前端具有一套合部,该套合部上套设有防水圈;该外壳体包覆在内壳体外并位于防水圈的后方,该外壳体或内壳体上一体成型有挡环,该挡环抵于防水圈的后侧面上。
作为一种优选方案,所述挡环位于内壳体上,该套合部于内壳体的前端一体反向180°折弯形成,该挡环于套合部的后端呈90°向外翻折形成,结构简单,制作容易,同时还可有效增强插置腔之开口处的结构强度。
作为一种优选方案,所述内壳体的后端通过点胶密封套合在基座的外周侧面上,结构简单,制作组装方便。
作为一种优选方案,所述外壳体的前端具有一框口,该挡环位于外壳体上,挡环于框口的前端呈90°向外翻折形成,结构简单稳固。
作为一种优选方案,所述内壳体的后端抵于基座的前侧面上,内壳体的后端向内反向180°向前延伸出有内套,该内套密封套合在舌板的后端外表面上,以实现更好的防水密封效果,并可加强舌板的结构强度,同时也便于产品对插连接时进行接地。
作为一种优选方案,所述挡环位于内壳体上,该内壳体上内凹外凸而在内壳体的前端外表面凸设形成前述挡环,结构简单。
作为一种优选方案,所述挡环位于内壳体上,该内壳体上通过壁厚加厚而在内壳体的前端外表面凸设形成前述挡环,结构简单,强度好。
作为一种优选方案,所述外壳体为金属材质,外壳体通过点焊的方式与内壳体固定连接,结构简单,连接稳固。
作为一种优选方案,所述外壳体的两侧均向下延伸出有固定脚,该固定脚的下端开设有固定孔,以便与外部电路板焊接固定。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
通过在外壳体或内壳体上一体成型有挡环,该挡环抵于防水圈的后侧面上,以有效杜绝防水圈发生后移现象,有利于使防水圈保持抵压在机箱之安装口的内侧壁上,从而实现长久防水,防水性能更佳。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之第一较佳实施例的组装立体示意图;
图2是本实用新型之第一较佳实施例的分解图;
图3是本实用新型之第一较佳实施例的截面图;
图4是本实用新型之第二较佳实施例的组装立体示意图;
图5是本实用新型之第二较佳实施例的分解图;
图6是本实用新型之第二较佳实施例的截面图;
图7是本实用新型之第三较佳实施例的组装立体示意图;
图8是本实用新型之第三较佳实施例的分解图;
图9是本实用新型之第三较佳实施例的截面图;
图10是本实用新型之第四较佳实施例的组装立体示意图;
图11是本实用新型之第四较佳实施例的分解图;
图12是本实用新型之第四较佳实施例的截面图。
附图标识说明:
10、绝缘本体 11、基座
12、舌板 101、插置腔
20、屏蔽壳 21、内壳体
211、内套 22、外壳体
221、框口 201、套合部
202、挡环 203、固定脚
204、固定孔 30、导电端子
31、接触部 32、焊接部
40、防水圈。
具体实施方式
请参照图1至图3所示,其显示出了本实用新型之第一较佳实施例的具体结构,包括有绝缘本体10、屏蔽壳20以及多个导电端子30。
该绝缘本体10包括有基座11和于基座11上延伸出的舌板12。
该屏蔽壳20包覆于绝缘本体10上,具体地,该屏蔽壳20包括有内壳体21以及外壳体22,该内壳体21的无缝壳,该内壳体21的后端与绝缘本体10密封配合安装,内壳体21与舌板12之间形成有一开口朝前的插置腔101,内壳体21的前端具有一套合部201,该套合部201上套设有防水圈40;该外壳体22包覆在内壳体21外并位于防水圈40的后方,该外壳体22或内壳体21上一体成型有挡环202,该挡环202抵于防水圈40的后侧面上,以防止防水圈40向后移动。在本实施例中,该内壳体21的后端通过点胶密封套合在基座11的外周侧面上,结构简单,制作组装方便。以及,该挡环202位于内壳体21上,该套合部201于内壳体21的前端一体反向180°折弯形成,该挡环202于套合部201的后端呈90°向外翻折形成,结构简单,制作容易,同时还可有效增强插置腔101之开口处的结构强度。另外,该外壳体22为金属材质,外壳体22通过点焊的方式与内壳体21固定连接,结构简单,连接稳固。此外,该外壳体22的两侧均向下延伸出有固定脚203,该固定脚203的下端开设有固定孔204,以便与外部电路板焊接固定。
该多个导电端子30均设置于绝缘本体10上,多个导电端子30的接触部31分别露出舌板12的上下表面,多个导电端子30的焊接部32伸出基座11外。
详述本实施例的组装过程如下:
首先,将多个导电端子30设置于绝缘本体10上,接着,将内壳体21套合在绝缘本体10外密封固定,然后,将外壳体22包覆在内壳体21外并焊接固定,最后,将防水圈40套合在套合部201上固定即可。
请参照图4至图6所示,其显示出了本实用新型之第二较佳实施例的具体结构,本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同,其所不同的是:
在本实施例中,该内壳体21的后端抵于基座11的前侧面上,内壳体21的后端向内反向180°向前延伸出有内套211,该内套211密封套合在舌板12的后端外表面上,以实现更好的防水密封效果,并可加强舌板12的结构强度,同时也便于产品对插连接时进行接地。另外,该外壳体22的前端具有一框口221,该挡环202位于外壳体22上,挡环202于框口221的前端呈90°向外翻折形成,结构简单稳固。
本实施例的组装过程与前述第一较佳实施例的组装过程基本相同,在此对本实施例的组装过程不作详细叙述。
请参照图7至图9所示,其显示出了本实用新型之第三较佳实施例的具体结构,本实施例的具体结构与前述第二较佳实施例的具体结构基本相同,其所不同的是:
在本实施例中,该挡环202位于内壳体21上,该内壳体21上内凹外凸而在内壳体21的前端外表面凸设形成前述挡环202,结构简单。
本实施例的组装过程与前述第二较佳实施例的组装过程基本相同,在此对本实施例的组装过程不作详细叙述。
请参照图10至图12所示,其显示出了本实用新型之第四较佳实施例的具体结构,本实施例的具体结构与前述第二较佳实施例的具体结构基本相同,其所不同的是:
在本实施例中,该挡环202位于内壳体21上,该内壳体21上通过壁厚加厚而在内壳体21的前端外表面凸设形成前述挡环202,结构简单,强度好。
本实施例的组装过程与前述第二较佳实施例的组装过程基本相同,在此对本实施例的组装过程不作详细叙述。
本实用新型的设计重点在于:通过在外壳体或内壳体上一体成型有挡环,该挡环抵于防水圈的后侧面上,以有效杜绝防水圈发生后移现象,有利于使防水圈保持抵压在机箱之安装口的内侧壁上,从而实现长久防水,防水性能更佳。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (4)
1.一种防水型Type-C连接器,包括有绝缘本体、屏蔽壳以及多个导电端子;该绝缘本体包括有基座和于基座上延伸出的舌板;该屏蔽壳包覆于绝缘本体上;该多个导电端子均设置于绝缘本体上,多个导电端子的接触部分别露出舌板的上下表面,多个导电端子的焊接部伸出基座外;其特征在于:该屏蔽壳包括有内壳体以及外壳体,该内壳体的无缝壳,该内壳体的后端与绝缘本体密封配合安装,内壳体与舌板之间形成有一开口朝前的插置腔,内壳体的前端具有一套合部,该套合部上套设有防水圈;该外壳体包覆在内壳体外并位于防水圈的后方,该外壳体或内壳体上一体成型有挡环,该挡环抵于防水圈的后侧面上;所述内壳体的后端通过点胶密封套合在基座的外周侧面上;所述挡环位于内壳体上,该内壳体上内凹外凸而在内壳体的前端外表面凸设形成前述挡环。
2.根据权利要求1所述的防水型Type-C连接器,其特征在于:所述内壳体的后端抵于基座的前侧面上,内壳体的后端向内反向180°向前延伸出有内套,该内套密封套合在舌板的后端外表面上。
3.根据权利要求1所述的防水型Type-C连接器,其特征在于:所述外壳体为金属材质,外壳体通过点焊的方式与内壳体固定连接。
4.根据权利要求1所述的防水型Type-C连接器,其特征在于:所述外壳体的两侧均向下延伸出有固定脚,该固定脚的下端开设有固定孔。
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