CN220844542U - Ic芯片料盘高效叠盘换盘机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型的IC芯片料盘高效叠盘换盘机构，包括料盘传送机构，料盘传送机构的上面分别设置有料盘放盘组件和料盘叠盘组件，料盘放盘组件的下面设置有料盘托盘，料盘叠盘组件的下方设置有料盘顶升机构；料盘放盘组件的前后两侧分别设置有挡料组件。本实用新型在对上一个空料盘进行IC摆盘的同时能对下一个空料盘进行放盘，并通过料盘治具实现能对空料盘进行基准定位，使其具有供盘效率高和空料盘定位精度高的优点，其不但解决了传统结构的供盘机构是在对满料料盘回收后需要另外花时间来对空料盘进行放盘和供盘而导致其的生产周期长及工作效率低的问题，其还解决了传统结构的供盘机构无设计有能对空料盘进行定位的结构而影响IC后期摆盘的精度问题。

Description

IC芯片料盘高效叠盘换盘机构

技术领域

本实用新型涉及换盘机构领域，尤其涉及一种IC芯片料盘高效叠盘换盘机构。

背景技术

IC芯片(以下简称IC) 摆盘完毕后，装满IC的料盘需要叠盘回收并提供新的空料盘进行下一轮的IC摆盘工作。传统对料盘的供盘流程为放空料盘、送空料盘、IC摆盘、满料料盘回收和料盘叠盘，由于传统结构的供盘机构的上空料盘、IC摆盘和料盘叠盘都是在不同的工位按序异步进行的，其无法能一边备料空料盘、一边摆盘及无法能一边叠料盘、一边送空料盘，导致其具有生产耗费所需时间长和工作效率低等不足。此外，传统结构的供盘机构一般都是直接放空料盘的，其无设计有能对空料盘进行定位的结构，导致空料盘具有定位效果差，这在一定程度上降低了IC摆盘的精度和效率。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种IC芯片料盘高效叠盘换盘机构，其整体的结构设计实现了能自动对堆叠的空料盘进行放盘、基准定位、送盘及对满料料盘进行回收叠盘等一系列操作，且其在对上一个空料盘进行IC摆盘的同时能对下一个空料盘进行放盘及备盘，并通过料盘治具实现能对空料盘进行基准定位，使其具有供盘效率高和空料盘定位精度高的优点，其不但解决了传统结构的供盘机构是在对满料料盘完成回收后需要另外花时间来对空料盘进行放盘和供盘而导致其的生产周期长及工作效率低的问题，其还解决了传统结构的供盘机构无设计有能对空料盘进行定位的结构而影响IC后期摆盘的精度问题。本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

IC芯片料盘高效叠盘换盘机构，包括料盘传送机构，料盘传送机构的上面分别设置有料盘放盘组件和料盘叠盘组件，料盘放盘组件的下面设置有料盘托盘，料盘叠盘组件的下方设置有料盘顶升机构；料盘放盘组件的前后两侧分别设置有挡料组件，料盘托盘的右侧设置有侧推定位组件。料盘托盘是指用于托住料盘的托盘。

作为优选，料盘传送机构包括料盘治具，及用于驱动料盘治具沿左右方向移动的横向驱动单元，及用于驱动横向驱动单元沿前后方向移动的纵向驱动单元。

作为优选，料盘治具包括分别设置在其左右两侧边上面的长边限位件，两个长边限位件同一端连接设置有短边限位件，短边限位件的对面设置有活动限位件，活动限位件的左右两侧分别设置有辅助限位件，活动限位件连接有活动限位气缸。长边限位件、短边限位件、活动限位件和辅助限位件均是对限位件的功能性描述，限位件相当于限位块或限位条。

采用上述的技术方案后，活动限位件在活动限位气缸的驱动下能与短边限位件作相向运动或相背运动，以实现能调节料盘治具的长度，使其适合对不同规格的料盘使用；当活动限位件在活动限位气缸的驱动下与短边限位件作相向运动时能对放在料盘治具上面的满料料盘进行限位或定位。

作为优选，横向驱动单元包括设置在料盘治具下面的料盘X轴模组，料盘X轴模组一端的侧边设置有料盘X轴电机。料盘X轴模组是对X向直线模组的功能性描述，而直线模组的具体结构及工作原理已是公知常识，此处不再详细解释。

采用上述的技术方案后，料盘治具随料盘X轴模组并在料盘X轴电机的驱动下能进行左右往复移动，而料盘X轴模组通过纵向驱动单元又能进行前后移动，使料盘治具既能进行前后移动，又能进行左右移动。

作为优选，纵向驱动单元包括对向设置的第一安装板与第二安装板，每块安装板的上面设置有滑轨，每条滑轨的前后两端分别设置有限位座；第一安装板面对第二安装板的一侧的前后两端分别设置有第一料盘Y轴皮带轮，第二安装板面对第一安装板的一侧的前后两端分别设置有第二料盘Y轴皮带轮，两个第一料盘Y轴皮带轮连接设置有皮带，两个第二料盘Y轴皮带轮连接也设置有皮带；同一侧的第一料盘Y轴皮带轮与第二料盘Y轴皮带轮连接有连接轴；其中一个第一料盘Y轴皮带轮的侧边设置有料盘Y轴电机，该第一料盘Y轴皮带轮通过皮带轮机构与料盘Y轴电机连接。皮带轮机构的具体结构及工作原理已是公知常识，此处不再详细解释。第一料盘Y轴皮带轮和第二料盘Y轴皮带轮均是对皮带轮的功能性描述。

采用上述的技术方案后，当料盘Y轴电机转动时通过皮带轮机构能带动与之连接的第一料盘Y轴皮带轮转动，第一料盘Y轴皮带轮转动时通过皮带能带动安装在第一安装板同一侧的另一个第一料盘Y轴皮带轮同步转动，每个第一料盘Y轴皮带轮转动时通过连接轴能带动与之连接安装的第二料盘Y轴皮带轮同步转动；由于料盘X轴模组是与皮带固定安装的，当第一料盘Y轴皮带轮与第二料盘Y轴皮带轮同步正反向转动时能带动料盘X轴模组进行前后移动，使料盘治具能随料盘X轴模组的移动而前后移动，从而使空料盘能随料盘治具的移动而移送到摆盘工位中进行IC摆盘。

作为优选，料盘顶升机构包括第三安装板，第三安装板的下面设置有顶升电机，第三安装板的上方设置有底面活动板，底面活动板的上面设置有连接板，垂直贯穿第三安装板的中心设置有滚珠丝杆，滚珠丝杆的下端与顶升电机连接，滚珠丝杆的上端穿过底面活动板与连接板连接；底面活动板的上方设置有顶面板，底面活动板上安装有固定导柱，每条固定导柱的下端与第三安装板连接安装，每条固定导柱的上端与顶面板连接安装；顶面板上安装有活动导柱，且每条活动导柱的下端与底面活动板连接安装。底面活动板是指在外力的推动下能移动的安装板。顶面板是对面板的功能性描述。固定导柱和活动导柱均是对导向柱的功能性描述。

采用上述的技术方案后，当顶升电机正反向转动时通过滚珠丝杆能驱动底面活动板在固定导柱上进行升降运动，进而能驱动固定安装在底面活动板上的活动导柱同步进行升降运动；当顶升电机正向转动时通过滚珠丝杆能驱动底面活动板在固定导柱上升高，进而能驱动固定安装在底面活动板上的活动导柱同步升高，而升高的活动导柱能顶起在料盘治具中的满料料盘，以实现将满料料盘从料盘叠盘组件的底部顶入料盘叠盘组件内，从而实现能对满料料盘进行堆叠和回收。

作为优选，料盘放盘组件包括用于对空料盘的上料进行定位或限位的第一限位角条，第一限位角条设置有一条以上，一条以上的第一限位角条围成空心框体，其中一条第一限位角条下端的侧边设置有缺料检测光纤。缺料检测光纤是对光纤传感器的功能性描，其可采用但不局限于产地为东莞、型号为FX-551-C2的光纤传感器。

采用上述的技术方案时，空料盘首先堆放在由二条以上的第一限位角条围成的空心框体内，空料盘从由二条以上的第一限位角条围成的空心框体的底部下料。

作为优选，料盘叠盘组件包括用于对满料料盘的堆叠和回收进行定位或限位的第二限位角条，第二限位角条设置有一条以上，一条以上的第二限位角条围成空心框体，每条第二限位角条下端的侧边设置有止回件。止回件的截面呈直角梯形设置，且该直角梯形设置的止回件为顶面长度往底面长度递减的结构。止回件的两端通过转轴与工件台板固定安装，止回件通过连接轴能进行上下翻转。

采用上述的技术方案时，由二条以上的第二限位角条围成的空心框体用于堆叠回收的满料料盘，当满料料盘在料盘顶升机构的驱动下向上升高时能推动止回件向上翻转，当满料料盘升高至高于向上翻转的止回件的高度时会解除对止回件的推力，使止回件受自身的重力作用会自动向下翻转复位，复位后的止回件能顶托着满料料盘底面的四个角，从而使满料料盘能被收集在由二条以上的第二限位角条围成的空心框体内。

作为优选，挡料组件包括挡板治具，挡板治具的上面设置有挡板，挡板上开设有斜向的导槽，导槽内设置有导杆；挡板治具的一侧设置有挡料气缸，挡料气缸的驱动端安装有驱动板，导杆安装在驱动板上。

采用上述的技术方案时，驱动板在挡料气缸的驱动下能作伸缩运动，使导杆随驱动板并在挡料气缸的驱动下能在导槽内滑动。其通过将导槽设置为斜向的结构，当导杆随驱动板并在挡料气缸的驱动下从导槽靠近挡料气缸的一端往导槽远离挡料气缸的一端滑行时能拖动挡板在挡板治具中作内缩运动，当挡板在挡板治具中作内缩运动时能解除对空料盘的阻挡，使空料盘受自身重力作用从料盘放盘组件的底面落下，为上料做准备；反之，当导杆随驱动板并在挡料气缸的驱动下从导槽远离挡料气缸的一端往导槽靠近挡料气缸的一端滑行时能拖动挡板在挡板治具中作伸出运动，挡板在挡板治具中作伸出运动时能对下一个空料盘的上料进行阻挡，使其能确保空料盘一个个有序上料。

作为优选，侧推定位组件包括设置在料盘托盘右侧的推板，推板连接有侧推气缸。

采用上述的技术方案时，推板在侧推气缸的推动下伸出时能将料盘托盘上的空料盘推送到料盘治具上，当推板在侧推气缸的推动缩回时能复位。

作为优选，料盘托盘的前后两侧分别设置有料盘限位板。

采用上述的技术方案时，料盘限位板能对放在料盘托盘上面的料盘进行限位，以避免料盘出现偏位。

作为优选，料盘治具和挡板治具均是对治具的功能性描述。顶升电机、料盘X轴电机和料盘Y轴电机均是对电机的功能性描述。挡料气缸和侧推气缸均是对气缸的功能性描述。

作为优选，分别与缺料检测光纤、顶升电机、料盘X轴电机、料盘Y轴电机、挡料气缸和侧推气缸等部件进行信号控制设置有控制器或控制系统，控制器为PLC可编程逻辑控制器，PLC可编程逻辑控制器可采用产地为深圳、型号为XDS-40T-D的可编程逻辑控制器，但不以此为局限。

与现有的技术相比较，本实用新型的有益效果为：1、其通过对料盘放盘组件、料盘叠盘组件、料盘传送机构和料盘顶升机构的结构分别进行设计，并在料盘放盘组件的下面设置有料盘托盘及在料盘托盘的一侧设置有侧推定位组件，使上一个空料盘在进行IC摆盘时，其通过料盘放盘组件能对下一个空料盘进行放盘备盘，其通过提高空料盘放盘的效率来实现节约生产时间，使其解决了传统结构的供盘机构是在对满料料盘完成回收后需要另外花时间来对空料盘进行放盘和供盘而导致其的生产周期长及工作效率低的问题。

2、其通过对料盘传送机构的结构进行设计，使其通过料盘传送机构实现能对空料盘及满料料盘进行传送；其又通过对料盘传送机构中的料盘治具的结构进行设计，使空料盘被推入料盘治具内时，料盘治具中的活动限位件在与之连接的活动限位气缸的驱动下能对放在料盘治具内的空料盘进行基准定位，其为空料盘后期进行IC摆料提供了精准定位，使其解决了传统结构的供盘机构无设计有能对空料盘进行定位的结构而影响IC后期摆盘的精度问题。

3、其通过在料盘放盘组件的两侧分别设置有挡料组件，使其通过挡料组件能控制在料盘放盘组件内堆叠的空料盘一个个有序地放盘，其确保了空料盘的放盘效果好。

附图说明

为了易于说明，本实用新型由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的IC芯片料盘高效叠盘换盘机构的立体图。

图2为本实用新型的IC芯片料盘高效叠盘换盘机构的料盘传送机构的立体图。

图3为本实用新型的IC芯片料盘高效叠盘换盘机构的料盘顶升机构的立体图。

图4为本实用新型的IC芯片料盘高效叠盘换盘机构的料盘放盘组件、料盘叠盘组件和挡料组件的组装立体图。

图5为本实用新型的IC芯片料盘高效叠盘换盘机构的挡料组件的立体图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。

本实施例中，参照图1至图5所示，本实用新型的IC芯片料盘高效叠盘换盘机构，包括料盘传送机构1，料盘传送机构1的上面分别设置有料盘放盘组件2和料盘叠盘组件3，料盘放盘组件2的下面设置有料盘托盘4，料盘叠盘组件3的下方设置有料盘顶升机构5；料盘放盘组件2的前后两侧分别设置有挡料组件6，料盘托盘4的右侧设置有侧推定位组件。

在其中一实施例中，料盘传送机构1包括料盘治具11，及用于驱动料盘治具11沿左右方向移动的横向驱动单元12，及用于驱动横向驱动单元12沿前后方向移动的纵向驱动单元。

在其中一实施例中，料盘治具11包括分别设置在其左右两侧边上面的长边限位件13，两个长边限位件13其中一端连接设置有短边限位件14，短边限位件14的对面设置有活动限位件15，活动限位件15的两侧分别设置有辅助限位件16，活动限位件15连接有活动限位气缸。

在其中一实施例中，横向驱动单元12包括设置在料盘治具11下面的料盘X轴模组17，料盘X轴模组17一端的侧边设置有料盘X轴电机18。

在其中一实施例中，纵向驱动单元包括对向设置的第一安装板71与第二安装板72，每块安装板的上面设置有滑轨73，每条滑轨73的前后两端分别设置有限位座74；第一安装板71面对第二安装板72的一侧的前后两端分别设置有第一料盘Y轴皮带轮75，第二安装板72面对第一安装板71的一侧的前后两端分别设置有第二料盘Y轴皮带轮76，两个第一料盘Y轴皮带轮75连接设置有皮带77，两个第二料盘Y轴皮带轮76连接也设置有皮带77；同一侧的第一料盘Y轴皮带轮75与第二料盘Y轴皮带轮76连接有连接轴78；其中一个第一料盘Y轴皮带轮75的侧边设置有料盘Y轴电机79，该第一料盘Y轴皮带轮75通过皮带轮机构80与料盘Y轴电机79连接。

在其中一实施例中，料盘顶升机构5包括第三安装板51，第三安装板51的下面设置有顶升电机52，第三安装板51的上方设置有底面活动板53，底面活动板53的上面设置有连接板54，垂直贯穿第三安装板51的中心设置有滚珠丝杆55，滚珠丝杆55的下端与顶升电机52连接，滚珠丝杆55的上端穿过底面活动板53与连接板54连接；底面活动板53的上方设置有顶面板56，底面活动板53上安装有固定导柱57，每条固定导柱57的下端与第三安装板51连接安装，每条固定导柱57的上端与顶面板56连接安装；顶面板56上安装有活动导柱58，且每条活动导柱58的下端与底面活动板53连接安装。

在其中一实施例中，料盘放盘组件2包括用于对空料盘的上料进行定位或限位的第一限位角条21，第一限位角条21设置有一条以上，在本实施例中，第一限位角条21设置有四条，但不以此为局限，四条第一限位角条21围成空心框体，其中一条第一限位角条21下端的侧边设置有缺料检测光纤22。

在其中一实施例中，料盘叠盘组件3包括用于对满料料盘的堆叠和回收进行定位或限位的第二限位角条31，第二限位角条31设置有一条以上，在本实施例中，第二限位角条31设置有四条，但不以此为局限，四条第二限位角条31围成空心框体，每条第二限位角条31下端的侧边设置有止回件32。

在其中一实施例中，挡料组件6包括挡板治具61，挡板治具61的上面设置有挡板62，挡板62上开设有斜向的导槽63，导槽63内设置有导杆64；挡板治具61的一侧设置有挡料气缸65，挡料气缸65的驱动端安装有驱动板66，导杆64安装在驱动板66上。

在其中一实施例中，侧推定位组件包括设置在料盘托盘4右侧的推板8，推板8连接有侧推气缸9。

在其中一实施例中，料盘托盘4的前后两侧分别设置有料盘限位板10。

在其中一实施例中，该皮带线升料循环上料机构的操作流程为：多个空料盘首先堆叠在料盘放盘组件2内，当挡料组件6中的挡料气缸65前后移动时能带动挡板62同步前后移动，其通过在挡板62上设置有斜向的导槽63，导槽63内设置有导杆64，导杆64通过驱动板66与挡料气缸65连接，当导杆64随驱动板66并在挡料气缸65的驱动下从导槽63靠近挡料气缸65的一端往导槽63远离挡料气缸65的一端滑行时能拖动挡板62在挡板治具61中作内缩运动；当挡板62在挡板治具61中作内缩运动时能解除对位于料盘放盘组件2最底下一块空料盘的阻挡，使料盘放盘组件2中位于最底下一块的空料盘能落入到料盘托盘4上；当导杆64随驱动板66并在挡料气缸65的驱动下从导槽63远离挡料气缸65的一端往导槽63靠近挡料气缸65的一端滑行时能拖动挡板62在挡板治具61中作伸出运动，挡板62在挡板治具61中作伸出运动时能对位于料盘放盘组件2底下倒数第二块空料盘的放盘进行挡住，其为下一轮摆盘做备盘准备。接着，推板8在侧推气缸9的驱动下伸出时能将料盘托盘4上的空料盘推入到位于料盘托盘4一侧的料盘治具11上，料盘治具11中的短边限位件14、长边限位件13与辅助限位件16能对推入来的空料盘进行侧边限位；接着，活动限位气缸驱动活动限位件15将空料盘向短边限位件14的方向推动，直至空料盘与短边限位件14接触便完成对空料盘的基准限位，此设计能为空料盘后期对IC进行摆盘提供精准的定位。接着，空料盘随料盘治具11并在料盘传送机构1中的料盘Y轴电机79和料盘X轴电机18的共同驱动下移送到摆盘工位的下方进行IC摆盘。当空料盘在摆放IC的过程中，料盘放盘组件2按上述的操作能将下一个空料盘放盘到料盘托盘4的上面，使其实现在对前一个空料盘进行IC摆盘的同时又能对下一个空料盘进行放盘、备盘，其实现在生产的过程中能节约空料盘的放盘时间及空料盘的供盘时间，以提高空料盘的上盘效率，进而解决传统结构的供盘机构是在对满料料盘完成回收后需要另外花时间来对空料盘进行放盘和供盘而导致其的生产周期长及工作效率低的问题。当前一个空料盘摆放满IC后成为满料料盘时，满料料盘随料盘治具11通过料盘传送机构1传送到料盘叠盘组件3的下方，此时的料盘叠盘组件3位于料盘治具11的上方，而料盘顶升机构5位于料盘治具11的下方。当料盘顶升机构5中的顶升电机52通过滚珠丝杆55驱动底面活动板53沿固定导柱57升高时能驱动固定安装在底面活动板53上的活动导柱58同步升高，活动导柱58升高时能顶起料盘治具11中的满料料盘，使满料料盘能从料盘叠盘组件3的底部进入料盘叠盘组件3内；当满料料盘在活动导柱58的驱动下升高时能推动止回件32同步向上旋转，待满料料盘被顶升的高度超过止回件32向上旋转的高度后，止回件32受自身的重力向下旋转复位，同时，料盘顶升机构5中的顶升电机52驱动底面活动板53及位于其上的活动导杆64同步降下复位，复位的止回件32能托住满料料盘，以避免满料料盘随活动导杆64的下降而继续下降，而活动导柱58下降退出料盘治具11后能为下一次的满料料盘的顶升操作做准备，此时，其便完成对满料料盘的回收操作，随着回收在料盘叠盘组件3内的满料料盘的个数的增多，其也完成了对满料料盘的叠盘操作，如此循环。其整体的结构设计实现了能自动对堆叠的空料盘进行放盘、基准定位、送盘及对满料料盘进行回收叠盘等一系列操作，且其在对上一个空料盘进行IC摆盘的同时能对下一个空料盘进行放盘及备盘，并通过料盘治具11实现能对空料盘进行基准定位，使其具有供盘效率高和空料盘定位精度高的优点，并解决了传统结构的供盘机构无设计有能对空料盘进行定位的结构而影响IC后期摆盘的精度问题。

上述实施例，只是本实用新型的一个实例，并不是用来限制本实用新型的实施与权利范围，凡与本实用新型权利要求所述内容相同或等同的技术方案，均应包括在本实用新型保护范围内。

Claims (10)

1.IC芯片料盘高效叠盘换盘机构，其特征在于：包括料盘传送机构，料盘传送机构的上面分别设置有料盘放盘组件和料盘叠盘组件，料盘放盘组件的下面设置有料盘托盘，料盘叠盘组件的下方设置有料盘顶升机构；料盘放盘组件的前后两侧分别设置有挡料组件，料盘托盘的右侧设置有侧推定位组件；

料盘传送机构包括料盘治具，及用于驱动料盘治具沿左右方向移动的横向驱动单元，及用于驱动横向驱动单元沿前后方向移动的纵向驱动单元。

2.根据权利要求1所述的IC芯片料盘高效叠盘换盘机构，其特征在于：料盘治具包括分别设置在其左右两侧边上面的长边限位件，两个长边限位件同一端连接设置有短边限位件，短边限位件的对面设置有活动限位件，活动限位件的两侧分别设置有辅助限位件，活动限位件连接有活动限位气缸。

3.根据权利要求1所述的IC芯片料盘高效叠盘换盘机构，其特征在于：横向驱动单元包括设置在料盘治具下面的料盘X轴模组，料盘X轴模组一端的侧边设置有料盘X轴电机。

4.根据权利要求1所述的IC芯片料盘高效叠盘换盘机构，其特征在于：纵向驱动单元包括对向设置的第一安装板与第二安装板，每块安装板的上面设置有滑轨，每条滑轨的两端分别设置有限位座；第一安装板面对第二安装板的一侧的前后两端分别设置有第一料盘Y轴皮带轮，第二安装板面对第一安装板的一侧的前后两端分别设置有第二料盘Y轴皮带轮，两个第一料盘Y轴皮带轮连接设置有皮带，两个第二料盘Y轴皮带轮连接也设置有皮带；同一侧的第一料盘Y轴皮带轮与第二料盘Y轴皮带轮连接有连接轴；其中一个第一料盘Y轴皮带轮的侧边设置有料盘Y轴电机。

5.根据权利要求1所述的IC芯片料盘高效叠盘换盘机构，其特征在于：料盘顶升机构包括第三安装板，第三安装板的下面设置有顶升电机，第三安装板的上方设置有底面活动板，底面活动板的上面设置有连接板，垂直贯穿第三安装板的中心设置有滚珠丝杆，滚珠丝杆的下端与顶升电机连接，滚珠丝杆的上端穿过底面活动板与连接板连接；底面活动板的上方设置有顶面板，底面活动板上安装有固定导柱，每条固定导柱的下端与第三安装板连接安装，每条固定导柱的上端与顶面板连接安装；顶面板上安装有活动导柱，且每条活动导柱的下端与底面活动板连接安装。

6.根据权利要求1所述的IC芯片料盘高效叠盘换盘机构，其特征在于：料盘放盘组件包括用于对空料盘的上料进行定位或限位的第一限位角条，第一限位角条设置有一条以上，一条以上的第一限位角条围成空心框体，其中一条第一限位角条下端的侧边设置有缺料检测光纤。

7.根据权利要求1所述的IC芯片料盘高效叠盘换盘机构，其特征在于：料盘叠盘组件包括用于对满料料盘的堆叠和回收进行定位或限位的第二限位角条，第二限位角条设置有一条以上，一条以上的第二限位角条围成空心框体，每条第二限位角条下端的侧边设置有止回件。

8.根据权利要求1所述的IC芯片料盘高效叠盘换盘机构，其特征在于：挡料组件包括挡板治具，挡板治具的上面设置有挡板，挡板上开设有斜向的导槽，导槽内设置有导杆；挡板治具的一侧设置有挡料气缸，挡料气缸的驱动端安装有驱动板，导杆安装在驱动板上。

9.根据权利要求1所述的IC芯片料盘高效叠盘换盘机构，其特征在于：侧推定位组件包括设置在料盘托盘右侧的推板，推板连接有侧推气缸。

10.根据权利要求1所述的IC芯片料盘高效叠盘换盘机构，其特征在于：料盘托盘的前后两侧分别设置有料盘限位板。