CN220867561U - 用于提高Mico-MiniLED产品电镀均匀性的挂具 - Google Patents
用于提高Mico-MiniLED产品电镀均匀性的挂具 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种用于提高Mico‑Min iLED产品电镀均匀性的挂具，包括分别夹合设置于PCB上、下两端的上部电镀夹及下部电镀夹，上部电镀夹及下部电镀夹均由各电镀夹组件依次排列，且上下对应组成，PCB及上部电镀夹、下部电镀夹一侧设有支架组件，支架组件包括分别位于PCB左、右及底部的左侧导电支杆、右侧导电支杆及下部导电支杆，左侧导电支杆、右侧导电支杆顶部设有与上部电镀夹尾部连接的铜扁，下部电镀夹尾部与下部导电支杆连接。本实用新型解决了现有技术中的电镀挂具电镀均匀性较差，且有划伤、卡板风险的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB电镀加工领域，特别涉及一种用于提高Mico-MiniLED产品电镀均匀性的挂具。
背景技术
目前，PCB板在图形填孔电镀生产过程中，为固定Mico-MiniLED产品且使Mico-MiniLED产品镀上客户需要之铜层厚度，业界通常使用挂具固定Mico-MiniLED产品。普通挂具的设计有如下特点：挂具的有导电夹具设计(夹具的数量依据板子的尺寸而定)，当Mico-MiniLED产品镀铜过程中，电流通过铜扁，再传入到挂具的上部导电电镀夹，夹子上的电流最后传入到Mico-MiniLED产品板面，最终使Mico-MiniLED产品板面镀上铜层。
但目前这类挂具的导电设计电镀均匀性较差，使Mico-MiniLED产品局部电镀铜镀厚或镀薄，最终产生夹膜、线小、阻抗超标等品质问题。此外，也会导致电流传输及板飘(Mico-MiniLED产品板的左右和下部无支撑，当缸内有喷流打气等影响，会产生板飘的风险)的问题，导致Mico-MiniLED产品板卡板、划伤、电镀均匀性变差等品质影响。
有鉴于此，本技术方案提出一种用于提高Mico-MiniLED产品电镀均匀性的挂具，采用左侧、右侧、下部支杆设计，使Mico-MiniLED产品固定，使Mico-MiniLED产品板面电力线分布更加均匀，提高了电镀均匀性，减少电镀极差。
实用新型内容
本实用新型技术方案旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的主要目的在于提供一种用于提高Mico-MiniLED产品电镀均匀性的挂具，旨在解决现有技术中的电镀挂具电镀均匀性较差，且有划伤、卡板风险的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供一种用于提高Mico-Mi niLED产品电镀均匀性的挂具，包括分别夹合设置于PCB上、下两端的上部电镀夹及下部电镀夹，所述上部电镀夹及所述下部电镀夹均由各电镀夹组件依次排列，且上下对应组成，
所述PCB及所述上部电镀夹、下部电镀夹一侧设有支架组件，所述支架组件包括分别位于所述PCB左、右及底部的左侧导电支杆、右侧导电支杆及下部导电支杆，所述左侧导电支杆、右侧导电支杆顶部设有与所述上部电镀夹尾部连接的铜扁，所述下部电镀夹尾部与所述下部导电支杆连接。
作为本实用新型再进一步的方案，所述电镀夹组件包括正面夹杆，及一侧的反面夹杆，所述正面夹杆与所述反面夹杆设有弹簧，且所述正面夹杆及所述反面夹杆两侧通过伸缩连杆活动连接。
作为本实用新型再进一步的方案，所述正面夹杆及所述反面夹杆闭合时形成的夹合位之间设有导电弹片。
作为本实用新型再进一步的方案，所述下部导电支杆上开设有与所述反面夹杆对应的螺孔。
作为本实用新型再进一步的方案，所述左侧导电支杆、右侧导电支杆及所述下部导电支杆的外部均为表面光滑，且外部包胶绝缘的杆体结构。
作为本实用新型再进一步的方案，夹合位两侧设有螺网纹路。
作为本实用新型再进一步的方案，所述弹簧两端与所述正面夹杆和所述反面夹杆焊机连接。
本实用新型的有益效果如下：
本实用新型提出的用于提高Mico-Mi ni LED产品电镀均匀性的挂具，使Mico-Min iLED产品板面电流由上下同时传输，使Mico-Mi niLED产品板面电力线分布更加均匀，电镀均匀性更好(电镀25um情况下，极差由10um降低到6um)。本方案的挂具结构设计，使Mico-Mi niLED产品板在生产过程中，固定效果更好，避免了板飘，提升了电镀均匀性，避免了Mico-Mi niLED产品板卡板、划伤等品质影响导电夹点的特有设计，尤其是导电弹片的特有设计，使得Mico-Mi niLED产品两面都能导通通过电流，最终使Mico-Mi niLED产品板电镀均匀性得到提升。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型技术方案实施例或现有技术中的实用新型技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型技术方案的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为现有技术中的挂具结构示意图。
图2为本实用新型中的支架组件及PCB和上、下部电镀夹安装后示意图。
图3为本实用新型中的电镀夹组件各部件示意图。
图4为本实用新型中的下部电镀夹安装后平面结构示意图。
图5为本实用新型中的下部电镀夹安装后立体结构示意图。
【主要部件/组件附图标记说明表】
具体实施方式
如下：
请参阅附图1-5、
主要结构包括分别夹合设置于PCB1上、下两端的上部电镀夹40及下部电镀夹50，上部电镀夹40及下部电镀夹50均由各电镀夹组件3依次排列，且上下对应组成，PCB1及上部电镀夹40、下部电镀夹50一侧设有支架组件2，支架组件2包括分别位于PCB1左、右及底部的左侧导电支杆20、右侧导电支杆21及下部导电支杆22，左侧导电支杆20、右侧导电支杆21顶部设有与上部电镀夹40尾部连接的铜扁23，下部电镀夹50尾部与下部导电支杆22连接。
工作原理如下：
针对设计电流传输路径：整流机输出设定电流(正面夹杆30和反面夹杆31分别输出设定电流)→铜扁23→上部电镀夹40→夹合位33(正反面夹点均传入电流)→Mico-MiniLED(PCB1)产品板面(电流由上到下传输)。
Mico-MiniLED产品板下部反面电流传输路径：铜扁23→左侧导电支杆20、右侧导电支杆21→下部导电支杆22→下部电镀夹50(反面)→下部电镀夹50的夹合位33(反面夹点)→Mico-MiniLED产品板面(Mico-MiniLED产品的反面，且电流由下到上传输)。
Mico-MiniLED产品板下部正面电流传输路径：铜扁23→左侧导电支杆20、右侧导电支杆21→下部导电支杆22→下部电镀夹50(反面)→下部电镀夹50的夹合位33(反面夹点)→下部电镀夹50的夹合位33→Mi co-Mi niLED产品板面(Mico-Mi niLED产品的正面，且电流由下到上传输)。
针对支杆部分：
左侧导电支杆20、右侧导电支杆21及下部导电支杆22为可导电的材质(铜、不锈钢等导电材质)设计，其作为挂具的一部分，除了起到支撑固定挂具的作用(不会有板飘的风险)，还起到导电的作用，当电流通过铜扁23的同时，也通过左侧导电支杆20和右侧导电支杆21，最后传到下部导电支杆22；
导电支杆外部采用包胶绝缘形式，其表面采用光滑无花纹设计，在电镀过程中减少药水残留和药水损耗，防止药水交叉污染，节约了成本的同时，也预防了药水交叉污染产生的PCB1板品质报废。
底部导电电镀夹部分：
单挂具上的电镀夹组件3的数量根据Mico-Mi n iLED(PCB1)产品板宽度尺寸而变化(一般相邻电镀夹的距离为100-150mm进行设计)，最边上的两个电镀夹距离板边50-100mm进行设计。
导电电镀夹主要部件及作用：
夹合位33分别与Mico-Mi niLED产品正反面接触，起到固定Mico-Mi niLED产品和传输电流作用，使PCB1板面镀上铜，夹点侧面螺纹采用网格设计，增加其与Mico-Mi niLED产品接触摩擦力，提高导电能力并防止掉板。
电镀夹正面支撑杆(金属材质)，外部包胶处理，上端与正面夹点相连，中上部与固定伸缩杆相连，中部与正反面弹簧32相连
电镀夹的反面夹杆31：上端与夹合位33的反面相连(且夹合位33的反面下端与导电弹片34相连)，中上部与伸缩连杆相连，中部与弹簧32相连，下端设计左右螺丝孔(导电金属，一般采用SUS316材质，且金属外面包胶处理)，经过螺丝固定并与下部导电支杆22相连。
本实用新型中一个较佳的实施例：电镀夹组件3包括正面夹杆30，及一侧的反面夹杆31，正面夹杆30与反面夹杆31设有弹簧32，且正面夹杆30及反面夹杆31两侧通过伸缩连杆活动连接。
伸缩连杆：左右分别与电镀架正面支撑杆和电镀夹反面支撑杆相连，电镀夹在打开和闭和的过程中起到缓冲和加固作用。
本实用新型中一个较佳的实施例：正面夹杆30及反面夹杆31闭合时形成的夹合位33之间设有导电弹片34。
导电弹片34：采用薄金属弹片设计，一端与反面夹杆31相连，一端与正面夹杆30相连，主要作用是使其导电，最终电流通过夹合位33，传入到Mico-Mi n iLED产品的正反面，使电力线分布更加均匀，提高了电镀均匀性；弹片具有一定的弧度，当上板的正面夹点打开的过程中，弹片随正面夹点一起运动。
本实用新型中一个较佳的实施例：下部导电支杆22上开设有与反面夹杆31对应的螺孔220。
本实用新型中一个较佳的实施例：左侧导电支杆20、右侧导电支杆21及下部导电支杆22的外部均为表面光滑，且外部包胶绝缘的杆体结构。
本实用新型中一个较佳的实施例：夹合位33两侧设有螺网纹路。
夹点侧面螺纹采用网格设计，增加其与Mico-Mi niLED产品接触摩擦力，提高导电能力并防止掉板。
本实用新型中一个较佳的实施例：弹簧32两端与正面夹杆30和反面夹杆31焊机连接。
以上仅为本实用新型技术方案的优选实施例，并非因此限制本实用新型技术方案的专利范围，凡是在本实用新型技术方案的实用新型技术方案构思下，利用本实用新型技术方案说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型技术方案的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种用于提高Mico-MiniLED产品电镀均匀性的挂具，其特征在于，包括分别夹合设置于PCB上、下两端的上部电镀夹及下部电镀夹，所述上部电镀夹及所述下部电镀夹均由各电镀夹组件依次排列，且上下对应组成，
所述PCB及所述上部电镀夹、下部电镀夹一侧设有支架组件，所述支架组件包括分别位于所述PCB左、右及底部的左侧导电支杆、右侧导电支杆及下部导电支杆，所述左侧导电支杆、右侧导电支杆顶部设有与所述上部电镀夹尾部连接的铜扁，所述下部电镀夹尾部与所述下部导电支杆连接。
2.根据权利要求1所述的用于提高Mico-MiniLED产品电镀均匀性的挂具，其特征在于，所述电镀夹组件包括正面夹杆，及一侧的反面夹杆，所述正面夹杆与所述反面夹杆设有弹簧，且所述正面夹杆及所述反面夹杆两侧通过伸缩连杆活动连接。
3.根据权利要求2所述的用于提高Mico-MiniLED产品电镀均匀性的挂具，其特征在于，所述正面夹杆及所述反面夹杆闭合时形成的夹合位之间设有导电弹片。
4.根据权利要求2所述的用于提高Mico-MiniLED产品电镀均匀性的挂具，其特征在于，所述下部导电支杆上开设有与所述反面夹杆对应的螺孔。
5.根据权利要求1所述的用于提高Mico-MiniLED产品电镀均匀性的挂具，其特征在于，所述左侧导电支杆、右侧导电支杆及所述下部导电支杆的外部均为表面光滑，且外部包胶绝缘的杆体结构。
6.根据权利要求3所述的用于提高Mico-MiniLED产品电镀均匀性的挂具，其特征在于，夹合位两侧设有螺网纹路。
7.根据权利要求2所述的用于提高Mico-MiniLED产品电镀均匀性的挂具，其特征在于，所述弹簧两端与所述正面夹杆和所述反面夹杆焊机连接。
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