CN220784739U - 一种半自动表带激光切水口装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及切水口装置技术领域，具体为一种半自动表带激光切水口装置，该切水口装置包括激光发射头、转盘和治具，所述激光发射头位于转盘的上方一侧，所述治具设置有多个，多个所述治具沿着转盘的圆周方向均匀分布，每个所述治具均包括有底座，所述底座向上凸出形成一凸台，所述凸台下陷形成有表带放置位，所述表带放置位的正中间处开设有集料孔，在集料孔的两侧设置有定位块。本实用新型具备结构简单，设计合理，可以代替人工用剪刀剪水口，提高了工作效率，同时采用本实用新型切水口后无需再次研磨，节约了成本，简化了加工工艺。

Description

一种半自动表带激光切水口装置

技术领域

本实用新型涉及切水口装置技术领域，具体为一种半自动表带激光切水口装置。

背景技术

水口是指工厂在浇制模型时形成的框架与零件的结合部位，在完成浇制后，水口与零件分离过程可采用激光切割，激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射零件的水口上，使被照射的材料迅速熔化、汽化或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，实现将零件上的水口切除。

手表的表带种类很多：例如不锈钢表带、硅胶表带、氟胶表带、TPU表带等，其中TPU表带采用注塑成型，为了提高加工的效率，每套注塑模具都可以同时压出多条表带，相邻的两个表带之间都会通过水口相连接，当表带与表壳等电机配件装配时，就需要对水口进行切除，常规的切除方法就是人工手持剪刀剪，人工剪效率低，且容易剪到表带，导致产品不良率高，同时剪过后的表带需要研磨机研磨，这无形的增加了工作量，增加了加工成本。市面上也有采用在表带调节孔内细水口进胶注塑然后通过模切切除水口，但是模切同样会对表带损坏，导致产品不良率高。为此，发明人设计了一种半自动表带激光切水口装置。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半自动表带激光切水口装置，解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半自动表带激光切水口装置，该切水口装置包括激光发射头、转盘和治具，所述激光发射头位于转盘的上方一侧，所述治具设置有多个，多个所述治具沿着转盘的圆周方向均匀分布，每个所述治具均包括有底座，所述底座向上凸出形成一凸台，所述凸台下陷形成有表带放置位，所述表带放置位的正中间处开设有集料孔，在集料孔的两侧设置有定位块。

优选的，所述切水口装置还包括转动轴，所述转动轴固定安装在转盘底部中间位置，且转动轴上远离转盘一端设置有驱动电机。

优选的，所述治具还包括表带避让槽，所述表带避让槽与表带放置位垂直设置，且表带避让槽的深度值大于表带放置位的深度值。

优选的，所述表带放置位设置有多个，多个所述表带放置位等距分布在凸台上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型提供了一种半自动表带激光切水口装置，该切水口装置，整体结构简单，设计合理，可以代替人工用剪刀剪水口，提高了工作效率，同时采用本实用新型切水口后无需再次研磨，节约了成本，简化了加工工艺。

2、本实用新型通过设置多个治具，每个治具上均设置有若干个表带放置位，可以同时对多个表带切除水口，加工时，待加工的表带由人工放置在表带放置位上，当表带跟随转盘转动至激光发射头的正下方时，激光发射头发出激光光束将连接表带的水口热熔切除，采用激光发射头来切除表带水口，无需再次研磨，简化了加工工艺，提高了加工效率，采用人工放置表带，工作简单，无需进行智能培训，实现半自动化，大大的提高了加工效率，值得大力推广运用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型治具的结构图。

图中的附图标记及名称如下：

1、激光发射头；2、转盘；3、治具；31、底座；32、凸台；33、表带放置位；34、集料孔；35、定位块；36、表带避让槽；4、转动轴。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供的一种实施例：一种半自动表带激光切水口装置，该切水口装置包括激光发射头1、转盘2和治具3，整体结构简单，设计合理，其中激光发射头1位于转盘2的上方一侧，在本实施例中激光发射头1优选型号为GL-UV50的激光设备，激光功率5w，其结构为本领域公知现有技术，这里不再进行赘述，所述治具3设置有多个，多个所述治具3沿着转盘2的圆周方向均匀分布，所述切水口装置还包括转动轴4，所述转动轴4固定安装在转盘2底部中间位置，且转动轴4上远离转盘2一端设置有驱动电机(图中为示意)。

请参阅图2，图中的治具3包括有底座31，所述底座31向上凸出形成一凸台32，所述凸台32下陷形成有表带放置位33，所述表带放置位33的正中间处开设有集料孔34，为了方便收集废料，在上述的转盘2上，位于集料孔34处开设有通孔(图未示意)，该通孔与集料孔34连通，通过集料孔34与通孔的配合将废料排出，在集料孔34的两侧设置有定位块35，当表带放置在表带放置位33上时，通过定位块35来定位，可以准确的放入表带，便于上述的激光发射头1切割水口，所述治具3还包括表带避让槽36，所述表带避让槽36与表带放置位33垂直设置，且表带避让槽36的深度值大于表带放置位33的深度值。

具体的，所述表带放置位33设置有多个，多个所述表带放置位33等距分布在凸台32上。

请再次参阅图1和图2，本实用新型中的半自动表带激光切水口装置在工作时，人工将表带放置在治具3上对应的表带放置位33内，并通过定位块定位，此时的驱动电机(图中为示意)驱动转动轴4旋转，转动轴带动转盘2以及转盘2上的治具移动，当表带移动至激光发射头1下方时，激光发射头1发出切割光束对水口进行切除，切除的水口会落入集料孔34内，再由人工进行清除，整个设计合理，相对人工剪切表带水口以及模切冲压，有效的提高了表带水口切除的效率，同时也提高了表带的良率。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (4)

1.一种半自动表带激光切水口装置，其特征在于：包括激光发射头(1)、转盘(2)和治具(3)，所述激光发射头(1)位于转盘(2)的上方一侧，所述治具(3)设置有多个，多个所述治具(3)沿着转盘(2)的圆周方向均匀分布，每个所述治具(3)均包括有底座(31)，所述底座(31)向上凸出形成一凸台(32)，所述凸台(32)下陷形成有表带放置位(33)，所述表带放置位(33)的正中间处开设有集料孔(34)，在集料孔(34)的两侧设置有定位块(35)。

2.根据权利要求1所述的一种半自动表带激光切水口装置，其特征在于：还包括转动轴(4)，所述转动轴(4)固定安装在转盘(2)底部中间位置，且转动轴(4)上远离转盘(2)一端设置有驱动电机。

3.根据权利要求1所述的一种半自动表带激光切水口装置，其特征在于：所述治具(3)还包括表带避让槽(36)，所述表带避让槽(36)与表带放置位(33)垂直设置，且表带避让槽(36)的深度值大于表带放置位(33)的深度值。

4.根据权利要求1所述的一种半自动表带激光切水口装置，其特征在于：所述表带放置位(33)设置有多个，多个所述表带放置位(33)等距分布在凸台(32)上。