CN220952004U - 一种高效整流管芯片阴极表面镀铝膜装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高效整流管芯片阴极表面镀铝膜装置，包括：柜体；设置于柜体顶部的抽气装置；设置于柜体底部的加热槽；设置于加热槽两侧呈八字型排列的导向板；设置于加热槽底侧的S型搅拌轴，S型搅拌轴上设有搅拌叶；设置于S型搅拌轴两侧的加热棒；设置于加热槽两侧的定位通孔；设置于柜体两侧外侧的送铝装置，送铝装置包括铝丝盘、设置于铝丝盘上的铝丝和设置于柜体两侧的导向块；控制于铝丝盘工作的驱动电机；设置于柜体两侧上方的除静电装置；设置于柜体上方的固定轴；设置于固定轴上的放置支架。本实用新型通过铝丝盘实现了铝丝的不间断供给，无需人工添加铝丝，提高了工作效率；通过设置导向板使气态铝快速到达芯片表面，避免浪费。
Description
技术领域
本实用新型涉及整流管芯片加工技术领域，特别涉及一种高效整流管芯片阴极表面镀铝膜装置。
背景技术
电力电子ZP整流管芯片按将其封装成器件的工艺分类，可分为“螺栓型”ZP整流管芯片和“平板型”ZP整流管芯片两大类。前者指以焊接工艺把导线焊接在芯片的电极上向器件外部引出的那类芯片，该类芯片通常平均通态电流不大于200A；后者指先将外引导线固定在表面光滑平整的金属压块(如铜块)上，再将金属压块以一定的压力压在芯片的电极上向器件外部引出，该类芯片通常平均通态电流不小于200A。为使平板型ZP整流管芯片能实现“压接”向外引出导线，须在该芯片的阴极面上镀一层铝膜。
现有的平板型ZP整流管芯片阴极表面镀铝膜装置当钨丝侧面悬挂的铝丝用完之后，需要人工重新悬挂新的铝丝，在悬挂新的铝丝的过程中，需要停止平板型ZP整流管芯片阴极表面镀铝操作，间接降低了阴极表面镀铝膜装置的工作效率，并且加热后蒸发的气态铝并不能均匀蒸发至芯片表面，还十分容易蒸发至加热槽两侧不容易到达芯片表面，十分容易造成浪费。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种高效整流管芯片阴极表面镀铝膜装置通过铝丝盘实现了铝丝的不间断供给，无需人工添 加铝丝，提高了工作效率；通过设置导向板使气态铝快速到达芯片表面，避免浪费；通过设置搅拌叶，使气态铝均匀蒸发至芯片，快速完成镀铝工作。
为了解决上述技术问题，本实用新型公开了一种高效整流管芯片阴极表面镀铝膜装置，包括：柜体；设置于柜体顶部的抽气装置；设置于柜体底部的加热槽；设置于加热槽两侧呈八字型排列的导向板；设置于加热槽底侧的S型搅拌轴，S型搅拌轴上设有搅拌叶；设置于S型搅拌轴两侧的加热棒；设置于加热槽两侧的定位通孔；设置于柜体两侧外侧的送铝装置，送铝装置包括铝丝盘、设置于铝丝盘上的铝丝和设置于柜体两侧的导向块；控制于铝丝盘工作的驱动电机；设置于柜体两侧上方的除静电装置；设置于柜体上方的固定轴；设置于固定轴上的放置支架。
根据本实用新型一实施方式，其中上述抽气装置包括抽气泵。
根据本实用新型一实施方式，其中上述导向块的位置与定位通孔位置一一对应。
根据本实用新型一实施方式，其中上述放置支架上设有放置槽。
与现有技术相比，本申请可以获得包括以下技术效果：
1）通过铝丝盘实现了铝丝的不间断供给，无需人工添 加铝丝，提高了工作效率；通过设置导向板使气态铝快速到达芯片表面，避免浪费；通过设置搅拌叶，使气态铝均匀蒸发至芯片，快速完成镀铝工作。
当然，实施本实用新型的任一产品必不一定需要同时达到以上的所有技术效果。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1是本申请实施例的高效整流管芯片阴极表面镀铝膜装置的主视图。
附图
柜体10，抽气装置20，抽气泵21，加热槽30，加热棒31，导向板32，S型搅拌轴40，搅拌叶41，定位通孔50，送铝装置60，铝丝盘61，铝丝62，导向块63，驱动电机64，除静电装置70，固定轴80，放置支架90，放置槽91。
具体实施方式
以下将配合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式，借此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
请参考图1，图1是本申请实施例的高效整流管芯片阴极表面镀铝膜装置的主视图。如图所示，一种高效整流管芯片阴极表面镀铝膜装置，包括：柜体10；设置于柜体10顶部的抽气装置20；设置于柜体10底部的加热槽30；设置于加热槽30两侧呈八字型排列的导向板32；设置于加热槽30底侧的S型搅拌轴40，S型搅拌轴40上设有搅拌叶41；设置于S型搅拌轴40两侧的加热棒31；设置于加热槽30两侧的定位通孔50；设置于柜体10两侧外侧的送铝装置60，送铝装置60包括铝丝62盘61、设置于铝丝62盘61上的铝丝62和设置于柜体10两侧的导向块63；控制于铝丝62盘61工作的驱动电机64；设置于柜体10两侧上方的除静电装置70；设置于柜体10上方的固定轴80；设置于固定轴80上的放置支架90。
本实用新型的实施例中，在柜体10顶部上设置抽气装置20，抽气装置20包括抽气泵21，使柜体10内处于真空装置。在柜体10底部设置加热槽30，在加热槽30两侧设置呈八字型排列的导向板32，避免气态铝散落至加热槽30两侧，不能快速均匀到达芯片上，减少浪费。在加热槽30底侧设置S型搅拌轴40，S型搅拌轴40上设有搅拌叶41，并在S型搅拌轴40两侧设置加热棒31，通过设置搅拌叶41，使气态铝均匀蒸发至芯片，快速完成镀铝工作。
进一步，在柜体10两侧外侧设置送铝装置60，送铝装置60包括铝丝62盘61、设置于铝丝62盘61上的铝丝62和设置于柜体10两侧的导向块63，并在加热槽30两侧设置定位通孔50，导向块63的位置与定位通孔50位置一一对应。使铝丝62均匀迅速输送至加热槽30内，并且通过驱动电机64控制于铝丝62盘61工作，十分便捷，无需人工操作。
优先地，柜体10两侧上方的除静电装置70，可以有效去除芯片镀膜期间产生的静电。
优先地，在柜体10上方设置固定轴80，在固定轴80上设置放置支架90，放置支架90上设有放置槽91，通过放置槽91放置芯片，用于完成镀膜。
上述说明示出并描述了本申请的若干优选实施例，但如前，应当理解本申请并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文申请构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本申请的精神和范围，则都应在本申请所附权利要求的保护范围内。
Claims (4)
1.一种高效整流管芯片阴极表面镀铝膜装置，其特征在于，包括：柜体；
设置于所述柜体顶部的抽气装置；
设置于所述柜体底部的加热槽；
设置于所述加热槽两侧呈八字型排列的导向板；
设置于所述加热槽底侧的S型搅拌轴，所述S型搅拌轴上设有搅拌叶；
设置于所述S型搅拌轴两侧的加热棒；
设置于所述加热槽两侧的定位通孔；
设置于所述柜体两侧外侧的送铝装置，所述送铝装置包括铝丝盘、设置于所述铝丝盘上的铝丝和设置于所述柜体两侧的导向块；
控制于所述铝丝盘工作的驱动电机；
设置于所述柜体两侧上方的除静电装置；
设置于所述柜体上方的固定轴；
设置于所述固定轴上的放置支架。
2.根据权利要求1所述的高效整流管芯片阴极表面镀铝膜装置，其特征在于，所述抽气装置包括抽气泵。
3.根据权利要求1所述的高效整流管芯片阴极表面镀铝膜装置，其特征在于，所述导向块的位置与所述定位通孔位置一一对应。
4.根据权利要求1所述的高效整流管芯片阴极表面镀铝膜装置，其特征在于，所述放置支架上设有放置槽。
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